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Vision Pro预售火爆,亦难掩“成长”烦恼
苹果首席执行官蒂姆·库克对Vision Pro评价甚高——一款革命性的空间计算设备,将数字内容与物理世界无缝融合,由最自然、最直观地输入(用户的眼睛、手和声音)控制,甚至高呼“空间计算时代已经到来”。但在诸多因素的限制下,Vision Pro也将陷入“成长”的烦恼,跟Meta VR头显一样。
张河勋
2024-01-22
消费电子
可穿戴设备
光电及显示
消费电子
与台积电的3nm制程之争,三星晚了整整一年,还能胜出吗?
台积电最近公布了2023年12月和Q4的业绩,2023全年业绩也就清晰了(请看:《》)。其中显示,台积电3nm晶圆在第三季度和第四季度的营收总和已经占到了全年营收的6%。而据最新报道,三星的第二代3nm还在试运行,或许还要六个月才能实现正常良率(60%)的量产。因此,三星的3nm可能比台积电要晚整整一年。三星能在这场制程之争中胜出吗?
Challey
2024-01-22
市场分析
业界新闻
智能手机
市场分析
展开谈谈Mobileye的市场与技术现状
今年CES展不可或缺的一个亮点自然就是汽车了。Mobileye作为这其中相当重要的一家企业,也针对自家的业务发展情况做了个相对全面的汇报,从市场和技术两方面...
黄烨锋
2024-01-22
汽车电子
汽车电子
硅谷裁员潮的背后:正掀起AI投资竞赛
在市场需求、技术专业性和应用场景的拓展等影响下,各大科技巨头已加大了AI技术人才的争夺。数据分析和咨询公司GlobalData分析师比瓦莱(Beatriz Valle)也表示,“科技公司是想裁掉他们在疫情期间雇佣的那些员工。AI正提供了大量的活力,这意味着科技公司将改变他们的招聘重点。”
张河勋
2024-01-19
人工智能
市场分析
工程师
人工智能
悉尼大学刊登《自然》杂志的“乐高式”光子芯片研究,助力通信产业发展
近日,悉尼大学纳米研究所(University of Sydney Nano Institute)的研究人员开发出了一种小型硅半导体芯片,该芯片结合了电子和光子(基于光)元件,能极大增强射频(RF)带宽和精确控制流经该设备的信息的能力。
综合报道
2024-01-19
业界新闻
通信
业界新闻
继华为、荣耀、OPPO之后,小米首款卫星通信将搭载在竖向折叠手机?
近日,小米一款型号为“2311BPN23C”的卫星移动终端设备已通过电信设备进网许可。据公开信息显示,该设备支持天通卫星通信制式、5G-增强移动宽带(eMBB)技术,搭载安卓系统,这将是小米首款5G卫星移动终端。
吴清珍
2024-01-19
业界新闻
通信
智能手机
业界新闻
AI大模型曝数据危机:不到10行代码就可通过漏洞攻击GPU
据悉,Trail of Bits研究人员只用了不到10行代码,就通过创建的攻击程序,在几秒内对GPU内存进行LeftoverLocals攻击,来收集大语言模型提供的大部分响应。该公司的研究人员证明,该漏洞可以用于窃听——跨容器或进程边界——基于提示的聊天会话。
综合报道
2024-01-19
处理器/DSP
人工智能
安全与可靠性
处理器/DSP
都在谈AI PC,英伟达在这一局里地位如何?
今年CES上,围绕AI PC的声音不绝于耳。不只是Intel,英伟达也在说AI PC。早就听说英伟达在AI领域的地位非同一般,那到了AI PC这儿,它还有优势吗?
黄烨锋
2024-01-19
处理器/DSP
消费电子
人工智能
处理器/DSP
AMD宣布停产多款可编程逻辑器件,没有替代品
对于所有被停产的CPLD或FPGA都“没有直接替换”的产品,如果AMD选择在未来不推出任何替代品,这将标志着该公司CPLD产品的终结。
综合报道
2024-01-18
FPGAs/PLDs
供应链
软件
FPGAs/PLDs
清华大学毕业生80%都出国?官方辟谣
近日清华大学官方微信公众号发布了一篇文章《五问:清华毕业生去哪了?》,再次为“清华毕业生80%都出国了”辟谣。清华就业工作会议召开并公布相关统计数据显示,2023届清华本科毕业生出国(境)深造比例为8.0%,硕士毕业生则为5.9%。
综合报道
2024-01-18
工程师
业界新闻
工程师
亏损750亿元!三星半导体决定冻薪
近日,三星半导体业务所属的设备解决方案(DS)部门召开了由部门负责人Kyehyun Kyeong主持的紧急高阶主管会议,并做出了2024年将冻结薪资调整的这项决定。三星电子表示,管理层和高管已达成共识,现在是采取特殊措施,并以身作则应对不断恶化的业务业绩的紧急时刻。
综合报道
2024-01-18
业界新闻
制造/封装
存储技术
业界新闻
富士康拓展印度版图,出资3720万美元携手HCL建立合资封测厂
近日,富士康宣布将在印度继续拓展半导体产业版图,富士康将出资3720万美元与印度HCL集团成立合资公司,在印度当地建立半导体芯片封装和测试工厂( OSAT )。
综合报道
2024-01-18
业界新闻
制造/封装
业界新闻
比亚迪发布整车智能战略,拟投入1000亿元研发自动驾驶技术
未来,智能化相当于是新能源汽车的核心技术,而比亚迪一直都自研核心技术,自然不可能采用其它厂商的技术。数据显示,比亚迪2023年前三个季度,研发支出达到249.38亿元,预计2024年研发出将超过500亿元。
综合报道
2024-01-18
人工智能
无人驾驶/ADAS
汽车电子
人工智能
驱动数字化转型,如何善用AI技术?
在过去一年时间里,AI持续火热,斑马技术也看到了利用AI帮助企业实现数字化转型的机会。首先,AI促进物理层面的工作流程自动化;第二,AI用于自动化决策;第三,AI可以优化工作流程……
刘于苇
2024-01-18
人工智能
物联网
工业电子
人工智能
生成式AI成本大剖析!比谷歌搜索贵50倍的瓶颈在哪里?
GPT-4 等最新算法对当前最先进的处理硬件构成了挑战,GenAI 加速器跟不上。
Lauro Rizzatti
2024-01-18
华为车BU新公司“引望”成立,汽车生态联盟将逐步成型
近日,华为成立一家全资子公司,注册资本 10 亿人民币,据企查查显示,该公司名为深圳引望智能技术有限公司(下文简称‘引望智能’),成立于2024年1月16日,法定代表人为郑丽英。据悉,“引望”就是华为车BU成立的新公司,就是为了华为的智能汽车业务可以更好的服务产业的第一步。
综合报道
2024-01-18
业界新闻
汽车电子
新能源
业界新闻
2023年中国芯片进出口均下滑:进口额下滑15.4%,出口额下滑5%
在美国对中国芯片打压制裁之后,中国大陆逐渐实现国产化,集成电路进口也加速下滑。2023年中国集成电路进口数量同比2022年下降10.8%;进口金额同比下降15.4%。2022年同比2021年进口芯片数量下降15.3%,进口金额下降3.9%。2023年的进口数量下降速度有所缓和,但进口金额的下降速度加剧,说明高价值芯片进口更少了。
综合报道
2024-01-18
市场分析
业界新闻
市场分析
2023年度电子工程师薪资及发展调查报告
大环境不景气,对整个电子行业是一波无差别的打击,无论下游整机厂还是上游原厂,整个2023年都是一片哀嚎。对于行业的中坚力量——电子工程师来说,虽然波诡云谲2023年已经过去,但每个人仍有一连串的担忧。有人担心被裁员,正在苦练新技能,有人在寻找新员工或是考虑跳槽,而有的人已经失业正忙于投简历和面试。
刘于苇
2024-01-18
工程师
嵌入式设计
模拟/混合信号
工程师
AR/VR的无线连接,原来有这么多讲究...
包括AR/VR在内的XR面临着不少技术挑战,相比手机、普通IoT类型的设备,在便携性、功耗、性能、连接等方面都有着更严苛的要求。这次我们和舜为、安立聊了聊XR设备在无线连接方面的需求,与无线连接性能测试测量解决方案...
黄烨锋
2024-01-18
测试与测量
物联网
无线技术
测试与测量
台积电法说会,半导体晴雨表
1月18日,台积电将召开法说会,对2023年业绩进行回顾,对2024进行展望。不过,早在1月10日台积电已经公布了12月的营收,因此,对于2023年的整体业绩情况基本有所了解,只是详细的按工艺制程、行业、区域的营收比例结构还未公布。台积电是全球晶圆代工的龙头,世界主要半导体厂商的芯片均由其代工,因此,台积电的法说会,也成了半导体行业的晴雨表、风向标。
Challey
2024-01-17
市场分析
市场分析
2023年全球智能手机市场:出货量同比下降3.2%,但复苏势头明显
1月16日,根据IDC的数据,2023年全球智能手机市场同比下降3.2%。在智能手机这一全球最大的消费电子市场,苹果的市场份额创下历史新高,超过三星成为第一,首次登顶。总体来看,全球智能手机市场仍然面临挑战,但复苏势头正在迅速发展。
综合报道
2024-01-17
智能手机
消费电子
业界新闻
智能手机
斥资622 万亿韩元,三星、SK海力士等将在韩国建全球最大半导体集群
近日,由尹锡烈总统主持的总统与民众见面会上,韩国贸易、工业和能源部(MOTIE)与科学和信息通信技术部(MSIT)制定了以 "促进韩国经济增长的半导体产业 "为主题的 "打造世界最大、最好的半导体产业集群计划"。
综合报道
2024-01-17
业界新闻
业界新闻
清溢光电:正在推进28nm半导体芯片所需的掩膜版研发
掩膜版是光刻过程中的核心耗材,也是中国亟待突破的半导体产业链的上游核心材料。尽管以清溢光电为代表的国内掩膜版企业在高端掩膜版产品的技术水平和综合产能上与国际厂商仍存在一定差距,但在成熟工艺制程段的突破,强化了中国半导体产业链自主供给能力。
综合报道
2024-01-17
基础材料
供应链
制造/封装
基础材料
350亿美元,新思科技收购仿真软件巨头Ansys
新思科技和 Ansys于1月16日宣布,双方已经就新思科技收购Ansys事宜达成了最终协议。根据公告显示,新思科技收购Ansys总价值为350亿美元。
综合报道
2024-01-17
业界新闻
EDA/IP/IC设计
人工智能
业界新闻
Gartner:2023全球半导体收入下降11%,总额为5330亿美元
值得注意的是,尽管2023年下半年存储芯片有明显回升,但整年度DRAM和NAND存储业务的销售额分别下降了38.5%和37.5%,成为半导体市场中下降幅度最大的板块。
综合报道
2024-01-17
市场分析
制造/封装
供应链
市场分析
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