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英诺赛科成功IPO,成为港股“第三代半导体”第一股
英诺赛科此次上市标志着作为氮化镓功率半导体领域的龙头企业正式进入资本市场,并成为港股“第三代半导体”第一股。英诺赛科的开盘价为31港元,较发行价上涨了0.5%,但随后股价跌破了发行价,市值约为270亿港元......
吴清珍
2024-12-31
电源管理
功率电子
电源管理
燕东微拟定增募资不超过40.2亿元,投建12英寸集成电路项目
燕东微表示,本次发行的募集资金将用于北电集成12英寸集成电路生产线项目的建设,形成国内领先的集成电路特色工艺平台,加快提升制程水平和大规模量产运营能力,构建强大的集成电路产业生态链。
综合报道
2024-12-31
制造/封装
业界新闻
制造/封装
东莞23年老牌电子大厂优科电子资金链断裂,员工原地解散
优科电子遭遇重大变故,被多家供应商起诉,导致公司资产及账户被冻结,无法继续正常经营。在职员工工资结算到2024年11月26日,公司要求员工办理离职手续……
综合报道
2024-12-31
新能源
模块模组
工业电子
新能源
闻泰科技拟向立讯有限出售产品集成业务,强化半导体战略布局
业内人士也认为,闻泰科技此次战略转型有助于明确其成长性和确定性,未来随着转型显效,有望为投资者带来更多回报。
张河勋
2024-12-31
功率电子
汽车电子
业界新闻
功率电子
宇树科技人形机器人“翻车”,两条腿的还是不稳吗?
12月28日,在南京举行的一场展会上,宇树科技最新人形机器人Unitree H1在进行舞蹈表演过程中突然失去平衡,摔倒在地,并出现了类似人体抽搐的现象……
EETimes China
2024-12-31
机器人
电机
传感/MEMS
机器人
概伦电子:以开放心态共绘EDA产业新蓝图
概伦电子日前宣布股权结构变更为无实控人状态,这一变化不仅为公司带来了更大的灵活性和自主权,也为未来的并购整合提供了优质土壤,是概伦电子对公司未来发展的一次深思熟虑的布局。
概伦电子
2024-12-30
荣耀完成股改,即将启动IPO流程
荣耀终端有限公司已完成股份制改造,并于2024年12月28日正式更名为“荣耀终端股份有限公司”,此次股改是荣耀在资本市场的上市进程迈出了重要一步......
综合报道
2024-12-30
智能手机
智能手机
重大突破!世界首片8.6代OLED玻璃基板在蚌埠成功下线
这一成就标志着中国在OLED显示材料领域取得了重要进展,具有重大战略意义。
综合报道
2024-12-30
光电及显示
新材料
业界新闻
光电及显示
发改委正式成立低空经济发展司
低空司的具体职责包括拟订并组织实施低空经济发展战略、中长期发展规划,提出有关政策建议,协调有关重大问题等。
综合报道
2024-12-30
航空航天
无人驾驶/ADAS
汽车电子
航空航天
2025年1月起,台积电将对3nm、5nm和CoWoS工艺涨价
AI需求的持续增长是涨价的主要驱动力。除了先进芯片工艺之外,台积电的CoWoS技术也面临供不应求的局面。
综合报道
2024-12-30
制造/封装
业界新闻
制造/封装
三星落选高通骁龙8 Elite 2订单,计划抢单下一代2nm工艺
台积电凭借其先进的3纳米工艺技术“N3P”,成功赢得了高通骁龙8 Elite 2的代工订单。三星将目光投向了高通即将推出的下一代旗舰芯片——骁龙8 Elite 3,这款芯片将采用2nm工艺技术......
综合报道
2024-12-30
Arc B580实测:Intel二代显卡终于成了?
前不久Intel发布了最新的Arc B580显卡,我们拿它和上代旗舰以及隔壁的竞品比了比,包括游戏、AI等应用...
黄烨锋
2024-12-30
处理器/DSP
人工智能
处理器/DSP
长城汽车培育RISC-V车规芯片企业,紫荆半导体落户南京江北
紫荆半导体是一家专注于RISC-V车规级芯片设计开发的公司,公司的首颗明星产品——紫荆M100于今年9月成功点亮,并获得了功能安全认证,其采用模块化设计,内核可重构,具备更快的处理速度和更少的耗时……
综合报道
2024-12-30
汽车电子
控制/MCU
EDA/IP/IC设计
汽车电子
长鑫存储HBM2内存获突破,DDR5良率明年可达90%
据多家媒体报道,长鑫存储不仅成功推出了稳定良品率达到80%左右的DDR5内存,并预计在未来一年内将这一数字提升至90%,还实现了HBM2内存的客户送样测试,预计明年年中可以实现小规模量产。
综合报道
2024-12-30
存储技术
制造/封装
人工智能
存储技术
华为悬赏300万:向全球征集AI时代存储技术难题解答
华为在2024奥林帕斯奖悬红难题中,悬赏总额为300万元人民币,用于解决两个核心问题。
综合报道
2024-12-30
存储技术
人工智能
业界新闻
存储技术
AI新星!雷军开出千万年薪,95后AI天才罗福莉加盟小米
罗福莉的加入将有助于推动“人车家”这一战略的落地,提升小米在智能科技领域的竞争力。
综合报道
2024-12-30
人工智能
业界新闻
人工智能
中国电子飞腾系列国产CPU出货突破1000万片
飞腾系列CPU广泛应用于政务、金融、电信、电力、能源、交通、医疗和教育等多个关系国计民生的领域,市场份额稳步递增,总体处于领先位置。
EETimes China
2024-12-30
处理器/DSP
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
台积电日本熊本厂开始量产,专注12~28nm逻辑芯片工艺
台积电熊本厂的投产标志着日本半导体产业的重大复兴,填补了日本在高端逻辑芯片制造领域的空白,此前日本的逻辑芯片技术仅能生产至40nm制程。
综合报道
2024-12-27
制造/封装
业界新闻
制造/封装
豆包月活仅次于ChatGPT,字节研发投入800亿元,要做中国版OpenAI?
字节跳动在2024年的AI相关资本支出预计将达到800亿元人民币,这一数字几乎相当于百度、阿里巴巴和腾讯三家公司在该领域投入的总和。字节跳动则通过扩大团队规模、大规模资本支出以及大力推动AI技术的研发......
吴清珍
2024-12-27
ASML CEO:美国禁售EUV光刻机致中国芯片技术落后西方10-15年
在半导体制造行业,DUV(深紫外)光刻机可以用于制造7nm及以上工艺的芯片,涵盖了大部分数字芯片和几乎所有的模拟芯片,而ASML则凭借着对EUV光刻机和浸润式DUV光刻机的垄断,掌控着全球几乎所有晶圆厂的芯片制造命脉。
综合报道
2024-12-27
制造/封装
供应链
国际贸易
制造/封装
美国顶尖智库建议动用337条款,将京东方排除美国市场之外
毫无疑问,该调查不仅影响了京东方在美国市场的业务,还可能对整个中国显示产业产生深远影响。
综合报道
2024-12-27
光电及显示
知识产权/专利
业界新闻
光电及显示
2024年资本热潮持续涌动,超过600亿美元风险资本流入AI领域
2024年,AI行业不仅迎来了前所未有的资本热潮,更在技术创新和场景落地上取得了跨越式突破。这或许是即将过去的一年,风险资本青睐AI技术的重要原因。
张河勋
2024-12-27
人工智能
处理器/DSP
市场分析
人工智能
中国IP行业四大机会:AI与汽车,Chiplet和RISC-V
能否通过Chiplet(芯粒)、异构封装等新技术来减少对国外高端制造工艺路径依赖?智能化浪潮下,中国IP企业能否在AI芯片、汽车芯片上攻下一些山头?最核心的CPU IP方面,RISC-V真的能和Arm、x86三足鼎立了吗?
刘于苇
2024-12-27
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
AMD MI300X AI芯片存在软件缺陷,CEO苏姿丰回应
尽管MI300X在硬件配置上具有显著优势,如高达1307 TeraFLOPS的FP16精度算力和192GB的HBM3内存,但其软件层面的问题却使其难以发挥应有的性能。这些软件缺陷包括但不限于AI模型训练的复杂调试需求、开箱即用体验差以及环境变量的复杂性......
综合报道
2024-12-27
国产GPU厂商象帝先迎来转机,新一轮融资近了?
12月26日,象帝先在其官方微信公众号上发表了一篇题为《融资启新,“韧”者终迎芯片曙光》的声明表示,公司新一轮融资已有重大进展……
综合报道
2024-12-27
中国IC设计
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美国商务部:《芯片与科学法案》成果显著,将强化经济和国家安全
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