在南京某车展上，极氪展车突然冲进比亚迪展台，并撞伤5人。据网传视频显示，在展会大厅内，一辆灰色车辆直接撞向一辆正在展示的比亚迪新能源车，而灰色车内有驾驶人员。也就是极氪的展车在展示期间突然启动撞人误伤，引起社会也业界的关注和热议。

以太网协议五十多年来一直是互联网的数据连接骨干，随着标准的演变，网络提速的下一个前沿趋势将是1.6T以太网，毕竟在人工智能、自动驾驶、高性能计算(HPC)和云计算等快速增长的应用中，网速必须足够快，才能确保数据在计算、网络和存储组件之间快速传输。 

除了华为P70系列产品本身，其供应链的发展利好也值得关注。最近几年，华为一直在大力推进手机终端产业链的本土化，让一些被苹果踢出供应链的企业能再次享受到华为手机供应链的发展红利。

根据研究人员介绍，攻击的原理是黑客可以将数据伪装成一个指针，欺骗DMP，使其将数据拉入缓存。尽管这种攻击不能立即破解加密密钥，但黑客可以通过反复尝试最终获取密钥。最令人担忧的是，这种攻击所需的用户权限与许多其他第三方macOS应用程序相同，无需root访问权限，从而降低了实施攻击的门槛。

“汽车产业正在经历着迅速的变化，这种变化不仅仅是电动化和自动驾驶这样明显的趋势，还包括科技融入汽车的速度及其产生的积极影响。”ADI全球执行副总裁兼首席客户官Anelise Sacks女士认为在这样的趋势下，最成功的客户通常具备以下三个特质：技术上的引领者；拥有稳健的合作伙伴关系；会从系统视角进行思考，而不仅仅只是试图优化系统中的单个节点。

三星电子目前正在考虑收购总部位于德国的全球汽车电子公司大陆集团（Continental）的部分汽车电子业务进行深入讨论，包括高级驾驶辅助系统（ADAS）和汽车显示器。如果收购最终敲定，这将是三星电子自2017年收购哈曼国际（Harman International Industries）以来，时隔7年首次进行大规模并购（M&A）。

2024年将是PCIe Gen5 SSD飞速占领市场的一年，但在普及方面也面临一些困难，例如较高的问题发生率和较长的前置时间。铠侠株式会社首席技术执行官柳茂知分享了几个案例，帮助终端厂商实现PCle 5.0 SSD部署的突破……

多家自媒体传出华为Mate60系列已停产，对此华为知情人士辟谣，表示网传消息为不实：“没有停产，欢迎消费者继续选购。”

随着移动应用不断变革，AI大模型时代正加速到来。在这个时代，利用AI大模型的技术优势，结合移动设备的特性，将为技术创新和用户体验带来不断革新与升级的基石。

华为的第一代创业者徐文伟宣布从华为退休，徐文伟在朋友圈发圈表示，“熟悉的道路，长久的怀念！33年，见证了一个伟大企业的发展和壮大，感恩、感谢和祝愿！山水一程，感恩相遇！”

随着长江存储在自主可控闪存技术上的不断突破，以及本土SSD主控芯片的崛起，半导体存储领域的国产替代正在快速发生。作为国产SSD主控芯片代表厂商之一的英韧科技，日起按联合国产头部存储器厂商推出了一款纯国产产品，行业传递了一个信息……

近些年，随着生物识别和人工智能技术的快速发展，主流3D视觉技术正在从单一的ToF、双目、结构光，融合发展成为双目ToF、双目结构光、混合型的结构光+ToF。单一的技术进化迈向了多技术深度融合，在很大程度上克服了各自的缺点，正如昆虫可以用复眼多维度观测世界，多种3D视觉技术融合带来的多模态视觉感知，能够为环境光干扰，探测距离和探测精度等一系列机器视觉难题带来新的思考和解决方案。

三星宣布将开发下一代人工智能芯片Mach-1，Mach-1 AI 芯片目前正在开发中，计划在年底前推出原型机。三星正在开发的Mach-1是一款片上系统（SoC）形式的人工智能加速器，旨在减少图形处理单元（GPU）和HBM芯片之间的瓶颈。也就是说，希望Mach-1能通过多种算法，将内存和GPU芯片之间存在的问题能减少到目前的八分之一，将效能提高八倍。

近日，杭州镓仁半导体有限公司宣布6英寸铸造法氧化镓单晶研制获得成功。该项目是杭州镓仁半导体联合浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院、硅及先进半导体材料全国重点实验室，采用自主开创的铸造法，制备了6英寸非故意掺杂及导电型氧化镓(β-Ga2O3)单晶，并加工获得了6英寸氧化镓衬底片，是国内首家掌握6英寸氧化镓单晶衬底制备技术的产业化公司。

存储的市场规模在经历了两年的下滑后，有望在2024年重回正轨……

苹果公司认为，这场诉讼威胁到了苹果产品在激烈的市场中脱颖而出的地位，其目的是将iPhone变成安卓手机，这会削弱消费者的选择权，并阻碍其技术创新能力。

SK海力士将投入120多万亿韩元（超900亿美元），在龙仁新建4座晶圆厂。到2030年，该地区预计将达到每月770万片晶圆的生产能力。

汽车行业正经历巨大的转型，并发展成为一个由技术驱动的行业。这其中，人工智能的演进、用户希望获得如同消费电子般的驾乘体验、以及电动汽车市场的快速转型，是最重要的三大驱动因素。为此，Arm于近日发布了性能最强的汽车增强(AE)处理器IP和虚拟原型平台，意在加速产品交付，并从根本上重塑产品的开发流程。

要实现这一目标，三星还面临着一些挑战。首先，全球芯片市场的竞争日益激烈。尽管三星在DRAM和NAND闪存市场一直保持着领先地位，但在AI芯片这一新兴市场上，却遭遇了来自英伟达、台积电等强劲对手的激烈竞争。特别是在与SK海力士的较量中，三星在HBM内存芯片市场的份额受到了严重挤压。其次，全球供应链的不稳定性也可能对三星的芯片生产和供应造成影响。

据传有600多家企业对该法案的补贴资金表示了兴趣，而且仅先进芯片制造商申请的资金就超过了预留资金的两倍。这无疑会使得很多芯片制造商无法获得其期望的政策补贴额度，特别是台积电、三星。据悉，台积电、三星曾分别计划在美国投资400亿美元和170亿美元。

目前，硅臻芯片相关产品包含量子随机数发生器芯片、光量子计算芯片、光量子信息集成芯片、光互连芯片等光量子集成芯片和器件。其中，量子随机数发生器芯片QRNG-10已投入量产。而此次商用密码管理局的认证，更是解决了量子产品商用“无证可依”的尴尬，为硅臻芯片QRNG系列产品走向更广泛的用户终端提供了可能。

小米集团公布了2023年第四季度以及全年财报。小米集团在2023年第四季度的营收为732.437亿元，对比2022年第四季度的660.474亿元，同比增长了10.9%；该季度的毛利率为156.14亿元，同比增长37.2%；经调整净利润为人民币 49亿元，同比增长236.1%，其中包括智能电动汽车等创新业务费用人民币24亿元。

去年就听说更新Intel Arc显卡驱动，DirectX 11游戏的帧率能有所提升，那具体能提升多少？玩《原神》也有提升吗？我们做了个测试...

对于赴美配套建厂的供应链企业来说，美国建厂成本过高同样是比较大的挑战。原定计划的芯片项目以及供应链配套项目投资涌入亚利桑那州，挤压了当地建筑业，造成建筑材料和劳动力成本飙升，以及建筑工人短缺问题。同时，台积电、英特尔等芯片项目的延期更进一步让这些供应商放慢建厂脚步。

过去一年多来，以ChatGPT、谷歌Gemini、百度文心大模型、阿里通义大模型为代表的大语言模型已经取得突破性技术进步，正吸引越来越多的科技巨头加入到AGI技术的研发与布局中来。当前，三星也加大了AI芯片业务的布局，以期在AI芯片代工上追赶竞争对手。