峰岹科技（深圳）股份有限公司首席技术官毕超博士发表了“基于RISC-V的机器人电机控制芯片”主题演讲。

一方面AI技术的快速应用，不仅对计算速度和存储容量，还对芯片在处理大规模数据、进行复杂计算以及低功耗运行等方面提出了更高的要求；另一方面AI浪潮还深刻影响着半导体产业的发展方向和增长潜力，推动技术创新、产业升级和产业链重组，同时也为半导体企业带来了前所未有的转型机遇。

2024中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼圆满落幕

2024年，苹果宣布取消了“造车”项目，近期也有关于苹果终止Micro LED在Apple Watch上的开发的消息，这在业内引起不小震荡。苹果搁置MircoLED在智能手表上的应用有哪些考量？在成本问题上，MircoLED的手表屏量产在短时间内仍面临成本居高不下的问题；在技术难题上，垂直芯片的巨量转移精度也仍是一个难以突破的瓶颈。

生成式AI和大模型的发展如火如荼，在IIC Shanghai 2024同期举办的“GPU/AI芯片与高性能计算应用论坛”上，来自国内外的AI芯片、IP、软件厂商不但分享了各自最新的AI产品、应用方案，还就市场与技术的未来演进趋势展开了讨论。

基于对国产EDA整个行业的认知，以及自身的优势，英诺达采取差异化战略布局，聚焦数字中端EDA软件，以低功耗的系列产品作为切入点，布局静态验证领域。在产品布局上，目前英诺达主要两大系列工具：EnFortius®凝锋®系列低功耗工具和EnAltius®昂屹®系列静态验证工具。

在IIC Shanghai 2024国际集成电路展览会暨研讨会同期举办的“2024中国IC领袖峰会”上，东南大学集成电路学院教授、中国集成电路设计创新联盟专家组组长时龙兴从产业、技术和人才三个维度，对集成电路的深层次特性进行了全面的分析，帮助集成电路从业者更准确地把握其独特性和发展趋势。

珠海镓未来科技有限公司（GaNext）CTO兼IEEE Fellow吴毅锋发表了“氮化镓功率器件应用的大跨度拓展——从PD快充到户外储能”的主题演讲。

当前，节能减排和提高能效正在成为践行“绿色低碳”生产的重要手段，而以碳化硅、氮化镓等为代表的宽禁带半导体材料也正在迎来快速发展期。如何确保功率器件的可靠性？如何抢占5G通信、新能源汽车、光伏储能、工业自动化等新兴产业制高点？在IIC Shanghai 2024同期举办的“第27届高效电源管理及功率器件论坛”上，来自头部企业的专家为我们做出了解答。 

前不久的GTC上，英伟达发布了一个叫NIM的东西。而且发布会起码1/4的篇幅都在讲NIM。这东西可能与世界的未来有很大的关系...

从2023年的数据来看，汽车市场的增量依然保持惊人态势。尽管去年有人提及所谓的“寒冬”，但实际上，汽车的整体增长趋势依然稳健。其中，纯电动车型占据了最大的市场份额，并且这一份额还在持续增长。此外，增程式车型也为市场提出了不同功率等级的产品和应用需求。

在整个生态链的赋能上，甲骨文公司的ESG双碳管理系统还融入了ERP、CRM管理、项目管理、电子商务，比如很多企业把自己的产品放到官网上销售，可以通过线上平台实现销售。

由电子工程领域中全球领先的技术媒体机构AspenCore主办的2024国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）今日在上海张江科学会堂盛大开幕。大会为期两天，作为中国具影响力的IC和系统设计盛会，。，以产业峰会、技术研讨、产品和技术展示、权威发布等形式，推动半导体产业链上下游交流与合作。

人工智能的应用将逐步拓展至智能手机中，手机芯片大厂联发科近日已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署阿里云的通义千问大模型，首次实现大模型在手机芯片端深度适配。

ADI将利用自身创新技术和解决方案在能源转换、能源管理、能源储存三大环节上重点布局，优化电动车和电网的效率与安全性，让电网更具韧性，实现分布式能源部署。目前ADI相关核心产品线覆盖从电动汽车充电、输配电、智能电表、能源存储、可再生能源发电，拥有丰富产品组合和技术支持这些环节的创新应用。

比亚迪公布2023年财报，公告指出，比亚迪在2023年实现的营收约6023.15亿元，同比增长42.04%；净利润约300.41亿元，同比增长80.72%。

数据显示，全球芯片IP市场规模预计将从2022年的66.7亿美元增加到2025年的100+亿美元。在IIC ShangHai 2024同期举办的“IP与IC设计论坛”上，国内外IP行业专家均表示，未来，随着物联网、人工智能、智能汽车以及大数据等新兴市场的发展，各类电子设备对数据感知、传输、存储、处理的需求不断提高，市场对IP的需求仍将保持高位。

社会数字化转型与摩尔定律放缓，是EDA与IC设计行业变革的契机，越来越多的系统级企业开始有更迫切、更定制化的芯片设计需求。加上芯片有着上云、chiplet与异构化、DSA化等诸多发展趋势，未来芯片的千倍性能提升成为目标。在IIC Shanghai 2024国际集成电路展览会暨研讨会同期举办的“EDA与IC设计论坛”上，我们深刻的感受到了这些趋势。

有消息称SK海力士将投资40亿美元在美国印第安纳州西拉斐特建造一座先进芯片封装厂，瞄准当前市场上高需求的HBM芯片，并计划于 2028 年投产。

除了MacBook Pro的升级，苹果还在多个前沿领域展开的探索。其中，增强现实眼镜作为苹果近年来力推的新兴技术，有望在不久的将来为消费者带来全新的沉浸式体验。而融合了人工智能和摄像头的AirPods，则可能通过智能识别和交互，进一步提升用户的音频体验。

长电科技发布关于公司控制权变更的公告，大基金和芯电半导体与磐石香港签订了《股份转让协议》，本次交易的转让价款总金额合计约有117亿元。磐石香港的控股股东为华润集团，磐石香港的实际控制人为中国华润有限公司。

市场调研机构Omdia近期发布研究报告称，由于苹果公司推出相关产品，用于笔记本电脑和平板电脑等IT产品的OLED面板出货量预计2024年将翻一番，从2023年的1290万块增加到2024年的2540万块。未来，京东方8.6代AMOLED生产线将供应笔记本电脑和平板电脑等IT产品的显示面板。

在旗舰手机大规模搭载UFS4.0的背景下，为何得一微推出的UFS主控新品YS8803仍采用UFS3.1规格呢？

苏州厂不仅供应国内市场，更是威刚全球供应链的重要一环，其产能规划一直在稳步上升，王皓正表示对其未来几年的产能增长充满信心。

特斯拉传出疑似减产的消息，据彭博社援引消息人士称，本月早些时候，特斯拉指示上海工厂的员工降低Model Y和Model 3的产量，并将中国工厂的生产时间从每周 6.5 天减少到 5 天。