全球半导体 2 月销售较 2023 年 2 月的 397 亿美元，同比增长16.3%，相较 2024 年 1 月的总额为 476 亿美元，环比减少3.1%。

知情人士透露，由于缺乏政府资金，应用材料公司可能推迟或放弃投资40亿美元在硅谷建芯片研究中心的计划。

台积电获得的66亿美元补贴以及随后的投资扩展会显著增强其在美国的生产能力，特别是在先进半导体制造领域。这不仅有助于满足美国市场对高性能计算和先进电子产品的需求，也在一定程度上表明“芯片制造回流美国”战略进程加快。

蔡崇信表示，中国目前与顶尖大型语言模型（LLM）的差距约为两年，但他看好中国的消费市场及人工智能（AI）的发展前景，“中国有能力自主制造高端 GPU 芯片，不一定依赖于英伟达”。

在今年的SEMICON China 2024上，汉高粘合剂电子事业部带来了众多创新产品和解决方案，包括车规级高性能芯片粘接胶乐泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛细底部填充胶乐泰®Eccobond UF 9000AE，以及一系列先进封装材料、芯片粘接胶/膜解决方案等，意在以前沿材料科技持续助推半导体封装行业的高质量发展。

生成式人工智能应用的爆炸式增长，刺激了对人工智能服务器和处理器的需求飙升。目前，这些处理器中的大多采用计算式GPU，如英伟达的GPU。但随着DSP算法的快速发展，DSP是否也能满足AI处理器应用？这些高性能算法是否能够助力DSP取代GPU呢？针对这些问题，且看本文作者的观点分析。

GPU在游戏、专业视觉之类的图形应用之外，还广泛用在通用计算加速、数据中心领域。不过如果追本溯源去看GPU的“初心”，用于图形渲染的GPU又发展到哪儿了呢？它和通用计算乃至AI计算的GPU市场比起来如何？

半导体不仅技术门槛高，而且产业链也很长，从前端设计、芯片制造到晶圆代工、封装测试等各个环节都需要大量成熟技术人才，核心技术的突破，产业链不断完善与强化，更是建立在密集的优秀技术人才多年积累和努力之上。

随着小米SU7 Max创始版的陆续交付，各大汽车博主纷纷晒出提车视频。各大网络平台不仅晒出了小米SU7的首张保险单，博主@杨长顺维修家 更是晒出了小米SU7的首拆！据博主@杨长顺维修家 在社交平台上的视频分享，他提车后第一时间对新车的主控进行拆解，一起来看看小米SU7搭载的英伟达DRIVE Orin X、高通骁龙8295芯片到底长什么样。

鉴于韩国在生产芯片和为芯片制造设备提供备件方面的主导地位，美国担忧韩国可能成为美对华半导体技术出口管制的漏洞。今年2月，美国商务部和韩国产业通商资源部就此问题展开协商，要求实施出口管制，进一步收紧对中国获取半导体技术的限制……

性能密度、集成系统带来的性能优势、易于从现有的基于Arm的设计中迁移、以及符合RISC-V标准配置文件和核准的扩展和指令，是APXM-6200具备的四大优势。同时，随着云端、边缘和设备中对计算能力的需求不断增长，在面积和功耗严格受限的情况下，这样的设计理念和能力也顺应了下一代异构计算的需求。

中国电子科技集团有限公司党组成员、副总经理何文忠接受中央纪委国家监委纪律审查和监察调查。中央纪委国家监委网站在4月7日发布公告称，何文忠涉嫌严重违纪违法，目前正接受中央纪委国家监委纪律审查和监察调查。

睿创微纳的产品主要应用于夜视观瞄、精确制导、光电载荷、车辆辅助驾驶光电系统以及安防监控、工业测温、人体体温筛查等领域。公司在非制冷红外热成像与MEMS传感技术开发方面处于领先地位，产品包括红外探测器芯片、热成像机芯模组、红外热像仪整机等。

中国台湾地区地震对整个半导体产业界引起不小震荡，庆幸的是并没有对产业链引发太大的负面影响。随着市场行情持续低迷，不少企业持续降本增效的同时，调整战略发展方向，英特尔启动新一轮的裁员，苹果也因此前放弃“造车”项目，启动裁员计划。

家住洛阳的田女士在2月4日花30多万购买了一款问界M7智驾款，可2月23日就发现充不上电。她多次联系售后，得到的答复是是充电站有问题，于是她跑到郑州5个不同的充电站尝试发现均不能充电……

不管是荷兰政府，还是ASML本身都无法规避美国的影响。ASML的技术来自于不同的国家，光源来自美国，反射镜来自德国，复合材料来自日本。同时，ASML背后股东也有美国资本，其光刻机供货决策只能跟着美国决策走。

台湾地震牵引着整个半导体产业界的关注与担忧。据悉，由于地震影响，在晶圆代工方面，台积电受此影响造成的损失约达6200万美元；在存储器方面，由于美光的DRAM产能主要集中在台湾地区，因此率先停止对DRAM的报价，三星、SK海力士也跟进停止报价，美光暂停报价的产品线包括DDR4、DDR5以及HBM。

照此粗略计算，华为此次分红总金额为77,094,500,197.50元，151,796名持股人参与分红，平均每人可分红50.79万元（仅供参考）……

车联网无疑给了通信服务提供商(CSP)新的市场机会，也让虚拟化开放无线接入网络(Open RAN)架构在实现这一转型中发挥了关键作用。因为在软件定义汽车/网络时代，CSP需要能够动态分配资源，提升性能，为互联汽车提供足够的敏捷性，同时也为自身开辟新的现金流渠道。

本经济产业省批准向芯片厂商Rapidus提供最多5,900亿日圆（约合38.9亿美元）的补贴。日本经济产业大臣斋藤健(Ken Saito) 表示，这笔额外资金将帮助Rapidus 采购芯片生产设备，并开发先进的后端制程。此举也是为了发展日本半导体制造业的雄心壮志而挹注更多资金。

很久没听人谈元宇宙了，但今年GTC上黄仁勋宣布Omniverse接入到苹果Vision Pro，会不会让元宇宙有戏了？

过去一年多来，AI技术的快速发展为芯片代工行业带来了新的机遇，包括设计优化、制造过程改进、市场需求增长、技术创新以及产业链整合等方面。在AI时代对高性能计算芯片的需求日益增长的背景下，英特尔或能在AI技术的支持下，不断实现芯片代工业务的拓展。

随着AI手机、AI PC、数据中心以及汽车的快速发展，催生出更高容量、高可靠性、低功耗的DRAM需求。由于新产品的制造过程、使用设备、所用工艺和材料不同，也推动着美光不断更新产品组合。这也是美光正在继续完善和扩建西安工厂的原因所在。

最新数据显示，小米汽车平均每店累积大订约1800至2000个，锁单率为35%至40%，而退订率约40%。截至4月2日凌晨，小米SU7的锁单量已达4万辆，令交付周期不断延长，最长的SU7 Max版需要等到8个月后交车。

2023 年全球半导体行业的收入为 5,448 亿美元，相较于 2022 年的 5,977 亿美元下跌 9%。这波下滑结束了连续两年（2020-2021）创纪录的增长，突显了半导体市场的周期性特征。