ASML总裁兼首席执行官Peter Wennink表示，随着半导体行业从低迷状态中持续复苏，我们对于2024年全年的展望保持不变，预计下半年的业绩表现将比上半年强劲。我们将2024年视为调整年……

尽管目前上诉法院已暂停禁售令及罚款，但案件后续进展仍存在不确定性。海能达还强调，目前案件仍处于上诉阶段，公司将进一步采取各项应对措施，继续尽最大努力争取撤销相关判令。

两位消息人士称，特斯拉中国销售团队的成员已收到被裁员的通知，其中一位消息人士称，超过 10% 的人员失业，赔偿标准为 N+3，“基本每家店都有人被裁”。

2024年将成为全球AI智能手机的关键元年。生成式AI不仅对智能手机行业在智能化、个性化体验上带来更加丰富和便捷的使用体验，而且反向驱动了技术进步和产品创新，也将重塑整个手机生态竞争格局。

华为推出了一款搭载英特尔（Intel）人工智能芯片的笔记本电脑，让美国国会共和党议员们大为震惊和恼火。MateBook X Pro是首款应用华为盘古大模型的笔电，搭载了英特尔新款“新酷睿”（Core Ultra 9）高性能处理器……

到目前为止，2023年增长最快的半导体供应商是无晶圆厂的英伟达(Nvidia)，其2023年销售额飙升102%，达到496亿美元，在2023年的排名中排名第四。

最近有信息称，苹果公司正在加速推进折叠屏产品，并认为会在2025年推向市场，但目前尚不确认产品形态。毫无疑问，这些专利的成功获批无疑为苹果公司在折叠屏领域的进一步发展奠定了基础。

英特尔(Intel)和微软(Microsoft)等这一波PC革命的主要受益者，目前正积极推动配备AI CPU和AI软件助理的PC，并逐渐将AI应用从云端移至PC领域...

华夏芯在异构计算领域拥有显著的创新和成就，已经申请了众多全球发明专利，并构建了自己的知识产权体系。这些知识产权包括统一（Unity）指令集、微架构和工具链等，这些都是其研发成果的重要组成部分。根据天眼查的信息，华夏芯存在多条被执行人信息，被执行总金额超过5,407.63万元。

根据此前研发计划，台积电预计于2025年下半年开始生产2nm工艺的芯片。因此，新的M4系列芯片很可能继续和M3一样保持3nm工艺，但有一定概率采用台积电增强版3nm工艺，预计性能和功效预计会提升。这表明苹果公司在追求更高性能的同时，也在关注能效比的优化。

前不久普源精电（RIGOL）发布了属于电子测量仪器的模块化技术，这种技术据说给行业带来了无限可能...

Arm Ethos™-U85 NPU和Corstone™-320的推出，不但使得Arm物联网全面解决方案的阵容再度得到扩充，也让其生态合作伙伴在面对来自物联网与大模型、多模态AI结合的性能与效率极限挑战时，更加从容。

这些新支出将集中在得州泰勒市，附近还有其他现有业务。据悉，三星计划将在那里打造一整个半导体研发—生产生态，包括一个致力于比当前工艺节点“先进一代”的研发厂、两座专注于大规模生产4nm和2nm工艺制程芯片的晶圆厂，还有一座为高带宽内存进行3D封装，以及具备2.5D芯片封装能力的先进封装设施。

HPSP被称为"韩国版ASML"，是一家专注于半导体材料、零部件、装备的企业，市价总额达到3.6159万亿韩元，位于KOSDAQ排名第8位。HPSP否认了韩国媒体关于其出售股权的报道。HPSP在提交的监管文件中明确表示，该报道“毫无根据”。

这些“特供版”芯片性能降低这么多，就要看中国企业是否会买账了。此前，英伟达的“阉割版”AI芯片在大降性能之外，还坚持“减量不减价”，已经被很多中国企业放弃。未来，英特尔“特供版”AI芯片前景如何，还需看其价格上的诚意。

北京时间4月15日下午三时左右，特斯拉发布官方全员信，宣布全球裁员10%。按照特斯拉目前员工总数14万人计算，本次裁员受影响人数或超过1.4万人。

工信部规定2027年为最后期限，旨在加快停止在电信基础设施中使用来自英特尔和AMD的核心处理器……

当前，可持续发展理念的深入人心也推动了能源领域的蓬勃发展。清洁、高效的能源解决方案不仅成为企业竞相探索的热门领域，更是推动社会进步的重要力量。

在美国本土芯片代工市场上，英特尔难以“一呼百应”，特别是在一些先进芯片代工上必须拿出真本事来，否则只能转包给被美国政府“迎进来”的台积电、三星。长此以往，英特尔或将丢失更多的本土订单，其市场空间也将被进一步挤占。

值得注意的是，入选台积电下届董事候选人提名的乌苏拉‧伯恩斯，其身份之一，是美国商务部供应链竞争力咨询委员会（ACSCC）副主席。

富士康高层近几个月一直商讨着推行轮值首席执行官制度，其中一个选项是，让四名首席执行官各轮值半年，具体细节仍未确定，存在变数。

苹果公司通过加大对生成式AI技术的投资和整合，以及通过收购AI初创企业等方式加强其在AI领域的竞争力，将对其未来市场增长以及股价起到进一步的支撑作用。

在华为鸿蒙生态春季沟通会上，华为发布了自家的HUAWEI ADS基础版的视觉智驾方案，该方案将应用在华为与奇瑞合作的智界S7车型。与此同时，小米在3月28日的汽车SU7发布会上介绍到汽车手机支架，在华为的发布会上被余承东调侃称，“不理解为什么那么多车需要手机支架，后来我才明白，是他们导航不行。鸿蒙车机导航更好用，不需要手机支架。”

M4 芯片分入门到中高端三个版本，入门版代号为 Donan，中端版芯片代号为 Brava，高端版代号为 Hidra。最高端的 Hidra 芯片的内存将增加到支持512GB内存，此外M4 将主打升级版的神经网络引擎，且计算核心数量较上一代大幅增加，将能执行更复杂的 AI 计算。

灿芯半导体于4月11日在上海证券交易所科创板上市，此次上市其A股股本为12000万股，其中2396.5499万股为本次上市流通股本，发行价为19.86元/股。本次上市，灿芯半导体的股票暴涨，截至发稿前，灿芯半导体的股价为49.70，增长150.25%，最新市值为59.64亿元。