三星半导体部门调整新的人事任命，让全永铉(Young Hyun Jun) 接替庆桂显(Kyung Kye-hyun)领导三星最重要的“半导体事业暨装置解决方案部门” (Device Solutions, DS)。三星表示，全永铉将会是该公司半导体存储和电池业务提升到全球顶尖水准的关键人物。

韩国经济在2024年预计将实现复苏，主要得益于出口的增加，特别是半导体产业的出口。韩国海关数据显示，5月前20天，韩国半导体出口量较上年同期增长45.5%。

SEMI预计中国大陆芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，产能将从2023年的每月760万片晶圆增加13%，2024年将达到每月860万片晶圆。即2024年开始运营的中国大陆晶圆厂，将占全球42%以上。

目前对于高边驱动，汽车行业主要关注其驱动阻性、容性与感性等负载时的特性。为了应对这些负载驱动时的挑战，一颗好的高边驱动芯片需要具备哪些特点呢？

即使效率略有提高，也能节省大量能源。

除了修复首例植入者，据知情人士透露，在FDA支持下，Neuralink目前希望在6月某个时候为第二名受试者进行植入手术。Neuralink计划在6月份进行手术，并希望在今年内为10个人植入芯片，以便研究不同的行为。

本文是“精通电机控制”系列文章的第一部分，介绍了电机控制的基础知识，为后续文章奠定了基础。敬请关注本系列的下一部分。

RISC-V 在新兴应用中具有意义，因为这些领域的开发人员尚未拥有现成的 Arm 产品。人工智能的兴起、用例和功能的增加意味着许多新领域正在萌芽，而RISC-V在所有这些领域都具有潜力……

碳化硅电力电子器件对电动汽车生态系统影响巨大。

此次测评首次引入人类学生熟悉的学科测试，让AI考生和三年级到高三学段的人类考生平均水平一较高下。“文强理弱”、简单题目反而错误率高等大模型普遍存在的短板集中展现在大众面前……

哈戈谷对于8英寸晶圆结构性需求逆风和12英寸扩张可能带来的折旧负担持谨慎态度。这种情况下，虽然部分产品有机会逐步转向12英寸厂生产，但短期内仍然面临挑战。

几年来，向征很少对外公开露面，其具体离职原因未知，有传言称是因为没达到“三年全球第一”的目标。

西门子董事会已批准该项收购，该交易预计将于2025财年上半年完成，这是西门子重组其投资组合的最新举措。

从技术角度看，1c nm DRAM相比于前一代的1b nm DRAM，将带来更高的密度和能效改进。这对于提升HBM4内存的性能和降低功耗具有重要意义。

AI PC现在是个热词，连苹果都打算入局了，6月份的WWDC上大概就能见到。本文尝试盘点AI PC的竞争现状与实质...

随着人工智能和机器人技术的发展，服务机器人正逐渐从执行简单任务的机器转变为能够理解和适应复杂环境的智能体，在所有机器人类别中，最有希望、也最有必要从“智障机器人”晋级为“智能机器人”。

随着全球对新能源汽车需求的持续增长，预计未来几年，Serdes技术将在新能源汽车领域扮演越来越重要的角色。

隔空微电子的AT60LF系列芯片，是全球首款实现uA级超低功耗的60G毫米波雷达SoC芯片。该系列芯片包含一发一收（1T1R）、一发两收（1T2R）、两发四收（2T4R）等多种配置，并提供AiP内置天线和外置天线版本。

全局快门更适合于拍摄快速移动的物品，且没有畸变、拖影，才是全局快门和卷帘快门最主要的区别……

机器人关键技术中，芯片组合主要包括机器人SoC（系统级芯片）、通用SoC、MCU（微控制器单元）、电源管理等。AM890是一微半导体为机器人SLAM技术专门设计的高性能SoC主控芯片，集成了视觉和激光定位加速器……

VC6801是一款高度集成、高性能和低功耗的人工智能SoC。采用12纳米工艺技术，融合了四核Arm Cortex-A55 CPU，并配备……

CI135X不仅在技术层面推动了自然语言处理的进步，更在成本控制与易用性上取得了平衡，为开发者提供了高度集成、低门槛的开发平台，加速了智能语音产品的市场化进程……

海山VS839系列芯片，是专为AIOT和智能驾驶设计的高性能智慧视觉芯片。该系列芯片采用12纳米工艺，具备四核A55 CPU、双核DSP和4TOPS的NPU算力……

AR9481采用12nm工艺，针对市场对高算力、高效能和低功耗的需求打造，具备高CPU主频、高NPU算力、多光谱传感器感知能力、强CV处理能力、宽电压工作范围、低功耗设计等特点……

EIC7700X包括EIC7700/7702及其加强版EIC7700X/7702X，其中EIC7700X是一款性能优异的边缘计算SoC芯片，EIC7702X是一款高算力AI PC芯片。全系产品搭载64位RISC-V乱序执行CPU及自研高性能NPU……