广告
新闻趋势
更多>>
英飞凌:踏“绿”前行,引领能源变革新时代
作为“满足可持续性能源生产和消费的核心技术”,碳化硅产品的升级和创新对于提升系统能效、降低系统成本、提高系统可靠性具有重要意义,尤其是在可再生能源发展和电网升级、电动汽车普及和扩展、以及工业/消费类应用的能效与智能提升三大领域。在这一低碳化转型过程中,英飞凌希望能够成为客户首选的零碳技术创新伙伴。
邵乐峰
2025-01-07
功率电子
功率电子
Matter 1.4发布,智能家居能源自动化梦想成真
CSA于11月7日发布Matter 1.4,在几个重要领域提供支持,包括新增的能源管理设备类型和功能、家庭网络基础设施和增强型多管理员功能。
邵乐峰
2025-01-07
无线技术
无线技术
英特尔在CES 2025亮相首款Intel 18A芯片,2025年下半年量产
英特尔临时联席CEO Michelle Johnston还表示,“英特尔会在2025年及以后继续增强AI PC产品组合,向客户提供领先的英特尔18A产品样品,并在2025年下半年量产”。
综合报道
2025-01-07
处理器/DSP
人工智能
业界新闻
处理器/DSP
GeForce RTX 50系显卡发布:三倍于40系GPU的算力
NVIDIA刚才在CES上发布了GeForce RTX 50系显卡,据说这一代的5070就能达到上代4090的性能水平...
黄烨锋
2025-01-07
处理器/DSP
人工智能
处理器/DSP
NVIDIA发布一款AI“台式机”,用上了Grace Blackwell超级芯片...
刚才的CES主题演讲中,黄仁勋发布一款与众不同的“AI PC”,但它似乎又不是个PC...
黄烨锋
2025-01-07
处理器/DSP
人工智能
处理器/DSP
集成电路关键材料取消进口环节消费税,湖北企业将退税逾1500万元
海关总署对用于集成电路生产的防反射薄膜生成液等关键材料进行了商品编码调整,并取消了其进口环节的消费税。同时,对于此前已征收的进口税款,海关也已开始办理退税手续......
综合报道
2025-01-07
基础材料
基础材料
2024南京十大科技成果发布,南京大学超导量子芯片相关技术入选
频率梳是一种能够发射多条等间隔频谱线的特殊激光源,广泛应用于光学钟、激光雷达、光谱学和光神经网络等高精度测量领域……
综合报道
2025-01-07
光电及显示
EDA/IP/IC设计
量子计算
光电及显示
美国国防部更新涉军企业清单,将腾讯、宁德时代、长鑫存储等中企列入
CMC清单主要与美国对中国高科技企业的打压以及对抗中国军民融合战略有关。
综合报道
2025-01-07
业界新闻
制造/封装
存储技术
业界新闻
迎接硅光子时代:开启超高速数据传输新篇章
随着AI和量子计算等前沿领域的快速发展,GlobalFoundries、Tower Semiconductor以及多家公司正积极迎接硅光子技术带来的新机遇。这项新兴技术有望为二线代工厂带来竞争优势,并推动全球芯片制造技术的多样化发展。
Alan Patterson
2025-01-07
制造/封装
光电及显示
人工智能
制造/封装
亚马逊云科技2024 re:Invent:构建核心单元,驱动AI创新与应用变革
几乎所有的应用程序都可以分解成为几个核心的构建单元,亚马逊云科技所做的就是构建出非常优秀的服务,让用户通过轻松地自由搭建这些核心单元,满足他们在特定场景下不同的业务需求。
邵乐峰
2025-01-06
大数据
大数据
AI需求强劲增长,富士康第四季度营收超预期
富士康在一份声明中说,作为苹果公司最大的 iPhone 组装商,富士康第四季度营收增长 15.2%,达到 2.13 万亿新台币(647.2 亿美元),比LSEG SmartEstimate预测的2.1万亿新台币还要高......
综合报道
2025-01-06
人工智能
人工智能
苹果A系列芯片十年进化:晶体管数量激增19倍,晶圆成本跃升300%
随着制程技术的不断升级,芯片制造成本也大幅攀升。苹果从A7芯片的晶圆价格5000美元,到A17和A18 Pro芯片的18000美元,晶圆成本上涨了约300%。每平方毫米的成本从A7时期的0.07美元增加到A17和A18 Pro的0.25美元......
综合报道
2025-01-06
处理器/DSP
智能手机
制造/封装
处理器/DSP
11家中国实体被纳入实体清单,美资禁止投资中国三个行业
此次制裁不仅涉及传统的军事和国防领域,还扩展到了高科技产业。BIS指出,上述实体清单被认为与中国高超音速飞行器、专有软件的开发、设计和建模有关……
综合报道
2025-01-06
国际贸易
供应链
光电及显示
国际贸易
不跟风2纳米,联发科下一代天玑9500芯片采用台积电N3P工艺
实际上,联发科放弃2纳米是明智之举。台积电N3P工艺已经相对成熟,具备较高的良率和可靠性,与其跟风2纳米,不如做稳N3P。
综合报道
2025-01-06
制造/封装
处理器/DSP
制造/封装
华勤技术收购豪成智能科技,强化机器人业务领域布局
此次收购豪成智能科技,符合公司长远发展战略规划和经营发展的需要,公司将加速在机器人业务领域的发展,带来新的增长动力。
综合报道
2025-01-06
人工智能
机器人
业界新闻
人工智能
“超越EUV”时代:美国研发拍瓦级铥激光器有望大幅提升芯片制造效率
一种基于铥元素的拍瓦级(petawatt-class)铥激光器(thulium laser),有望大幅提升芯片制造效率,开启“超越EUV”的新时代。
综合报道
2025-01-06
光电及显示
制造/封装
DIY/黑科技
光电及显示
三星电子完成HBM4逻辑芯片设计,采用4nm工艺进行试产
三星在 HBM3E市场落后于SK Hynix,正计划通过采用先进工艺最大限度地提高 HBM4 的性能。三星电子的存储业务部门成功完成了HBM4内存逻辑芯片的设计,并交由Foundry业务部采用4nm工艺进行试产......
综合报道
2025-01-06
存储技术
制造/封装
存储技术
国家发改委、国家数据局、工业和信息化部发布《国家数据基础设施建设指引》
该指引旨在推动国家数据基础设施的建设,促进数据的高效利用和流通,并为数据基础设施的建设和运营提供指导。根据指引,到2029年,中国将基本建成国家数据基础设施的主体结构,形成横向联通、纵向贯通的协调有力的基本格局。
综合报道
2025-01-06
网络安全
安全与可靠性
大数据
网络安全
能源效率:边缘计算成功的关键
物理世界对智能的需求正在推动边缘设备支持复杂计算,如人工智能、机器学习、数字信号处理和数据分析等。这增加了能源需求,而这些设备通常处于能源匮乏状态。因此,迫切需要从根本上重新考虑制造这些设备的计算硬件以提高能源效率。
Efficient Computer公司首席执行官兼联合创始人Brandon Lucia
2025-01-06
处理器/DSP
物联网
可穿戴设备
处理器/DSP
传英伟达成立ASIC部门,双面下注保持不败?
据台湾工商时报报道,英伟达(Nvidia)已正式成立ASIC(应用特定集成电路)部门,并计划在中国台湾招募上千名芯片设计、软件开发及AI研发人员。
综合报道
2025-01-04
人工智能
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
人工智能
中国调整制造电池组件和锂、镓等相关技术出口限制
中国商务部发布的《中国禁止出口限制出口技术目录》调整通知,中国拟对用于制造电池组件和加工关键矿物锂、镓等的技术实施出口限制......
综合报道
2025-01-03
汽车电子
电池技术
汽车电子
LG Display欲在IT OLED生产线上生产iPhone OLED,但需苹果点头
尽管苹果高端的OLED版iPad Pro因价格较高导致市场需求未达预期,但不能因一次“试水”就否定这一技术的发展前景。
综合报道
2025-01-03
消费电子
智能手机
光电及显示
消费电子
清华大学最新就业数据:91.7%清华人留在中国,破除人才外流误传
根据“清华人”小程序,信息传输、软件和信息技术服务业,教育,科学研究和技术服务业,是历届清华毕业生就业人数最多的三大行业。
综合报道
2025-01-03
业界新闻
工程师
业界新闻
小米造车花费100亿?雷军澄清:不实,总投资已近300亿
在造车之初,雷军坦言曾面临巨大的压力,他曾向23位媒体人请教意见,其中竟有超过20位媒体人不看好小米SU7的市场表现,认为月销量能达到2000辆就已经很不错了。然而,小米汽车用事实却狠狠打了这些媒体人的脸……
综合报道
2025-01-03
新能源
无人驾驶/ADAS
汽车电子
新能源
格芯与IBM对先进工艺技术纠纷达成和解,将进一步合作
格芯与IBM双方就长期的法律纠纷达成和解,此次和解不仅是两家公司之间的一次重要转折点,也对整个半导体行业产生了积极影响,也为双方未来在半导体领域的合作铺平了道路......
综合报道
2025-01-03
制造/封装
知识产权/专利
制造/封装
总数
17687
/共
708
首页
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
尾页
广告
热门新闻
更多>>
新能源
特朗普政府撤销电动车优惠政策,拯救美国传统汽车工业
广告
业界新闻
传英特尔将被整体收购,马斯克是潜在买家
广告
制造/封装
美国彼得森研究所:芯片法案难以实现预期目标,需作四大方向调整
广告
制造/封装
闻泰科技转型阵痛:张学政退居幕后,公司巨亏30亿
广告
业界新闻
TikTok在美国暂停服务后又恢复,特朗普将颁布行政命令
广告
智能手机
华为2024年度员工持股计划分红方案公布:人均分红达48万!
人工智能
软银、OpenAI、甲骨文斥巨资建AI项目“星际之门”,马斯克质疑“没钱”
制造/封装
美国商务部:《芯片与科学法案》成果显著,将强化经济和国家安全
广告
广告
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
CEO专栏
图集
全部标签
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
在线工具
EE芯视频
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2021 ASPENCORE 全球双峰会
2021年度中国 IC 领袖峰会
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
EE直播
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
大湾区特辑
E聘
NEW
IIC Shanghai 2025
IC设计成就奖投票
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
ASPENCORE学院
活动
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
图集
EE芯视频
EE直播
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!