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2017-2022年全球将兴建16座功率暨化合物半导体厂
根据SEMI预测,从2017至2022年,全球将兴建16座功率暨化合物半导体晶圆厂,整体产能将成长23%,每月投片量可达120万...
SEMI
2018-11-29
制造/封装
功率电子
基础材料
制造/封装
急速现场报道!魏少军教授2018 ICCAD演讲完整PPT
中国集成电路设计业 2018 年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛今日在珠海举行。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在开场报告中分享了《迎接设计业的难得发展机遇》,《电子工程专辑》记者在现场整理了报告中的重点内容与读者分享。
ASPENCORE全球编辑群
2018-11-29
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
制造/封装
中国IC设计
新西兰宣布禁用华为5G设备,外交部回应
继澳大利亚之后,新西兰政府也否决了一家本国电信公司使用中国华为公司的设备建设第五代(5G)移动网络的计划,理由是保护国家安全。
网络整理
2018-11-29
通信
网络安全
业界新闻
通信
让AI从炒作走向现实…
当今的人工智能(AI)就像是两年前的物联网(IoT)——市场过度炒作,但其实只是一知半解…
Nitin Dahad
2018-11-29
人工智能
汽车电子
物联网
人工智能
从聆听到思考,Cadence DSP双星闪耀亮出智能“DNA”
按照Cadence的命名规则,DNA是深度神经网络加速器(Deep Neural-network Accelerator)的简称。但其实对更多的人来说,DNA是生命的符号,它在让我们每个人独一无二的同时,又将我们与地球上的其他人类联系在一起。那么,Tensilica DNA100处理器,会不会也具备类似的属性?
邵乐峰
2018-11-28
EDA/IP/IC设计
人工智能
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
当今科技水平足以支撑人类登陆火星了吗?
美国航空航天局NASA的无人探测器“洞察号”经过长达六个月的飞行之后,于美东时间11月26日下午2点54分成功降落在火星上。整个降落过程由NASA科学家远程操控,这次耗费近10亿美元的任务将首次研究火星深处…
Rich Quinnell
2018-11-28
航空航天
EMC/EMI/ESD
智能手机
航空航天
氮化镓晶体管在电源适配器上的应用
由于宽禁带功率器件的优异性能表现,近几年来开始被业界采用,并逐渐商业化。用户对新器件常见的问题是:究竟宽禁带器件对系统的功率密度和效率的提升有多大的帮助?与之前的硅器件相比,所需要付出的成本会有多大?本文将以电源适配器的应用为案例,来回答这些问题。
萧义州、张哲睿、林锦宏,英飞凌科技
2018-11-28
功率电子
模块模组
新材料
功率电子
汽车零部件供应商Denso入股英飞凌
日本汽车零部件供应商株式会社电装(Denso Corp.)收购了德国芯片制造商英飞凌科技(Infineon Technologies)的股份,投资未披露具体金额,约为数千万欧元。
网络整理
2018-11-28
汽车电子
无人驾驶/ADAS
传感/MEMS
汽车电子
普朗克常数重新定义“一公斤”原器标准
随着2018年11月16日新版国际单位制通过,新的公斤定义将改以物理学的普朗克常数(Planck constant)为标准,重新定义“公斤”(kilogram)的重量。百年来的“国际公斤原器”将走入历史…
Martin Rowe
2018-11-28
测试与测量
市场分析
制造/封装
测试与测量
Imec与Leti携手推动欧洲AI与量子计算发展
在法国总统马克龙 (Emmanuel Macron)于比利时进行国事访问期间,欧洲两大研究组织imec和CEA-Leti宣布携手发展欧洲AI和量子计算中心…
Nitin Dahad
2018-11-27
人工智能
量子计算
工程师
人工智能
NASA洞察号成功登陆火星,传回首张照片
美国东部时间26日14时54分许,美国国家航空航天局(NASA)第一具设计用来研究火星深层地质的机器人探测器“洞察号”(InSight)成功降落火星北半球的埃律西昂山地(Elysium Planitia)地区,并顺利回传首张照片……
网络整理
2018-11-27
航空航天
测试与测量
光电及显示
航空航天
昇龙4800量产:华芯通ARM架构服务器芯片正式上市
11月27日,华芯通在北京国家会议中心举办新品发布会,宣布其第一代可商用的ARM架构国产通用服务器芯片—昇龙4800 (StarDragon 4800) 正式开始量产。
2018-11-27
数据中心/服务器
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
数据中心/服务器
基于WinUSB实现的嵌入式USB免驱设备通信方式
为了简化USB设备的开发和接入到PC系统,微软开发了WinUSB,可以将Winusb.sys作为设备功能驱动程序安装,并提供WinUSB API供应用程序访问设备。一直以来,除了USB HID设备,其他类型的设备在WINDOWS环境下需要安装驱动程序才能工作……
2018-11-27
嵌入式设计
软件
接口/总线/驱动
嵌入式设计
我国幼儿园AI教材曝光,娃娃也要学Python了...
河南人民出版社出版的《人工智能实验教材》覆盖了幼儿园阶段,不少网友认为为时过早。之前知乎上也出现了话题“孩子今年开学上小学五年级了,现在报课外班学 Tensorflow 还来得及吗?”……
雷格、木青、三石,新智元
2018-11-27
人工智能
市场分析
机器人
人工智能
金立刘立荣承认塞班岛赌博"输了十几个亿"
刘立荣再次走进舆论关注,是因为近期《界面》新闻的报道援引了一位接近金立股东的人士说法称:“刘立荣在赌博上输了超过100亿,股东们推测其挪用公款数目可能在60亿左右。”100亿的说法让他感到不快,所以他对塞班的传闻做了一些回应:我去了塞班,没有输100亿!金立大概负债170亿,倒下的原因是……
证券时报
2018-11-27
智能手机
制造/封装
市场分析
智能手机
5G将减少你刷微博/朋友圈的时间?
根据调查显示,5G将吸引游戏玩家花更多时间玩游戏,因而减少花费在社交媒体上的时间…
Martin Rowe
2018-11-27
通信
物联网
业界新闻
通信
任正非小女儿首次亮相:哈佛大学计算机专业学霸
除了孟晚舟外,其实任正非还与第二任妻子有一个女儿。据外媒报道称,2018年的巴黎名媛舞会主办方精挑细选邀请了20位女孩,其中包含一位名叫Annabel Yao的女孩,这正是任正非的小女儿,今年20岁了,目前就读于哈佛大学计算机科学和和统计数据专业,是个成绩优异的女学霸……
网络整理
2018-11-27
工程师
业界新闻
人工智能
工程师
2019互联网校招薪酬曝光,这个岗位年薪破百万
博士级别,华为、大疆给算法工程师开出的薪资已经达到 90 万人民币。其中阿里还提供 160 万人民币的人才奖金。统计数据中,薪酬最高的当属 deepMind,年薪 34.5 万美元……
雷锋网
2018-11-26
工程师
人工智能
市场分析
工程师
ISSCC 2019电子产业前瞻技术抢先看!
一年一度的ISSCC即将来临!今年不谈摩尔定律、微处理器,而是完整属于数据的世代,从AI、5G到先进内存,本刊抢先揭露全球最重要的固态电路与SoC设计论坛将介绍哪些引领电子产业的前瞻技术进展…
Rick Merritt
2018-11-26
制造/封装
大数据
人工智能
制造/封装
TI希望小学在广西巴马瑶族自治县西山乡正式启用
德州仪器(TI)捐建的“广西巴马瑶族自治县西山乡德州仪器(TI)希望小学”日前于当地举行正式启用仪式。这也是TI在中国捐建的第六所“德州仪器(TI)希望小学”……
TI
2018-11-26
市场分析
业界新闻
市场分析
ADI阐述迈向工业4.0的价值链和信号链部署
自从德国提出工业4.0的概念并积极倡导和实践取得丰硕成果之后,全球掀起了工业价值链及其产品转向数字化与联网的热潮,中国也在积极推进两化融合和工业物联网建设等多项举措,并取得真实可见的效益,智能制造产品和服务的盈利能力显著提升。
ADI
2018-11-26
制造/封装
工业电子
物联网
制造/封装
三星正式向患癌员工道歉,已有320人患病118人死亡
2003年的冬天,18岁的黄玉敏走在京畿道龙仁市的街头,凛冽的寒风让她瑟瑟发抖,却掩盖不住她脸上的喜悦,她加快了脚步,想尽快把一个好消息告诉自己的父母——自己被三星半导体工厂录用了。2007年的一天,黄玉敏突然倒在自己的工位上,随后,年仅23岁的她在前往医院的救护车上停止了呼吸。后来人们发现,黄玉敏早在去世前20个月就被诊断出患有罕见的急性白血病……
网络整理
2018-11-26
工程师
制造/封装
市场分析
工程师
哪个网站买卖全新、二手和特殊半导体设备/零件靠谱?
在竞争激烈、发展迅速的半导体制造业中,战略采购至关重要。在采购半导体零件和设备时,必须考虑多种因素,包括:可靠性、满足交货日期的能力、数量和价格。 “最佳”供应商可能是那些主要的知名大卖家或你第一次打交道的新供应商。
LAYLA
2018-11-26
元器件分销
基础材料
制造/封装
元器件分销
7nm量产会让高端CPU或显卡更便宜吗?
AMD日前发布7-nm Epyc CPU和Vega GPU,为业界带来了一波新希望——更先进工艺的芯片将会降低高端处理器日益攀升的成本。然而,究竟能真的带来多少价格竞争仍有待观察...
Rick Merritt
2018-11-26
处理器/DSP
制造/封装
消费电子
处理器/DSP
2018~2023年十大物联网策略技术趋势
Gartner公布2018至2023年引领数字企业创新的十大物联网策略技术趋势...
Gartner
2018-11-26
物联网
嵌入式设计
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物联网
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