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Top 500超级计算机排行榜:中美仍难分轩轾
随着最新版Top 500超级计算机排行榜出炉,中、美两国争抢在2022年之前提供百万兆级(Exascale)超级计算机系统的竞赛仍难分轩轾…
Rick Merritt
2018-12-05
数据中心/服务器
消费电子
大数据
数据中心/服务器
我国宣布对知识产权盗窃行为开展联合惩戒
日前,中美达成共识暂缓加征关税,期间有3个月的缓冲谈判时间,来解决贸易平衡、知识产权等问题。4日,中国国家发改委等联合数十个部委联合发布通知,惩戒知识产权领域严重失信者等。
网络整理
2018-12-05
知识产权/专利
国际贸易
业界新闻
知识产权/专利
高通发布骁龙855,5G手机明年上半年可买到
高通在夏威夷举办的骁龙技术峰会上,发布了支持5G网络的新一代旗舰处理器骁龙855,据称AI性能远超苹果A12和麒麟980。高通总裁Cristiano Amon表示,5G智能手机将在未来几个月能够买到。他还公布了高通的5G终端厂商合作伙伴……
网络整理
2018-12-05
处理器/DSP
智能手机
嵌入式设计
处理器/DSP
AI的触手正缓慢伸向智能工厂
深度学习网络正逐渐扩展至机器手臂、传感器网络网关和控制器,为与其连接的每个系统带来高度智能化,为未来的工厂自动化铺路。不过,这些变化并不会很快发生…
Rick Merritt
2018-12-05
人工智能
制造/封装
机器人
人工智能
电动车厂提升储存效能以加速仿真功能
HPC储存设备可协助车厂在电动车设计、仿真平台跨越效能瓶颈。
George Leopold
2018-12-04
汽车电子
无人驾驶/ADAS
EDA/IP/IC设计
汽车电子
Q4智能手机出货排名公布:旺季不旺
根据TrendForce指出,今年第三季智能手机市场在新机铺货及节庆需求备货的带动下,生产总数量约3.8亿支,季增8%;然而,由于Apple新机销售不如预期而下调出货数量,因此,预估第四季产量将与第三季持平...
Trendforce
2018-12-04
智能手机
嵌入式设计
市场分析
智能手机
AI技术在日本嵌入式技术展上大放异彩
日本新创公司积极利用日本数十年来打造机器人和汽车的经验,并藉由其“地利”之便——接近自动化生产基地以及经验丰富的工厂管理人才,展开为工业应用开发AI算法之路…
Junko Yoshida
2018-12-04
嵌入式设计
人工智能
物联网
嵌入式设计
先进工艺研发趋缓,材料和封装成半导体行业新热点
前段时间,晶圆代工业掀起了一场“撤退潮”。由于摩尔定律的每年工艺微缩愈发困难,导致研发投入与产出不均衡,联电、格芯等行业巨头纷纷表示暂停7纳米以下先进工艺的研发,专注优化现有技术和市场。行业分析师认为,随着先进工艺陷入少数玩家的寡头垄断领域,半导体材料和封装技术将成为下一波市场热点。
刘于苇
2018-12-04
基础材料
新材料
制造/封装
基础材料
没有这种设计,再强的Wi-Fi性能也出不来
为了改变广大用户对于802.11a/b/g/n/ac/ax每一代Wi-Fi版本命名过于冗长的印象,Wi-Fi联盟日前宣布将新一代Wi-Fi技术802.11ax简化为Wi-Fi 6,并将前两代技术802.11n和802.11ac分别更名为Wi-Fi 4和Wi-Fi 5……
邵乐峰
2018-12-04
无线技术
通信
业界新闻
无线技术
NEC宣布出售照明业务,裁员3千人
从1952年量产荧光灯到现在,NEC照明事业已拥有60年以上历史。NEC Lighting设立于2000年1月,2017年度营收为172亿日元、员工人数403名。近年来,LED照明竞争激烈,导致NEC照明事业年年亏损,因此决议退出。
网络整理
2018-12-03
LED照明
物联网
工程师
LED照明
专用+灵活,7nm eFPGA IP解决AI/机器学习应用难题
随着人工智能(AI)、机器学习和5G等要求快计算、高带宽和低延迟技术的迅速发展,以及摩尔定律进程的减缓,半导体产业正向新的计算架构演进。目前能提升能耗比和算力的唯一途径,就是专用化。未来的微处理器都会包含多个专用功能域核心,专职处理某一类型的计算任务,但他们的表现绝对好于现在各种处理器采用的通用核心……
刘于苇
2018-12-03
FPGAs/PLDs
EDA/IP/IC设计
通信
FPGAs/PLDs
格力欲30亿元入股闻泰,参购安世半导体
闻泰科技通过此次成功的收购,将会成为中国最大的半导体上市公司,这是中国资本第一次买到国际一流公司的核心技术及其优质资产,填补了我国在该领域高端芯片及器件的技术空白。而换股交易完成后,格力电器将成为闻泰科技的重要股东及投资人……
网络整理
2018-12-03
中国IC设计
嵌入式设计
汽车电子
中国IC设计
英特尔指控前员工窃取3D XPoint机密给美光
明年之后,英特尔和美光将在NAND和3D XPoint技术上分道扬镳,3D XPoint不同于NAND,其原理迄今都没有被英特尔解密,号称全球只有几百个人知道3D XPoint的机密,价值高达数十亿美元。尽管3D XPoint是英特尔、美光联合研发的,但是双方是独立运作的……
网络整理
2018-12-03
存储技术
EDA/IP/IC设计
嵌入式设计
存储技术
Wi-Fi和蜂窝网络谁将率先插旗6GHz?
Wi-Fi和蜂窝(Cellular)技术竞相插旗6GHz,但究竟哪一种技术能够率先广泛用于6GHz频段?
Chris DePuy, 650 Group
2018-12-03
通信
无线技术
测试与测量
通信
拆解伦茨(Lenze)i700双轴逆变伺服驱动器
伦茨(Lenze)创新的i700伺服逆变器具有紧凑且高度灵活的设计特点,可用于集中运动控制。其双轴驱动可最大限度地减少驱动器体积,而动态电机控制能力使其适用于各种应用。用于多轴应用的i700伺服逆变器可以驱动机器模块中从三相交流电机到伺服电机等所有集中控制电机。
Miller Henley
2018-12-03
工业电子
制造/封装
拆解
工业电子
2019芯片奥林匹克发起召集令:看中国区有哪些技术突破?
“中国的发展,特别是芯片的发展,有两个轮子:资本和技术。” 中国半导体行业协会集成电路分会理事长魏少军教授(IEEE会士)指出,“资本不稀缺,但技术是稀缺的。中国的发展,进步快,但是基础不牢,我们的技术还不是很好,很多的技术进步更多的靠工艺和工具的进步。”
赵娟
2018-12-02
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
市场分析
EDA/IP/IC设计
哼,又想骗我去英国做电子工程师……
看过了丹麦生蚝、德国大闸蟹、澳洲小龙虾、美国鲤鱼这些套路后,你看完这篇文章可能会说——“又骗我去英国做EE!”,但事实上他们真的缺人。英国电子产业目前正面临符合工作签证资格的申请者越来越少而政府政策日益孤立的窘境,业界相关组织决定自行着手解决这些问题…
Nitin Dahad
2018-12-02
工程师
EDA/IP/IC设计
市场分析
工程师
Mobileye宣布开放EyeQ5,究竟有多“开放”?
Mobileye近来扩展其自动驾驶开发蓝图,包括“开放”其EyeQ5芯片支持第三方代码。然而,Mobileye究竟开放了什么?所谓的开放版EyeQ5究竟有多开放?
Junko Yoshida
2018-12-01
汽车电子
传感/MEMS
处理器/DSP
汽车电子
华为首次公布核心供应商名单,中美厂商各占1/3
中美贸易战下,美国设法施压中国通讯设备厂,用切断美国企业供应链等方式推迟其5G的布局。据日前华为披露92家核心供货商名单,多达33家为美国企业……
网络整理
2018-11-30
全球分销与供应链峰会
供应链
制造/封装
全球分销与供应链峰会
涉嫌盗取三星OLED技术卖给中国,韩国逮捕11人
B某经营的公司与三星有着30多年的合作关系,一度是生产三星手机面板等自动化设备的中坚企业,后来在获取三星的使用设备和屏幕图纸后,将其泄露给他们成立的一家空壳公司,再转售给中国公司。获得相关技术情报的中国厂商有 4 家,当中可能包含……
网络整理
2018-11-30
光电及显示
知识产权/专利
业界新闻
光电及显示
Walden Rhines:风险资本带给中国IC产业的变化
近日在珠海举行的中国集成电路设计业2018年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛上,Mentor公司总裁兼CEO Walden Rhines进行了一场关于“为何半导体行业内的设计不断加快”的演讲,ASPENCORE的记者们赶赴现场,提取出一些有意思的发现,分享给读者。
ASPENCORE全球编辑群
2018-11-30
中国IC设计
市场分析
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
汽车仍是半导体热门应用市场
IC Insights预计,2018年汽车电子系统销售额将成长7%,明年将成长6.3%,在六大主要的半导体终端应用中的成长幅度最高…
Dylan McGrath
2018-11-30
汽车电子
无人驾驶/ADAS
控制/MCU
汽车电子
8个电路设计技巧
大多数时候,出现在教科书中的电路图和设计与我们每天工作中完成的真实电路大相径庭。电路设计并非易事,因为它需要对构成电路部分的每个元件都有充分了解,且实现“完美”设计需要大量实践。本文讲述的技巧肯定可以帮助你更好地设计电路;它们将有助于调试、模拟、注释参考等等。
Nichole Heydenburg
2018-11-30
嵌入式设计
EDA/IP/IC设计
EMC/EMI/ESD
嵌入式设计
专访ST新任CEO:ST是如何走出公司动荡岁月的
2018年5月31日,Jean-Marc Chery接替Carlo Bozotti,成为ST微电子的新任CEO。Carlo Bozotti在这家法国和意大利合资公司任职13年,最后几年是该公司历史上最动荡的时期之一。
Junko Yoshida
2018-11-30
全球CEO峰会
ASPENCORE全球双峰会
光电及显示
全球CEO峰会
对话耐能刘峻诚:全球化AI芯片公司在中国的成长与未来
和商汤科技、寒武纪等土生土长的“独角兽”不同,耐能(Kneron)总部位于美国,创始团队也具有明显的全球化特点。截至今年5月,耐能累计融资总额已超过3300万美元,公司也出现在EE Times今年的Silicon 60上。耐能这样全球化的AI芯片公司,其成长路径与本土厂商有何差异?他们对中国市场有何看法与对策?又如何看AI技术和市场的未来格局?《电子工程专辑》日前采访了耐能创始人兼CEO刘峻诚……
刘于苇
2018-11-29
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