做电子硬件开发，常常要为设计一个良好的用户界面(UI)伤透脑筋。因为界面开发是个细致活，设计一个界面，往往是写很多代码，对控件进行多次调试，效果仍然不能尽如人意。而且.......

预计在2019年我们将会看到更多致力于为人工智能消除偏见并使决策更加透明的工作进展…

在引领时尚潮流的米兰，空手道学员Ulrike Lanting穿着一套设计新颖时尚的服装，正在与对手练习飞踢。这件服装并不是T台时装，但搭配着可穿戴健康监测技术，该技术作为当前的新兴时尚潮流，可以帮助她获得更健康的生活方式……

现代化的超大规模数据中心重心已经从服务器设计转向机架式设计。Open19基金会围绕此一架构，为数据中心产业提供一个硬件平台，并为19英吋机架环境建立了开放的标准与设计...

随着汽车和其他交通工具日益电气化，对隔离的需求也在增加。此外，还必须面对降低成本、缩短上市时间以及符合更严格的监管要求和隔离设计等挑战，如何利用新一代解决方案有效管理项目风险？

5G网络正以较其他蜂巢式技术更快的发展步伐前进。然而，在毫米波频段上部署服务的策略仍在制订中，核心网络的规格和计划尚未敲定，而销售网络服务的商业模式也才刚开始探索……

你曾经有过快递包裹被小偷顺手牵羊的经验吗？有个电子工程师出手整治了这些贼人，绝对大快人心！

有时候，最好的电源或架构并不是你一开始以为会是最正确的选择…

最近我一直在回想自己过去30年目睹电子产业的一些演进，并思考它将会带领我们走向何方…

砸花坛、搬电脑、喇叭喊话……这些是近日在途歌北京总部上演的一幕。

早在1991年，索尼公司就发布了首个商用锂离子电池。同时，索尼公司根据多年开发经验，综合考虑后定下了一种标准电池型号：直径为18mm，长度为65mm的圆柱形电池——也就是我们今天常说的18650锂电池……

最近，曾经的手机业巨头金立正式宣布破产，目前，深圳法院已接受这家公司的破产清算申请。业内人士表示，在目前一线手机品牌占据大部分市场份额的情况下，金立等二线手机品牌原本就面临着经营上的困难，而金立又在近一两年内进行了较大市场费用投入，再加上董事长刘立荣又涉嫌挪用资金去赌博，最终导致了危机的爆发。

5G带来的，不仅仅是无线通信性能上的飞跃。更重要之处在于，它的低延时、高可靠性连接方式突破了传统的4G应用领域，使其不仅能够在移动通信，还将在无人驾驶、工业自动化、物联网等领域一显身手……

台湾地区桃园地检署日前接获检举，稳懋半导体公司营业机密遭窃，检方指派企业犯罪专组黄瑞盛检察官，指挥桃园市调查处进行侦查，发现是维修稳懋公司机台的干部及员工，利用进入工厂检修时，窃取工艺参数……

早在2016年，韩国公平贸易委员会就因为高通的专利问题对其处以了9.15亿美元的罚款，但是，在今年早些时候，三星却与高通达成了专利交叉许可协议，并退出了联合诉讼，这一举动不仅削弱了联合诉讼的效果，也使得其他厂商处境颇为尴尬……

圆形的Honeywell T-86恒温器是在1953年问世，这款产品完全不靠软件与电子来控制，超过半世纪以来已经在全球市场出货上百万个，而且很多都还在使用中...

在每个项目中，到了某个阶段，开发人员便必须寻找最适合应用的电源供应。由于开发周期不断缩短，规范变得更严格且预算也越来越紧张，这都使得开发人员更难以作出选择。本文概述了选择电源时需要考虑的细节。

12月25日上午，华为董事长梁华出席华为媒体沟通会，首次解答了关于加拿大事件、公司业绩、5G业务以及如何面对复杂的国际环境等一系列问题。

记者实地探访锤子科技位于成都市成华区世茂大厦的15楼的办公点。虽然写字楼一楼仍然写着15楼几间办公室为锤子科技，但是当记者乘电梯走上15楼时，发现原先锤子科技的办公室已经全部被替换成成都国税局。成都国税相关人士称，锤子科技12月份已经不在这里了……

据《法兰克福汇报》报道，大众汽车(Volkswagen AG ,VOW.XE)位于德国汉诺威和埃姆登的工厂计划在未来几年裁减约7,000个工作岗位，原因是该公司增加电动车销量的举措将使一些生产岗位失去存在的必要性。

《日本经济新闻》与一桥大学创新研究中心以组织力、价值创造力、潜力三大因素作为指标进行排名，近日公布了全球企业“创新力”排行榜，美国IT企业垄断前列，

随着Apple与高通专利战升温，可能让整个无线产业的命运陷于危机…

根据DRAMeXchange指出，2018年全球服务器市场持续成长，预估全年出货量年增约5%，达到1,242万台...

比亚迪 2018 年宣布基于赛灵思 Zynq SoC L0/L1 前置摄像头 ADAS 解决方案的新一代商用及乘用车系列开始量产，从而成为中国市场首家采用赛灵思 ADAS 解决方案并量产的中国汽车制造商……

《日经新闻》援引知情人士的消息称，富士康正与中国珠海市政府谈判，拟投资约90亿美元在珠海建立一座芯片工厂。知情人士还称，富士康计划最早将于2020年启动芯片工厂的建设工作……