5G、人工智能、自动驾驶、数据中心、PC……多元化的应用场景让计算格局和计算需求在过去十年间发生了重大变化，使得数据的产生速度远远超出了我们分析、理解和帮助保护这些数据的能力。

苹果公司今天发布了2019财年第一财季业绩。报告显示，苹果公司第一财季营收为843.1亿美元，比去年同期的882.93亿美元下降5%，其中，大中华区营收为131.69亿美元，比去年同期的179.56亿美元下降近27%。

具体来说，McLean预测2019年半导体产业营收成长1.6%，2020年则将衰退0.9%，再之后的三年则将有7%~13%的成长...

“2018年、2019年是我们半导体人最好的年代，也是最有挑战的年代。”

uWLSI是一个先进的晶圆制造技术平台，不仅助力宜确的砷化镓pHEMT射频前端模组产品实现出众的微型化，而且显著提高其核心组件间互连的射频特性。

2018年是Cadence增长非常强劲的一年，我们甚至上调了本财年的财务预期。中国市场一直是Cadence的战略重点，持续的技术创新以及与包括中国在内全球关键合作伙伴和客户的密切协作，是我们获此佳绩的基础。

经过大约十年的研发历程，5G即将开始部署。事实上，这项技术已在进行早期部署，看看营销商多卖力地推销就知道了。随着5G离开实验室，ASPENCORE的团队将从技术、供应链、运营商角度研究如何实现全面部署。

基站接收器设计是一项艰巨的任务。典型接收器组件包括混频器、低噪声放大器(LNA)和模数转换器(ADC)等，这些器件随着时间推移而不断改善。

不论是车厂、系统集成商还是半导体供应商，每个厂商的PPT都有一个共同的口号——更安全、更环保绿色、更智能。总结下来就是“三化”——自动化、智能化、电气化。然而在“三化”背后，有一个非常重要的基础性工作容易被人忽略，就是这些技术以及方向的实现需要依靠大量高精度的传感和测量……

根据全球市场研究机构集邦咨询调查指出，2018年第四季多数智能手机市场需求疲弱影响2019年第一季的生产计划将持续走跌。

来自供应链人士手机晶片达人的消息称，台积电南科晶圆厂发生了晶圆污染事件，晶圆报废，正在统计损失中。

年末将至，企业发放年终奖奖励去年一年员工的努力工作，本来已是理所当然，可近期各大科技企业却屡屡传出各种变相加班裁员的消息，这下有理由不发年终奖了吗…..

长期以来，因间谍和国家安全疑忧，华为一直受到美国政府的监督。这不，美国司法部昨日宣布，两个联邦大陪审团对华为提出23项刑事起诉。美国并将向加拿大正式提出引渡华为首席财务官孟晚舟的请求。商务部长罗斯表示，对华为的起诉是执法行动，与目前正在进行的美中贸易谈判无关。接连不断的指控，真的与目前正在进行的美中贸易谈判无关？

AIoT这个词在过去6个月内被反复提及，它指的是将AI和IoT技术相结合。AIoT这个词会是一个阶段性的过渡词汇，未来两三年之后，IoT会真正成为产业的中坚力量，就像现在的互联网一样被大家提及，而AI会成为一种真正本质化工具。

计算时代兴起于上个世纪，当时的计算机运算速度还很慢，而且一台计算机需要占用一个庞大的机房，用到上万个元器件和IC。但随着半导体和IC技术的快速发展...

德州仪器公司（TI）（NASDAQ: TXN）日前公布其第四季度财务报告，营业收入为37.2亿美元，净收入12.4亿美元，每股收益1.27美元。其中，每股收益包括未涵盖在公司原始计划中的1美分离散税优惠（discrete tax benefit）。

在半导体行业，IP相当于一颗芯片的灵魂，而当下最火热的人工智能芯片无论从IP、架构还是应用上，都与传统IC十分不同，因此一家公司的产品能否在混沌时期形成生态，对他们而言有着更深层次的意义。

近日，华为创始人任正非签发了题为“转发《华为公司到底在咸鱼上淘了多少二手的鼠标和键盘》”的邮件。邮件按语说道：木匠要斧子好、刨子好；石匠要锤子好、戳子好；工具不好累死人。

据数据显示，新华三存储已经妥妥的成为了中国企业级存储市场中的重量级选手，其未来的赢面也正在不断的放大。在1月25日举行的新华三年会上，新华三宣布将在2019年组建新华三半导体技术有限公司，旨在推出自己的芯片。

根据市场研究机构IC Insights的最新统计数据，2018年第四季半导体产业并购案(M&A)交易金额连续第四季下滑；而总计2018年半导体产业M&A交易金额为232亿美元。

近几年以及未来，数字化给我们工业功率控制事业部带来的最大挑战，也是行业的痛点，即功率半导体怎么能够加快产品的更新迭代，来适应数字化的挑战。

透过机械模拟法，有助于让我们了解讯号传播速度与带电粒子漂移速度之间的概念差异…

在全球25家于2018年成功融资的Fabless半导体初创企业中，我们挑选出10家最值得关注的公司，他们的芯片将在今年和明年陆续流片和投入量产，对半导体行业的影响也会越来越大。

自2009年以来，风险投资在全球半导体行业一直处于低迷状态，也鲜有Fabless半导体初创公司获得融资及市场上的成功。然而，2017年的初创企业融资已经开始呈现回升趋势，2018年更是有比较大的增长。

早前小米总裁林斌展示了声称是全球首款双折叠屏手机，确实左右双折叠屏是非常新颖，但是影片一曝光，却引来造假指控。