据报道，三星电子将于今年6月开始大规模生产7纳米(nm)极紫外(EUV)芯片。

据韩联社报道，三星电子本周三表示，该公司在韩国市场提供了最大份额的5G网络解决方案，使其成为该国领先的5G网络供应商。

“当你凝视着深渊时，深渊也在凝视着你。”可当科学家凝视黑洞时，却连一丝光也看不到……而在过去的十多年里，为了能够直接“看到”黑洞，各国科学家们联合起来....

2019年4月10日， Flex Logix Technologies, Inc. 宣布，其在拥有数个专利的业界领先的eFPGA互连技术上，结合专为AI推理运算而优化的nnMAXtm乘加器(MAC), 研发了 InferXtm X1边缘推理芯片。

作为OPPO手机新十年的起点之作，今天，Reno如约而至！

今天小米公司发出了一份公告，主要是说一件事，即雷军百亿薪酬没有现金且全为股权。

2019中国芯应用创新高峰论坛暨中国芯应用创新设计大赛（IAIC）启动仪式在深圳CITE展上隆重召开。本次论坛的核心议题是中国芯的发展机遇，而中国芯应用创新设计大赛的目的就在于打造中国芯应用创新生态，培养中国芯应用创新人才。

4月10日消息：在今日凌晨旧金山举办的 AI Day 活动上，高通正式发布了三款新的中端移动处理器，分别是骁龙 665、骁龙 730 和骁龙 730G。

由于vivo、小米、华为、OPPO、三星等品牌大厂皆将FOD(Fingerprint on Display)指纹识别技术从旗舰机向下延伸至中高端手机，进而带动市场规模提升，并使得FOD技术的售价及成本快速下滑，预期包含光学及超声波的FOD指纹识别方案渗透率有望于2022年超过传统的电容式方案，成为智能手机的主流指纹识别技术。

蜂窝物联网也有其自身的挑战，包括蜂窝网络运营商的计费和配置的复杂性。每家将调制解调器IC销售给蜂窝通信IoT设备制造商的芯片公司都必须考虑他们的客户如何通过物联网赚钱。专注于开发可靠的蜂窝IoT调制解调器的芯片设计人员应该思考这样的问题：谁愿意付钱来开发怎样的IoT产品？愿意付多少钱？IoT产品又怎么赚钱呢？

据硅谷知名科技媒体《The Information》最新报道，京东正在进行新一轮的大规模裁员，裁员比例达到8%，以目前京东共有15万员工计算，则超过1.2万个岗位将被裁撤。

2014年左右，一些基于智慧出行平台的公司提出，自动驾驶技术应该一步到位，直接进入L4甚至L5。而以传统的主机厂为代表的阵营，则大部分认为自动驾驶需要从ADAS入手逐步发展，最后实现自动驾驶的要求。那主机厂就只能ADAS一条路走到底吗？英特尔的子公司，Mobileye有不同看法和做法……

凭借存储和微控制器而声名鹊起的兆易创新(GigaDevice)最近又悄悄的做了一件大事。

近日，闻泰科技公布2018年年度报告。报告显示，2018年闻泰科技实现营业收入超过173亿元，同比增长2.48%，其中，2018年四个季度分别实现营业收入17.17亿元、37.1亿元、55.8、63.29亿元，呈现强劲增长的势头。

科技创客的人数正在不断增加——也就是说人们采用基本的电子元件来制造出新的产品，这同时会影响专业的电子设计工程师。

在“自主创新”的市场驱动、社会呼吁和政府支持下，中国本土芯片设计公司如雨后春笋般蓬勃发展起来，一批优秀的创业家及其创新的芯片技术和产品也脱颖而出。电子工程专辑(EE Times China)特开辟【中国“芯”领袖】专栏，以专访形式为大家讲述一个个在芯片设计领域自主创新的创业故事。本期为大家介绍的是国内首款无线WiFi路由器芯片开发商矽昌通信及其创始人李兴仁博士的奋斗历程。

本周我想进一步探究可编程逻辑（FPGA）与硬核处理器（HPS）之间互联的结构。我发现了三种主要方式，它们是如何映射并处理通信的，哪些组件需要管控时序并且有访问权限。

Toyota为何要开放HEV技术专利？因为太慷慨？还是为了顽固追求降低二氧化碳排放量的目标？

华为已开发出5G Balong 5000芯片组，但与该公司的处理器一样，它先前拒绝向第三方公司供应其组件。 然而，近日有报道称，华为现在“开放”销售5G芯片，但仅限于苹果。

在今年年度光刻会议的一个晚间小组讨论会上，工程师们对半导体的前景表达出了希望和恐惧，半导体工艺可能会延续十年到1纳米节点，或者由于缺乏新的光刻胶化学材料而在3纳米节点停滞不前。这次会议旨在对摩尔定律将死的长期预测作出轻松发言，但不乏令人不安的不确定因素，这是下一代芯片发展面临的许多挑战的自然结果。芯片发展路线图一直是工程师在黑暗中寻求解决方案的途径。

近日，根据国外媒体《Apple Insider》的报导，高通总裁 Cristiano Amon 对于苹果正在积极寻求5G基频芯片一事表示，“高通过去已经表态过，苹果到目前为止也有我们的电话，我们的联络方式也没变。所以，只要苹果一通电话提出要求，高通会支持，并愿意随时提供5G基频芯片给予苹果使用。”

4月4日，紫光旗下新华三集团正式宣布，在成都市高新区成立新华三半导体技术有限公司（下称“新华三半导体技术公司”），并投资运营芯片设计开发基地。

4月5日消息，据美国媒体CNBC报道，作为曾经谷歌人工智能领域的顶尖人物之一，Ian Goodfellow已加入苹果公司担任总监级别职务。

一周前，当 996.ICU 的 GitHub repo 火速在互联网广泛传播时，知名开发者，编程语言Python之父Guido van Rossum在Python讨论区针对国内开发者996工作制发声。

上周，意法半导体在其意大利卡塔尼亚工厂概述了大力发展碳化硅（SiC）业务，并将其作为战略和收入的关键部分的计划。在ST最近的季度和年度业绩发布会上，ST总裁兼首席技术官Jean-Marc Chery多次重申了占据在2025年预计即将达到37亿美元SiC市场30%份额的计划。