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去年智能手机走入衰退“元年”,2019则进入无成长的时代....
随着全球消费者“人手一机”的状况日益普及,智能手机似乎也如同PC一般,变不出更多吸引消费者目光的新把戏...相关厂商正持续思考智能手机风光不再的原因,致力于纳入各种新技术,以期可让消费者“眼前一亮”。
Anthea Chuang
2019-05-06
智能手机
摄像头
无线技术
智能手机
重磅!原中芯国际CEO邱慈云出任上海新昇CEO
作为曾经带领华虹NEC、马来西亚Silterra、中芯国际三家公司扭亏为盈的知名职业经理人,邱慈云或将带领新昇走向新征途。该消息发布后,已有国内两家销售额过10亿元人民币的芯片设计公司董事长表态同意其代工厂使用新昇的大硅片。
网络整理
2019-05-06
业界新闻
业界新闻
全球5G专利中国占34%,位于榜首
据《日本经济新闻》中文网5月5日称,根据德国专利数据库公司IPlytics的数据,截至3月,5G通信所需的标准必要专利申请数量中,中国占有34.02%的比例。
网络整理
2019-05-05
通信
业界新闻
人工智能
通信
第一季度芯片销量创下35年来最大季衰退
根据IC Insights的统计,1984年以来只有7个季的芯片销售额衰退幅度与上季相较超过10%;而曾经在第一季出现过双位数字衰退的年份,全年度芯片销售额衰退幅度都至少达到9%。
Dylan McGrath
2019-05-05
市场分析
市场分析
高通收到苹果和解金45亿美元!
5月2日凌晨,高通发布了2019财年第二财季财报。报告显示,高通第二财季净利润为7亿美元,比去年同期的3亿美元增长101%;营收为50亿美元,比去年同期的52亿美元下降5%。
网络整理
2019-05-05
业界新闻
通信
业界新闻
华为扩张:剑桥中心建芯片厂 2021年投入运营
北京时间5月4日早间消息,据英国媒体报道,华为公司计划在剑桥城外建设一家可容纳400名员工的芯片研发工厂,它将位于英国芯片业的中心地带,距离ARM控股公司总部仅15分钟车程。此举可望为该地区的半导体人才创造强有力的竞争环境。
网络整理
2019-05-05
市场分析
通信
业界新闻
市场分析
协同仿真可实现更好的IC测试
虽然IC设计复杂性日益增加,但留给IC设计工程师的时间却没怎么变化。这迫使工程师加速所有相关流程。花费太多时间在测试上可能会错过产品及时面世的最佳时机,而花费太少时间可能会漏掉设计错误。随着我们转向更复杂的SoC设计,有效地利用测试时间变得越来越重要。有多种途径可以测试我们的设计,我们必须选择最佳方法来优化测试和花费的时间。仿真作为一种改善测试时间的方法优势突出,虽然方式并不简单。
Jigar Savla,瞻博网络ASIC设计与验证工程师
2019-05-02
技术文章
EDA/IP/IC设计
模拟/混合信号
技术文章
华为面试改革:增加90分钟网上编程30分钟当面编程环节
徐直军认为,华为当前的面试方法已不适用高端精英类、软件类人才的招聘要求。应该让真正懂软件的编程高手来面试软件类人才,识别出真正的软件开发与设计高手。首先进行网上编程,时间 90 分钟,网上编程符合要求的进入面试环节。选择一种编程语言,进行两轮面试,每轮约 45 分钟,其中编程 30 分钟,面试官提问与讨论 15 分钟……
网络整理
2019-04-30
工程师
嵌入式设计
EDA/IP/IC设计
工程师
Arm任命一个有丰富IPO经验的CFO,意欲脱离软银重返股市?
Arm已任命具有并购和IPO经验的华尔街高管 Inder M. Singh为其新任执行副总裁兼首席财务官(CFO),业界猜测,这可能是为了规划该公司的IPO之路。
Nitin Dahad
2019-04-30
市场分析
业界新闻
市场分析
如何破解两把“剪刀差”加速AI落地?Xilinx给出了答案
在近日举办的第八届EEVIA年度中国ICT媒体论坛暨2019产业和技术展望研讨会上,人工智能也是其中的一个重要主题。自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司人工智能市场总监刘竞秀在“FPGA — 人工智能计算的加速引擎”的主题演讲中开场就对“智能+”概念作出了通俗的诠释:“AI的本质就是高性能计算,就像电力一样是一项通用能力,是能对所有行业进行产业升级以及产品迭代起促进作用的存在。”
2019-04-30
人工智能
大数据
市场分析
人工智能
长电科技高层大洗牌,王新潮退出周子学入局
从本次提名名单来看,长电科技现任董事长王新潮先生、副董事长张文义先生、董事刘铭先生无缘下届董事会,周子学先生、Choon Heung Lee(李春兴)先生、罗宏伟先生将担任第七届董事会成员。
网络整理
2019-04-30
制造/封装
业界新闻
制造/封装
苹果5G项目负责人鲁本·卡瓦列罗宣布离职
据外媒报道,在苹果和高通公司达成和解并签署了6年的专利许可协议之后,在苹果公司负责5G通讯模组项目的负责人鲁本·卡瓦列罗(Ruben Caballero)宣布离职。自2018年以来苹果不断招兵买马转向自主研发5G解决方案,因此卡瓦列罗的离职让行业观察者感到惊讶。
网络整理
2019-04-30
通信
市场分析
业界新闻
通信
“复联”英雄,最像哪款自动驾驶芯片?
这几天《复仇者联盟4:终局之战》的话题刷屏朋友圈,观影之余,小编发现不久前,有“硅谷钢铁侠”之称的特斯拉创始人埃隆·马斯克发布了自家的自动驾驶芯片。放眼当前几家巨头级的自动驾驶芯片厂商,各有各的绝活,也有各自的阵营(联盟)。如果复联中的钢铁侠对应特斯拉,那业界其他几家厂商,分别对应哪位超级英雄呢?
EETimes China
2019-04-30
无人驾驶/ADAS
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
无人驾驶/ADAS
三星首发!首款7纳米EUV工艺处理器来了
根据韩国媒体《BusinessKorea》的报导指出,三星即将在30日进行7纳米 EUV 工艺行动处理器的发布,而该款处理器预计将搭载在2019年下半年即将问世的 Galaxy Note 10旗舰型智能手机上,以力抗苹果即将在秋季发表会中推出的新款iPhone智能手机。
网络整理
2019-04-30
业界新闻
制造/封装
处理器/DSP
业界新闻
格力电器2018年营业总收入超2000亿
格力电器4月28日晚发布了飘红的年报。2018年,格力电器的营业总收入首次突破2000亿元,同比增长三成;净利润同比增长超一成至262亿元。
网络整理
2019-04-29
业界新闻
业界新闻
揭秘华为的基础技术研究、芯片设计和AI能力
基础科学和理论研究、芯片设计、AI 能力、信息安全等构成了华 为面向客户提供智能、全连接能力的最底层支撑。本文揭示华为在这些技术基础方面的资源投入和未来布局。
中信证券
2019-04-29
通信
人工智能
通信
拆解华为P30 Pro:3层PCBA和4个摄像头的新玩法
华为半个月前在中国举办了全新P30和P30 Pro智能手机的发布会。随着新机发布和上市,各种维修、逆向分析、评测技术机构争先恐后地拆开这部新手机,希望能成为第一家发布拆解报告的。
Junko Yoshida
2019-04-29
智能手机
摄像头
PCB
智能手机
传苹果挖角英特尔5G工程师:负责芯片架构
北京时间4月28日晚间消息,据英国《电讯报》(The Telegraph)报道,苹果公司今年年初曾“挖角”英特尔,将其一名主要的5G调制解调器(Modem)开发人员招致麾下,以强化自家团队的实力。
网络整理
2019-04-29
通信
市场分析
工程师
通信
英特尔2022年前不会提供10nm台式计算机CPU
有一份标榜是英特尔CPU产品发展蓝图数据,该数据显示英特尔在2022年之前不会提供10 nmPC端 CPU…
Dylan McGrath
2019-04-28
制造/封装
处理器/DSP
消费电子
制造/封装
华虹宏力:功率半导体拥抱电动汽车“芯”机遇的两大要诀
受惠于全球市场对特色工艺平台及创新性制造技术的高度认可,2018年华虹宏力的产能利用率高达99.2%,居于行业领先地位。在市场环境多变、中美贸易关系不确定性的情况下,华虹宏力为何能取得如此卓越成绩?
2019-04-28
功率电子
汽车电子
新材料
功率电子
【SoC设计】集成eFPGA的5G基带异构多核SoC设计可加速5G芯片开发流程
CPU和可编程加速(嵌入式或独立FPGA)的紧密耦合,使开发人员能够去创建一个应用于多个不同市场的平台产品。 从5G的角度来看,高度可编程的解决方案可以加快产品上市速度。
Alok Sanghavi
2019-04-28
技术文章
通信
处理器/DSP
技术文章
2018年全球半导体收入总额为4746亿美元
根据Gartner的最新数据,2018年全球半导体收入总额为4746亿美元,比2017年增长12.5%。2018年半导体收入增长率下降(2017年为21.9%)是由于内存增长放缓至24.9%(2017年增长率为61.8%)。
Gartner
2019-04-28
市场分析
存储技术
市场分析
全球第四!华为去年研发支出达153亿美元
去年,华为的研发费用达到了153亿美元(约合1029亿元),相当于五年前研发投入的两倍多。值得一提的是,在全球研发投入最多的企业中,只有亚马逊超越这一增长速度。
网络整理
2019-04-28
业界新闻
通信
业界新闻
特斯拉自燃引发担忧:汽车电子需要怎样的安全设计?
目前,汽车电子已成为继智能手机之后的电子产业下一个强有力的增长点。但是,特斯拉、蔚来汽车自燃事故的频发也引起了业内的广泛关注。汽车电子化/电动化的设计过程中存在安全、节能等各种挑战。
赵明灿
2019-04-28
汽车电子
电源管理
安全与可靠性
汽车电子
【EE|Times全球联播】安森美收购GF晶圆厂、台积电7/6/5nm工艺线路图、特斯拉AI芯片和中国IC设计调查
本周新闻热点包括:安森美收购格芯(GF)的前IBM晶圆厂; 台积电的CMOS工艺节点继续缩小; 特斯拉在自动驾驶上使出浑身解数。
EETimes on Air
2019-04-28
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