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实现极高的汽车网络性能
多区域车辆架构集成起原有的通信协议并充分利用高时效的网络功能,达到最高的安全性与可靠性。
Molex
2019-06-18
汽车电子
通信
无人驾驶/ADAS
汽车电子
600美企联名喊“停战“:除了博通,其他科技公司都静音了?
近日600家美国公司和行业协会联名向美国总统特朗普发送了一封题为“关税伤害心脏地带”的公开信,对其关税政策表示遗憾。不过联名者中除了博通,几乎没有科技公司。美国最有影响力的高科技CEO们都还在沉默,这意味着什么呢?
Brian Santo
2019-06-18
国际贸易
市场分析
业界新闻
国际贸易
受益于电动汽车发展,IGBT产值2021年突破52亿美元
有报告指出,电动汽车已成为汽车产业未来的主要成长动能,预估在2021年电动汽车将突破800万辆,为2018年的两倍。
TrendForce
2019-06-18
市场分析
汽车电子
业界新闻
市场分析
从DDR4过渡DDR5 DIMM缓冲芯片组
DDR的一些关键变化带来了新的设计挑战。然而,聪明的设计人员将利用这一过渡时期预先确定理想的解决方案...
Doug Daniels, eeWeb特约撰稿
2019-06-18
存储技术
技术文章
存储技术
华为手机海外市场崩盘,预计出货量减少40%到60%
华为在美国政府的封杀之下,将对其海外销量造成毁灭性的打击,华为内部评估智能手机的海外出货量将下降 40% 到 60%。
网络整理
2019-06-18
智能手机
市场分析
智能手机
全球超算500强最新榜单:中国上榜数蝉联第一
当地时间6月17日上午,第53届全球超算TOP500名单在于德国法兰克福举办的“国际超算大会”(ISC)上发布。从上榜的超算总数来看,中国以219台上榜系统数继续位列第一位,美国以116台排第二位。
网络整理
2019-06-18
数据中心/服务器
市场分析
人工智能
数据中心/服务器
芯来科技推出“一分钱计划”,助力RISC-V大规模商用
本土专业RISC-V处理器内核IP和解决方案公司「芯来科技 」隆重推出“一分钱计划”,助力RISC-V进入大规模商用阶段,为万亿AIoT世界播撒创新的种子。
芯来科技
2019-06-18
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
物联网
处理器/DSP
8英寸晶圆厂成为半导体业新宠?
市场对8英寸晶圆厂与设备的需求特别高,较新的12英寸晶圆设施与机台市场则呈现供应过剩。
Rick Merritt
2019-06-17
制造/封装
市场分析
制造/封装
华为催缴专利费被美议员骂专利流氓,事实打脸
华为通知美国最大的运营商Verizon支付230多项专利许可费,总计超过10亿美元,这个金额相当于Verizon去年四季度净利润的一半。美国议员马可·卢比奥为此“痛批”华为已经成为一个专利流氓,“他们通过毫无根据的,代价高昂的专利索赔,进行报复美国的攻击。”……
网络整理
2019-06-17
知识产权/专利
通信
无线技术
知识产权/专利
华为Mate X延至9月发布,是否装载Google Android 系统成谜?
Samsung 在4月时抢先华为发表了 Galaxy Fold,但就在正式上市前,因为大量测试机在短时间内出现坏机/故障,为了改良设计而需要将发售时间无限期延后;而此“失败”经验就成为了华为的前车之鉴,华为发言人明言:“我们可不想推出一部会破坏我们声誉的产品。”所以他们采取更审慎的态度对待 Mate X,并将之推到今年 9 月才正式上架。
网络整理
2019-06-17
智能手机
软件
业界新闻
智能手机
台积电明年首发5纳米芯片,独揽苹果大单
6月17日,据报道,台积电冲刺5纳米,已要求设备供应商今年10月以前将产能布建到位,预计明年,苹果将是第一个导入量产的客户。
网络整理
2019-06-17
制造/封装
智能手机
制造/封装
中国半导体产业的向死而生,一代人的坚持与倔强
从他们身上,映射出中国半导体产业成长之路的极度艰难与中国半导体人的坚持与倔强。即使前行之路荆棘满布,他们也义无反顾,向死而生。
2019-06-17
DIY/黑科技
市场分析
EDA/IP/IC设计
DIY/黑科技
5G手机就要来了,外挂基带的这些坑别踩
5G手机背后当是5G RF全套系统在发力了,不过在这个5G才刚要起步的当下,你是否清楚现如今不同手机制造商以及芯片制造商所用的5G“基带”,在效率、能耗各方面又有很大差别呢?甄别这些差异,或许对未来半年选购5G手机更有益处。
黄烨锋
2019-06-14
通信
无线技术
EDA/IP/IC设计
通信
科创板芯片第一股:澜起科技
6月13日是科创板正式开板之日,科创板上市委审议澜起科技、杭可科技、天宜上佳3家企业全部通过审核。另有6家企业已提交注册申请,包括微芯生物、安集科技、天准科技、福光股份、睿创微纳、华兴源创。 从9家企业的所属行业看,有4家企业跟半导体有关:澜起科技、睿创微纳、安集科技、华兴源创。《电子工程专辑》将通过招股说明书、公司官网和业界新闻对科创板受理和过会的半导体相关企业进行详细分析,今天首先解读澜起科技。
EETimes China
2019-06-14
业界新闻
处理器/DSP
数据中心/服务器
业界新闻
华为救命稻草不只鸿蒙?外传 Aurora OS 也在准备中
面对美国的禁售令,在 Google 旗下的 Android 操作系统软件停止与华为进行合作之后,华为就拿出已经准备多年的自研操作系统鸿蒙 (Ark OS) 来因应。但是有消息指出,鸿蒙并非只是唯一华为拿出来因应市场的解决方案,在针对俄罗斯市场上,目前华为也已经提出以 Aurora 为架构的操作系统。
网络整理
2019-06-14
软件
业界新闻
软件
深圳出台IC专项扶持新规,自主芯片设计奖最高500万
近日,为规范集成电路产业发展专项扶持计划的组织实施,提高集成电路专项扶持计划的资金使用效益和管理水平,深圳市工业和信息化局发布了关于印发《深圳市工业和信息化局集成电路专项扶持计划操作规程》的通知公告。
网络整理
2019-06-14
EDA/IP/IC设计
市场分析
制造/封装
EDA/IP/IC设计
中国光刻工艺与国外顶尖公司究竟相差多少代技术?
作为制造芯片的核心装备,光刻机一直是中国的技术弱项,其技术水平严重制约着中国芯片技术的发展。荷兰ASML公司的光刻机设备处于世界先进水平,日本光刻设备大厂都逐渐被边缘化,国内更是还有很大的差距。那么中国光刻工艺与国外顶尖公司究竟相差多少代技术呢?
关丽
2019-06-14
制造/封装
传感/MEMS
光电及显示
制造/封装
科创板今日开板,普通股民如何参与?
科创板13日正式开板!短短200多天,从去年11月初的宣告到改革方案逐步清晰再到正式开板,中国资本市场迎来了一个全新板块。
网络整理
2019-06-13
DIY/黑科技
市场分析
中国IC设计
DIY/黑科技
新常态下,让工程师们告别彻夜不眠
“无常态就是新常态(No normal is the new normal)”,这是泰克公司时域事业部总经理Chris Witt日前在泰克创新论坛(TIF 2019)媒体见面会上亮出的新观点。
邵乐峰
2019-06-13
工程师
测试与测量
工程师
高通投资SiFive背后的一点思考
我们即将进入一个由万亿互联智能设备组成的新时代,SiFive和RISC-V能否把握住新的机遇成为主导者,像PC时代的Intel和智能手机时代的Arm一样,在IoT时代创造新的科技繁荣?
顾正书
2019-06-13
处理器/DSP
处理器/DSP
智能家居Zigbee和蓝牙哪个发展潜力更大?Silicon Labs这样说
无论是平台还是制造商,所用的无线通讯标准还各不一样:比如小燕科技以Zigbee为主,而BroadLink则强调WiFi,米家有越来越多BLE Mesh设备。这些看来碎片化的状况,可能会让普通人不知从哪里入手;或者这种碎片化是否对行业本身的发展也更不利?
黄烨锋
2019-06-13
物联网
通信
无线技术
物联网
信号完整性引领GDDR6 DRAM设计挑战
进入新的GDDR6 DRAM时代,系统设计者们必须高度重视影响信号完整性这一问题。 伴随着行业向GDDR6 DRAM时代的发展,系统工程师们最好能够在两个关键领域更新认识,这就是信号完整性(Signal Integrity, SI)和电源完整性(Power Integrity, PI)。这两个领域最有可能为工程师们的设计制造麻烦。在本文中,我们重点讨论信号完整性。
Shawn Nikoukary
2019-06-13
技术文章
模拟/混合信号
EDA/IP/IC设计
技术文章
华为计划2021年与汽车厂商推商用自动驾驶汽车
北京时间6月12日晚间消息,据英国《金融时报》网站报道,华为公司正与欧洲、日本和中国的汽车厂商合作,计划最早于2021年推出自动驾驶汽车。
网络整理
2019-06-13
无人驾驶/ADAS
汽车电子
业界新闻
无人驾驶/ADAS
高通骁龙865制造细节曝光 将转向三星怀抱
据韩媒Theelec报导,三星预计将在2019年底前量产高通骁龙865处理器,采用的是7nm极紫外光(EUV)工艺,目前高通与三星已进入工艺协商的最后完成阶段。
网络整理
2019-06-13
处理器/DSP
业界新闻
制造/封装
处理器/DSP
苹果还惦记着英特尔的调制解调器业务
"你好,你这手机5G基带业务还要不要?不要的话卖给我呗……"
Dylan McGrath
2019-06-13
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无线技术
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