尽管预测数据显示到2020年IoT设备的连接数量将超过500亿，但从当前实际来看，物联网设备规模化部署仍然比较缓慢。是什么造成了这样的情况？Arm与中国联通日前打造的“三位一体”组合模式，也许能给我们带来启示。

在谈及与高清编解码科技有限公司之间的专利纷争时，一位国产手机厂商的专利负责人如此概括。拒不完全统计，包括小米、vivo和OPPO等在内的多家国产手机厂商都被高清编解码科技有限公司以涉嫌专利侵权起诉至法院。

台积电5纳米制造工艺预计将于2020年上半年实现量产，届时业界将会看到一大批采用5nm工艺的芯片。据了解，台积电第二代7nm EUV工艺的流片费用已经创记录、为3000万美元、大概2亿人民币左右，而5nm全光罩流片费用又上涨50%，大概要3亿人民币。高端芯片变成大公司才有资本玩得起了？5nm门槛有多高？

举美国国家之力来打击一个企业，这个企业是该难过还是该骄傲？难过更要好好过，骄傲却似乎没必要。华为就是这家企业，华为也是正是这样面对的。从今年5月中旬被美国列入实体清单以来，华为面对美国的禁令，已经过去了整整两个月。虽然面对华为的禁令说法有时紧，有时有火药味，有时又松动一点，但实质性的变化似乎没多少。那在这样的日子里，华为正在过怎样的日子，未来的日子又将如何？

就人脑植入芯片一事，Elon Musk早在2017年就成立了一个名叫Neuralink的公司。这家公司致力于神经技术研究，开发的产品相关传说中的BMI脑机接口。通俗地说，就是把人脑和芯片连接起来。这到底是个什么样的系统？

进入2019，全球半导体市场的下滑和中美科技冷战的不确定性也给IC设计初创企业的风投融资带来了负面影响。ASPENCORE旗下《电子工程专辑》主分析师顾正书根据EETimes、Crunchbase及各家获得融资的IC设计公司网站的公开信息，汇总出2019年上半年全球IC设计初创公司融资一览表。 从我们选取的13家获得风投融资的IC设计公司来看，总融资金额约为7.5亿美元，其中地平线一家就占据了6亿美元。按照国家来分，美国4家，中国3家，以色列3家，加拿大、法国和澳大利亚各1家。所涉及的技术包括AI推理、物联网传感器、边缘计算、存算一体、无线通信、模拟IC、生物感应、OLED显示等。应用领域涉及ADAS/自动驾驶、数据中心计算、边缘设备、医疗制药、显示屏幕、智慧城市等。

东芝存储公司将从2019年10月1日起更名为Kioxia公司。这个名字结合了日语中“kioku”的意思是“内存”和希腊语中“axia”的意思是“价值”，该公司表示，这反映了由5G、物联网和云计算等越来越多的活跃数据驱动的社会内存的价值。

Intel这两年的日子真是相当不好过，也不只是和苹果在基带的事情上闹掰，和宣布放弃5G基带产品；而且在AMD于2017年推出Zen架构，终于彻底抛弃CMT以后，Intel居然在桌面处理器产品线上一时乱了阵脚。Jim Keller带领下Zen的猛然一击，竟然让近两年桌面处理器的性能获得了前些年从未有过的步进，Intel都让低压U用上四核了，这在摩尔定律逐渐停滞的当下还真是奇景。

形式验证是一种自动检查方法，它可以捕获许多常见的设计错误，并发现设计中的歧义之处。硬件系统有许多应用都至关重要，其产生的任何故障都可能导致极大的经济损失或物理损害。 本文将讨论形式验证及其各种技术形式。

近日，合肥恒烁半导体科技公司与中国科大共同研发的基于NOR闪存架构的存算一体(Computing In Memory)AI芯片系统演示顺利完成。这标志着，具有我国自主知识产权，国内首创、国际领先的超低功耗存算一体的人工智能芯片问世。

据国外媒体报道，韩国一个研究小组已经成功在一块大尺晶圆上开发出了世界上首个三进制半导体。其逻辑相比较现今的计算机使用二进制数字系统，更接近人类大脑的思维方式，在一般情况下，命题不一定为真或假，还可能为未知。这将有助于未来低功耗和人工智能芯片的开发……

IC Insight指出，半导体在电子系统占比（Semi Content in Electronic Systems）继去年写下31.1%历史新高后，今年将下降至26.4%，衰退近5％，明年才将再攀升，并有望在2023年达到31.8%新高水平。

日本宣布对韩加强出口管制，集中在适用于制造OLED所必须的氟聚酰亚胺、制造半导体的核心材料光刻胶和用于半导体清洗等的高纯度氟化氢。由于前两种材料日本公司处于垄断地位，韩国选择在氟化氢上突破，目前已经开始着手对非日本产氟化氢进行质量试验，其中大部分来自中国。电子级氟化氢在半导体制造中扮演什么角色？近期的NAND、DRAM涨价传闻是否与此有关？

近日，英特尔(Intel)官方宣布，英特尔研发一款名为“Pohoiki Beach”的新型神经形态芯片系统产品，该芯片系统是受人类大脑思维方式所启发，将生物大脑原理应用于计算机体系结构。

PSS和UVM的集成在一起不同于将两种语言进行集成。本文将列出这种集成的基本策略，以尽可能通用的语言来描述集成的六个步骤以及本文会详细介绍前三个步骤。

在当今对成本敏感的环境中，每个部署的传感设备或网络都必须在开发和部署的复杂性与物联网服务提供商、云计算公司和最终用户的价值之间取得平衡。在已部署的传感器网络中，我们现在看到的趋势是：简化网络并仅测量那些可以协助节省成本和/或增强最终用户体验的内容。

种植足够的农作物来养活地球上爆炸性增长的人口是一个日益紧迫的挑战。食物生产消耗了大量的资源，比如水和肥料，那么，物联网(IoT)如何在农业解决方案中发挥作用呢?

国内首批8款5G手机获得3C认证，其中华为占了4款，此外，华为已率先完成5G芯片全部测试，华为5G产品线总裁杨超斌接受陆媒专访时表示，“虽然美国对华为进行限制，但是就5G来说，对我们没什么影响”。虽然运营商和手机厂商们已经摩拳擦掌，但2019年仍只是4G网络向5G网络过渡的关键一年，并非大范围普及的好时机。

近年来，中国政府大力发展集成电路产业，国产CPU如同雨后春笋般成长起来。国产CPU性能到底怎么样，和英特尔的差距到底在哪里？笔者接下来对国产CPU做一个比较全面客观的盘点。

Arm推出了一项新计划，允许系统芯片(SoC)设计人员在获得许可之前，使用广泛的Arm IP进行实验、评估和执行完整的项目。芯片厂商如果使用Arm的一种设计方案投产芯片，需要每年支付7.5万美元的费用，如果每年支付20万美元，则可以获得不限数量的芯片设计方案。在芯片开始生产时才需要支付授权费和专利费。

据台湾地区《经济日报》报道，台积电3纳米工厂通过环境评测，依据原定时程，全球第一座3纳米厂可望在2020年动工，最快2022年底量产，全球半导体产业迈向新纪元。

据国外媒体报道，当地时间周二提交的一份文件显示，美多个政府部门要求法院暂停执行一项要求高通改变其专利授权方式的命令，称此举“威胁到了竞争、创新和国家安全”。

硅谷创业投资家彼得•泰尔（Peter Thiel）敦促联邦调查局（FBI）和中央情报局（CIA）就“谷歌与中国合作涉嫌叛国”一事展开调查，他认为谷歌用于发展AI的“曼哈顿计划”已经被中国渗透。和谷歌“积怨已深”的美国总统特朗普，周二在推特上赞了泰尔，并表示将彻查此事……

在电源设计中稳定性是一项非常重要的指标，根据反馈理论，一个反馈系统的稳定性可以通过其系统传递函数得出。工程实践中通常会使用环路增益的波特图来判断系统的稳定性。

SiC在天然环境下非常罕见，最早是人们在太阳系刚诞生的46亿年前的陨石中，发现了少量这种物质，所以它又被称为“经历46亿年时光之旅的半导体材料”。与传统硅器件相比，SiC可以实现低导通电阻、高速开关和耐高温高压工作，在击穿场强、禁带宽度、电子饱和速度、熔点以及热导率方面都有优势。相对Si功率器件，SiC二极管和晶体管的优势在于……