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华为向伟创力发律师函,就扣押物资一事索赔数亿元
还记得在美国刚发布对华为“禁令”,就当即撕破脸、中断与华为合作,并在中国领土行使美国法律扣押客户物资的伟创力(Flex Ltd.)吗?现在,华为要开始向他索赔了,据悉金额将高达数亿元人民币……
网络整理
2019-08-06
制造/封装
业界新闻
制造/封装
如何让MCU进入睡眠状态节省能耗?
我们探讨过在每种Arm Cortex-M处理器上可以找到的低功耗模式的基本原理,以及如何使用WFI和WFE指令让处理器进入睡眠模式。实际上我们真正要了解的是,低功耗模式如何在真正的微控制器上实现?这些模式是如何影响嵌入式系统的?在这篇文章中,我们将更详细探讨如何让微控制器进入睡眠状态并看看到底能够节省多少能耗。
Jacob Beningo
2019-08-06
技术文章
控制/MCU
嵌入式设计
技术文章
受日本限制,三星、SK海力士库存恐剩1.5个月
据韩国媒体报道称,自7月4日日本宣布半导体材料限韩令后,韩系半导体厂商至今已1个月未能从日本进口高纯度氟化氢及光阻剂材料。报道中提到,由于日本的外销审查已实施1个月,韩国业界推测SK海力士剩下的高纯度氟化氢与光阻剂库存只剩下1.5个月。
网络整理
2019-08-06
基础材料
业界新闻
基础材料
谁拥有和控制华为?
近年来,以美国为首的外国媒体不遗余力地搜寻蛛丝马迹,试图证明华为不是一家单纯的民营企业,而是所谓“中国危害美国信息安全的工具”。一些类似“创始人任正非曾经是军人,所以华为有军方背景”的言论甚嚣尘上。今天华为官方发布了一组介绍,明明白白地说清楚了华为的控制权和所有权……
华为官方
2019-08-06
DIY/黑科技
通信
业界新闻
DIY/黑科技
科技巨头推动半导体制程技术新蓝图
为了使其业务优化,包括Facebook、Amazon、微软和Google等“超大规模业者”(hyperscaler)开始出现在一些半导体产业界的展会以及各种大小聚会,积极参与半导体制造供应链...
Dylan McGrath
2019-08-06
制造/封装
市场分析
EDA/IP/IC设计
制造/封装
硬件安全在实现工业4.0愿望中的作用
涉及工厂数字化的工业4.0对工业市场领域的组织领导者来说有着不同的意义,随着工厂设备变得智能化和互联,数字化影响可能对网络安全产生广泛的影响。工厂的数字化正在改变价值链的各个方面,并直接影响企业的顶线和底线。
Erik Halthen ADI公司
2019-08-06
技术文章
制造/封装
网络安全
技术文章
中国集成电路人才何在?
中国集成电路产业面临一轮新形势,当人工智能和半导体已经成为了这个国家高优先级发展战略,芯片人才要支撑战略,人才的问题值得讨论,而且应该听听来自产学等各方的声音。从占全球产值的7%到50%这一比例来看,我们的人才缺口将达到35万到80万人……
谭婧,Deardata
2019-08-05
工程师
人工智能
EDA/IP/IC设计
工程师
OPPO收购英特尔和爱立信专利布局5G
OPPO已经与英特尔签署专利转让协议,其中58项核心专利覆盖蜂窝移动通信技术的相关领域。此外,OPPO还收购了爱立信超过500项专利,涵盖美国、欧洲、中国、印度等国家和地区。
网络整理
2019-08-05
通信
智能手机
知识产权/专利
通信
新型传感器让人们更快更准地识别生理信号
生物识别技术发展得早,识别的生理“对象”也越来越多元,从脉搏、心跳、指纹、瞳孔、脸部…等等。无论生物识别技术如何发展,准确度、快速与安全性都是不变的目标,甚至尺寸、成本与功耗也因应用场合,如可穿戴设备或其他便携设备的发展而成为新的要求。
Anthea Chuang
2019-08-05
传感/MEMS
工业电子
医疗电子
传感/MEMS
半导体产业衰退中,EDA逆势成长
尽管半导体产业陷入低迷,全球两大经济体卷入长期的贸易战,EDA产业在此不景气中仍逆势成长,交出亮眼的营收成绩...
Dylan McGrath
2019-08-05
EDA/IP/IC设计
市场分析
业界新闻
EDA/IP/IC设计
日韩互删白名单,贸易争端持续扩大
8月2日,日本政府决定,把韩国移出在安全保障出口管理上设置了优惠待遇的“白名单国家”。 随后,韩国总统府对此“深表遗憾”,并表示以坚决的态度,严厉应对日本的不当举措。韩国财长洪楠基称,将把日本从其白名单中剔除。
网络整理
2019-08-05
业界新闻
基础材料
新材料
业界新闻
被华为踢出供应链,伟创力在中国裁员超万人
据国内媒体报道,由于缩减华为业务,美资代工巨头伟创力位于珠海的南厂已经全面停产,并开始大量裁员。此前,伟创力位于长沙望城经济开发区的工厂已停产。一名接近伟创力的人士对记者透露,两大工厂停产,意味着伟创力中国区与华为之间的合作几乎全部停止,预计两地裁员超万人。
网络整理
2019-08-05
工程师
制造/封装
工业电子
工程师
入局6年,小米电视夺得中国第一
作为一家智能手机厂商,小米从 2013 年就进军智能电视行业,多年之后,也有不少手机厂商跟随小米的脚步进入到智能电视行业。比如说在 2018 年 9 月,一加宣布将进军智能电视业务,其原因是看到了智能电视的行业发展机遇;而到了近日,华为和荣耀都分别宣布将发布了自家的智慧屏战略——虽然这一战略否认与智能电视的关联,但在外界看来,这也可以被视为进军电视的步伐。
网络整理
2019-08-02
消费电子
消费电子
非分散红外 Vs. 光声传感:哪种二氧化碳传感器好?
传统的二氧化碳传感器一般采用非分散红外技术(Non-Dispersive Infrared, NDIR),也称为红外气体测量感应或无弥散红外线技术。其原理是利用样本中的各气体组分吸收特定频率的红外线,通过测量相应频率的红外线吸收量,确定该气体组分的浓度。但这种技术的传感器体积较大,于是又有了以光声传感(Photoacoustic,PAS)原理为基础的气体检测技术,可在不影响检测精度的情况下,将传感器体积缩小5倍……
刘于苇
2019-08-02
传感/MEMS
光电及显示
模拟/混合信号
传感/MEMS
智能与AI能够为工业4.0的数据连接创造什么价值?
用一个词来总结工厂追求工业4.0的原因,那就是“效率”。或者说实现更低的成本,更简单的生产和运维,这成为实质上推动工业4.0发展的最重要动力……
黄烨锋
2019-08-02
制造/封装
人工智能
物联网
制造/封装
为自动驾驶量身打造的安全标准最快年底出炉
要讨论自动驾驶车辆(autonomous vehicle,AV)的安全性可靠度,在某种程度上需要诸如Waymo、Uber或GM等公司证明他们的自驾车具备商业布署的安全性;而车厂们则必须要证明他们的AI驱动车辆能符合法规与严格的标准。
Junko Yoshida
2019-08-02
无人驾驶/ADAS
安全与可靠性
无人驾驶/ADAS
特朗普:对中国3000亿美元商品加征10%新关税,贸易战恐再度升级
“在达成协议之前,我们会对他们征税,“特朗普说。他曾在6月同习近平会晤后称不再征收更多对华关税,并同意恢复贸易谈判。但在双方刚刚结束了本周在上海进行的新一轮谈判后,特朗普表示,他会继续征收税款,作为对中国未能履行购买更多美国农产品以及阻止芬太尼流入美国等承诺的惩罚。
2019-08-02
国际贸易
国际贸易
思科中国大裁员,因市场被华为抢占?
8月1日,微信等社交媒体传言“思科上海分公司今早被通知集体裁员”。针对这则消息,思科公司官方回应称:“思科在上海的研发中心共有两千多人,目前思科正在进行一次全球的业务调整,并非针对中国区业务。会有部分员工受到影响,但并非像传言称整个部门被‘一锅端’。”不过讨论最热烈的还是对被裁员工补助N+7这个标准……
网络整理
2019-08-02
通信
工程师
业界新闻
通信
大族激光研发中心盖成酒店?董事长怼央视:你是什么角色?
近日,有媒体曝光上市企业大族激光豪掷6.7亿建造的欧洲研发中心是个酒店。央视《交易时间》栏目就此事致电大族激光董事长高云峰,在面对记者的质疑时,对方回应:“你是什么角色?你有什么资格来质问我?这是我们自己的资金我当然有权利做任何经营决策,你管我那么多?
网络整理
2019-08-02
光电及显示
传感/MEMS
放大/调整/转换
光电及显示
英特尔CEO司睿博:我们依然是5G领域的重要玩家
据CNBC报道,近日苹果公司将收购英特尔大部分智能手机调制解调器业务。英特尔公司CEO司睿博称,英特尔仍将是5G领域的重要参与者。
2019-08-01
通信
市场分析
通信
清华开发出全球首款异构融合类脑芯片“天机”
近年来,人工智能技术发展很快,但多数是从某个领域接近或超过人类智能,距离达到人类水平的人工通用智能(AGI,Artificial General Intelligence)还有很长的路要走。发展人工通用智能的方法主要有两种,一种是以神经科学为基础,尽量模拟人类大脑;另一种是以计算机科学为导向,让计算机运行机器学习算法。二者各有优缺点,但都代表人脑处理信息的部分模式。最新一期 《自然》 封面刊登了清华大学开发出的全球首款异构融合类脑芯片“天机”,提出了将神经科学与计算机科学异构融合的架构……
网络整理
2019-08-01
人工智能
EDA/IP/IC设计
传感/MEMS
人工智能
半导体业界大佬胡定华辞世,曾推动台湾半导体产业发展
7月11日下午消息,据台湾地区“中央社”报道,半导体业界大佬、旺宏前董事长及创办人胡定华辞世,享寿76岁,旺宏董事长吴敏求通过电话记者会表示,平日见胡定华身体硬朗,今天大家收到消息真的都是晴天霹雳,并强调,胡先生一生以半导体产业为己任,没有他,台湾半导体就没有今日局面。
网络整理
2019-08-01
市场分析
市场分析
三星芯片代工计划曝光
去年10月,三星芯片工厂正式开始使用其7LPP(7nm低功耗+)制造工艺生产芯片,此后并未放缓其制造技术的发展。该公司有望在2019年下半年采用其精制的6LPP(6nm低功耗+)技术开始批量生产芯片。此外,该公司表示将推出其首款5LPE(5nm低功耗早期)SoC并且将在未来几个月内完成其4LPE(4nm低功耗早期)工艺的开发。
2019-08-01
制造/封装
市场分析
制造/封装
中国晶圆代工离产能过剩还很远,国产率不足40%
在国产替代的背景趋势下,中国为半导体产业投入了巨额资金,各地晶圆制造项目纷纷上马。有些人担心中国在半导体市场的扩展,将加剧产能过剩,导致市场陷入价格战进而破坏市场平衡,影响半导体行业健康发展。这也是美国政府、海外半导体公司一直以来“抨击”国产芯片行业的理由之一。但《电子工程专辑》与本土半导体企业交流的过程中,发现事实并非如此……
刘于苇
2019-08-01
制造/封装
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
制造/封装
第一届中国IC产业规模城市排名榜出炉:上海第一,深圳第四
第一版中国集成电路产业规模城市排行榜以百亿为基础排列。过百亿的15个城市集成电路产业规模合计为8280亿元,前10大城市集成电路产业规模合计为7370亿元,占比89%。2018年无锡成为继上海之后 ,第二个产业规模超过1000亿的城市。
赵元闯
2019-08-01
制造/封装
市场分析
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