随着像素变小、active Si厚度变大，DTI结构本身也在持续进化中。DTI以及相应的钝化技术是目前像素越做越小的关键所在。如果说高像素真的如很多人所言只是个噱头，并且只会让画质变差的话，那么三星、索尼、OmniVision这些厂商又为何要非要投入大量成本研发此类技术呢？

miniLED和microLED产品设计和生产技术开发商Rohinni和键盘薄膜开关制造商科嘉的合资企业Luumii宣布，其用于笔记本电脑键盘背光及标志照明的微型和迷你LED灯解决方案现已进入量产阶段。这些微型/迷你LED照明方案具有空间占用小、功耗低、产品性能高以及通过颜色和动画增强用户体验等显著优势，能够让笔记本电脑设计人员在设计中充分集成这些优势，设计更优越的笔记本产品。

据消息人士透露，阿里平头哥正在研发一款专用SoC芯片，该SoC芯片将用于其弹性裸金属服务器——云神龙服务器（X-Dragon Cloud Server）的核心组件MOC卡，以推动下一代云计算技术的升级。

可以不必理会“摩尔定律”是否会失效的争议，但业界多年来一直在追求提升半导体工艺不断降低线宽，而线宽的微缩总是有一个极限的，到了某种程度，因为难度太大，就没了经济效应。许多半导体公司，已经调整了应对这新困难的战略，目前3D堆叠芯片技术备受业界关注。本文主要盘点中外各企业之间的“3D堆叠大战”以及科普下“3D芯片堆叠技术”。

韩国政府已于8月12日宣布，计划在9月份将日本从韩国的“白色名单”中剔除，同时加强战略物资对日本的出口管制。更有韩国政府官员暗示限制DRAM出口日本也是可能的选项之一，但随后被韩国总统府辟谣。有媒体指出，即便韩国政府真的管制DRAM对日本的出口，对日本也影响不大，因为日本占韩国 DRAM出口比重还不到1%……

8月13日，美国贸易代表办公室（USTR）对外宣布，对于中国制造的手机、笔记本电脑和显示器、游戏机及部分衣物等产品将被暂时排除在9月1日起对大约3000亿美元进口产品的额外关税的征收计划之外，推迟时间至12月15日。USTR表示，这项举措涉及将这份“3000亿美元中国产品清单”拆分为两份清单，他们今天也在官方网站上提供了有关此公告影响的关税细目的额外细节和清单……

英特尔EUV计划的负责人Britt Turkot表示，EUV光刻技术已经“做好了准备…并且投入了大量的技术开发”，但要驾驭这个复杂而昂贵的系统来制造大批量领先芯片，工程师们仍然面临很多挑战…

日前有网友在微博爆料华为多款手机在台北归属出现“双重标准”，简体版台北属于中国，台湾繁体版则属于台湾，引发不少热议。有网友表示华为此举算是“双重标准”，两边都不得罪，两边钱都赚，也有网友猜测是华为在台湾外包团队的锅。

长期以来，由于安装和维护成本不断上升，以及规划和维护建筑所需的专业门槛提升，高效建筑管理系统仅在大型建筑物中可行。现今的建筑自动化系统越来越多地基于无线物联网技术，易于部署、操作和修改。全新低功耗广域蜂窝网络（LPWAN）正在为新一代应用奠定基础，诸如蓝牙5.0和蓝牙mesh网络这类短距离通信技术的创新也在发挥同样的作用。

在当前的超大规模数据中心中广泛部署FPGA产品并不是什么新鲜事。得益于自身所特有的可重配置和可重编程特性，FPGA能为复杂多变的超大规模数据中心应用提供所需的灵活性、应用广度和功能速度，而这些正是传统CPU和定制ASIC所无法企及的，也是阿里巴巴、亚马逊、百度、Facebook、谷歌、微软和腾讯这些超大型数据中心公司最为敏感的问题。

外媒Venturebeat分析认为，从拆解结果来看，华为的首款智能手机5G基带比高通骁龙（Snapdragon）5G芯片要大，而且他们还认为华为的芯片运行温度会高于高通芯片。随后调研分析机构IHS Markit也发布了他们对6款较早推出市场的5G手机拆解报告，他们认为华为推出的5G解决方案其实是相对低效的，它会导致设备体积更大，更昂贵，能源效率也会低于本来的水平。

在聊到工业4.0、智慧工厂、智能制造、IIoT的时候，除了研讨会、论坛以及文字资料，实际真正重要的是“落地”，唯有落地才能真正解决生产问题。我们在听到很多有关工业4.0的美好规划时，又有多少内容是已经能够真正实现，应用到生产一线的？

SK海力士（SK hynix）宣布，已经成功研发出新一代DRAM内存“HBM2E”，可视为HBM2的增强版，拥有业界最高的传输带宽，相比现在的HBM2提升了大约50％，同时容量也翻了一番。

自人类文明出现以来，人脸就被用于鉴定身份，但直到苹果公司于2013年发布内置指纹识别功能的iPhone 5S后，生物识别才真正成为应用于大众市场的主流技术。生物识别不仅仅包含指纹或人脸识别，声音、步态、耳形、甚至体味都可作为一种生物识别手段来验证身份。本期封面故事，将从屏下指纹识别、3D深度视觉和主动降噪三种技术展开，介绍当下消费电子领域最火热的生物传感器……

关于微内核的定义，这里有一份简单的描述：内核运行在内核态，只包含基本的多任务调度功能；其他系统服务都运行在用户态，包括文件系统，网络协议栈，甚至内存管理，驱动都是一个个独立的用户态进程，并相互做内存隔离。应用需要使用系统服务时，都通过IPC发送消息来使用其他用户态服务。

据彭博报道， ams计划向欧司朗(Osram)提出收购，出价为每股38.5欧元。ams表示，该出价对欧司朗的企业估值为43亿欧元，约340亿人民币，较贝恩资本及凯雷资本早前提出的收购方案作价高一成。

晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）8 日宣布，开发出基于ARM架构的3D 高密度测试芯片，可提升人工智能/机器学习 (AI/ML) 和高端消费电子移动及无线解决方案等计算应用的系统性能与能效。

近日，国内数家单位组成的团队通力合作，开发出具有20个超导量子比特的量子芯片，并成功操控其实现全局纠缠。与世界上其他的超导量子芯片相比，该团队研发的芯片拥有一个显著特点，那就时所有比特之间都能够进行相互连接，这能够提升量子芯片的运行效率，也是能够率先实现20比特纠缠的重要原因之一。 这一进展8月9日发表于全球顶级学术期刊《Science》(科学)……

日本与韩国之间的半导体材料战争，近期愈发扑簌迷离。日本在两日之内，先把韩国从白名单中删除，又恢复部分材料出口，有媒体分析称，是因为三星已找到替代货源，此时紧咬光刻胶不放已不能对韩国造成太大影响。再看看日韩各家企业近期动作，都在为了减少贸易战带来的影响费尽心思，其中一条路就是通过中国这个第三方国家进行贸易。但韩媒此时却有着其他担心……

宽带隙（WBG）半导体正被应用于包括电动汽车在内的各类功率转换器中。其承诺的更高效率和更快转换速率将节省成本、尺寸和能源，它通常被运用在充电器和辅助转换器中，但尚未在牵引逆变器中大量取代IGBT。本文将介绍最新一代SiC FET，因其提供低于IGBT的损耗以及在高温和多重应力下被证实的短路鲁棒性，而成为新型逆变器设计的绝佳选择。

新款Marvell SSD控制器系列包括88SS1321、88SS1322和88SS1323，是业内首款采用12nm工艺技术制造的PCIe Gen4 DRAM和DRAM-less SSD控制器。该控制器系列的支持范围涵盖所有现有和新兴的m.2（22110 至 2230）、BGA、EDSFF和U.2 SSD尺寸，是云数据中心服务器计算存储、企业开机驱动设备、PC客户端存储和游戏存储，以及新兴工业和边缘设备应用的理想选择。

第二季各类产品的报价走势，除了移动式存储器产品(discrete mobile DRAM/eMCP)跌幅相对较缓、落在10-20%区间外，包含标准型、服务器、消费性存储器的跌幅都将近三成，其中服务器存储器因库存情况相对严峻，跌幅甚至逼近35%。

中国在很多年前一直都想做国产操作系统，但是最后都没有取得实质性成功，微软、苹果、Android系统处于近乎垄断的市场地位。这里面有技术、生态、市场等因素，但还有一个不可忽视的原因-专利。

电视曾经是每个家庭必备的大家电，常年占据客厅C位。但近几年在智能手机等移动设备的冲击下，销量逐年萎缩，发展遭遇前所未有的瓶颈。华为此时入局，其意或不在电视产品本身，而是尝试将更多创新技术带进大屏，加速电视行业演进的同时，也给了鸿蒙系统一个很好的“练兵”机会……

2019华为开发者大会于8月9日14点30分举行，传闻已久的鸿蒙操作系统在此大会上揭开了神秘面纱。华为消费者业务CEO余承东宣布：“如果安卓不能用，鸿蒙随时可用。”