8月23日晚，中国国务院关税税则委员会决定对原产于美国的约750亿美元进口商品加征10%和5%关税，同时对原产于美国的汽车及零部件恢复加征关税。作为反击，美国总统特朗普在推特上宣布，原定对价值3000亿和2500亿美元中国进口商品加征的关税上调。特朗普还向美国企业施压，要求它们撤出中国。对此中国人民日报表示：中方对美第三轮反制说到做到……

东芝存储器技术执行官Shigenori Yanagi将出席2019年9月19日于中国•深圳召开的中国闪存市场峰会（CFMS），未来东芝存储器更名后，将有何动作？期待Shigenori Yanagi先生的精彩演讲！

9月，苹果新iPhone发布临近。有分析称因为担心被材料管控的三星OLED产能受影响，也为了进一步弱化三星在iPhone供应链中的影响力，苹果正积极将京东方纳入iPhone屏幕供应体系中。据日经新闻报道，苹果正委托京东方测试最新的柔性OLED屏幕，为明年推出的新机做准备……

2019年8月23日，法国Soitec半导体公司公布了2020财年第一季度财报（截止至2019年6月30日）。2020财年第一季度收入1.19亿欧元，与2019财年第一季度相比增长30%，200-mm晶圆销售量以固定汇率计相比上一财年同季度增长了12%，300-mm晶圆销售量以固定汇率计相比上年同期增长了32%……

8月21日，#三星导致高通5G芯片全部报废#话题还登上了微博热搜排行榜前十，吃瓜群众对这件事越传越邪，称“三星因发生良率事故”、“对高通系手机企业5G布局造成影响”等等。甚至还有脑洞打者认为造成三星EUV良率低的原因是“日本断供韩国光刻胶”。此外，竞争对手“华为”、“联发科”将获得利好的说法也多次被提及。针对这些传言，8月22日晚间，高通和三星双双否认，称此传闻为谣言……

在这样一个对中国而言相对特别的历史时期，RISC-V在中国似乎有着更加广泛的群众基础。其实质是在（1）IoT市场前景看好RISC-V的基础上，（2）对中国而言RISC-V具备更加“自主可控”的特点。但我们聊到RISC-V时，除了说他的优势特性，一个绕不开的话题就是“生态”问题：相较Arm、x86这类生态已经十分成熟的商业架构，生态问题是否会制约RISC-V的发展？

英国伦敦开始试行人脸识别技术，让你在酒吧喝酒时更快拿到你点的啤酒，而当你随后乘车回家时，它也在追踪你…

最近许多起针对互联汽车的黑客攻击已经引起了巨大轰动，这对系统的安全性提出了挑战。互联汽车的安全性至关重要，这一点目前对于 OEM 来说已经是显而易见的了。当汽车成为一种车主用来通信的个人移动设备、并且还可能通过应用来实现个性化时，这种设定就会在很大程度上受到潜在攻击者的操纵。那么汽车业如何来保护自身以及客户来免受黑客攻击呢？

围绕着处理器的安全漏洞有一个共同主题是它们都针对具有先进性能优化的现代高端实现功能，事实证明，这些先进功能可能被恶意目的利用。硬件漏洞会影响汽车、医疗和物联网系统的安全性，只有安全飞地和信任根还不够。本文介绍了一种防止硬件漏洞的系统方法以及强调保证IC完整性的重要性。

本文探讨了几个设计考量和方法用以缓解GDDR6 DRAM实施所带来的挑战。特别指出了在整个接口通道保持信号完整性的重要性。必须特别重视GDDR6存储器接口设计的每个阶段，才能够成功解决信号完整性问题。

据第三方调查机构报告，在2019年上半年，全球半导体产业总销售额同比下降14%。在大环境如此恶劣的情况下，一家本土MCU厂商出货量却实现了400%的逆势成长，还打入了日电产电机产品供应链……

OMI基本上是将内存控制器从主机上移出，转而依赖在相对较小型的DIMM板卡上的控制器...

由深圳市人民政府、国家“核高基”重大专项总体专家组、国家集成电路设计产业技术创新联盟、中国半导体行业协会集成电路设计分会、中国通信学会集成电路专委会主办的“2019中国（深圳）集成电路峰会”，于8月22日在深圳福田香格里拉大酒店成功召开。

近日，计算机科学家Danny Cohen博士逝世，享年81岁。Danny Cohen为计算器科学做出了巨大的贡献，参与了ARPAnet 项目，并帮助开发了互联网的各种基础应用程序。最重要的是，他率先提出了字节序（endianness）这个计算机科学概念……

Chiplet可谓是最近半导体业的热门单词。在摩尔定律奔向3纳米、1纳米的物理极限之际，后摩尔定律时代确已降临，“小芯片”(Chiplet)便可作为一种解方，可能带给从上游IC设计、EDA Tools、制造工艺、先进封测等各个产业链环节颠覆式的改变。迄今为止，已经有很多公司早早地创建了自己的chiplet生态系统，包括Marvell的MoChi、英特尔的EMIB以及初创公司zGlue提供的产品。

最新FPGA VU19P，据称是迄今为止全球最大容量的 FPGA，集成了900万个系统逻辑单元，所包含的晶体管数量高达350亿个。VU19P采用16 纳米 (nm) 工艺，拥有有史以来单颗芯片的最高逻辑密度和最大I/O 数量，可用于复杂ASIC 和 SoC 的仿真与原型设计。

自从无刷直流电机诞生，“古老的”有刷电机就开始没落，但它依然是低成本应用的可靠选择。

数据中心网络开始转向400G Ethernet，新型光模块预计也将在2020年加速发展；如果IEEE标准和光通信产业发展步调一致，那么下一个技术大跃进将落在800G…

微控制器几十年来一直是许多电子设备的基本大脑。但直到最近这些设备才被连接到外部世界，联网的微控制器极大地改变和扩展了其价值，但联网就意味着很容易受到黑客的攻击，那么，我们如何确保控制器的安全呢？“高度安全设备的七个特性”的主要作者Hunt提倡一种分层安全法。

串行外设接口（SPI）广泛应用于将外设和存储器连接到嵌入式系统中的微控制器或处理器中。为使主机处理器能够更容易地重置SPI存储器，行业标准组织JEDEC定义了一种串行复位协议，替代了使用专用复位引脚来进行复位。本文介绍了该复位协议及其用法，特别参考了扩展SPI（xSPI）和串行非易失性存储器的执行代码。

在过去的二十年间，无线网络迅速发展，波束成形、大规模多输入多输出、毫米波频谱、以及新的更灵活的空中接口，这些5G关键技术将网络复杂性提升到了一个全新的水平。执行网络测试对于成功的5G商业部署变得至关重要。同时，工程师们在确保避免仓促执行5G现场网络测试的同时，找到合适的合作伙伴以应对这些现场测试5G网络的新挑战也是至关重要。

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新全球内存模组厂排名调查显示，尽管2018下半年整体DRAM（内存）价格反转向下，但全年平均销售单价仍较2017年上涨超过10%，加上出货增加，带动2018年全球模组市场总销售金额达到166亿美元，年增41%。

“我们作为人类，刚出生的时候都差不多。为什么20-30年后，每个人都变得不一样？因为我们在学习，我们接受教育。教育和学习让我们有了个性，那么能不能让芯片通过接受教育和学习，跟别人变得不一样？如果能做到这一点，芯片会越用越聪明，越用越离不开。”

在2019年上半年，全球前15大半导体公司销售额合计同比下降18%，而全球半导体产业总销售额同比下降14%。三星(samsung)、海力士(SK Hynix)和美光(micron)这三大内存供应商的2019年营收均较上年同期下滑至少33%，而去年同期它们的营收较上年同期增长36%以上。

2010年，RISC-V项目创始人David Patterson、Andrew Waterman、Yunsup Lee和Krste Asanovic开始思考，既然在互联网、操作系统、数据库、编译器、图像等行业都有开放的标准、免费及开放的实现方式和私有化的实现方式，那么有没有可能在处理器IC领域也打造一个真正开源的、免许可、免授权费用指令集架构？未来，能否用模块化IC或者是用软件定义硬件的理念，辅之以社区的方式，去设计和维护相关标准？在这一背景下，RISC-V项目应运而生。