在今年的柏林消费电子展上，三星电子和LG电子就真假8K的问题又开撕了。他们都展出了8K电视，LG把本公司的8K电视与三星的产品并列悬挂，让消费者能直接比较出画质的区别。LG认为三星的8K明暗对比值（CM）为12%，没有达到国际显示计量委员会（ICDM）制定标准。而三星则表示：“不应只考虑ICDM的标准，应当考虑多种因素”……

北京时间9月11日凌晨1点（美加州当地时间9月10日上午10点），苹果新品发布会在位于加州库比蒂诺市的Apple Park乔布斯大剧院举行。会上发布了第七代iPad、Apple Watch Series 5以及最受期待的iPhone 11系列。在这一波被众多网友称为“平平无奇”的新品里，又与那些被埋没的亮点，能够像浴霸三摄一样让人眼前一亮，惊呼“真香”呢？

国产氮化镓（GaN）正迎来一波新的热潮，已有多家企业布局相关产业。近日，聚力成半导体（重庆）有限公司工厂和北京耐威科技股份有限公司，相继宣布其GaN外延材料正式投产。

9月9日，华为官网发表声明称，华为美国子公司华为技术美国有限公司(HT USA)已撤销了此前6月份对美国商务部和其他几家美国政府机构的诉讼。此案最初是针对2017年9月美国官员在没有正当理由的情况下缴获的电信设备而提起的，华为认为，美国政府的归从事实上承认了其行为的违法性和随意性……

先进封装技术能够集成多种制程工艺的计算引擎，实现类似于单芯片的性能，但其平台范围远远超过单芯片集成的芯片尺寸限制。这些技术将大大提高产品级性能和功效，缩小面积，同时对系统架构进行全面改造。因此，得益于对更高集成度的广泛需求、摩尔定律的放缓、以及交通、5G、消费类、存储和计算、物联网(包括工业物联网)、人工智能(AI)和高性能计算(HPC)等大趋势的推动，先进封装逐步进入其最成功的时期……

近期华为旗下哈勃投资（2019年4月成立）入股10%第三代半导体材料碳化硅（SiC）的制造商山东天岳。在美国对中国高科技企业不断施压的形势下，华为此举或许表明对第三代半导体材料SiC潜在的需求以及前景的认可。

在提到Mentor的时候，通常就不可避免地需要将其和Synopsys和Cadence这两个竞争对手放到一起，毕竟这三家公司是EDA市场的主要参与者。2016年Mentor开始并入西门子工业软件业务，虽然我们掌握的消息不多，但从Mentor近些年在Mentor Forum技术论坛上公开的一些数据和资料来看，Mentor在被西门子收购以后，其发展方向和业务路线都得到进一步扩展。

GaN的理论优势正在主流设计中得以实现，尤其是在数据中心和通信机房电源两个应用领域，与硅器件相比较，GaN的优势更明显。采用GaN进行产品设计，厂家和用户都将能享受到系统成本和运营方面的好处。本文着重对使用增强型GaN与硅基器件进行大功率电源设计进行比较，发现GaN器件能实现更高效率和功率密度，且不会增加系统成本。

日前国际半导体产业（SEMI）贸易协会发布了修订后的全年预测，称今年晶圆制造设备销售将下降约18%。SEMI目前预计，今年半导体材料的销售额将略微下滑。

与众多半导体产品一样，NOR Flash已经从其最初的狭窄应用范围演变为带有额外的逻辑IP和固件的处理器核，为系统设计师提供高级功能。与NAND Flash相比，NOR Flash使用相对较大的存储单元，以提供高耐用性和较长的数据保留时间。本文介绍了当今NOR Flash器件中最具影响力的功能安全特性，这些特性专为安全关键型应用而设计。

得益于小型化、Bluetooth®通信和嵌入式处理方面的进步，现代助听器具有比以往更多的功能，从流媒体音乐到能够通过智能手机上的应用程序调节听力放大。

据韩国媒体报道，美光（Micron）CEO Sanjay Mehrotra近期到访中国，并造访了中国存储器厂商紫光集团。虽然外界并不了解双方具体谈了什么，但却让韩国两大存储芯片公司三星、SK海力士如临大敌。他们担心美光若与中国半导体厂合作，或是对当地有新投资，都可能造成韩国内存厂的威胁。

据最新消息显示，恩智浦大中华区总裁郑力离职，加入国内的封测巨头长电科技，担任CEO一职。长电原CEO李春兴先生请求辞去CEO及第七届董事会董事职务后，将继续担任公司首席技术长职务。

就在苹果发布会临近之时，中国劳工观察组织(CLW)发布最新报告称，苹果及其制造合作伙伴富士康(Foxconn)在位于中国的全球最大iPhone工厂使用了太多临时工，违反了中国劳动法，富士康的工作条件也很苛刻...使用临时工可使iPhone 生产成本降低，然而苹果并不打算让利消费者。

虽然8位MCU已在不断发展的MCU领域中占据一席之地，但嵌入式开发人员必须纳入新的考量因素。使用8位MCU的好处包括相对较低的成本和易用性，但这可能受到工具隐形成本、支持软件不足、误导的数据手册参数和缺乏可扩展性的影响。在为您的下一个设计评估适合的MCU时，记住所有这些考量因素可以大大提高您现在和长期的市场成功机会。

日前，USB4 1.0 版规范正式于 USB-IF 网站发布，基于英特尔（Intel）主导的雷电（Thunderbolt）3开发。USB4 1.0 版实体接口端口抛弃 Type-A、Type-B，只用Type-C，最快速度从 USB 3.2 的 Gen2×2 20Gbps 翻倍至 Gen3×2 40Gbps。此外还支持多种数据和显示协议有效共享最大带宽……

麒麟990发布会后，余承东接受了海外媒体采访，回答了一些近期有关华为的问题。在手机是否会使用鸿蒙系统的问题上，他表示鸿蒙系统已经准备就绪，但我们不会先去使用它，因为还考虑到相关决定和合作。

2017年，麒麟970，全球首发集成AI NPU单元，成为首个人工智能移动计算平台，开启端侧AI新纪元；2018年，作为华为历史上投入最多、创新力度最大、成本最高、挑战最大的人工智能手机芯片，华为麒麟980横空出世，并创下“六个全球首款”的历史记录。然而，“记录，就是用来被打破的。”

要说今年最火的电源议题，氮化镓（GaN）当之无愧，在输入电压为100 V或更低的应用中，已经没什么理由能让你拒绝GaN晶体管。相比传统硅晶体管，GaN可以使电源效率更高、温度更低、尺寸更小，实现大功率电源无散热片设计。在近日ASPENCORE举办的第20届电源论坛上，有三位演讲嘉宾都分享了GaN相关话题……

在电流流经MOSFET体二极管的应用中，反向恢复电荷Qrr会引起一些重大的挑战，设计工程师需要仔细处理。在低功耗充电器和适配器产品应用中，其开关频率高且负载电流一般小于5A，对I2R损耗的关注较少，设计工程师应密切关注动态损耗。选择低Qrr MOSFET可以降低尖峰值，提高效率，降低EMI辐射。

笙科电子(AMICCOM)于2019年9月发表新一代5.8GHz无线射频收发芯片，命名为A5133，传输速度为500kbps ~ 4Mbps，支持FSK调变……

日本限制关键化学材料出口韩国，已经对全球电子产业造成无法弥补的伤害，其自身亦付出无法估量且毫无必要的代价。这些材料包括氟化氢、含氟聚酰亚胺和光刻胶等，对芯片制造至关重要，这些限制在影响韩国电子企业的同时，也将影响全球电子供应链。可是到目前为止，日本政府还没有证据表明韩国将这些受限材料用于军事用途……

区块链和物联网这两大趋势的结合可说是“天作之合”。不过，在证实区块链可实际导入物联网应用之前，业界还需要进行大量的实验和开发…

达成6G需要什么？大量的研究，包括电气与生物领域的研究。

能量采集可利用多种环境能源，为低功耗设备提供无限的运作寿命，也消除了对众多物联网应用来说价格高昂又不实用的电池替换。