11月7日-8日，在深圳与全球“连接”。随着摩尔定律的放缓，前沿技术不再是人们关注的唯一焦点，创新正朝着创造差异化的方向转变，而“连接”，让一切可能变得可控。

随着摩尔定律的几近失效，人们又找到一项新规律——人工智能的算力每隔约3.5个月就会翻翻。其实人工智能的爆发，也得益于集成电路技术突飞猛进，其源头和瓶颈都是芯片算力。正因如此，全球范围内的AI芯片初创公司的融资势头强劲，中国有一家AI芯片初创企业，从他们第一颗芯片回来，到第一种机型量产，仅用了不到8周时间，这种“中国速度”是怎么做到的？……

长鑫曾表示将在年底生产首颗 8Gb DDR4 芯片，不过9月20日，长鑫宣布12英寸DRAM生产线已经提前投产，据悉投产的DDR4芯片通过了多个国内外大客户验证，今年底会正式交付，这将有助于替代进口DRAM。同时在CFMS2019上，长鑫存储副总裁、未来技术评估实验室负责人平尔萱博士首次公开这家本土DRAM企业的技术细节，以及他们对DRAM技术现状和未来的看法……

跟5G一样， Wi-Fi 6带来最直观的变化就是网速的提升。最高的传输速率可以达到9.6 Gbps ，相当于1.2GB/s的下载速度，这也比上一代Wi-Fi速度提高了40%。

作为一个长久以来依靠煤炭和石油的国家，我们目前的能源系统和电源问题很多，而且远不止“松鼠啮噬电缆”这种问题。简而言之，目前产生能量的方法低效，而且对环境产生破坏。要解决这个问题，更新电网并采用智能技术极为重要……

近日，据一位业内人士爆料称，国外一家老牌玻璃制造商为获取更多的利益，意图与国内一家玻璃加工厂互相勾结，以虚报产品良率的方式阻止其他品牌的玻璃产品进入国产智能手机供应链……

“跳脱传统思维”的类推方式并不一定会强烈背离现有的设计，而且那也不算是什么坏事。相反地，这种思维方式将有助于保持设计对话顺利进行，并进一步带来更多可能更好的点子...

道林担任苹果公司公关主管长达10年，并于2014年被库克任命为该公司的公关事务负责人。随后，他在2015年被正式擢升为通信副总裁。在他任职期间，这家科技巨头推出了一系列科技新品。

大电流单片开关稳压器的最大挑战之一是其散热能力，其热量来自 IC 中产生的大量功耗。通过使用耐热增强型球珊阵列 (BGA) 封装，可以应对这一挑战，在这种封装中，大部分焊锡球都专门用于电源引脚，以便热量可以非常容易地从 IC 传送到电路板中。电路板上连接到这些电源引脚的较大铜平面允许热量更加均匀地散出。

9月19日，德国慕尼黑，华为消费业务总裁余承东拉开了以Rethink Possibilities为主题的华为发布会序幕。在一个多小时的时间里，余承东详细介绍了华为旗舰机型Mate 30系列。华为Mate 30没有预装GMS，而是采用Android开源版本+华为移动服务(HMS)，就像国内市场一样。华为宣布未来将投资10亿美元，以构建和宣传自己的生态系统--华为移动服务(HMS)。

过去几年，存储器一直是半导体产业增长的强劲驱动力。不过在过去的18个月，随着产量剧增，NAND Flash和DRAM都进入供过于求的状态，再加上贸易战等外部因素，出现了需求趋缓、价格下跌、库存压力等情况。但类似的周期性调整其实一直都存在……

许多物联网应用都依靠小型非充电式电池供电，因此优化电池续航时间非常重要。为了了解产品的电池功耗特征，制造商纷纷使用各种工具来执行电池功耗分析。因为物联网演进极为迅速，产品开发周期非常短。设计和验证工程师必须快速了解其设备的功耗特征及其产生原因，因此需要将功耗与射频及子电路事件关联起来。许多工程师发现，基于事件的功耗分析可以快速揭示他们需要重点关注的事件，有针对性地改善设备的功耗特性。

应对摩尔定律挑战的一个典型方案是异构集成和3D-IC。这也是现在比较流行的所谓more than Moore （ 超越摩尔定律），在封装层面的革新，是许多人认定延伸摩尔定律的一种可行方案。

出身跨国半导体大厂的印度“校友”们纷纷在家乡创办自己的IC事业，这是否意味着印度有可能出现下一个硅谷？

一提到高薪，人们的精神就会为之一振，我们放眼全球来看一看。哪个国家/地区薪水最高？软件工程师在哪里机会最多？不同软件工程师的薪水分别是多少？

9月18日，华为全联接大会在上海召开。在会后群访环节，华为副董事长胡厚崑回应了任正非提到的5G专利售出计划。胡厚崑表示，任总提到的可以将5G专利销售，并不是特别复杂的问题。

按照台积电的说法，2nm工艺研发需时4年，最快也得要到2024年才能进入投产。这段时间里5nm工艺乃至3nm工艺均会成为过渡产品，以供客户生产芯片的需要。

特定网络实现中的每一个摄像头不仅通过Wi-Fi连接公共LAN/WAN路由器，还通过专用的远程900 MHz信道连接到单独的通用硬件Sync Module，Blink称该信道为LFR（低频无线）信标。本文将对Blink的这款通用硬件Sync Module进行拆解。

Yole Developpement 2016年5月报告提到，预计到2021年，各类MEMS传感器产品的市场容量会达到200亿美金，而整个传感器市场预计有上千亿美金的市场规模。

千帆竞发、百舸争流，随着我国集成电路设计企业的数量在2018年突破1500家，加上相关部委和各地政府不断推出各种产业推进政策，国内芯片设计企业之间的竞争将全面展开。芯片设计企业必须厘清发展策略和商业模式，并充分利用各种资源来加速发展，最终才能从与国内同行、海外对手的竞争中脱颖而出。

9月18日，华为全联接2019(HUAWEI CONNECT)大会上，华为副董事长胡厚崑发布了Atlas 900 AI训练集群，以超强算力带给企业人工智能业务的极致体验。世界正从数字化向智能化转型，人工智能产业作为关键驱动力，面临自身的升级进化的挑战。华为在超强人工智能算力和大规模分布式AI训练集群两个方面加速智能化世界的转型。

我14岁那会儿，我爸每个月都给我买一本“实用电子”杂志，里面有一个用来制作印刷电路板（PCB）的工具包，从此开启了我的自制PCB生涯！我拿我妈用来清洗下水道的烧碱溶液让板子显影，我的物理老师教我自己制作蚀刻剂。。。

一个美国工程师在学生时代碰到了几个奇怪的电路现象（通常发生在深夜）。波特图显示的输入阻抗与频率无关，难道是米勒效应不起作用了？ 本应为直线的二极管电流却呈现非线性，是不是KCL定律罢工了？大家都知道，设计中要尽量避免运放差分电路，也不要在负反馈运算中使用电压比较器，但是有一个电路却使用电压比较器提供相当准确和稳定的差分，莫非“错误+错误=正确”？

无锡集成电路产业发展迎来高光时刻。9月17日上午，华虹无锡集成电路研发和制造基地（一期）生产线建成投片，首批12英寸硅片进入工艺机台，开始55纳米芯片产品制造，这标志着项目由前期工程建设期正式迈入生产运营期。

9月17日消息，根据外媒报导，苹果将斥资10亿美元扩充印度产能，使其在当地所生产的产品未来能满足全球市场的需求。