根据最新的消息显示，财经分析师从AMD月初提交给SEC的8-K文件中发现，AMD董事会决定为苏博士提薪，同时重奖高层。另外，从7月1日开始，苏博士的年薪提高5.5万美元至105.5万美元！年终奖从1.5倍工资提高为1.7倍。

台积电近来多事之秋，于2018年6月完成管理层交班，也分别在2018年8月发生计算机病毒感染事件，和2019年1月爆发晶圆质量瑕疵事件；2019年4月24日，三星电子公布了未来的投资计划和目标，并依靠低价抢下NVIDIA下一代GPU订单，全然力挑台积电，但现阶段遭遇日本原材料禁运。本文从发展历程、生产基地、先进制程、封装布局等方面来梳理三星挑战台积电的胜算。

在伟创力被“踢出”华为供应链后，先后被爆出裁员、工厂停摆、被接手等消息，华为还向伟创力发出律师函要求其赔偿“数亿元人民币”。反观华为近期动作频繁，发布鸿蒙、方舟编译器、智慧屏、高精地图等产品，在巴西自建手机厂。一切都为完善整生态，不受美国限制……

传统网络系统，甚至较新的网络系统往往是碎片化的，这使得系统漏洞百出，尤其容易受到网络攻击。解决方案是引入IP企业网络中常见的一个元素——网关。

无论业余爱好者还是专业技术员，要想学习构建和维护自己的项目和系统，就必须了解PCB如何工作，并且在PCB出现故障时能将它们修好。那么，如何修复PCB？怎样才能掌握这项技能？ 掌握这项技能对职业生涯有什么好处？

为了尽早摆脱美国对我们的制裁和封杀，中国电子联合国家工信部、阿里巴巴、海思、紫光等数十家相关单位，举办首届“IAIC中国芯应用创新设计大赛”（简称“IAIC大赛”）。IAIC大赛旨在通过应用市场的发展带动中国芯产业崛起，通过培育完整覆盖电子信息全产业链的生态系统，打造战略性核心竞争力。

根据研调机构《IC Insights》最新调查报告显示，由于美中贸易战导致电子科技市场成长放缓，全球汽车销售额下滑，今年半导体微控制器 (MCU) 市场预计将萎缩 6%，不过预计经历今年惨淡的衰退后，MCU市场将回弹。

据格芯官方宣布，已与东京上市企业Toppan Printing Co., Ltd.旗下子公司Toppan Photomasks, Inc.达成长期供应协议。根据该协议，Toppan将收购格芯伯灵顿光掩膜制造工厂的部分资产，但会继续将向格芯提供光掩膜和相关服务。

8月14日，“三极遥感星座观测系统”的首颗试验卫星——京师一号在深圳包装入箱，预计在今年9月发射升空。南极和北极遥感系统通过每天对极地区域的全覆盖观测，对支撑国家北极航道开发和环境保护意义重大。

Artilux全新GeSi飞时(ToF)技术成功克服各项技术挑战，从先进材料导入、光学及IC设计的创新，乃至完整系统及算法的实现，一举打破3D传感技术对长波长光线吸收的局限性，替3D传感技术竖立新的标竿。

在苹果商店里更换原厂电池，要花费359元或者513元，很多用户为了省钱，都会选择在当地一些手机维修店，或是网络平台更换第三方电池。但现在，苹果要开始禁用第三方电池在iPhone上使用了，iFixit在最新iOS 12 以及 iOS 13 测试版中发现苹果激活了一个名为“休眠软件锁”的功能，对非官方更换iPhone电池加以功能限制……

据媒体报道，2019年7月下旬，OPPO与英特尔签署专利转让协议，其中58项核心专利覆盖蜂窝移动通信技术的相关领域。此外，OPPO还收购了爱立信超过500项专利，涵盖美国、欧洲、中国、印度等国家和地区。值得关注的是，美国、欧洲和印度等国家和地区正是包括OPPO等在内的国产智能手机厂商海外市场拓展的重要阵地。而这些看似波澜不惊的举措，背后可能是一个企业一些更大动作、更大变化前的先行棋子。

随着像素变小、active Si厚度变大，DTI结构本身也在持续进化中。DTI以及相应的钝化技术是目前像素越做越小的关键所在。如果说高像素真的如很多人所言只是个噱头，并且只会让画质变差的话，那么三星、索尼、OmniVision这些厂商又为何要非要投入大量成本研发此类技术呢？

miniLED和microLED产品设计和生产技术开发商Rohinni和键盘薄膜开关制造商科嘉的合资企业Luumii宣布，其用于笔记本电脑键盘背光及标志照明的微型和迷你LED灯解决方案现已进入量产阶段。这些微型/迷你LED照明方案具有空间占用小、功耗低、产品性能高以及通过颜色和动画增强用户体验等显著优势，能够让笔记本电脑设计人员在设计中充分集成这些优势，设计更优越的笔记本产品。

据消息人士透露，阿里平头哥正在研发一款专用SoC芯片，该SoC芯片将用于其弹性裸金属服务器——云神龙服务器（X-Dragon Cloud Server）的核心组件MOC卡，以推动下一代云计算技术的升级。

可以不必理会“摩尔定律”是否会失效的争议，但业界多年来一直在追求提升半导体工艺不断降低线宽，而线宽的微缩总是有一个极限的，到了某种程度，因为难度太大，就没了经济效应。许多半导体公司，已经调整了应对这新困难的战略，目前3D堆叠芯片技术备受业界关注。本文主要盘点中外各企业之间的“3D堆叠大战”以及科普下“3D芯片堆叠技术”。

韩国政府已于8月12日宣布，计划在9月份将日本从韩国的“白色名单”中剔除，同时加强战略物资对日本的出口管制。更有韩国政府官员暗示限制DRAM出口日本也是可能的选项之一，但随后被韩国总统府辟谣。有媒体指出，即便韩国政府真的管制DRAM对日本的出口，对日本也影响不大，因为日本占韩国 DRAM出口比重还不到1%……

8月13日，美国贸易代表办公室（USTR）对外宣布，对于中国制造的手机、笔记本电脑和显示器、游戏机及部分衣物等产品将被暂时排除在9月1日起对大约3000亿美元进口产品的额外关税的征收计划之外，推迟时间至12月15日。USTR表示，这项举措涉及将这份“3000亿美元中国产品清单”拆分为两份清单，他们今天也在官方网站上提供了有关此公告影响的关税细目的额外细节和清单……

英特尔EUV计划的负责人Britt Turkot表示，EUV光刻技术已经“做好了准备…并且投入了大量的技术开发”，但要驾驭这个复杂而昂贵的系统来制造大批量领先芯片，工程师们仍然面临很多挑战…

日前有网友在微博爆料华为多款手机在台北归属出现“双重标准”，简体版台北属于中国，台湾繁体版则属于台湾，引发不少热议。有网友表示华为此举算是“双重标准”，两边都不得罪，两边钱都赚，也有网友猜测是华为在台湾外包团队的锅。

长期以来，由于安装和维护成本不断上升，以及规划和维护建筑所需的专业门槛提升，高效建筑管理系统仅在大型建筑物中可行。现今的建筑自动化系统越来越多地基于无线物联网技术，易于部署、操作和修改。全新低功耗广域蜂窝网络（LPWAN）正在为新一代应用奠定基础，诸如蓝牙5.0和蓝牙mesh网络这类短距离通信技术的创新也在发挥同样的作用。

在当前的超大规模数据中心中广泛部署FPGA产品并不是什么新鲜事。得益于自身所特有的可重配置和可重编程特性，FPGA能为复杂多变的超大规模数据中心应用提供所需的灵活性、应用广度和功能速度，而这些正是传统CPU和定制ASIC所无法企及的，也是阿里巴巴、亚马逊、百度、Facebook、谷歌、微软和腾讯这些超大型数据中心公司最为敏感的问题。

外媒Venturebeat分析认为，从拆解结果来看，华为的首款智能手机5G基带比高通骁龙（Snapdragon）5G芯片要大，而且他们还认为华为的芯片运行温度会高于高通芯片。随后调研分析机构IHS Markit也发布了他们对6款较早推出市场的5G手机拆解报告，他们认为华为推出的5G解决方案其实是相对低效的，它会导致设备体积更大，更昂贵，能源效率也会低于本来的水平。

在聊到工业4.0、智慧工厂、智能制造、IIoT的时候，除了研讨会、论坛以及文字资料，实际真正重要的是“落地”，唯有落地才能真正解决生产问题。我们在听到很多有关工业4.0的美好规划时，又有多少内容是已经能够真正实现，应用到生产一线的？

SK海力士（SK hynix）宣布，已经成功研发出新一代DRAM内存“HBM2E”，可视为HBM2的增强版，拥有业界最高的传输带宽，相比现在的HBM2提升了大约50％，同时容量也翻了一番。