传音手机在中国并不知名，但在全球手机市场上具有举足轻重的地位，总销量仅次于华为，排名世界第四。传音与华为在中国市场上井水不犯河水，传音全部销售都在国外，但在海外市场，与华为的竞争越来越激烈……

业界领先的RISC-V处理器IP供应商赛昉科技今日宣布携手跃昉科技在行业内率先将开源指令集架构RISC-V导入新一代白色家电物联网领域，正式推出首个基于RISC-V内核的家电用物联网模组。该模组包含芯片，操作系统、开发套件、设计方案等完整解决方案，支持格兰仕集团（Galanz）的全系列家电，满足工业物联网终端设备中的特殊需求。

见到Leti CEO Emmanuel Sabonnadiere的第一句话，我忍不住告诉他自己一直觉得Leti是个“神秘的组织”。 “这是个很好的开场白。” Sabonnadiere先生笑道。 这个神秘组织技术先进的有点“不接地气”：最早法国政府在1967年创建Leti时，由于缺少做核电厂的电子控制器件的能力，因此才创建了这个研究机构——这样的初衷是否距离“商业化”太远？

EUV既复杂又昂贵，但EUV微影将在半导体工艺微缩至最小节点上不可或缺，关键是采用这种技术的时间点。

存储市场复苏的这段时间，对于东芝存储器来说还有着另一层的意义。虽然已经改名，但因为需要一段时间从东芝电子中分立出来，所以从今年10月1日后，东芝存储器所有的产品线才会切换为Kioxia品牌。但他们在推出新技术上一点没停下，以太网SSD、XL-Flash到5 Bit的PLC NAND都在诠释这位闪存发明者的实力……

据外媒CNBC报道，甲骨文周五透露，今年早些时候，该公司向一家由甲骨文董事会成员、前英特尔总裁雷尼·詹姆斯（Renee James）创办和运营的芯片初创公司安培（Ampere）投资了4000万美元。

9月27日下午，商务部贸易救济调查局网站公布消息称，美国国际贸易委员会（ITC）决定对半导体设备及其下游产品（Certain Semiconductor Devices, Products Containing the Same, and Components Thereof）发起两起337调查。中国多家知名企业涉案...

这次要拆解的是基于Wi-Fi的TP-Link Kasa KL110智慧LED灯泡。虽然TP-Link称其为“可调光”，事实上只有搭Android或iOS App以及登入使用者的云端账号才可控制...

近日，继华为曝出有意将5G技术出售给西方公司后，昨天下午，任正非接受采访表示：华为5G技术只能独家许可给美国公司。任正非说道，5G技术只独家卖给美国！不卖给韩国、日本、欧洲...

2019年9月25日，联电（UMC）宣布，将于2019年10月1日完成收购三重富士通半导体股份有限公司剩余84.1%的股权，收购剩余股份最终的交易总金额为544亿日元；；2014年到2015年，联电分阶段逐步从和富士通半导体（FSL）手中取得三重富士通15.9%的股权。到此一桩历时5年的12英寸厂收购案终于落地，也是联电时隔7年再度在日本布局代工产线。在格芯开始瘦身的情况下，联电收购三重半导体，是否有可能超越格芯，再度回到代工老二的位置？

9月26日，华为在国内正式发布年度旗舰Mate30系列。按照惯例，华为消费者业务CEO余承东登台完整回顾了海外发布会的内容并带来不少海外发布会没有呈现的内容，并最终公布Mate30系列的国内售价。

NSiP884x系列产品采用标准的SOIC16传统封装，制造全程稳定可控，出厂时经过了严格的耐高压测试和性能参数测试，产品具有一致性高，可靠性高的特点，适用于对可靠性要求极高的车载和军工应用环境。

基于现场可编程门阵列（FPGA）的硬件加速器件和高性能嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）企业Achronix半导体公司（Achronix Semiconductor Corporation）宣布已加入台积电IP联盟计划，该计划是台积电开放创新平台（OIP）的关键组成部分。

9月25日，美国国务卿蓬佩奥（Mike Pompeo）表示，美国正在对某些中国公司和个人实施新的制裁。美国财政部在其官网上公布了这次最新制裁的对象，包括5名中国公民和6家中国实体。

从1991年到2017年，Arm花了26年的时间才实现了1000亿颗Arm架构芯片的出货。但按照预测，这一数字扩大到2000亿颗将是在不久的2021年，仅4年时间。基于Arm架构的芯片出货量增长速度惊人！然而，今年五月Arm突然“断供”华为让业界议论纷纷。高通“断供”，华为尚有麒麟芯片接替，但Arm断供了呢？ 根据Arm财报，2018年其中国区销售额占公司整体的20%，2017年全球Arm手机处理器的市场份额超过90%。而国产SoC中，有95%是基于Arm处理器技术，由此可见Arm在手机CPU市场占据着垄断的市场地位。如果Arm真的断供，其影响可想而知。幸好好消息来了。

该创新解决方案基于格芯最先进的FinFET平台，具有一流的性能、能够满足不断变化的人工智能需求的多项全新重要特性、引人注目的经济效应和业界领先的Arm物理IP。

英飞凌为何愿意出资90亿欧元收购赛普拉斯？两家公司如何形成“1+1>2”的局面？在日前举行的赛普拉斯媒体沟通会上，我们找到了答案。

集邦咨询调查显示，2019年全球智能手表出货量预估将达6,263万支，2020年受到Apple调降旧款Apple Watch售价带动，加上各品牌推出智能手表积极度提升，出货量预计将来到8,055万支，年成长28.6%；而Apple Watch的出货量也将从2019年的2,790万支成长到2020年的3,400万支，年增长率达21.8%。

硅谷AI新创公司Wave Computing在9月初悄悄地更换了公司CEO，没有发布官方信息...

昨日，晶圆代工大厂联电宣布，该公司已符合所有相关政府机构的成交条件并获得最终批准，购买与日本富士通合资的12吋晶圆厂三重富士通公司 （MIFS） 全部的股权，完成并购的日期订定于今年10月1日。

5G的到来将会给半导体材料带来革命性的变化，无论是硅衬底还是碳化硅衬底，氮化镓(GaN)都将获得快速发展。从2G到5G，通信频率在不断地向高频发展，因此基站及通信设备对射频器件高频性能的要求也在不断提高。在此背景下，氮化镓(GaN)必将以其独特的高频特性、超高的功率密度，以及优越的集成度成为5G技术的核心器件。

北京时间9月26日早间消息，据国外媒体报道，亚马逊在周三于西雅图举行的一年一度的硬件发布会。该公司本次发布的设备并没有明确的主题，15种新品涵盖了各种设备，包括真正的无线耳机Echo Buds，配备了杜比全景声（Dolby Atmos）音效的高端智能音箱Echo Studio，以及配有内置麦克风、支持用户与智能助手Alexa聊天的智能眼镜Echo Frames等。

半导体设计及验证一般要一年以上，投片成本极高，不容闪失。设计专业需长期累积，若能善用已经投片验证的IP进行迭代设计，可大幅节省人力、降低风险、提高质量，并可加快研发流程，进而抢占市场先机，提高公司竞争力和盈利能力。然而若内部没有足够的IP，就需要向外寻求资源，首先要看的就是IP供应商的“专家技术支持”和“最新工艺技术支持”能力，以及IP成功案例。

云时代和数据时代，让数据中心这一基础设施愈发重要，它还在不断演化，以迎接未来工作负荷的增长。SSD是提升性能的首选，但它的能耗、成本和延迟都太高，为了解决这个问题，Marvell联合东芝推出了一种能直接上网的SSD……

新的业务部门和领导层的任命将进一步推动公司的长期增长和价值创造...