美东时间10月7日，美国将海康威视等28家中企与机构新增入实体清单，海康威视对于此事做出了回应...

10月7日，三星电子宣布已率先在业内开发出12层3D-TSV（Through-Silicon Via，硅穿孔）技术。该技术在保持芯片尺寸的同时增加了内存容量，不久后将量产24GB的高带宽内存(HBM)。

11月7日-8日，在深圳与全球“连接”。 随着摩尔定律的放缓，前沿技术不再是人们关注的唯一焦点，创新正朝着创造差异化的方向转变。而“连接”，让一切可能变得可控。 ASPENCORE 第二届“全球CEO峰会”仍选址在全球创新指数最强的深圳举办，峰会将邀请世界各地行业领袖和创新巨擘汇集深圳，探讨新一轮技术冲击下最热门的技术话题，搜罗差异化的创新点，准确定义下一代电子产品。

经过拆解分析专家System Plus的帮助，我们发现了Apple为新款iPhone与Apple Watch做出了几个古怪但是明智的设计选择...

2019年10月8日，移动应用、基础设施与国防应用中核心技术与RF解决方案的领先供应商 Qorvo®宣布收购高性能RF MEMS天线调谐应用技术供应商Cavendish Kinetics。Cavendish Kinetics (CK) 团队将继续推动RF MEMS技术应用于Qorvo的全部产品线，并将该技术转变为能针对移动设备和其他市场进行大规模制造。

据路透社10月2日报道，韩国三星电子周三（2日）表示，已经在9月底暂停中国手机工厂的生产。这意味着三星在中国广东惠州的唯一一座手机生产厂也随之关闭。三星表示，这是一个“艰难的决定”，此举是为了提高效率。

全球存储器垄断格局已经持续近20年，按2018年12月数据，韩国三星，海力士总计获得DRAM的73%及NAND闪存52%的市场份额，但是未来这样的垄断格局迟早可能会发生改变，因为这是全球市场化的基本规则。

大众能否建立所需的内部敏捷性与灵活性，让管理数十个或是数百个内部团队的复杂度与出错程度，能低于管理相同数量的外部供货商？

2019年10月8日 ， Dialog半导体公司宣布已签署最终协议，收购工业物联网市场集成电路（IC）供应商Creative Chips GmbH。

即便从Non-GAAP的成绩来看，瑞萨电子在这个阵营中的情况同样不乐观——尤其表现在瑞萨电子的工业业务（Industrial Business）。这组数据全部截至今年6月底。实际MCU、存储等相关的半导体产品，在全球范围内的市场环境都相当不景气。上述情况不仅具有大范围普遍性，而且并不是2019 Q2才开始的。近期我们专访了瑞萨电子株式会社高级副总裁、瑞萨电子中国董事长真冈朋光先生。

10月7日，就在十一假期突然宣布取消全球第二大代理商：安富利代理权后！半导体业界还在消化这一新闻带来的震动时，又传来更震惊的消息， TI又双叒叕取消了世平和文晔的代理权！ TI将在2020年12月31日前停止世平与文晔的代理关系，至此，TI的代理商只剩下了艾睿一家！

随着摩尔定律的放缓，前沿技术不再是人们关注的唯一焦点，创新正朝着创造差异化的方向转变，而“连接”，让一切可能变得可控。 ASPENCORE第二届“全球CEO峰会”仍选址在全球创新指数最强的深圳举办，峰会将邀请世界各地行业领袖和创新巨擘汇集深圳，探讨新一轮技术冲击下最热门的技术话题，搜罗差异化的创新点，准确定义下一代电子产品。

随着电子系统元件密度的增加，设计师通常会将PCB上厚度为0.10 mm焊接模板与共面性不超过0.10 mm的同等精细的连接器相匹配。然而，共面性为0.15 mm的连接器并不少见，随着引脚数量的增加以及成型引脚、直角接头的使用，连接器要实现共面性值为0.10 mm的难度越来越大。本文将讨论模板与连接器共面性之间的关系，以及设计者面临的权衡取舍问题和选项限制。其次本文将对研究及其结果，以及这些结果对优化设计的成本、空间、性能和可靠性产生的影响进行阐述。

随着摩尔定律逐渐接近物理极限，最近几年异构集成(HI)的概念越来越受到学术研究人员、半导体公司甚至政府机构的关注。所谓异构集成，就是在同一个3D系统级封装(SiP)中，将不同工艺制造的硅和非硅器件集成到一个更高级别的系统。

那些曾经颠覆商业、改变文化的企业巨鲸，如亚马逊、谷歌、微软、Facebook、阿里巴巴、腾讯和百度，正在开始重塑半导体产业。他们到底做了什么史无前例的改变？他们为什么要这样做？由此产生的后果是什么？

微软10月2号的Surface产品发布会有两大亮点：基于Arm处理器的Surface Pro X平板电脑和采用Intel 3D堆叠封装Lakefield处理器的Surface Neo双屏可折叠笔记本电脑。《电子工程专辑》将分别就不同架构处理器的优缺点进行分析，本篇主要介绍采用Intel Lakefield CPU的Surface Neo。

NCIC实验室团队打造了一种无线收发器芯片，能够传输超过100 GHz的信号，而且比现有系统能耗低，其成本也低。该收发器的传输频率远远高于任何与5G蜂窝通信有关的频率，所以研究人员将该器件描述为“超越5G”。“超越5G”的是创造一条技术途径，使无线系统能够与光纤相抗衡。

微软10月2号的Surface产品发布会有两大亮点：基于Arm处理器的Surface Pro X平板电脑和采用Intel 3D堆叠封装Lakefield处理器的Surface Neo双屏可折叠笔记本电脑。《电子工程专辑》将分别就不同架构处理器的优缺点进行分析，本篇主要介绍采用高通芯片的Surface Pro X。

目前中国市值千亿的股票有84只，主要集中在银行、保险、地产、汽车等传统产业板块，而日前汇顶科技股价大涨，市值首次突破了千亿大关，成为首家市值破千亿的A股半导体公司。对此，汇顶科技研发副总裁叶金春表示：“内部对这件事反应还是比较平淡的，因为我们的目标是成为世界级的综合型半导体企业……”

11月7日-8日，在深圳与全球“连接”。 随着摩尔定律的放缓，前沿技术不再是人们关注的唯一焦点，创新正朝着创造差异化的方向转变。而“连接”，让一切可能变得可控。 ASPENCORE 第二届“全球CEO峰会”仍选址在全球创新指数最强的深圳举办，峰会将邀请世界各地行业领袖和创新巨擘汇集深圳，探讨新一轮技术冲击下最热门的技术话题，搜罗差异化的创新点，准确定义下一代电子产品。

应用多样化、产品非标化、小批量、小众产品和定制化产品，是当前用户在工业转型升级道路上面临的实际挑战。ST希望能够通过数字化及可复用平台、系统级封装及片上系统、商业化方案及合作、工业定制专用芯片等多种差异化解决方案，加速技术和产品的落地速度。

《我和我的祖国》这首歌曲诞生于上世纪80年代初，在新中国成立70周年之际，与这首歌同名的电影也将作为献礼片上映。影片分为七个单元故事，其中前两个故事都是以工程师为主角，作为为工程师群体发声的专业媒体，《电子工程专辑》把这两章拿出来给大家伙说说……

Apple Watch Series 5 发布后，一直被用户吐槽与上一代差别不大，著名拆解网站 iFixit 本周先后拆解了这款新手表的44mm和40mm，拆解结果印证了人们的看法。

“我们的目标不是要终结硅基材料时代，但至少要颠覆行业的材料使用。”Thomas Piliszczuk在北京接受媒体采访时表示，SOI已不再是一个小众市场，公司业务范围正逐渐扩大至新兴材料中。

知名拆解机构iFixit刚刚完成了对iPad 7的拆解，新一代iPad相比去年内部有什么新变化吗？让我们一起来看一看。