“在OLED逐步替代液晶显示屏的过程中，背光板业务开始全面萎缩，因为OLED不需要背光，欧姆龙的决定不过是技术发展带来的市场重新洗牌。”一名业内人士说道。

笙科电子(AMICCOM)于2019年9月发表新一代超低接收电流SubGHz射频收发系列芯片，命名为A7169。新一代超低接收电流SubGHz射频收发芯片，实现高效能低功耗……

据韩媒《Business Korea》报导，韩国唯一的半导体硅晶圆厂 SK Siltron 于10日举行的董事会上决议，将以4.5亿美元收购美国化学大厂杜邦 (DuPont) 的碳化硅 (SiC) 晶圆业务，目标在今年完成收购手续，有助其拓展车用功率半导体市场。

美国总统特朗普周三（9月11日）表示，已经同意将对2,500亿美元中国商品加征关税的日期从10月1日推迟至10月15日，“以展现友好姿态”。

随着存储器产业的升级换代与产能扩张计划都已经完成或接近尾声，预计今年DRAM和NAND Flash资本支出共416亿美元，较去年大幅减少104亿美元。

9月20日，我们邀请到了人脸识别、语音（声纹）识别、指纹识别、眼球追踪、虹膜识别等众多领域的知名企业和技术专家，与大家共同探讨生物识别的前沿技术，解析生物识别技术如何助力行业的创新与变革。

昨天，苹果在发布会上发布了新一代iPhone。其中最有趣的是U1芯片。 根据苹果的官方介绍，U1是一块超宽带（UWB）定位芯片，该芯片将会给苹果带来spatial awareness。U1的第一个应用是……

在2010年左右，40Gbps还是主流数据传输速度时，DAC可以支持10m的传输。但到了2015年，100G成为主流，铜缆（DAC）只能在5m以内发挥作用。而目前数据中心的数据速度已经向400G迈进，除了3m以内的连接还能采用DAC，超过这一距离的连接该怎么办呢？Credo借中国光博会的契机，其总裁兼CEO Bill Brennan带着一根电缆在深圳召开了媒体发布会，给大家揭示了答案。

PCI Express (PCIe)发展迅猛，英特尔、IBM、Nvidia、Xilinx等公司相互角逐。资深分析师就上述公司之间的竞争态势开展调查。

从AI芯片和超大规模数据中心，到航空航天应用以及所有集成到电动汽车中的器件，这些处理密集型应用正在产生大量的热量。而传统的热管理技术已无法应对处理这些热空气的挑战。最近，麻省理工学院的一个分支机构提出了一种冷却电子器件的新方法。该方法采用的小型液体喷射器可直接集成到电子器件中。

在今年的柏林消费电子展上，三星电子和LG电子就真假8K的问题又开撕了。他们都展出了8K电视，LG把本公司的8K电视与三星的产品并列悬挂，让消费者能直接比较出画质的区别。LG认为三星的8K明暗对比值（CM）为12%，没有达到国际显示计量委员会（ICDM）制定标准。而三星则表示：“不应只考虑ICDM的标准，应当考虑多种因素”……

北京时间9月11日凌晨1点（美加州当地时间9月10日上午10点），苹果新品发布会在位于加州库比蒂诺市的Apple Park乔布斯大剧院举行。会上发布了第七代iPad、Apple Watch Series 5以及最受期待的iPhone 11系列。在这一波被众多网友称为“平平无奇”的新品里，又与那些被埋没的亮点，能够像浴霸三摄一样让人眼前一亮，惊呼“真香”呢？

国产氮化镓（GaN）正迎来一波新的热潮，已有多家企业布局相关产业。近日，聚力成半导体（重庆）有限公司工厂和北京耐威科技股份有限公司，相继宣布其GaN外延材料正式投产。

9月9日，华为官网发表声明称，华为美国子公司华为技术美国有限公司(HT USA)已撤销了此前6月份对美国商务部和其他几家美国政府机构的诉讼。此案最初是针对2017年9月美国官员在没有正当理由的情况下缴获的电信设备而提起的，华为认为，美国政府的归从事实上承认了其行为的违法性和随意性……

先进封装技术能够集成多种制程工艺的计算引擎，实现类似于单芯片的性能，但其平台范围远远超过单芯片集成的芯片尺寸限制。这些技术将大大提高产品级性能和功效，缩小面积，同时对系统架构进行全面改造。因此，得益于对更高集成度的广泛需求、摩尔定律的放缓、以及交通、5G、消费类、存储和计算、物联网(包括工业物联网)、人工智能(AI)和高性能计算(HPC)等大趋势的推动，先进封装逐步进入其最成功的时期……

近期华为旗下哈勃投资（2019年4月成立）入股10%第三代半导体材料碳化硅（SiC）的制造商山东天岳。在美国对中国高科技企业不断施压的形势下，华为此举或许表明对第三代半导体材料SiC潜在的需求以及前景的认可。

在提到Mentor的时候，通常就不可避免地需要将其和Synopsys和Cadence这两个竞争对手放到一起，毕竟这三家公司是EDA市场的主要参与者。2016年Mentor开始并入西门子工业软件业务，虽然我们掌握的消息不多，但从Mentor近些年在Mentor Forum技术论坛上公开的一些数据和资料来看，Mentor在被西门子收购以后，其发展方向和业务路线都得到进一步扩展。

GaN的理论优势正在主流设计中得以实现，尤其是在数据中心和通信机房电源两个应用领域，与硅器件相比较，GaN的优势更明显。采用GaN进行产品设计，厂家和用户都将能享受到系统成本和运营方面的好处。本文着重对使用增强型GaN与硅基器件进行大功率电源设计进行比较，发现GaN器件能实现更高效率和功率密度，且不会增加系统成本。

日前国际半导体产业（SEMI）贸易协会发布了修订后的全年预测，称今年晶圆制造设备销售将下降约18%。SEMI目前预计，今年半导体材料的销售额将略微下滑。

与众多半导体产品一样，NOR Flash已经从其最初的狭窄应用范围演变为带有额外的逻辑IP和固件的处理器核，为系统设计师提供高级功能。与NAND Flash相比，NOR Flash使用相对较大的存储单元，以提供高耐用性和较长的数据保留时间。本文介绍了当今NOR Flash器件中最具影响力的功能安全特性，这些特性专为安全关键型应用而设计。

得益于小型化、Bluetooth®通信和嵌入式处理方面的进步，现代助听器具有比以往更多的功能，从流媒体音乐到能够通过智能手机上的应用程序调节听力放大。

据韩国媒体报道，美光（Micron）CEO Sanjay Mehrotra近期到访中国，并造访了中国存储器厂商紫光集团。虽然外界并不了解双方具体谈了什么，但却让韩国两大存储芯片公司三星、SK海力士如临大敌。他们担心美光若与中国半导体厂合作，或是对当地有新投资，都可能造成韩国内存厂的威胁。

据最新消息显示，恩智浦大中华区总裁郑力离职，加入国内的封测巨头长电科技，担任CEO一职。长电原CEO李春兴先生请求辞去CEO及第七届董事会董事职务后，将继续担任公司首席技术长职务。

就在苹果发布会临近之时，中国劳工观察组织(CLW)发布最新报告称，苹果及其制造合作伙伴富士康(Foxconn)在位于中国的全球最大iPhone工厂使用了太多临时工，违反了中国劳动法，富士康的工作条件也很苛刻...使用临时工可使iPhone 生产成本降低，然而苹果并不打算让利消费者。

虽然8位MCU已在不断发展的MCU领域中占据一席之地，但嵌入式开发人员必须纳入新的考量因素。使用8位MCU的好处包括相对较低的成本和易用性，但这可能受到工具隐形成本、支持软件不足、误导的数据手册参数和缺乏可扩展性的影响。在为您的下一个设计评估适合的MCU时，记住所有这些考量因素可以大大提高您现在和长期的市场成功机会。