9月18日，华为全联接大会在上海召开。在会后群访环节，华为副董事长胡厚崑回应了任正非提到的5G专利售出计划。胡厚崑表示，任总提到的可以将5G专利销售，并不是特别复杂的问题。

按照台积电的说法，2nm工艺研发需时4年，最快也得要到2024年才能进入投产。这段时间里5nm工艺乃至3nm工艺均会成为过渡产品，以供客户生产芯片的需要。

特定网络实现中的每一个摄像头不仅通过Wi-Fi连接公共LAN/WAN路由器，还通过专用的远程900 MHz信道连接到单独的通用硬件Sync Module，Blink称该信道为LFR（低频无线）信标。本文将对Blink的这款通用硬件Sync Module进行拆解。

Yole Developpement 2016年5月报告提到，预计到2021年，各类MEMS传感器产品的市场容量会达到200亿美金，而整个传感器市场预计有上千亿美金的市场规模。

千帆竞发、百舸争流，随着我国集成电路设计企业的数量在2018年突破1500家，加上相关部委和各地政府不断推出各种产业推进政策，国内芯片设计企业之间的竞争将全面展开。芯片设计企业必须厘清发展策略和商业模式，并充分利用各种资源来加速发展，最终才能从与国内同行、海外对手的竞争中脱颖而出。

9月18日，华为全联接2019(HUAWEI CONNECT)大会上，华为副董事长胡厚崑发布了Atlas 900 AI训练集群，以超强算力带给企业人工智能业务的极致体验。世界正从数字化向智能化转型，人工智能产业作为关键驱动力，面临自身的升级进化的挑战。华为在超强人工智能算力和大规模分布式AI训练集群两个方面加速智能化世界的转型。

我14岁那会儿，我爸每个月都给我买一本“实用电子”杂志，里面有一个用来制作印刷电路板（PCB）的工具包，从此开启了我的自制PCB生涯！我拿我妈用来清洗下水道的烧碱溶液让板子显影，我的物理老师教我自己制作蚀刻剂。。。

一个美国工程师在学生时代碰到了几个奇怪的电路现象（通常发生在深夜）。波特图显示的输入阻抗与频率无关，难道是米勒效应不起作用了？ 本应为直线的二极管电流却呈现非线性，是不是KCL定律罢工了？大家都知道，设计中要尽量避免运放差分电路，也不要在负反馈运算中使用电压比较器，但是有一个电路却使用电压比较器提供相当准确和稳定的差分，莫非“错误+错误=正确”？

无锡集成电路产业发展迎来高光时刻。9月17日上午，华虹无锡集成电路研发和制造基地（一期）生产线建成投片，首批12英寸硅片进入工艺机台，开始55纳米芯片产品制造，这标志着项目由前期工程建设期正式迈入生产运营期。

9月17日消息，根据外媒报导，苹果将斥资10亿美元扩充印度产能，使其在当地所生产的产品未来能满足全球市场的需求。

法国Soitec半导体公司于9月16日和17日出席了第七届上海FD-SOI论坛和国际RF-SOI研讨会，探讨SOI及其它优化衬底如何助力5G及AIoT快速发展。本届由SOI国际产业联盟举办的峰会聚集了众多来自世界领先的半导体公司、研究机构、投资机构和政府部门的行业专家。

近日，海尔集团4名员工饭后午睡超过规定时间，被巡查人员拍照后责令一周内办理离职。既然有规定，那我们就该遵守，不过在漫漫的上班时间里，偶尔刷个朋友圈，老板突然出现在身后；或者在房间看一些比较私人的影片时，家人无声无息闯入，最令人头大。有没有办法监测将要来到你身边的人，并且让电脑自动做出“防御”反应？

市场研究机构ABI Research最近发布了两份报告，详细描绘了今日的AI芯片市场状态...

近日，有微博博主曝光了一组小米9 Pro的真机照片，这将是小米第二款5G手机，也是第一款在国内量产开卖的5G手机。但是相对于5G功能，网友们似乎更关心这款手机将搭载的30W无线闪充技术，如果这项技术实现，那么无线充电将一扫“鸡肋”恶名，和有线充电平起平坐……

一直以来，楼宇自动化领域都是由强大的，历史悠久的公司所主导，他们为该行业设定了标准。例如，空调暖通和电梯制造领域的领导厂商利用高度发展的协议和技术运行他们的系统，但是这些系统通常是封闭的，不能连接到其它系统或与其它系统共享数据。在这种围墙花园式的环境中，关键数据只能停留在独立运行的控制系统中。这就意味着，如果建筑和工业系统管理者希望将传统系统架构连接到新的IoT网络和云服务，从而获得更多的效益，将势必面对许多限制。

在人工智能、超高分辨率显示、5G移动通信和IoT等新兴科技的推动下，各种新兴应用应运而生。辅助驾驶系统 (ADAS)、智能音箱、8K 电视、5G手机以及安全监控系统等产品都已逐步进入我们的日常生活之中，这些应用往往需要更低功耗、更高带宽及更快数据传输率的内存来提升整体的效能，从而提供绝佳的用户体验。华邦电子长期深耕利基型内存市场，十分重视客户需求以及新科技的发展趋势，针对上述各项新兴应用而成功开发出新一代的低功耗DRAM系列LPDDR4X 。

氮化镓(GaN)是最接近理想的半导体开关的器件，能够以非常高的能效和高功率密度实现电源转换。但GaN器件在某些方面不如旧的硅技术强固，因此需谨慎应用，集成正确的门极驱动对于实现最佳性能和可靠性至关重要。本文着眼于这些问题，给出一个驱动器方案，解决设计过程的风险。

Nanusens有一个雄心勃勃的技术目标: 打造可靠、便宜，可与其接口专用集成电路(ASIC)构建在同一芯片上的CMOS微电子机械系统(MEMS)器件。节省的空间将足以改变消费类电子产品的游戏规则 。但从技术上分析，在CMOS中构建MEMS应该是不可能的……

2019年9月16日 ，全球增长最快的可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”），今日发布基于高云国产FPGA硬件平台的人工智能（AI）边缘计算最新解决方案—GoAI™。相比当前采用标准微处理器的其他类似边缘计算方案，GoAI™加速方案可获得将近78倍的速度提升，加速优势显著。同时GoAI™的设计流程与目前AI、神经网络的开发框架完全融合，为用户开发使用带来了极大的便利。

AVS3是AVS工作组制定的面向8K的超高清视频编解码技术标准，海思经与AVS产业联盟、广东省超高清视频创新中心紧密合作，于本次会上推出基于AVS3的8K端到端解决方案，方案由海思 Hi3796CV300 芯片支持的8K机顶盒、当虹视频编码器和8K电视组成。

华为在为普及5G技术努力的时候，以美国为首的少数西方国家却一路“抹黑”。以德报怨，华为还是向西方伸出了橄榄枝——尽管5G被视作华为未来收入增长的核心，但该公司已经准备好和西方分享。据纽约时报专栏作家佛里曼日前发表文章透露，华为创办人任正非向他声称，如果美国仍不信任华为，他可将整个华为5G平台技术转移给任何美企，华为愿意“帮助美国建立起5G产业”。

国内维修机构G-Lon已经在B站发布了iPhone 11和iPhone 11 Pro Max的拆解内部结构示意图，展示了其中iPhone 11和iPhone 11 Pro Max的主板设计，其仍然采用英特尔（Intel）提供的基带。

以往出门四件事“身手钥钱”，现在只要一个加载eID的手机可轻松搞定。将身份证、钥匙、钱包集于一体，出示手机eID即可完成线下身份核验或者线上身份认证，如机场安检、酒店登记、开锁入住、网上注册登录、网络购物交易等操作。

开关调节器中的快速开关瞬变是有利的，因为这显著降低了开关模式电源中的开关损耗。尤其是在高开关频率时，可以大幅提高开关调节器的效率。但是，快速开关转换也会带来一些负面影响。开关转换频率在20 MHz和200 MHz之间时，干扰会急剧增加。这就使得开关电源开发人员必须在高频率范围内，在高效率和低干扰之间找到良好的折衷方案。

一部描述中国亿万富翁前往美国设厂、让小镇众多失业劳工终于重拾饭碗的纪录片《美国工厂》(American Factory)，真实反映了东西两种文化的冲突...以下是来自美国资深产业编辑的观后感想。