与传统硅工艺相比，WBG半导体材料，如碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），可实现更优的导热性、更高的开关速率而且更小尺寸的物理器件。也因此，WBG半导体材料推动了新一代电源的出现。

据了解，目前国内针对青少年机器人学习能力的测试有两个：“青少年机器人技术等级考试”和 “青少年人工智能技术水平测试”。青少年人工智能技术水平测试由北京大学计算机系等相关专业的院士、教授和学科带头人共同开发题库，中国软件评测中心评测，工业和信息化部计算机与微电子发展研究中心、中国电子教育学会发证。是唯一一家官方认证的AI等级测试……

好比扑克游戏，“掼蛋”是在原有的扑克游戏 “跑得快”和“八十分”基础上发展演化而来，掼蛋的最大魅力在于牌际组合间的变数，新手往往先把牌配死，并拟好出牌计划，然后守株待兔，这是初级阶段的呆板打法，完美的静态组合加上动态变化才是取胜之道。 芯粒模式就是一个新牌局，芯粒模式及其商业化还在探索中，商业模式创新可能会带来新的出路。

HEV/EV动力总成的核心在于系统。该系统从电网获取电力，将其存储在电池中（静止时），并从电池获取能量以转动电机并移动车辆。该系统主要包括四个子系统：车载充电器（OBC）、电池管理系统（BMS）、DC-DC转换器（DC/DC）以及逆变器和电机控制（IMC），如图1所示。在HEV/EV的BMS中经常忽略放大器的灵活性和成本效益。因此，本文将重点介绍BMS以及设计人员如何在系统中使用放大器。

北京时间9月22日消息，据巴西新闻网站O Globo报道，中国电信设备制造商华为公司将联手中国移动公司收购陷入困境的巴西运营商Oi SA，以扩大在拉美最大市场的版图。此举可能会引发争论...

近日，晶圆代工龙头台积电董事长刘德音表示，台积电的5纳米将在2020年正式量产，进一步引起市场关注之后，现在有媒体报导，因为大客户抢5纳米产能的关系，不但使得台积电将量产时间提早至2020年第1季，也进一步提高每个月的预订产能。

著名拆解网站iFixit正式上线了iPhone11 Pro Max的全套拆解图。让我们一起来从内部了解一下这款苹果最新旗舰机型吧。

随着人们对更小型、更智慧及更多互联设备的愈发依赖，电源的需求增长速度比以往更为快速。而为了顺应电子设备微型化的趋势，我们需要更长的电池使用寿命，为满足该需求，就需要更低的静态电流(IQ)。

前年的ISSCC 2017大会上，意法半导体做过一个题为“针对智能嵌入式系统、采用28nm FD-SOI工艺的2.9TOPS/W深度卷积神经网络SoC”（A 2.9 TOPS/W Deep Convolutional Neural Network SoC in FD-SOI 28nm for Intelligent Embedded Systems）的演讲。演讲中的这颗SoC应用，当然如其名就是卷积神经网络（CNN），不过其真正的亮点在2.9TOPS/W，宣传词汇常规一套就是高能效、低功耗，毕竟这是用在嵌入式与IoT应用中的。

目前全球市场上销售的SD存储卡中，大约有60~70%获得了SD 3C的授权。这意味着该市场中至少有30%的产品是侵权/假冒产品，“在30%的侵权/假冒产品中，来自中国的占90%，因为中国有很多制造商；10%来自印度，主要是一些贸易商。”SD 3C总裁指出。

11月7日-8日，在深圳与全球“连接”。随着摩尔定律的放缓，前沿技术不再是人们关注的唯一焦点，创新正朝着创造差异化的方向转变，而“连接”，让一切可能变得可控。

随着摩尔定律的几近失效，人们又找到一项新规律——人工智能的算力每隔约3.5个月就会翻翻。其实人工智能的爆发，也得益于集成电路技术突飞猛进，其源头和瓶颈都是芯片算力。正因如此，全球范围内的AI芯片初创公司的融资势头强劲，中国有一家AI芯片初创企业，从他们第一颗芯片回来，到第一种机型量产，仅用了不到8周时间，这种“中国速度”是怎么做到的？……

长鑫曾表示将在年底生产首颗 8Gb DDR4 芯片，不过9月20日，长鑫宣布12英寸DRAM生产线已经提前投产，据悉投产的DDR4芯片通过了多个国内外大客户验证，今年底会正式交付，这将有助于替代进口DRAM。同时在CFMS2019上，长鑫存储副总裁、未来技术评估实验室负责人平尔萱博士首次公开这家本土DRAM企业的技术细节，以及他们对DRAM技术现状和未来的看法……

跟5G一样， Wi-Fi 6带来最直观的变化就是网速的提升。最高的传输速率可以达到9.6 Gbps ，相当于1.2GB/s的下载速度，这也比上一代Wi-Fi速度提高了40%。

作为一个长久以来依靠煤炭和石油的国家，我们目前的能源系统和电源问题很多，而且远不止“松鼠啮噬电缆”这种问题。简而言之，目前产生能量的方法低效，而且对环境产生破坏。要解决这个问题，更新电网并采用智能技术极为重要……

近日，据一位业内人士爆料称，国外一家老牌玻璃制造商为获取更多的利益，意图与国内一家玻璃加工厂互相勾结，以虚报产品良率的方式阻止其他品牌的玻璃产品进入国产智能手机供应链……

“跳脱传统思维”的类推方式并不一定会强烈背离现有的设计，而且那也不算是什么坏事。相反地，这种思维方式将有助于保持设计对话顺利进行，并进一步带来更多可能更好的点子...

道林担任苹果公司公关主管长达10年，并于2014年被库克任命为该公司的公关事务负责人。随后，他在2015年被正式擢升为通信副总裁。在他任职期间，这家科技巨头推出了一系列科技新品。

大电流单片开关稳压器的最大挑战之一是其散热能力，其热量来自 IC 中产生的大量功耗。通过使用耐热增强型球珊阵列 (BGA) 封装，可以应对这一挑战，在这种封装中，大部分焊锡球都专门用于电源引脚，以便热量可以非常容易地从 IC 传送到电路板中。电路板上连接到这些电源引脚的较大铜平面允许热量更加均匀地散出。

9月19日，德国慕尼黑，华为消费业务总裁余承东拉开了以Rethink Possibilities为主题的华为发布会序幕。在一个多小时的时间里，余承东详细介绍了华为旗舰机型Mate 30系列。华为Mate 30没有预装GMS，而是采用Android开源版本+华为移动服务(HMS)，就像国内市场一样。华为宣布未来将投资10亿美元，以构建和宣传自己的生态系统--华为移动服务(HMS)。

过去几年，存储器一直是半导体产业增长的强劲驱动力。不过在过去的18个月，随着产量剧增，NAND Flash和DRAM都进入供过于求的状态，再加上贸易战等外部因素，出现了需求趋缓、价格下跌、库存压力等情况。但类似的周期性调整其实一直都存在……

许多物联网应用都依靠小型非充电式电池供电，因此优化电池续航时间非常重要。为了了解产品的电池功耗特征，制造商纷纷使用各种工具来执行电池功耗分析。因为物联网演进极为迅速，产品开发周期非常短。设计和验证工程师必须快速了解其设备的功耗特征及其产生原因，因此需要将功耗与射频及子电路事件关联起来。许多工程师发现，基于事件的功耗分析可以快速揭示他们需要重点关注的事件，有针对性地改善设备的功耗特性。

应对摩尔定律挑战的一个典型方案是异构集成和3D-IC。这也是现在比较流行的所谓more than Moore （ 超越摩尔定律），在封装层面的革新，是许多人认定延伸摩尔定律的一种可行方案。

出身跨国半导体大厂的印度“校友”们纷纷在家乡创办自己的IC事业，这是否意味着印度有可能出现下一个硅谷？

一提到高薪，人们的精神就会为之一振，我们放眼全球来看一看。哪个国家/地区薪水最高？软件工程师在哪里机会最多？不同软件工程师的薪水分别是多少？