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格力加码布局芯片,拟20亿参投三安光电半导体项目
11月11日晚,三安光电和格力电器同时发布公告称,三安光电拟通过定增募集资金总额不超过70亿元,认购方包括长沙先导高芯投资合伙企业和格力电器,前者拟认购50亿元,后者拟认购20亿元。此次三安光电的定增募资扣除发行费用后的净额将全部投入到“半导体研发与产业化项目(一期)”的建设中,这并非格力电器第一次投资布局芯片产业……
网络整理
2019-11-12
从材料行业的一起收购,看半导体行业的即将回暖
当我们愈往半导体制造上游去观察,包括制造材料、气体,愈发能明显感觉这两年半导体行业整体的不景气。但与此同时,上游参与者们都在向我们表达,他们认为明年起,半导体、显示面板制造会逐渐复苏并上扬。这从上游材料供应商愈发注重在电子领域的投入,就可见一斑。
黄烨锋
2019-11-12
基础材料
市场分析
收购
基础材料
台湾国巨计划以18亿美元收购美国竞争对手Kemet
台湾被动元件大厂国巨和美国Kemet Corp称,国巨计划以18亿美元收购这家美国竞争对手,该交易旨在扩大国巨的全球版图。
网络整理
2019-11-12
收购
收购
国产小机K1 Power服务器能否给中国带来惊喜?
“必须得承认x86架构一定是市场主流,但我们的产品也会有自己的市场,就跟法拉利永远不会在市场上消失是一样的道理。IPS的定位就是为客户最关键的数据保驾护航,要让银行、政府的核心数据跑在最安全稳定的平台上。”
邵乐峰
2019-11-12
处理器/DSP
处理器/DSP
0.5美元!蓝牙低功耗芯片市场再现价格杀手
预计至2023年,蓝牙低功耗设备年出货量将超过16亿部。那么,把为任何系统添加蓝牙低功耗连接功能的成本降低到多少才算合适?Dialog公司给出的数字是0.5美元
邵乐峰
2019-11-12
连接工业系统和物联网: IAP(物联网访问协议)实现工业系统和云端技术的互操作性
工业控制系统是工厂,办公室和政府机构中的各种设备之间通信的物理实体,而且通常是独立于IT部门运行的。整合这些物理的和数字的资产,包括运营技术(OT)和信息技术(IT),通常被称作工业4.0 —— 通过控制和认知技术的整合实现工业运营的变革。
Adesto
2019-11-12
物联网
制造/封装
物联网
无锡博通微电子技术有限公司(环球半导体)荣获全球电子成就奖之“年度杰出新锐公司”大奖!
环球半导体以打造“电源芯片一站式解决方案”规划发展蓝图,为用户提供最全面的产品和解决方案服务。
无锡博通
2019-11-11
解剖电压反馈运算放大器
工程师最常向我提的一个请求是对电压反馈运算放大器和电流反馈运算放大器进行比较。但如果不弄清每种运算放大器如何工作,是不可能确定某种应用应该选择哪种运放的。 本文重点介绍了电压反馈运算放大器。
Ron Mancini
2019-11-11
技术文章
放大/调整/转换
模拟/混合信号
技术文章
『全球CEO峰会』之紫光展锐CEO楚庆:高科技企业的管理
2019全球CEO峰会由Aspencore主办,于2019.11.7日在深圳大中华喜来登大酒店举行。此次紫光展锐CEO给大家带来了....
Challey
2019-11-11
地平线张永谦:AI在边缘侧落地背后的思考
“边缘侧智能设备大规模爆发的趋势,使数据成为如今AI芯片领域最大的挑战。”2019年11月7日,在由ASPENCORE《电子工程专辑》、《国际电子商情》和《电子技术设计》主办的“2019全球双峰会”上,地平线副总裁&AIOT芯片方案产品线总经理张永谦以“边缘AI芯片赋能行业,共建普惠AI时代”为题,介绍了地平线机器人在边缘AI芯片以及解决方案,以及地平线对AI在边缘侧落地背后的思考。
夏菲
2019-11-11
通信
人工智能
通信
2019 ASPENCORE全球高科技领袖论坛完美落幕 分销与供应链年度盛会并表彰卓越元器件分销商
日间举行的“全球分销与供应链领袖峰会”是电子元器件分销商、原厂与终端制造商一年一度的聚会, 晚间举行的“2019 年度电子元器件分销商卓越表现奖”颁奖典礼,表彰对电子创新与发展做出重要贡献的人士,展现其优秀的管理能力魅力、不凡表现以及在过去一年支持电子产业发展的卓越品牌分销商。
ASPENCORE全球编辑群
2019-11-08
全球分销与供应链峰会
供应链
元器件分销
全球分销与供应链峰会
5G芯片成本高的原因究竟何在?
无论是5G手机还是物联网、工业物联网、自动驾驶或AR、VR等,只要有5G网络的存在,就一定有5G基带芯片的存在,5G 芯片对于5G网络系统的重要性如同心脏之于人一样。本文将重点分析5G芯片成本较高的原因以及全球的市场格局。 在未来5G网络主导的互联网市场,只要掌握了5G芯片的核心技术,便会在市场上拥有更多的话语权和更强的竞争力,因为任何设备接入5G网络系统都需要基带芯片,可以说5G芯片是未来所有的联网的智能设备中必不可少的。
尹云肖
2019-11-08
通信
通信
一家从修理元器件发家的代理商谈分销代理的转型之道
直到1956年,在中国才提出“向科学进军”,把半导体技术列为国家四大紧急措施之一。在半导体从无到有的草创时期,陈贤兴自从1986年进入该行业,当时卖过像灯泡一样的电子管,从修理元器件开始,今天他将向我们透露什么样的转型“门道”呢?
关丽
2019-11-08
全球分销与供应链峰会
元器件分销
物联网
全球分销与供应链峰会
5G小蜂窝基站给分销商带来的市场机遇与挑战
“说到5G,有一个段子形容4G跟5G的区别是:当你想下大片的时候,4G还可以犹豫一下,5G还没等你犹豫就下完了。”在2019年ASPENCORE举办的全球分销与供应链领袖峰会上,睿查森电子(Richardson RFPD)中国区总经理苏志建(Jason Su)说到,“而5G的到来,给分销商带来的不仅有机遇,更有挑战。”
刘于苇
2019-11-08
通信
供应链
通信
我的新Garmin智能手表使用心得...
我要告解一件事:Amazon在线商店特价销售蓝宝石玻璃面板(还有不锈钢表框)版本的Garmin智能手表fēnix 5,只要399美元!我忍不住败下去了…
Brian Dipert
2019-11-08
可穿戴设备
软件
业界新闻
可穿戴设备
掘金数据时代,企业该如何处理海量信息问题?
“到2025年,全球将共计有1000亿个互联设备。我们和我们的客户有很多传感器等方面的应用,通过这些设备和应用,我们收集到了很多的数据。而未来的数据更复杂,西门子的产品和解决方案可以帮助大家来充分利用这些复杂的数据。” 西门子工业软件董事长兼CEO Tony Hemmelgarn在11月7日的全球CEO峰会上这样表示。
李晋
2019-11-08
无人驾驶/ADAS
汽车电子
模拟/混合信号
无人驾驶/ADAS
从技术到市场,超越摩尔对半导体行业的影响
早在几年前,半导体行业已进入了全新的时代。但凡是人们能触及到的硬件产品,包括但不仅限于PC、NB、手机、汽车、可穿戴等,它们都被赋予了“智能化”的新需求。为了顺应这一市场趋势,终端厂商的解决方案多数是把内存处理器和AI、大数据等新兴技术结合在一起,通过互联网让物与物之间、物与人之间实现互通互联,并不断提升数据的处理速度,把所需的能耗变得越来越低。然而,这还不够……
钟琳
2019-11-08
市场分析
智能手机
汽车电子
市场分析
从e-AI和SOTB两大技术看,如何通过技术创新实现业务模式创新
目前在各种领域当中都有AI的应用方案,但很多方案AI应用都取决于云端的计算能力。嵌入式系统对实时性的要求,会因为延时而出现滞后问题。在这样的环境下,嵌入式人工智能就能大显身手。
赵明灿
2019-11-08
人工智能
嵌入式设计
工业电子
人工智能
剖析主动降噪耳机应用场景与需求
上班族是耳机应用最主要的族群之一,根据调查欧美不同地区分别有五至七成的比例,喜欢在乘车时间听音乐,可见其市场不容小觑,所以对于耳机品牌商来说,上班族一直都是布局与宣传的重点。
黄柏尧,大千信息科技创办人兼首席执行官
2019-11-08
模拟/混合信号
可穿戴设备
医疗电子
模拟/混合信号
瑞能半导体1200V 碳化硅二极管荣获2019全球电子成就奖“年度功率半导体”产品奖项,彰显行业领导力
2019年11月7日,在由全球最大的电子信息媒体集团ASPENCORE举办的全球CEO峰会上, 瑞能半导体(WeEn Semiconductors ) 1200V 碳化硅系列荣获产品类“年度功率半导体”大奖,彰显了其在功率半导体行业的创新领导力。
瑞能半导体
2019-11-08
传感/MEMS
传感/MEMS
当特斯拉遇到EULA——就是一场悲剧
高科技产业中的一些人错误地将不负责任解读为“颠覆性”创新。我们绝对不能让那些人经营汽车产业…
Brian Santo
2019-11-08
无人驾驶/ADAS
汽车电子
消费电子
无人驾驶/ADAS
“中国芯”在动荡的世界中稳健增长
在为期两天的2019年全球双峰会上,ASPENCORE亚太区总经理张毓波分别在全球电子成就奖颁奖典礼上用英文,及全球分销与供应链领袖峰会上用中文为与会观众分享了中国电子产业的危与机,对中国芯片行业在目前动荡的环境下的现状进行了充分的探讨,并对2019-2020年的发展做出了合理的预测......
顾正书
2019-11-07
市场分析
市场分析
全球CEO峰会圆桌论坛:有灵魂的智能连接是什么样的?
2019全球CEO峰会圆桌论坛主题:无处不在的连接。《电子工程专辑》现将精彩的圆桌论坛讨论归纳总结,希望为读者展现出有灵魂的智能连接的愿景。
顾正书
2019-11-07
传感/MEMS
通信
网络安全
传感/MEMS
2019 ASPENCORE全球高科技领袖论坛 -- 全球CEO峰会及全球电子成就奖颁奖典礼今天盛大举行
2019年ASPENCORE全球CEO峰会以“无处不在的连接”为主题,邀请业界重磅CEO汇聚深圳,从5G网络、AI计算、智能传感,以及技术、商业模式和管理的创新等各个方面为电子业界奉上一场“Connectivity”盛宴。
ASPENCORE全球编辑群
2019-11-07
ASPENCORE全球双峰会
ASPENCORE全球双峰会
算力“下凡”新纪元,Arm赋能中国芯
我们正在进入以数字驱动的第五波计算,这波浪潮建立在AI,IoT和5G迅速融合的基础上。在数字驱动计算的世界里,人口和用户的数量,以及产生的数据扮演着越来越重要的角色。
刘于苇
2019-11-07
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