随着摩尔定律逐渐接近物理极限，最近几年异构集成(HI)的概念越来越受到学术研究人员、半导体公司甚至政府机构的关注。所谓异构集成，就是在同一个3D系统级封装(SiP)中，将不同工艺制造的硅和非硅器件集成到一个更高级别的系统。

那些曾经颠覆商业、改变文化的企业巨鲸，如亚马逊、谷歌、微软、Facebook、阿里巴巴、腾讯和百度，正在开始重塑半导体产业。他们到底做了什么史无前例的改变？他们为什么要这样做？由此产生的后果是什么？

微软10月2号的Surface产品发布会有两大亮点：基于Arm处理器的Surface Pro X平板电脑和采用Intel 3D堆叠封装Lakefield处理器的Surface Neo双屏可折叠笔记本电脑。《电子工程专辑》将分别就不同架构处理器的优缺点进行分析，本篇主要介绍采用Intel Lakefield CPU的Surface Neo。

NCIC实验室团队打造了一种无线收发器芯片，能够传输超过100 GHz的信号，而且比现有系统能耗低，其成本也低。该收发器的传输频率远远高于任何与5G蜂窝通信有关的频率，所以研究人员将该器件描述为“超越5G”。“超越5G”的是创造一条技术途径，使无线系统能够与光纤相抗衡。

微软10月2号的Surface产品发布会有两大亮点：基于Arm处理器的Surface Pro X平板电脑和采用Intel 3D堆叠封装Lakefield处理器的Surface Neo双屏可折叠笔记本电脑。《电子工程专辑》将分别就不同架构处理器的优缺点进行分析，本篇主要介绍采用高通芯片的Surface Pro X。

目前中国市值千亿的股票有84只，主要集中在银行、保险、地产、汽车等传统产业板块，而日前汇顶科技股价大涨，市值首次突破了千亿大关，成为首家市值破千亿的A股半导体公司。对此，汇顶科技研发副总裁叶金春表示：“内部对这件事反应还是比较平淡的，因为我们的目标是成为世界级的综合型半导体企业……”

11月7日-8日，在深圳与全球“连接”。 随着摩尔定律的放缓，前沿技术不再是人们关注的唯一焦点，创新正朝着创造差异化的方向转变。而“连接”，让一切可能变得可控。 ASPENCORE 第二届“全球CEO峰会”仍选址在全球创新指数最强的深圳举办，峰会将邀请世界各地行业领袖和创新巨擘汇集深圳，探讨新一轮技术冲击下最热门的技术话题，搜罗差异化的创新点，准确定义下一代电子产品。

应用多样化、产品非标化、小批量、小众产品和定制化产品，是当前用户在工业转型升级道路上面临的实际挑战。ST希望能够通过数字化及可复用平台、系统级封装及片上系统、商业化方案及合作、工业定制专用芯片等多种差异化解决方案，加速技术和产品的落地速度。

《我和我的祖国》这首歌曲诞生于上世纪80年代初，在新中国成立70周年之际，与这首歌同名的电影也将作为献礼片上映。影片分为七个单元故事，其中前两个故事都是以工程师为主角，作为为工程师群体发声的专业媒体，《电子工程专辑》把这两章拿出来给大家伙说说……

Apple Watch Series 5 发布后，一直被用户吐槽与上一代差别不大，著名拆解网站 iFixit 本周先后拆解了这款新手表的44mm和40mm，拆解结果印证了人们的看法。

“我们的目标不是要终结硅基材料时代，但至少要颠覆行业的材料使用。”Thomas Piliszczuk在北京接受媒体采访时表示，SOI已不再是一个小众市场，公司业务范围正逐渐扩大至新兴材料中。

知名拆解机构iFixit刚刚完成了对iPad 7的拆解，新一代iPad相比去年内部有什么新变化吗？让我们一起来看一看。

传音手机在中国并不知名，但在全球手机市场上具有举足轻重的地位，总销量仅次于华为，排名世界第四。传音与华为在中国市场上井水不犯河水，传音全部销售都在国外，但在海外市场，与华为的竞争越来越激烈……

业界领先的RISC-V处理器IP供应商赛昉科技今日宣布携手跃昉科技在行业内率先将开源指令集架构RISC-V导入新一代白色家电物联网领域，正式推出首个基于RISC-V内核的家电用物联网模组。该模组包含芯片，操作系统、开发套件、设计方案等完整解决方案，支持格兰仕集团（Galanz）的全系列家电，满足工业物联网终端设备中的特殊需求。

见到Leti CEO Emmanuel Sabonnadiere的第一句话，我忍不住告诉他自己一直觉得Leti是个“神秘的组织”。 “这是个很好的开场白。” Sabonnadiere先生笑道。 这个神秘组织技术先进的有点“不接地气”：最早法国政府在1967年创建Leti时，由于缺少做核电厂的电子控制器件的能力，因此才创建了这个研究机构——这样的初衷是否距离“商业化”太远？

EUV既复杂又昂贵，但EUV微影将在半导体工艺微缩至最小节点上不可或缺，关键是采用这种技术的时间点。

存储市场复苏的这段时间，对于东芝存储器来说还有着另一层的意义。虽然已经改名，但因为需要一段时间从东芝电子中分立出来，所以从今年10月1日后，东芝存储器所有的产品线才会切换为Kioxia品牌。但他们在推出新技术上一点没停下，以太网SSD、XL-Flash到5 Bit的PLC NAND都在诠释这位闪存发明者的实力……

据外媒CNBC报道，甲骨文周五透露，今年早些时候，该公司向一家由甲骨文董事会成员、前英特尔总裁雷尼·詹姆斯（Renee James）创办和运营的芯片初创公司安培（Ampere）投资了4000万美元。

9月27日下午，商务部贸易救济调查局网站公布消息称，美国国际贸易委员会（ITC）决定对半导体设备及其下游产品（Certain Semiconductor Devices, Products Containing the Same, and Components Thereof）发起两起337调查。中国多家知名企业涉案...

这次要拆解的是基于Wi-Fi的TP-Link Kasa KL110智慧LED灯泡。虽然TP-Link称其为“可调光”，事实上只有搭Android或iOS App以及登入使用者的云端账号才可控制...

近日，继华为曝出有意将5G技术出售给西方公司后，昨天下午，任正非接受采访表示：华为5G技术只能独家许可给美国公司。任正非说道，5G技术只独家卖给美国！不卖给韩国、日本、欧洲...

2019年9月25日，联电（UMC）宣布，将于2019年10月1日完成收购三重富士通半导体股份有限公司剩余84.1%的股权，收购剩余股份最终的交易总金额为544亿日元；；2014年到2015年，联电分阶段逐步从和富士通半导体（FSL）手中取得三重富士通15.9%的股权。到此一桩历时5年的12英寸厂收购案终于落地，也是联电时隔7年再度在日本布局代工产线。在格芯开始瘦身的情况下，联电收购三重半导体，是否有可能超越格芯，再度回到代工老二的位置？

9月26日，华为在国内正式发布年度旗舰Mate30系列。按照惯例，华为消费者业务CEO余承东登台完整回顾了海外发布会的内容并带来不少海外发布会没有呈现的内容，并最终公布Mate30系列的国内售价。

NSiP884x系列产品采用标准的SOIC16传统封装，制造全程稳定可控，出厂时经过了严格的耐高压测试和性能参数测试，产品具有一致性高，可靠性高的特点，适用于对可靠性要求极高的车载和军工应用环境。

基于现场可编程门阵列（FPGA）的硬件加速器件和高性能嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）企业Achronix半导体公司（Achronix Semiconductor Corporation）宣布已加入台积电IP联盟计划，该计划是台积电开放创新平台（OIP）的关键组成部分。