10月12日上午消息，苹果公司在今年的iPhone 11系列手机中加入了一颗名为U1的芯片，它是很多人认识“UWB”技术的开始。在iPhone 11系列发布之前，曾有消息说，苹果会在新品中加入超宽带（Ultra Wide Band，UWB）定位芯片，但关于U1芯片到底是苹果自研还是第三方供应，这个问题之前一直没有个准确答案。经过两家专业拆解机构的分析，U1为苹果自研芯片的说法终于坐实。

更大的电池容量、更长的电池寿命，而电池体积不能增大，对电池供电联网设备诸如此类的需求越来越多。电池技术正通过利用能量收集满足越来越多的需求。能量收集解决方案已被设计为电池的辅助电源，或作为不受能耗限制的可穿戴设备永久使用的独立电源。

目前，移动设备并不像我们想象的那样具有移动性。每个移动设备都需要定期重新连接AC适配器，为其锂离子电池充电。根据TechInsights对三个主要产品的分析，有效的大功率、紧凑型AC适配器可以采用碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)和硅超结这三种材料来设计制造。究竟哪种AC适配器性能最优呢？

据路科验证调查表示，今年是芯片应届生找工作的大年，大部分同学都在十一假期之前拿到3，4家大公司的offer，其中不少offer薪资都是30W+。各个科技巨头和初创公司都加入了这场抢人大战，例如OPPO今年第一次开启芯片校招，HR连着给提前批应届生打过两通电话，每次通话的主题都是在上次薪资基础上继续加薪。

IoT安全被提得比较多的一个例子，是电影《速度与激情8》中的僵尸车队。在电影中，恐怖分子入侵纽约街头的大量汽车，这些车都成为无人驾驶的“僵尸车”，听从黑客指挥追赶一辆载有核武器密码箱的车。这事儿看来还挺迷幻，不过当汽车当今智能化、网联化，内部结构变得越来越像超级电脑，也就必然面临安全问题。

为了让AI加速器在最短延迟内达到最佳精准性，特别是在自动驾驶汽车（AV）中，TFLOP(万亿次浮点运算)已经成为许多所谓大脑芯片的关键指标。然而，有专家认为这种野蛮处理方式并不可持续。在EE Times的一次独家专访中，DeepScale的首席执行官Forrest Iandola给出了其不可持续的理由，是因为AI硬件设计师所持有的许多常见的假设已经过时。

据9to5mac报道，国外用户David称自己Apple Card在没有丢失的情况下，在离他几百英里远的另一个州被盗刷了。当他联系苹果公司时并询问为何会发生这种情况时，苹果方面并未给出答案...

此前三星在召回首款可折叠手机Galaxy Fold的时候，曾要求知名拆解机构iFixit取消其负面评论。iFixit当时在文章中表示：Galaxy Fold可折叠手机无法防止灰尘损坏屏幕。现在，经过一些修改，Galaxy Fold再次向市场推出。iFixit近日又对新Galaxy Fold进行了拆解。

据最新消息显示，ams以49亿美元收购德国灯具和传感器制造商欧司朗的交易以失败告终。然而ams表示两家公司的发展方向有很多契合之处，并不会放弃，继续寻找方案收购....

美国布朗大学、英特尔、罗得岛医院和Micro-Leads Medical的工程师与神经科学家正连手开发基于AI技术的智能脊柱接口，期望协助脊髓损伤患者重建其肢体功能...

从模拟音频到数字音频端口，各种类型的接口层出不穷。每种类型的接口在设计和测试中都面临自身的挑战。在组装和生产过程中，这些接口的测试涵盖了整个路径，从模拟或数字前端到处理单元的数字音频输入端口。本文介绍一种常用的技术，用于检测音频接口测试中与装配相关的故障问题。

瑞典斯德哥尔摩当地时间9日中午，瑞典皇家科学院宣布，将2019年诺贝尔化学奖授予美国科学家约翰·古迪纳夫（John B. Goodenough）、英国科学家斯坦利·惠廷厄姆（M. Stanley Whittingham）和日本科学家吉野彰（Akira Yoshino），以表彰他们在锂离子电池研发领域作出的贡献。

美东时间10月7日，美国将海康威视等28家中企与机构新增入实体清单，海康威视对于此事做出了回应...

10月7日，三星电子宣布已率先在业内开发出12层3D-TSV（Through-Silicon Via，硅穿孔）技术。该技术在保持芯片尺寸的同时增加了内存容量，不久后将量产24GB的高带宽内存(HBM)。

11月7日-8日，在深圳与全球“连接”。 随着摩尔定律的放缓，前沿技术不再是人们关注的唯一焦点，创新正朝着创造差异化的方向转变。而“连接”，让一切可能变得可控。 ASPENCORE 第二届“全球CEO峰会”仍选址在全球创新指数最强的深圳举办，峰会将邀请世界各地行业领袖和创新巨擘汇集深圳，探讨新一轮技术冲击下最热门的技术话题，搜罗差异化的创新点，准确定义下一代电子产品。

经过拆解分析专家System Plus的帮助，我们发现了Apple为新款iPhone与Apple Watch做出了几个古怪但是明智的设计选择...

2019年10月8日，移动应用、基础设施与国防应用中核心技术与RF解决方案的领先供应商 Qorvo®宣布收购高性能RF MEMS天线调谐应用技术供应商Cavendish Kinetics。Cavendish Kinetics (CK) 团队将继续推动RF MEMS技术应用于Qorvo的全部产品线，并将该技术转变为能针对移动设备和其他市场进行大规模制造。

据路透社10月2日报道，韩国三星电子周三（2日）表示，已经在9月底暂停中国手机工厂的生产。这意味着三星在中国广东惠州的唯一一座手机生产厂也随之关闭。三星表示，这是一个“艰难的决定”，此举是为了提高效率。

全球存储器垄断格局已经持续近20年，按2018年12月数据，韩国三星，海力士总计获得DRAM的73%及NAND闪存52%的市场份额，但是未来这样的垄断格局迟早可能会发生改变，因为这是全球市场化的基本规则。

大众能否建立所需的内部敏捷性与灵活性，让管理数十个或是数百个内部团队的复杂度与出错程度，能低于管理相同数量的外部供货商？

2019年10月8日 ， Dialog半导体公司宣布已签署最终协议，收购工业物联网市场集成电路（IC）供应商Creative Chips GmbH。

即便从Non-GAAP的成绩来看，瑞萨电子在这个阵营中的情况同样不乐观——尤其表现在瑞萨电子的工业业务（Industrial Business）。这组数据全部截至今年6月底。实际MCU、存储等相关的半导体产品，在全球范围内的市场环境都相当不景气。上述情况不仅具有大范围普遍性，而且并不是2019 Q2才开始的。近期我们专访了瑞萨电子株式会社高级副总裁、瑞萨电子中国董事长真冈朋光先生。

10月7日，就在十一假期突然宣布取消全球第二大代理商：安富利代理权后！半导体业界还在消化这一新闻带来的震动时，又传来更震惊的消息， TI又双叒叕取消了世平和文晔的代理权！ TI将在2020年12月31日前停止世平与文晔的代理关系，至此，TI的代理商只剩下了艾睿一家！

随着摩尔定律的放缓，前沿技术不再是人们关注的唯一焦点，创新正朝着创造差异化的方向转变，而“连接”，让一切可能变得可控。 ASPENCORE第二届“全球CEO峰会”仍选址在全球创新指数最强的深圳举办，峰会将邀请世界各地行业领袖和创新巨擘汇集深圳，探讨新一轮技术冲击下最热门的技术话题，搜罗差异化的创新点，准确定义下一代电子产品。

随着电子系统元件密度的增加，设计师通常会将PCB上厚度为0.10 mm焊接模板与共面性不超过0.10 mm的同等精细的连接器相匹配。然而，共面性为0.15 mm的连接器并不少见，随着引脚数量的增加以及成型引脚、直角接头的使用，连接器要实现共面性值为0.10 mm的难度越来越大。本文将讨论模板与连接器共面性之间的关系，以及设计者面临的权衡取舍问题和选项限制。其次本文将对研究及其结果，以及这些结果对优化设计的成本、空间、性能和可靠性产生的影响进行阐述。