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华为正式发布全栈超融合软件FusionCube eStorage,具极强的兼容适配性
作为一款全栈超融合软件,华为FusionCube eStorage进一步加深了与第三方硬件和软件生态的兼容适配,通过深度集成存储、计算、网络和虚拟化资源,与伙伴联合打造更加灵活、高效和可扩展的超融合解决方案。
综合报道
2024-08-13
软件
业界新闻
软件
苹果iPhone“零缺陷”遭质疑,印度制造瑕疵问题高达50%
从印度生产线出来的苹果手机零部件中,仅有大约50%的质量达到了合格标准。这一数据与苹果公司一直以来所追求的“零缺陷”生产标准相差甚远。
综合报道
2024-08-12
业界新闻
制造/封装
智能手机
业界新闻
华为三折屏手机曝光:售价或破两万,余承东上手似平板
曝光的图片显示,华为首款三折叠屏手机采用内折+外折+双铰链设计,居中单孔位于最左侧屏幕,疑似还配备了手写笔,可以带来平板一般的体验。据其他博主爆料,该机的屏幕预计在10英寸左右。
综合报道
2024-08-12
消费电子
消费电子
地平线获准赴港上市,将发行不超过11.5亿股
地平线在智能驾驶领域表现突出,2023年的收入达到16亿元人民币,近三年复合增长率达到82.3%,并且已经与多家知名汽车制造商如比亚迪、广汽、理想和上汽等建立了合作关系,装备于超过230款车型。
综合报道
2024-08-12
无人驾驶/ADAS
汽车电子
无人驾驶/ADAS
小米汽车工厂二期挖出古墓?回应来了
所谓文勘,即文化勘查,是在土地开发或建设项目实施前进行的一项专业活动,主要目的是确定土地下是否存在文物或历史遗迹。此次小米汽车工厂……
综合报道
2024-08-12
制造/封装
新能源
汽车电子
制造/封装
科大讯飞等成立新公司,包含集成电路设计业务
此次成立安徽新创讯合科技,不仅加深了科大讯飞在该领域的足迹,也显示了公司对集成电路设计业务的持续重视和投入。
综合报道
2024-08-12
中国IC设计
人工智能
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
长电科技收购晟碟半导体80%股权已获得审批
长电科技收购晟碟半导体的新进展公告显示,这一交易已经得到了上海市闵行区规划和自然资源局的批准,并且国家市场监督管理总局也下发了《经营者集中反垄断审查不予禁止决定书》,这意味着交易各方可以继续推进交易的后续步骤。
综合报道
2024-08-12
业界新闻
制造/封装
业界新闻
苹果将开发“平价款”Vision头显,预计2025年底前推出
马克·古尔曼报道称,苹果公司计划在2025年底前推出这款更亲民的Vision头显。这款新头显被设计为Vision Pro的简化版,价格预计在1500美元到2500美元之间。
综合报道
2024-08-12
光电及显示
消费电子
可穿戴设备
光电及显示
全球汽车市场“寒冬”,特斯拉取消在东南亚地区建厂
球汽车市场正在经历“行业寒冬”,电动汽车需求降温,这对特斯拉的全球扩张计划构成了挑战。特斯拉计划取消了在马来西亚、泰国和印度尼西亚建厂的计划。
综合报道
2024-08-12
业界新闻
汽车电子
新能源
业界新闻
筹划一年,价值15亿:纳芯微终止收购昆腾微电子股份
这场筹划了一年多的收购案,原计划通过现金方式收购昆腾微67.60%的股份,整体估值不超过15亿元人民币,最终因外部市场环境变化等原因导致交易各方未能达成最终共识,无法签署正式收购协议。
综合报道
2024-08-12
收购
模拟/混合信号
EDA/IP/IC设计
收购
75亿!蓝牙设备背后的驱动力缘何如此强大?
蓝牙技术在疫情后实现了强劲的增长,已经从最初的音频传输扩展到了低功耗数据传输、室内位置服务和可靠的大规模设备网络。预计到2028年,蓝牙设备的年出货量将达到75亿台,五年复合年增长率(CAGR)为8%。
邵乐峰
2024-08-12
无线技术
无线技术
芯片法案两周年,美国拿出近567亿美元“补贴礼包”,“饼大馅少”
鉴于技术工人缺乏、环保评审、美国本土基建速度等因素的影响,以及设置的前置条件,这些芯片巨头投建的计划或将不断延迟。当然,美国政界以及业界还在考量11月的总统大选后政策的稳定性,特别是《芯片法案》是否有被废除的可能性。
张河勋
2024-08-12
制造/封装
供应链
制造/封装
小米SU7超越特斯拉Model 3,成20万元以上纯电动轿车市场新霸主
根据懂车帝最新数据,小米汽车SU7在7月份以13120辆的销量,成功超越特斯拉Model 3,成为20万元以上纯电动轿车市场的新霸主。
综合报道
2024-08-12
新能源
汽车电子
市场分析
新能源
Intel新发布的车载独立显卡,有着浓浓的PC味儿...
Intel前两天发布了一款用于汽车座舱的独立显卡Arc A760-A,AI算力达到了229TOPS。Intel说这是智能座舱的性能天花板。那这229TOPS究竟有什么用呢?
黄烨锋
2024-08-10
汽车电子
人工智能
处理器/DSP
汽车电子
重大突破!清华大学“太极-Ⅱ”光芯片首次实现大规模光训练
他们首创了全前向智能光计算训练架构,并成功研制出“太极-Ⅱ”光芯片,这一成果标志着光计算系统在大规模神经网络的高效精准训练方面迈出了重要一步。
综合报道
2024-08-09
光电及显示
人工智能
DIY/黑科技
光电及显示
全球半导体复苏?SIA:2024年第二季度销售额显著增长
半导体行业从二季度以来,销售额稳步增长的企业多集中在存储领域。
综合报道
2024-08-09
市场分析
国际贸易
业界新闻
市场分析
突破复杂芯片的测试挑战
近几年半导体行业市场变化非常迅猛。泰瑞达资深产品专家于波先生,从泰瑞达作为一家ATE供应商的角度如何看待行业的动向入手,阐述泰瑞达作为一家头部ATE供应商如何面对测试行业的挑战。
Yorbe Zhang
2024-08-09
测试与测量
汽车电子
供应链
测试与测量
英飞凌新晶圆厂在马来西亚启用,为全球最大200mm碳化硅功率半导体厂
英飞凌科技(Infineon Technologies)在马来西亚居林(Kulim)的新工厂(3号工厂)一期项目正式开业,标志着全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂的诞生。
综合报道
2024-08-09
功率电子
制造/封装
新材料
功率电子
日本“硅岛”九州发生7.1级地震,芯片会涨价吗?
九州岛是日本半导体产业重镇,而效仿美国硅谷的名称,被誉为日本的“硅岛”。该地区包括福冈、大分、宫崎、佐贺、长崎、熊本以及鹿儿岛等七个县,汇聚了超过1000家半导体相关厂商……
EETimes China
2024-08-09
供应链
国际贸易
基础材料
供应链
英国从电子垃圾中提取黄金,4000吨垃圾可提炼450公斤黄金
英国皇家造币厂在南威尔士兰特里森特建立了一家大型工厂,专门处理电子垃圾并从中提取黄金。这家工厂预计每年能处理4000吨电子垃圾,最多可提炼出0.45吨黄金。
EETimes China
2024-08-08
基础材料
供应链
业界新闻
基础材料
丰田已将2024财年生产计划下调至980万辆,四年来首次低于1000万辆
目前,丰田已经告知主要供应商,2024财年国内产量为320万辆,海外产量为660万辆。这个下调可能预示着丰田对未来几年的市场预期正在发生变化。
综合报道
2024-08-08
新能源
汽车电子
新能源
通用芯粒互连产业联盟发布UCIe 2.0规范
8月6日,通用芯粒互联产业联盟(UCIe Consortium)宣布发布UCIe 2.0规范,这是对芯片互连技术的重要更新。
综合报道
2024-08-08
EDA/IP/IC设计
制造/封装
接口/总线/驱动
EDA/IP/IC设计
AI+MCU时代,MCU企业想要定制、还不能高成本,该怎么做?
AI MCU时代,大部分开发者可能都期望MCU做出差异化、应用导向,又要求MCU成本不能太高,这真的可能吗?
黄烨锋
2024-08-08
控制/MCU
人工智能
EDA/IP/IC设计
控制/MCU
戴尔之后,惠普也计划将50%以上PC产能转移出中国
惠普(HP)和戴尔(Dell)相继宣布了重大供应链调整计划,涉及中国产能的大规模迁移。
综合报道
2024-08-08
消费电子
供应链
国际贸易
消费电子
中国科学院开发出面向新型芯片的绝缘材料,助力突破物理极限
人造蓝宝石绝缘材料在阻止电流泄漏方面的机理主要归因于其独特的单晶结构和高电子迁移率。这种材料的单晶结构确保了电子在传输过程中的稳定性,即使在仅有1纳米厚度的情况下,依然能够有效阻止电流的泄漏。
综合报道
2024-08-08
制造/封装
新材料
制造/封装
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TechInsights预测:2025年中国芯片制造设备采购支出将降至380亿美元
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传言台积电、博通收购英特尔,这笔交易的可能性有多大?
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三星、SK海力士开始内部审查中国EDA软件
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