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华为回应251事件:支持李洪元用法律武器维权
华为前员工李洪元离职后被起诉敲诈勒索,羁押251天后,因犯罪事实不清、证据不足释放。对此,华为昨晚作出回应。
网络整理
2019-12-03
工程师
业界新闻
工程师
Flash隐患恐瘫痪特斯拉电动车?
特斯拉旧款Model S、X使用的eMMC Flash芯片据传存在严重的耗损隐患,最终可能导致无法为此EV充电,让你的特斯拉在半路瘫痪…
Cabe Atwell
2019-12-03
存储技术
汽车电子
存储技术
低耗电技术降低整体用电量,真的吗?
尽管技术演进使得各种从小型到大型的电子设备更省电,但这是否能抵销整体电子设备数量的增加?
Bill Schweber
2019-12-03
电源管理
消费电子
光电及显示
电源管理
MLPerf跑分结果有看没懂?专家教你!
MLPerf公布了AI芯片推理性能测试基准跑分结果,但可能有很多读者就算看了那些表格仍然一头雾水...
Sally Ward-Foxton
2019-12-03
人工智能
处理器/DSP
人工智能
从ICCAD看中国半导体之IP篇:小小IP可以做成大生意
2019 ICCAD年会盛况空前,吸引了来自全球及海外的3000多位半导体行业专业人士参与。在芯片设计的上游供应链中,EDA和IP是最具技术含量的价值节点。根据会议现场访谈和相关企业采访,我们对芯片设计的IP发展趋势分析总结如下:1. IP站在半导体金字塔的最顶端;2. RISC-V释放新的活力;3. IP开发的全球化;4. 本土IP厂商的生存之道。
顾正书
2019-12-02
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
齐聚行业智慧,共建产业芯生态!2019全球人工智能创芯峰会成功举办
2019全球人工智能创芯峰会是一场洞悉AI产业发展方向,聚焦AI芯片技术走向和落地趋势,推动技术革命和产业深度融合,加快合肥本地产业生态圈建设的产业峰会。峰会以“走进AI世界,从芯看未来”为主题,设计「芯」趋势和「芯」动能两大板块,邀请来自南京大学、Arm中国、百度、谷歌、全志科技、科大讯飞的知名学者、技术大牛、首席科学家、企业高管及来自旷视科技、西井科技、知存科技、耐能等优秀创业企业创始人等进行精彩演讲。
2019-12-02
2019年Q3全球智能手机需求疲软
Gartner调查显示,2019年第三季全球智能手机智能手机销售量再度下滑,总计3.87亿支,与2018年第三季相比萎缩0.4%。
Gartner
2019-12-02
智能手机
通信
市场分析
智能手机
离职补偿变敲诈勒索,华为员工被拘251天后释放
近日网上曝出,一名在华为工作超过10年的老员工,举报部门高官业务造假问题后被劝退,因索要30万元的离职补偿款,而被华为起诉敲诈勒索。公安机关将该员工刑事拘留/逮捕长达8个月之久后,以犯罪事实不清、证据不足,不符合起诉条件,将其释放。
网络整理
2019-12-02
工程师
放大/调整/转换
业界新闻
工程师
TWS耳机:入耳检测、音量触摸调节方案
A1semi推出几款TWS耳机入耳检测及触摸推广方案...
A1semi
2019-12-02
可穿戴设备
可穿戴设备
亚马逊开发出第二代ARM架构处理器,速度快20%
云端数据中心是亚马逊(Amazon)主力业务,旗下云端服务AWS(Amazon Web Services)的利润占总营业利润的比重高达七成。据知情人士透露,亚马逊云端运算部门已设计出更强大的第二代数据中心处理器芯片,希望藉此降低对其他芯片商的依赖。
网络整理
2019-11-29
数据中心/服务器
人工智能
业界新闻
数据中心/服务器
工信部52号公告针对LoRa了吗?
近日,工业和信息化部发布了2019年第52号公告,对微功率设备生产、进口、销售和使用进行了规范。公告发出后,有人认为这是在封杀LoRa,因为LoRa是外国技术,用多了未来会被卡脖子,应该发展自主知识产权的NB-IoT;另一种看法则认为,这次公告反而对LoRa有利,因为它其实是在规范化管理未来的物联网无线技术频谱,而且中国LoRa组网所采用的频率,并不在被禁范围内……
刘于苇
2019-11-29
通信
无线技术
物联网
通信
三星第一!2019年第三季智能手机生产总量达3.75亿支
根据全球市场研究机构集邦咨询调查,在节庆铺货需求带动下,智能手机品牌厂今年第三季生产总量达3.75亿支,较第二季成长9.2%。前六大品牌仍为三星、华为、苹果、OPPO、小米以及vivo,合计囊括全球约78%的市占。
TrendForce
2019-11-29
智能手机
业界新闻
智能手机
NOR Flash找到了新出路!
NOR Flash正面临性能扩展的瓶颈,并逐渐被更多的SLC NAND应用所取代;不过,业界专家认为,NOR Flash并不会完全消失,但必须转而寻求其它应用需求…
Gary Hilson
2019-11-29
存储技术
物联网
存储技术
“全球双峰会”给中国媒体编辑带来的感受与思考
“2019 全球高科技领袖论坛 - 全球CEO峰会&全球分销与供应链领袖峰会”(下文简称“全球双峰会”) 于11月7日~8日在深圳隆重举行,期间五大活动包括全球CEO峰会和全球电子成就奖颁奖典礼,全球分销与供应链领袖峰会和全球元器件分销商卓越表现奖颁奖典礼,以及与峰会同期举行的电子成就展展会不仅给演讲嘉宾、观众留下深刻的印象,很多话题仍在持续发酵。
ASPENCORE全球编辑群
2019-11-29
全球CEO峰会
全球CEO峰会
听过“运动想象”吗?来看大学生的创新项目现在有多厉害
电子科技行业内的企业,与高校或者教育机构的合作,有个常规方案是在校园内举办科技竞赛,企业以奖学金的方式对高校人才进行鼓励。这种合作是激励“创新”,以及培养人才的重要方案。借着前不久艾睿电子在上海大学举办的“创新杯”活动,我们大致可以洞悉,现如今校企合作产生的这类“创新”大致发展到了何种程度,以及这种合作催生的项目有多大意义和价值。
黄烨锋
2019-11-28
医疗电子
人工智能
医疗电子
5G热潮来临,手机辐射问题还能忽略吗?
手机辐射问题一直是个有争议的话题,厂家尽量隐瞒,政府没有明确标准,消费者也就不太在意了,但是5G时代即将到来,5G网络不仅频率速度比4G快得多,基站的建设也将更多,分布更密集,5G手机对人体的辐射问题还能继续忽略吗?
耿亚慧
2019-11-28
智能手机
EMC/EMI/ESD
通信
智能手机
“软硬兼施”才能让MEMS更聪明?
硬件,尤其是MEMS传感器,仍将是终端设备中不可或缺的部份,但未来,软件在为用户带来价值方面也扮演同样重要的角色…
Anne-Françoise Pelé, EE Times欧洲特派记者
2019-11-28
传感/MEMS
人工智能
传感/MEMS
过流保护的高低边开关为何要“智能”的?
智能高低边开关是一种保护电子电路免受电击穿破坏(异常时的过电流)的元器件。与以往保护用的保险丝不同,它能利用半导体技术,内置保护电路和能量吸收电路,及时出现异常的电能(异常时的过电流)也不会损坏。可在不损坏或劣化的前提下保护电路,因此也被称为半导体保险丝,非常有助于构建免维护的系统……
刘于苇
2019-11-28
模拟/混合信号
电源管理
功率电子
模拟/混合信号
需求太大!苹果要求中国厂商加倍出货AirPods耳机
据《日经亚洲评论》报导,尽管面临关税威胁,但苹果在AirPods 系列耳机市场热卖之下,全力加紧供货,已要求中国厂商将产量加倍,以应对圣诞节前后的市场需求。
网络整理
2019-11-28
可穿戴设备
可穿戴设备
从ICCAD盛会看中国半导体之EDA篇:从芯片到系统的设计新思维
2019 ICCAD年会盛况空前,吸引了来自全国各地及海外的3000多位半导体行业专业人士参与。在本届年会的高峰论坛上,有五家EDA公司分别做了主题演讲并接受了行业媒体采访。从EDA供应商的角度来看中国芯片设计行业如何克服EDA/IP瓶颈而实现健康、快速增长......
顾正书
2019-11-28
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
日本松下宣布将退出半导体产业
松下将撤出半导体业务。该公司将向台湾的新唐科技出售业务公司的股权。松下的半导体业务持续亏损,一直力争重建,但中美贸易摩擦导致的销售减速成为放弃维持业务的导火索。此前日本大型电子企业曾席卷世界半导体市场,但被展开积极投资的韩国和台湾企业夺走份额,丧失了竞争力。随着松下撤出,日本的半导体业务的重组将告一段落。
网络整理
2019-11-28
业界新闻
业界新闻
自动驾驶从原型到商用需要应对哪些技术挑战?
虽然近年自动驾驶吸引了企业、政府、媒体和消费者的普遍关注,但自动驾驶目前仍处于原型测试验证阶段。多家公司都在路测自己的自动驾驶车辆,包括Waymo、特斯拉、Uber、百度、滴滴,以及传统汽车OEM厂商如通用、福特、丰田和大众等。自动驾驶芯片和系统方案供应商包括英伟达、英特尔Mobileye、地平线、NXP等。
顾正书
2019-11-28
无人驾驶/ADAS
汽车电子
无人驾驶/ADAS
内存产出量2020年将创十年新低,价格或止跌反弹
在集邦咨询(TrendForce)旗下半导体产业研究中心DRAMeXchange主办的“2020存储产业趋势峰会(MTS2020)”上,集邦咨询DRAMeXchange研究副总经理郭祚荣认为,全球内存产业产出量明年年成长为12%,为近十年来新低的水平,原因在于各内存大厂对于资本支出保守加上工艺转进趋缓外,内存价格亦历经了长达一年半的下跌,都让内存大厂想藉由产出的控制,以期明年市场从现在的供过于求往供需平衡迈进……
TrendForce
2019-11-27
存储技术
业界新闻
制造/封装
存储技术
IEEE国际固态电路会议(ISSCC) 2020芯片设计最新研究趋势展望
作为IEEE固态电路协会的旗舰会议,国际固态电路会议(ISSCC)是工程师和研究人员展示固态电路和系统级芯片(SoC)最新研究成果的全球性学术交流论坛。ISSCC最早举办于1953年,几十年来一直享有“芯片奥林匹克”的美誉,代表着芯片领域的国际最高学术水平。
ISSCC
2019-11-27
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
MRAM能否维持高价取决于生态系统和制造工艺创新
在所有不断涌现的存储器中,MRAM似乎最有可能被广泛采用。而这种情况是否会很快发生,既取决于制造工艺的进步,也取决于支持分立和嵌入式MRAM器件技术的生态系统的改善。
Gary Hilson
2019-11-27
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