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从技术到市场,超越摩尔对半导体行业的影响
早在几年前,半导体行业已进入了全新的时代。但凡是人们能触及到的硬件产品,包括但不仅限于PC、NB、手机、汽车、可穿戴等,它们都被赋予了“智能化”的新需求。为了顺应这一市场趋势,终端厂商的解决方案多数是把内存处理器和AI、大数据等新兴技术结合在一起,通过互联网让物与物之间、物与人之间实现互通互联,并不断提升数据的处理速度,把所需的能耗变得越来越低。然而,这还不够……
钟琳
2019-11-08
市场分析
智能手机
汽车电子
市场分析
从e-AI和SOTB两大技术看,如何通过技术创新实现业务模式创新
目前在各种领域当中都有AI的应用方案,但很多方案AI应用都取决于云端的计算能力。嵌入式系统对实时性的要求,会因为延时而出现滞后问题。在这样的环境下,嵌入式人工智能就能大显身手。
赵明灿
2019-11-08
人工智能
嵌入式设计
工业电子
人工智能
剖析主动降噪耳机应用场景与需求
上班族是耳机应用最主要的族群之一,根据调查欧美不同地区分别有五至七成的比例,喜欢在乘车时间听音乐,可见其市场不容小觑,所以对于耳机品牌商来说,上班族一直都是布局与宣传的重点。
黄柏尧,大千信息科技创办人兼首席执行官
2019-11-08
模拟/混合信号
可穿戴设备
医疗电子
模拟/混合信号
瑞能半导体1200V 碳化硅二极管荣获2019全球电子成就奖“年度功率半导体”产品奖项,彰显行业领导力
2019年11月7日,在由全球最大的电子信息媒体集团ASPENCORE举办的全球CEO峰会上, 瑞能半导体(WeEn Semiconductors ) 1200V 碳化硅系列荣获产品类“年度功率半导体”大奖,彰显了其在功率半导体行业的创新领导力。
瑞能半导体
2019-11-08
传感/MEMS
传感/MEMS
当特斯拉遇到EULA——就是一场悲剧
高科技产业中的一些人错误地将不负责任解读为“颠覆性”创新。我们绝对不能让那些人经营汽车产业…
Brian Santo
2019-11-08
无人驾驶/ADAS
汽车电子
消费电子
无人驾驶/ADAS
“中国芯”在动荡的世界中稳健增长
在为期两天的2019年全球双峰会上,ASPENCORE亚太区总经理张毓波分别在全球电子成就奖颁奖典礼上用英文,及全球分销与供应链领袖峰会上用中文为与会观众分享了中国电子产业的危与机,对中国芯片行业在目前动荡的环境下的现状进行了充分的探讨,并对2019-2020年的发展做出了合理的预测......
顾正书
2019-11-07
市场分析
市场分析
全球CEO峰会圆桌论坛:有灵魂的智能连接是什么样的?
2019全球CEO峰会圆桌论坛主题:无处不在的连接。《电子工程专辑》现将精彩的圆桌论坛讨论归纳总结,希望为读者展现出有灵魂的智能连接的愿景。
顾正书
2019-11-07
传感/MEMS
通信
网络安全
传感/MEMS
2019 ASPENCORE全球高科技领袖论坛 -- 全球CEO峰会及全球电子成就奖颁奖典礼今天盛大举行
2019年ASPENCORE全球CEO峰会以“无处不在的连接”为主题,邀请业界重磅CEO汇聚深圳,从5G网络、AI计算、智能传感,以及技术、商业模式和管理的创新等各个方面为电子业界奉上一场“Connectivity”盛宴。
ASPENCORE全球编辑群
2019-11-07
ASPENCORE全球双峰会
ASPENCORE全球双峰会
算力“下凡”新纪元,Arm赋能中国芯
我们正在进入以数字驱动的第五波计算,这波浪潮建立在AI,IoT和5G迅速融合的基础上。在数字驱动计算的世界里,人口和用户的数量,以及产生的数据扮演着越来越重要的角色。
刘于苇
2019-11-07
人工智能
无人驾驶/ADAS
业界新闻
人工智能
“Shift Left”抢占世界科技经济先机
晶体管、电子设计和自动化让我们进入了数字时代,在这样一个呈指数级发展的时代,为了让项目不再延误,我们需要综合考虑结果的质量(QOR),实现结果的时间(TTR)和实现结果的成本(COR),以期用最低的成本、最快的时间达到最好的结果 。
廖均
2019-11-07
EDA/IP/IC设计
软件
EDA/IP/IC设计
人工智能和万物互联将出现指数级的增长
2019 ASPENCORE第二届“全球CEO峰会”于深圳大中华喜来登酒店正式举行,(更多精彩演讲内容可观看现场直播),ASPENCORE VP&总经理David Chivers为我们拉开本次大会的序幕。
耿亚慧
2019-11-07
人工智能
智能硬件
人工智能
比摩尔定律快得多:为什么要将AI算力扩展至ExaFLOPs百亿亿次量级?
当通用计算逐渐在性能、能效比提升逐年放缓的情况下,摩尔定律放缓、登纳德缩放定律失效,被人们每每提及的“架构革新”成为一种必然。Graphcore的IPU可算是当代“架构革命”的先驱之一。Graphcore的架构革命究竟能带来什么?
黄烨锋
2019-11-07
人工智能
处理器/DSP
人工智能
对美好生活的向往正在推动人类不断前行
作为一家专注于传感器业务的全球化公司,艾迈斯半导体(ams)公司全球销售与营销部执行副总裁Pierre Laboisse说公司的目标是希望能够站在传感器技术的最前沿,帮助用户获取最具价值的数据,推动科技与生活的发展。
邵乐峰
2019-11-07
PCI-SIG发布PCIe 6.0规格
近期人工智能(AI)、机器学习(ML)的大行其道,对于服务器运算能力的要求越来越高,这对服务器内部传输速率带来新挑战,因此PCI-SIG近期也宣布了第六代规格PCIe 6.0。
Anthea Chuang,EE Times Taiwan
2019-11-07
接口/总线/驱动
人工智能
业界新闻
接口/总线/驱动
5G时代哪些半导体细分产业将最收益,中国如何把握这一机遇?
在几秒钟之内下一部高清电影,这是宣传第五代移动通讯(5G)的服务场景经常会用到的文案。我们来看未来的15年、20年,全球经济的增长的驱动力,在没有新的题材出现之前,大概能想到的恐怕还是以5G为代表的新一代信息技术。为什么未来全球经济增长的驱动力是“5G”?哪些半导体细分产业将会从5G中最收益?中国如何把握5G时代的大商机?
关丽
2019-11-07
通信
通信
AI推理处理器已死?
人工智能(AI)芯片的市场现实是什么?根据业界专家认为,如今我们已经脱离AI炒作,开始前进到更能准确反映现实的阶段...
Sally Ward-Foxton
2019-11-07
人工智能
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
人工智能
因苹果续命至今,16:10笔记本电脑又卷土重来了
早在几年前,16:10的面板就曾于市面上流通,但面板厂考量到玻璃的切割利用率不佳,提出16:9面板设计,当时除了苹果以外,所有品牌厂都改以16:9为主流笔电的长宽比例。
Trendforce
2019-11-07
光电及显示
制造/封装
消费电子
光电及显示
谷歌21亿美元收购Fitbit
11月1日,谷歌(Google)母公司Alphabet发布公告称,将斥资21亿美元收购美国可穿戴设备制造商Fitbit公司。Fitbit公司成立于2007年,2009年推出第一款运动手环,从此人们很长一段时间内人们把一切运动手环都叫做Fitbit……
网络整理
2019-11-06
可穿戴设备
收购
工业电子
可穿戴设备
在FPGA加速卡市场,Achronix能够与Intel和Xilinx抗衡吗?
FPGA行业最大的两家厂商Intel和Xilinx都于今年8月份发布了最新的FPGA加速卡。Achronix在品牌知名度方面也许不如他们,但其FPGA芯片在技术性能上却毫不逊色,尤其是其最新的Speedster7t。Achronix与BittWave合作开发出基于Speedster7t的VectorPath加速卡,在性能上能够跟Intel和Xilinx抗衡吗?
顾正书
2019-11-06
FPGAs/PLDs
FPGAs/PLDs
华为胡玲称正在接受调查,任正非:支持保护当事人
华为心声社区传出的HR胡玲实名发帖举报导师杨瑞峰及HR高雁各种懒政失职,更多细节直指HR政策导向及华为企业文化。事件在网络发酵后,引发针对华为管理模式的热议,当事人胡玲近日对外表示,目前正在接受华为内部调查组的调查。11月5日,任正非转发该帖并评论称……
网络整理
2019-11-06
工程师
业界新闻
工程师
小米发布1亿像素手机CC9 Pro,小米电视5和方形小米手表同步上线
11月5日下午,小米在北京召开新品发布会,推出1亿像素手机小米CC9 Pro、小米智能手表、小米电视5等多款新品。其中小米CC9 Pro是首款量产的1亿像素手机,尊享版以121的分数,与华为Mate30 Pro并列DxOMark第一。雷军表示:“华为越厉害,我们就越想超越。拥有华为这样的友商,是小米最大的幸运,我们携手同行,相爱相杀,共同进步……”
网络整理
2019-11-06
智能手机
消费电子
EDA/IP/IC设计
智能手机
全球5G芯片之争,中国究竟处在什么位置?
目前,国内对5G网络的建设越来越重视,越来越多的城市安装了5G基站,5G离我们的距离更近了。虽然很多手机厂商都发布了5G手机旗舰机型,但并未对外公开销售,因为5G手机的价格远超大众的承受范围,而5G手机价格的高低取决于5G芯片的技术成熟度。
尹云肖
2019-11-06
通信
智能手机
处理器/DSP
通信
大脑植入设备后,四肢瘫痪的病人能走了
法国研究人员开发了一种能藉由纪录与译码大脑信号来控制病患四肢外骨骼的植入式设备,能实时记录人脑的活动并将这些生理脉冲用来驱动外骨骼...
Nitin Dahad
2019-11-06
人工智能
工业电子
医疗电子
人工智能
三大芯片代工厂的EUV竞赛
产业分析师们大都认同台积电在EUV微影技术商用化自称第一的说法有其依据...
Alan Patterson
2019-11-06
制造/封装
业界新闻
制造/封装
让人难以理解的节能量化数字
关于能源与能耗,有着太多的冲突与充满谬误的量化数字,让人难以理解…
Bill Schweber
2019-11-06
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业界新闻
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