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突发!3000亿的海康威视两董事涉嫌信披违法违规被立案调查
13日晚,市值超过3000亿的全球安防龙头海康威视,发了一份公告,董事胡扬忠、龚虹嘉于11日收到证监会调查通知书。
网络整理
2019-11-14
安防监控
业界新闻
安防监控
MEMS的未来要靠“纸实力”?
没有人能准确预测MEMS和传感器的未来,但随着各种新型传感器架构崛起,基于低成本软性基板以及甚至是纸制造的传感器也在不断发展中…
Anne-Francoise Pele, EE Times欧洲特派记者
2019-11-14
制造/封装
传感/MEMS
市场分析
制造/封装
国产功率半导体新的增长领域将是新能源汽车?
功率器件是碳化硅、砷化镓、氮化硅等半导体材料经过沉积、清除、布线以及电学属性的调整等工艺后,制成具有处理高电压、大电流能力的半导体器件,它几乎适用于所有的电子制造业。目前,功率器件的应用逐渐从传统的工业控制、3C行业转向新能源、轨道交通、智能电网等新兴行业,其中新能源汽车电子是主要需求方。
李亚东
2019-11-13
汽车电子
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电机
汽车电子
三星的那支S Pen手写笔,为什么能做到3分钟充电80%?
就今年8月,ResearchAndMarkets公布的数据,在铝电解电容器市场,NCC(日本化工)、尼吉康、Rubycon(红宝石)和松下,在全球范围内联合拿下将近60%的市场份额。虽然我们没有更为具体的数字,而且这个统计仅针对铝电解电容器,也足见尼吉康在其间的市场地位。
黄烨锋
2019-11-13
电池技术
汽车电子
分立器件
电池技术
AI芯片推理性能比拼,Nvidia称第一
继今年稍早之前发表了AI训练的性能测试基准后,MLPerf近期又针对AI推理性能公布了一份测试基准以及各家业者的跑分结果。
Sally Ward-Foxton
2019-11-13
人工智能
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市场分析
人工智能
小米官拆CC9 Pro:1亿像素就是大,相机贵过主芯片
前不久小米CC9 Pro正式发布,很多人好奇,用了一颗这么大的1亿像素传感器,总共5颗摄像头,4个闪光灯,屏下指纹外加5260mAh电池……这款号称光相机成本就相当于几颗骁龙855的小米CC9 Pro手机,内部结构究竟是如何协调的?
网络整理
2019-11-13
拆解
智能手机
消费电子
拆解
进军电源管理,Qorvo要下一盘怎样的棋?
通过对Active-Semi的收购,Qorvo希望能为“智能马达控制插上腾飞的双翼”,并由此产生“1+1>2”的效果。
邵乐峰
2019-11-13
电源管理
电源管理
震惊业界!大联大宣布公开收购文晔30%股权
大联大财务长袁兴文召开重大讯息记者会表示,大联大收购取得部分文晔股权,是以财务性投资着眼,文晔为电子零组件渠道商,所属产业向为大联大所熟悉,根据以往观察,文晔历年来营运绩效及获利均属稳定,近2年平均股东权益报酬率约13.5%,平均现金股息殖利率约6%,为良好的财务投资目标,长期而言,投资文晔应能期待合理的财务投资回报。
网络整理
2019-11-13
收购
供应链
元器件分销
收购
美国刚指责中国窃取数据,谷歌就被曝私下收集医疗数据
谷歌这回摊上事了,根据《华尔街日报》报道,谷歌在美国 21 个州秘密收集了数百万份患者病历,被称为“夜莺计划”(Project Nightingale)。而且,医生和患者对该计划都不知情。巧合的是,最近美国政府正在指责中国政府利用华为电信设备窃取非盟数据,这下后院起火了……
网络整理
2019-11-12
大数据
数据中心/服务器
人工智能
大数据
格力加码布局芯片,拟20亿参投三安光电半导体项目
11月11日晚,三安光电和格力电器同时发布公告称,三安光电拟通过定增募集资金总额不超过70亿元,认购方包括长沙先导高芯投资合伙企业和格力电器,前者拟认购50亿元,后者拟认购20亿元。此次三安光电的定增募资扣除发行费用后的净额将全部投入到“半导体研发与产业化项目(一期)”的建设中,这并非格力电器第一次投资布局芯片产业……
网络整理
2019-11-12
从材料行业的一起收购,看半导体行业的即将回暖
当我们愈往半导体制造上游去观察,包括制造材料、气体,愈发能明显感觉这两年半导体行业整体的不景气。但与此同时,上游参与者们都在向我们表达,他们认为明年起,半导体、显示面板制造会逐渐复苏并上扬。这从上游材料供应商愈发注重在电子领域的投入,就可见一斑。
黄烨锋
2019-11-12
基础材料
市场分析
收购
基础材料
台湾国巨计划以18亿美元收购美国竞争对手Kemet
台湾被动元件大厂国巨和美国Kemet Corp称,国巨计划以18亿美元收购这家美国竞争对手,该交易旨在扩大国巨的全球版图。
网络整理
2019-11-12
收购
收购
国产小机K1 Power服务器能否给中国带来惊喜?
“必须得承认x86架构一定是市场主流,但我们的产品也会有自己的市场,就跟法拉利永远不会在市场上消失是一样的道理。IPS的定位就是为客户最关键的数据保驾护航,要让银行、政府的核心数据跑在最安全稳定的平台上。”
邵乐峰
2019-11-12
处理器/DSP
处理器/DSP
0.5美元!蓝牙低功耗芯片市场再现价格杀手
预计至2023年,蓝牙低功耗设备年出货量将超过16亿部。那么,把为任何系统添加蓝牙低功耗连接功能的成本降低到多少才算合适?Dialog公司给出的数字是0.5美元
邵乐峰
2019-11-12
连接工业系统和物联网: IAP(物联网访问协议)实现工业系统和云端技术的互操作性
工业控制系统是工厂,办公室和政府机构中的各种设备之间通信的物理实体,而且通常是独立于IT部门运行的。整合这些物理的和数字的资产,包括运营技术(OT)和信息技术(IT),通常被称作工业4.0 —— 通过控制和认知技术的整合实现工业运营的变革。
Adesto
2019-11-12
物联网
制造/封装
物联网
无锡博通微电子技术有限公司(环球半导体)荣获全球电子成就奖之“年度杰出新锐公司”大奖!
环球半导体以打造“电源芯片一站式解决方案”规划发展蓝图,为用户提供最全面的产品和解决方案服务。
无锡博通
2019-11-11
解剖电压反馈运算放大器
工程师最常向我提的一个请求是对电压反馈运算放大器和电流反馈运算放大器进行比较。但如果不弄清每种运算放大器如何工作,是不可能确定某种应用应该选择哪种运放的。 本文重点介绍了电压反馈运算放大器。
Ron Mancini
2019-11-11
技术文章
放大/调整/转换
模拟/混合信号
技术文章
『全球CEO峰会』之紫光展锐CEO楚庆:高科技企业的管理
2019全球CEO峰会由Aspencore主办,于2019.11.7日在深圳大中华喜来登大酒店举行。此次紫光展锐CEO给大家带来了....
Challey
2019-11-11
地平线张永谦:AI在边缘侧落地背后的思考
“边缘侧智能设备大规模爆发的趋势,使数据成为如今AI芯片领域最大的挑战。”2019年11月7日,在由ASPENCORE《电子工程专辑》、《国际电子商情》和《电子技术设计》主办的“2019全球双峰会”上,地平线副总裁&AIOT芯片方案产品线总经理张永谦以“边缘AI芯片赋能行业,共建普惠AI时代”为题,介绍了地平线机器人在边缘AI芯片以及解决方案,以及地平线对AI在边缘侧落地背后的思考。
夏菲
2019-11-11
通信
人工智能
通信
2019 ASPENCORE全球高科技领袖论坛完美落幕 分销与供应链年度盛会并表彰卓越元器件分销商
日间举行的“全球分销与供应链领袖峰会”是电子元器件分销商、原厂与终端制造商一年一度的聚会, 晚间举行的“2019 年度电子元器件分销商卓越表现奖”颁奖典礼,表彰对电子创新与发展做出重要贡献的人士,展现其优秀的管理能力魅力、不凡表现以及在过去一年支持电子产业发展的卓越品牌分销商。
ASPENCORE全球编辑群
2019-11-08
全球分销与供应链峰会
供应链
元器件分销
全球分销与供应链峰会
5G芯片成本高的原因究竟何在?
无论是5G手机还是物联网、工业物联网、自动驾驶或AR、VR等,只要有5G网络的存在,就一定有5G基带芯片的存在,5G 芯片对于5G网络系统的重要性如同心脏之于人一样。本文将重点分析5G芯片成本较高的原因以及全球的市场格局。 在未来5G网络主导的互联网市场,只要掌握了5G芯片的核心技术,便会在市场上拥有更多的话语权和更强的竞争力,因为任何设备接入5G网络系统都需要基带芯片,可以说5G芯片是未来所有的联网的智能设备中必不可少的。
尹云肖
2019-11-08
通信
通信
一家从修理元器件发家的代理商谈分销代理的转型之道
直到1956年,在中国才提出“向科学进军”,把半导体技术列为国家四大紧急措施之一。在半导体从无到有的草创时期,陈贤兴自从1986年进入该行业,当时卖过像灯泡一样的电子管,从修理元器件开始,今天他将向我们透露什么样的转型“门道”呢?
关丽
2019-11-08
全球分销与供应链峰会
元器件分销
物联网
全球分销与供应链峰会
5G小蜂窝基站给分销商带来的市场机遇与挑战
“说到5G,有一个段子形容4G跟5G的区别是:当你想下大片的时候,4G还可以犹豫一下,5G还没等你犹豫就下完了。”在2019年ASPENCORE举办的全球分销与供应链领袖峰会上,睿查森电子(Richardson RFPD)中国区总经理苏志建(Jason Su)说到,“而5G的到来,给分销商带来的不仅有机遇,更有挑战。”
刘于苇
2019-11-08
通信
供应链
通信
我的新Garmin智能手表使用心得...
我要告解一件事:Amazon在线商店特价销售蓝宝石玻璃面板(还有不锈钢表框)版本的Garmin智能手表fēnix 5,只要399美元!我忍不住败下去了…
Brian Dipert
2019-11-08
可穿戴设备
软件
业界新闻
可穿戴设备
掘金数据时代,企业该如何处理海量信息问题?
“到2025年,全球将共计有1000亿个互联设备。我们和我们的客户有很多传感器等方面的应用,通过这些设备和应用,我们收集到了很多的数据。而未来的数据更复杂,西门子的产品和解决方案可以帮助大家来充分利用这些复杂的数据。” 西门子工业软件董事长兼CEO Tony Hemmelgarn在11月7日的全球CEO峰会上这样表示。
李晋
2019-11-08
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