时近年关，全球存储器市场也是暗流汹涌。2019 年 12 月 31 日跨年夜当天，三星华城园区内的相关产线才发生短暂跳电事件，1月7日又传出原名为东芝存储器的铠侠 (Kioxia) 位于日本三重县四日市的产线发生火警。全球存储器市场的价格或进一步上涨……

有了人工智能和“机器学习”，许多设备都声称自己不仅聪明，而且“智能”。“一起瞧瞧吧。

蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）公开了即将应用在音频方面的下一代蓝牙技术标准“LE Audio”（Low Energy Audio，低功耗音频），这不同于一般的蓝牙格式，如蓝牙5（Bluetooth 5），这是蓝牙音频的新标准。

进入2020年代，什么智能设备会替代PC和手机，而改变我们与现实世界交互的方式呢？1. AR眼镜是未来10年有望替代手机的下一个主流智能设备；2. 苹果AR眼镜预计2023年发布；3. Facebook押注VR/AR硬件。

在由中国电子信息产业发展研究院和中国半导体行业协会共同主办的“集成电路产教融合发展联盟成立大会暨2019第二届半导体才智大会”上，《中国集成电路产业人才白皮书（2018-2019年版）》发布。截止到2018年年底，我国集成电路产业从业人才供需状况得到一定程度改善，但是整体来看缺口依然较大，行业内人才争夺无序竞争态势仍然十分明显。

CES一直都是全球各大厂商展示最新技术前沿和最炫酷产品首发的舞台。今年CES的讨论话题包括5G技术、量子计算、8K电视等。今年的CES展商数量超过4500家，参会人数更是高达17.5万，包括华为在内的数百家中国企业也将集体亮相CES，成为展会主力。

去年12月26日凌晨，南京邮电大学材料学院实验楼发生火灾，很多学生都不知道，火灾中，2017级研三学生谭某丧生。有死者同学爆料，谭某生前曾长期遭受其导师张某梅谩骂侮辱，并被威胁不能毕业，导致重度抑郁，最终选择自杀……（首图自大众网）

本文我们借助在售机型的一些现成图形计算跑分测试，以及GPU IP厂商对于新产品的解读，来总结性地谈一谈当前手机GPU在性能、能效方面究竟是什么格局。

Sub-6GHz频段可以沿用4G时期的一些技术，与之相关的射频器件产业链也相对成熟，但由于该频段资源有限，业界将目光投向了资源相对丰富的毫米波频段。毫米波频段的优势是具备大量的可用频谱带宽、波束窄、方向性好等，但这也将给未来5G终端及基站的测试带来诸多挑战。本文将从测试角度探讨毫米波芯片带来的挑战及解决方法。

日前，国外知名跑分平台Geekbench更新排名名单，同时也公布了最新黑名单，有六款设备因人工干预上榜，五款华为，一款一加。型号分别的华为Mate 10 Pro、华为P20 Pro、华为Mate 10、华为P20、华为荣耀Play、一加手机5……

三星电子（Samsung Electronics）已成功开发出业界首款 3 纳米 GAA 工艺技术，副会长李在镕（Lee Jae-yong）1 月 2 日访问了华城（Hwaseong）芯片厂的半导体研发中心，讨论相关的商业化议题。

根据航天科技集团的消息，12月27日发射的长征五号火箭携带的东方红五号技术试验通信卫星实践二十号已经成功定点地球同步轨道，这也意味着继长征五号火箭发射成功之后，全球最重的通信卫星也成功了。

2020 年 1 月 6 日，瑞萨电子株式会社今日宣布，于2019年3月30日完成收购的Integrated Device Technology, Inc.（原“IDT”）在美国完成整合，自2020年1月1日起，作为瑞萨电子美国正式开始运营。

供应链消息称，2020年下半年，由于苹果转向5nm工艺，芯片制造商AMD将成台积电7nm第一大客户。据报道，今年上半年，台积电的7nm晶圆产能将达到每月11万片。按照订单比例，排名前五的客户分别是苹果、华为海思、高通、AMD和联发科。

自从Groq “高调”没出现在自己赞助的AI硬件峰会之后，EETimes日前采访了这个开始从“潜伏”状态进入大众视野的神秘公司，与其高层领导团队进行了访谈，详细了解了他们关于其软件定义的硬件TSP。

SiC的性能潜力无可争议。目前要应对的主要挑战是确定哪种设计方法在应用中获得最大的成功。CoolSiC MOSFET在开关操作和损耗方面拥有出色性能。其中一个亮点是能够利用零栅偏压关断器件，这使得碳化硅晶体管设计概念成为目前唯一真正的“正常关断”器件。

在智能电表的运行生命周期中，安全威胁可能以多种形式出现。公共事业单位必须考虑许多因素，并针对不同的攻击类型预先准备，以确保客户受到充分保护。那么，公共事业单位如何确保他们的智能电表保障各方数据安全与隐私？

晶圆代工厂世界先进于1月2日宣布，去（2019）年初以美金2.36亿元收购的格芯（GlobalFoundries）新加坡8吋晶圆厂房、厂务设施、机器设备以及MEMS知识产权与业务等，已于日前（2019年12月31日）完成交割，正式接手该厂营运，成为世界先进之新加坡子公司。

当这名用户试图从联网的小米摄像头查看自家内部时，后者显示的不是预期的本地视频，而是来自其他家庭随机的、偶尔部分损坏的黑白静止图像。在最初提供给Reddit的大约8张图片中，有几张令人不安的清晰图片，包括熟睡的婴儿、封闭的门廊以及一个男子在椅子上睡着的场面……

1月3日消息，据外媒BGR报道，苹果知名分析师郭明池(Ming-Chi Kuo)的一份最新研究报告称，苹果将重组其无线耳机AirPods Pro、下一代智能手表Apple Watch和便携式移动产品iPod Touch的供应商。这突显了苹果在尽可能地增加供应、精简运营、提高盈利能力方面的不懈努力。

据外媒报道，台积电将于2020年的第二季度开始大规模为今年的iPhone生产A14芯片，采用全新5纳米 EUV工艺制造。除了苹果，华为海思也是台积电5纳米的首批大客户，但在多次“交锋”中，苹果的需求都被优先照顾。所以这一次包下了台积电三分之二的5纳米产能的苹果，可能再次首发5纳米智能手机……

过去两年是推理芯片行业最繁忙的两年。甚至有段时间，每隔一周都会有新公司推出新的优化方案。尽管这些创新都是伟大的，但问题在于大多数公司都不知道如何使用各种解决方案，因为他们无法确定哪个解决方案的性能优于另一个解决方案。

1月3日早间消息，据外媒引述业内人士报道称，三星显示与华为已开始为华为将于下半年发布的新款可折叠智能手机开发可折叠OLED面板。

截止2019年底我国12英寸晶圆制造厂装机产能约90万片，较2018年增长50%；8英寸晶圆制造厂装机产能约100万片，较2018年增长10%；6英寸晶圆制造厂装机产能约230万片，较2018年增长15%；5英寸晶圆制造厂装机产能约80万片，较2018年下降11%；4英寸晶圆制造厂装机产能约260万片，较2018年增长30%；3英寸晶圆制造厂装机产能约40万片，较2018年下降20%。为了让大家对我国新的晶圆制造线的最新情况有个了解，本文对2019年度有关中国晶圆生产线的最新情况进行盘点，现将调研情况梳理如下。

中国半导体产业的四大价值链节点：EDA、IP、设计服务、晶圆代工； 半导体产业的八大热门地域：长三角、珠三角、北京/天津、武汉、合肥、西安、西南、台湾。