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三星与台积电的工艺之争再掀高潮:盘点两家10纳米以下工艺及EUV方案
2020年2月20日,三星电子宣布,其位于华城的EUV专用生产线(V1-lines)已经开始批量生产。三星首条EUV产线的投产以及成功交付高通全球首个5纳米产品骁龙X60基带芯片,都将给台积电带来些许压力。台积电则认为,高通的5纳米芯片还没确定是否由三星独家代工,之前的7纳米是两家共担,骁龙865给台积电代工,7nm EUV工艺的骁龙765则是三星代工。
赵元闯
2020-02-28
制造/封装
业界新闻
制造/封装
如何轻松稳定带感性开环输出阻抗的运算放大器?
一些运算放大器(运放)具有感性开环输出阻抗,稳定这一类运放可能比阻性输出阻抗的运算放大器更为复杂。最常用的技术之一是使用“断开环路”方法,这涉及到断开闭环电路的反馈环路和查看环路增益以确定相位裕度。一种鲜为人知的方法是使用不需要断开环路的闭环输出阻抗。在本文中,我将讨论如何使用闭环输出阻抗来稳定带阻性或感性开环输出阻抗的运算放大器。
Timothy Claycomb,德州仪器
2020-02-28
技术文章
放大/调整/转换
技术文章
“地平论”美国业余火箭发明家,坠箭身亡
美国加州民间科学家迈克·休斯(Mike Hughes)一直相信“地球是平的”这种说法,并且专注于制造火箭,希望冲上太空来检查大地是平坦的还是球形的。这让他名声大噪,也被许多人视为疯子。2月22日,当他再次利用自制火箭尝试将自己射上高空,以亲身验证“地平论”时,最终发生致命意外,终年 64 岁……(首图自CBS新闻视频截图)
网络整理
2020-02-27
航空航天
DIY/黑科技
业界新闻
航空航天
10nm工艺!英特尔发布首款5G基站芯片
虽然退出了5G手机领域,但作为全球最大芯片厂商,英特尔从未放弃5G这块大蛋糕,而是更聚焦于企业和运营商市场。 美国当地时间2月24日,英特尔发布宣一系列5G硬件和软件产品,包括首款面向无线基站的10纳米片上系统(SoC)凌动P5900,面向5G网络加速的新一代结构化ASIC芯片,以太网700系列网络适配器和第二代英特尔至强可扩展处理器。
网络整理
2020-02-27
业界新闻
无线技术
通信
业界新闻
紫光展锐6nm 5G SoC在哪些方面比7nm的5G芯片更强?
“2020年是5G走向主流市场的开始”,在2019年底这似乎已经是人所共知的论调了。然而,春节假期爆发的新冠病毒疫情却让5G的美好前景笼罩上一层阴影。智能手机销售陡降,企业复工推迟,巴塞罗那MWC取消,这些消息对一家投入巨大资源押注5G的芯片设计公司来说可不是好兆头。在这样的环境下,紫光展锐却举办了一场别开生面的线上发布会,隆重发布了基于其马卡鲁平台的第二代5G SoC -- 虎贲T7520。
顾正书
2020-02-27
EDA/IP/IC设计
通信
EDA/IP/IC设计
小米再入股半导体公司,一周之内第三家
湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)为小米旗下投资主体之一,主要负责产业链相关的投资。小米此前就多次投资半导体企业,近期还投资了另外三家半导体公司...
网络整理
2020-02-27
EDA/IP/IC设计
市场分析
制造/封装
EDA/IP/IC设计
华为发布800G光芯片,任正非:美国还差得远
2月20日,华为在伦敦发布了最新的5G网络解决方案,包含极简的RAN、智能的IP网络、超宽的传输网络、绿色联接和AI使能的端到端5G服务等一系列产品。尤其值得一提的是全球首个800G模块的光芯片,被看做对美国制裁的有力回应……(图自华为花粉俱乐部twitter,下同)
EETimes China
2020-02-27
业界新闻
通信
模块模组
业界新闻
台积电5纳米量产在即,计划增招1500员工
据台积电介绍,台积公司的5纳米鳍式场效电晶体制程技术是同时针对行动应用和高效能运算应用优化的制程选项。
网络整理
2020-02-27
制造/封装
业界新闻
制造/封装
最新版瓦森纳安排管控清单解读:光刻软件、大硅片技术管控升级,直指半导体发展命脉
最近一周,有两个消息传来,顿时让半导体业界赶到更加揪心。 一是2020年2月18日,美国媒体华尔街报道,特朗普政府正考虑对中国采取新的贸易举措,将限制美国芯片制造设备的使用,寻求切断中国获得关键半导体技术的渠道; 二是2020年2月24日,日本媒体Japantime报道,包括美国、日本在内的瓦森纳安排Wassenaar Arrangement”42个成员国在2019年12月同意扩大出口管制范围,新增加的管制范围包括可用于军事目的的半导体基板制造技术和用于网络攻击的军事软件。
赵元闯
2020-02-26
业界新闻
市场分析
制造/封装
业界新闻
AR/VR在制造业的未来中大放异彩
随着Oculus Rift和Sony Playstation Virtual Reality成功吸引市场关注,AR/VR系统供货商下一阶段的任务是让系统更加实用,而制造商则积极寻找从各种方面导入AR/VR技术的方法…
Barbara Jorgensen
2020-02-26
智能硬件
制造/封装
物联网
智能硬件
高性能显示驱动程序、人工智能和界面推动视觉体验的多样化发展
随着显示技术从高清到全高清甚至QHD的快速发展,以及可折叠显示器、双屏、触摸屏功能和沉浸式体验(包括增强现实和虚拟现实(AR/VR))等功能的出现,用户的期望值也随之迅速提高。由于对高端功能的需求通常与主流设备的专业市场相关,一些形式因素呈现出聚合趋势。但即便如此,用户也不希望其产品的功能性和体验性会大打折扣。
电子工程专辑
2020-02-26
光电及显示
嵌入式设计
消费电子
光电及显示
华为发布会中国地图标注存在错误
24日晚间,华为于欧洲召开发布会,在余承东宣讲HMS数据中心的环节中,出现了一张局部世界地图,显示了中国、欧洲、俄罗斯、亚太地区。其中,中国地图放大后可以看到明显的缺失,少了包括藏南、阿克赛钦、钓鱼岛等地区...此事在网络上发酵引起热议。
网络整理
2020-02-26
业界新闻
业界新闻
清华实现完整硬件CNN,忆阻器阵列效能高过GPU两个数量级
该成果所研发的基于多个忆阻器阵列的存算一体系统,在处理卷积神经网络(CNN)时的能效比图形处理器芯片(GPU)高两个数量级,大幅提升了计算设备的算力,成功实现了以更小的功耗和更低的硬件成本完成复杂的计算。
网络整理
2020-02-26
分立器件
EDA/IP/IC设计
人工智能
分立器件
42国扩大半导体技术对中、朝等国的出口管制
2月24日消息,据日本共同社消息,为了应对网络攻击及其他国际威胁,美国及日本等42个加入《瓦森纳协定》的国家,决定将扩大出口管制范围,防止技术外流到中国及朝鲜等地。过去该协定出口限制的对象,以常规武器及部分机床等为主,此次报道指出,管制对象新追加了可转为军用的半导体基板制造技术等。
网络整理
2020-02-26
基础材料
制造/封装
业界新闻
基础材料
钟南山担任富士康集团防疫复工总顾问
富士康复工心切,25日晚在官方微信宣布,已聘请中国工程院院士、著名呼吸病学专家钟南山担任集团新冠肺炎防疫及复工总顾问。富士康在中国深圳与郑州建有两个工厂,钟南山将无偿为富士康复工进行指导,但防疫细节没有透露。(首图自富士康官网)
网络整理
2020-02-26
制造/封装
人工智能
业界新闻
制造/封装
郭明錤称苹果明年上半年发布首款Arm版Mac
郭明錤预测,苹果公司在未来12到18个月内发布的新产品之一将是搭载自主开发ARM处理器、而非英特尔处理器的Mac。
网络整理
2020-02-26
消费电子
处理器/DSP
业界新闻
消费电子
揭秘显示新视界:VR、AR与MR
“现实”显示技术的必然发展趋势之一是市场的细分化,主要被区分为VR、AR、MR,及其各种相关技术的统称——XR...
Brian Santo
2020-02-26
智能硬件
业界新闻
智能硬件
盘点FinFET工艺七大玩家:用钱堆出来的FinFET工艺
目前,全球FinFET(立体)工艺已迈入5纳米制程,FD-SOI(平面)工艺也迈进了12纳米进程。但英特尔、台积电、三星都在准备3纳米甚至2纳米工艺。据悉针对下一个节点3纳米,正在开发一种全新设计的晶体管(GAA-FET,gate-all-around Field-Effect Transistor),和目前使用的FinFET又不一样。但不管是先前的MOSFET、当下的FinFET还是未来的GAA,虽然形状和材料发生了变化,但其本征没有变,说到底都是场效应晶体管(FET,Field-Effect Transistor)。
赵元闯
2020-02-25
制造/封装
业界新闻
制造/封装
病毒检测芯片获批,将用于新冠肺炎防疫前线
2月23日消息,全球首个能在1.5小时内检测包括新型冠状病毒(2019-nCoV)在内的六项呼吸道病毒核酸检测芯片试剂盒,2月22日获国家药监局应急医疗器械审批批准,将迅速应用到疫情防控前线。
网络整理
2020-02-25
医疗电子
市场分析
业界新闻
医疗电子
车载USB供电——USB Type-C与PD控制器设计考虑要素
哪有白来的充电方便,都是工程师在幕后想了很多办法。面向未来,不支持USB Type-C接口的汽车不要买。
2020-02-25
汽车电子
接口/总线/驱动
控制/MCU
汽车电子
受疫情影响,美五大科技巨头市值缩水2380亿美元
受新型冠状病毒在全球蔓延影响,美国五大科技公司股票周一(当地时间2月24日)遭受重创。苹果、Facebook、亚马逊、微软和谷歌母公司Alphabet在当天的普跌中总市值缩水逾2380亿美元……
网络整理
2020-02-25
市场分析
业界新闻
市场分析
华为发布会:众多产品齐亮相,Mate Xs二代售价19000元!
北京时间2月24日21:00,华为终端产品与战略线上发布会如期举行,这场主题为“共联未来”的线上科技盛会上正式拉开序幕,华为为全球消费者带来了多款新产品,第二代折叠手机华为Mate Xs;首款5G平板MatePad Pro 5G;全球首款Wi-Fi6+路由器——华为路由AX3系列;世界速度最快、体积最小、频段最全的5G路由器华为5GCPE PRO2;以及更新换代的新款MateBook X Pro和MateBook D系列……
网络整理
2020-02-25
业界新闻
无线技术
通信
业界新闻
深交所质疑康佳:没有芯片业积累,第1年能卖1亿颗?
2月初《电子工程专辑》曾报道,康佳披露其控股子公司首款存储主控芯片已实现量产,并要争取在2020年实现销售1亿颗的目标。在这之后,深康佳A股价连续涨停。2月23日晚间,近15个交易日9次涨停,累计上涨122.6%的深康佳A收到深交所《关注函》,要求解释“如此短时间研发出的芯片要1年卖1亿颗,是否属于夸大、误导市场行为”……
EETimes China
2020-02-25
业界新闻
光电及显示
新材料
业界新闻
英特尔家庭连接芯片部门潜在买主现身
据Lightreading报道,多家行业消息人士称,英特尔正在与美国模拟芯片企业MaxLinear进行商谈,计划将其家庭连接芯片部门出售给MaxLinear。
网络整理
2020-02-24
业界新闻
物联网
市场分析
业界新闻
系统级封装及模块化集成开创“多样化摩尔”时代
如今说到半导体公司,摩尔定律则是一个必然绕不开的话题。据摩尔定律推断:当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔 18-24 个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。在过去几十年来,半导体厂商一直依靠摩尔定律推动芯片创新,但随着近年来芯片制程技术逐渐接近物理天花板,摩尔定律正面临逐渐失效的技术窘况。
ADI
2020-02-24
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