近些年，跟AI相关的工作岗位的薪酬日益攀升，字节跳动已经连续三年位居新发AI岗位量第一。近日，字节跳动推出了“筋斗云人才计划”，是一项面向全球高校招聘顶尖技术人才的专项计划。

Acrevia是一款新型的GCB系统，专为细化EUV光刻创建的图案而设计。该工具采用低损伤表面处理技术，可以减少即将推出的节点的EUV多重图案化使用量，并最终降低芯片制造成本并提高产量。

对零排放(ZE)基础设施的追求仍在继续，尤其是在加利福尼亚州。去年4月，加州空气资源委员会批准了一项法规，要求铁路公司用ZE机车取代柴油电力机车。零排放货运机车可能是个宏伟的目标，但实现起来却令人望而生畏。

我们知道生成式AI正逐渐走向边缘，不单是AI PC、AI手机，更多端侧设备也准备要跑大模型——这中间似乎还缺点儿什么......

现代车辆不仅仅是一种交通工具，更是车轮上的先进计算平台。与所有计算系统一样，有效传输数据的能力对于这类系统的平稳运行和安全操作至关重要。

随着生成式AI技术的快速演进，AI模型在训练和推理过程中，产生巨大算力需求，RISC-V技术在生成式AI硬件算力时代有哪些发展机遇呢？RISC-V是否对AI适合呢？

中国大陆四家新面孔

Omdia 的最新智能手机市场报告指出，2024 年第一季度，联发科的5G智能手机的SoC芯片组出货量超过高通，位列第一。自2023 年第一季度到2024年第一季度，联发科在5G 智能手机的市场份额从 22.8% 上升至29.2%，高通骁龙的份额则从 31.2% 下降至 26.5%。

从0变成1是需要能量的，乌镇智库理事长张晓东预计摩尔定律还能走到2100年以后，半导体行业至少还可以蓬勃发展80到100年。

在智能驾驶上，在目前上海新城的发展中，智能出租车和智能公交的应用案例主要集中在嘉定、南汇和奉贤等新城。这些地区正在推动车联网技术的创新应用，优先落地相关平台和政策，以实现智能网联汽车的规模化应用。

电动汽车的核心部件是为车轮提供机械动力和转矩的电机。

尽管汽车行业为创建和部署广泛的解决方案付出了很多努力，但汽车网络安全仍将是最困难的问题。新型网络安全攻击似乎会攻击新型软件定义汽车和扩展通信技术中暴露出的新漏洞。这就需要不断改进网络安全技术、产品和服务。

AMD与英伟达的需求推动了FOPLP（扇出型面板级封装）技术的发展。根据TrendForce集邦咨询的研报，自第二季度起，AMD等芯片厂商积极接洽台积电及OSAT（封装测试服务提供商）厂商，以FOPLP技术进行芯片封装，这带动了业界对FOPLP技术的关注。

汽车走向电动化和智能化的过程中，我们总在说汽车电子电气架构变了，那现在已经变成什么样了？

关于英诺赛科与宜普公司的两项包括氮化镓技术在内的专利侵权案有了最终判决。美国国际贸易委员会的裁定结果是，英诺赛科侵权宜普公司的其中一项专利。 不过英诺赛科并不同意该判决，判决中提到的英诺赛科侵权EPC的294专利 ，英诺赛科认为，EPC的294专利是无效的。

这次大规模罢工可能会损害三星的声誉，并在整个科技产业引发类似的活动，从而影响整个芯片供应链的正常运转。此外，罢工还可能导致部分客户重新评估供应商风险。

印度在承接大规模生产转移方面仍面临一些挑战，比如基础设施不健全、工业基础较差、物流成本高以及频繁停电等问题，都严重影响了印度本土制造业承载能力。

出于全球安全未来计划的一部分，据彭博社消息称，微软公司通知中国员工，从 9 月开始只能使用 iPhone 工作。

过去几年，在中国面板厂商的竞争下，韩国两大面板巨头三星显示、LG Display均加快退出LCD面板产业，转向更有利可图的OLED市场。此前，LG Display决定在2023年前停止为韩国市场生产LCD电视面板。

英特尔和LG化学等跨国企业决定放弃在越南的投资计划，这一举动对越南试图跻身全球半导体供应链的战略造成了重大打击。

这套整合了L2+与L3的智驾功能将于今年8月份推向德国市场，并率先搭载于新BMW 7系。

2023年中国全部工业增加值约40万亿元，而当前多模态大模型在应用中部署仅占了8%，未来存在巨大的上升空间。因此，对中国而言，AI大模型对中国未来制造业发展的影响是深远且积极的，不仅将夯实中国制造业竞争力，而且还将为制造业的未来发展提供新的动力和方向。

Fouquet表示：“汽车行业尤其需要更多的芯片，这些芯片是用更简单、众所周知的技术制造的。”他同时也强调，全球对这类芯片的需求正在急剧上升，‌但生产此类芯片的利润并不高，‌导致西方企业的投资不足，“欧洲甚至不能满足自己一半的需求。”

传极星科技（中国）计划在9月底前进一步裁员约30%，主要影响供应端员工。成都工厂已关停，生产转移至重庆和吉利工厂，上海总部也将缩小办公面积。

小米在北京昌平的新一代小米手机智能工厂全面量产，小米即将发布的Xiaomi MIX Fold 4 / Flip 折叠屏手机将在该工厂生产。雷军称，“小米昌平手机工厂投资24亿元，建筑面积81000平米，年产能1000万台旗舰手机，获得‘国家级智能制造标杆企业’认证。该工厂有11条手机产线，也有汽车电子零部件产线。”