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台积电德国厂动土,获批50亿欧元政策补贴
欧盟委员会已根据欧盟国家援助规则批准了德国50亿欧元的援助计划,用于支持欧洲半导体制造公司(ESMC)建设和运营半导体工厂。
综合报道
2024-08-21
供应链
制造/封装
供应链
奕斯伟EIC7702X:全球首款搭载64位RISC-V乱序执行CPU及自研NPU的双DIE互联AI SoC
EIC7702X是奕斯伟“77系列”的第二款产品,是一款高算力AI SoC,采用64位RISC-V处理器,搭配自主研发的高效神经网络计算单元(NPU),支持全栈浮点计算,全面加速生成式大模型。
刘于苇
2024-08-21
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
中国IC设计
Cerebras第三代晶圆级芯片将性能提高一倍
Cerebras公司发布了第三代晶圆级芯片,单个器件可提供125PFLOPS(FP16精度)的性能。在一天时间内,安装四个芯片的设备就能对Llama2-70B进行微调,而安装2,048个芯片的最大设备则能在同一时间内从头开始训练。
Sally Ward-Foxton
2024-08-21
处理器/DSP
制造/封装
数据中心/服务器
处理器/DSP
中美两国推动SK海力士上半年销售额暴涨
SK海力士在近期公布的上半年业绩报告显示,AI芯片需求旺盛,推动了HBM和NAND等高性能芯片的售价,SK海力士在中国和美国两个市场的营收大幅整张,占其总销售额的80%,实现了重大业务转型。
综合报道
2024-08-20
苹果被传今年秋季首次在印度生产高端iPhone Pro和Pro Max机型
知情人士透露,富士康已经在泰米尔纳德邦工厂对数千名工人进行培训,以尽快生产iPhone 16 Pro和Pro Max。
综合报道
2024-08-20
消费电子
智能手机
消费电子
英特尔德国晶圆厂可能有失败风险
德国对英特尔在德国马格德堡的晶圆厂项目感到忧虑,萨克森-安哈尔特州政府正在筹备“B计划”,以应对英特尔项目可能失败的风险。
综合报道
2024-08-20
西部数据将剥离其NAND和SSD业务,估值在100-220亿美元之间
布赖森分析认为,市场目前并未充分认识到西部数据NAND业务的价值,预计拆分后两家公司的独立价值将至少达到300亿美元,甚至可能超过400亿美元。
综合报道
2024-08-20
存储技术
业界新闻
存储技术
AMD拟以49亿美元收购服务器制造商ZT Systems
这次收购将有助于加速AMD Instinct系列AI数据中心芯片的采用,并进一步强化其在云计算和人工智能硬件方面的布局。
综合报道
2024-08-20
人工智能
数据中心/服务器
人工智能
新版IPSR-I将成光子IC行业的蓝图?
PhotonDelta和麻省理工学院微光子学中心制定的路线图,将帮助光子IC参与者驾驭复杂的技术并建立全球供应链。
Rebecca Pool
2024-08-20
制造/封装
光电及显示
业界新闻
制造/封装
“RISC-V+AI”和“AI+RISC-V”并不一样,谈国产AI芯片破局之道
许多国产芯片公司为了快速适应市场需求,选择兼容CUDA生态,虽然短期内有效,但长期来看,这种“打不过就加入”的思路仍然受制于人。另一些公司选择自主开发的道路,却面临着开发成本高、人才稀缺等问题,这使得它们在市场竞争中处于不利地位。
刘于苇
2024-08-19
中国IC设计
人工智能
知识产权/专利
中国IC设计
联发科2024上半年分红同比增长70%,创近两年新纪录
联发科在2024年上半年向员工发放了总计近130亿新台币(近29亿元人民币)的分红,同比大幅增长70%,成为联发科近两年来的最高记录。
综合报道
2024-08-19
印度初创公司发布首款用于自动驾驶的AI芯片,实力如何?
自动驾驶技术的发展一直是全球关注的热点话题,而在自动驾驶技术中,人工智能芯片扮演着至关重要的角色,英特尔、高通、英伟达、地平线机器人、黑芝麻科技等公司正在这一公司展开激烈的竞争。如今,印度初创公司也开始入局。
综合报道
2024-08-19
业界新闻
汽车电子
EDA/IP/IC设计
业界新闻
MIPS拥抱RISC-V,GenAI时代“算力自由”要靠开放生态
三十年来,应用需求的增长速度第一次领先于硬件计算能力。“这是我们面临的最大机遇,也是最大的问题。”
刘于苇
2024-08-19
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
处理器/DSP
晶合集成与思特威首颗集成1.8亿像素全画幅CIS芯片成功试产
当今这个数字化时代,图像传感器技术的发展对于摄影、安防、医疗等多个领域的重要性不言而喻。近日,合肥晶合集成电路股份有限公司与国内设计公司思特威联合宣布,他们共同研发的首颗1.8亿像素全画幅(2.77英寸)CMOS图像传感器(CIS)已成功试产。
综合报道
2024-08-19
制造/封装
传感/MEMS
制造/封装
德国汉高:深耕中国市场,以绿色材料赋能行业创新发展
未来,汉高电子粘合剂华南应用技术中心将重点构建模拟仿真的能力,通过数字化的手段,把粘合剂材料的创新实践,快速在各个行业中应用落地。同时,技术中心还将根据新的行业发展趋势不断强化应用测试能力,赋能行业创新、绿色发展。
张河勋
2024-08-19
消费电子
工业电子
汽车电子
消费电子
爱立信优化业务组合,10亿美元出售美国呼叫路由业务Iconectiv
全球领先的通信技术公司爱立信宣布,将向科氏公司的私人投资部门出售其美国呼叫路由业务Iconectiv。这笔交易的价值高达10亿美元,预计将在2025年上半年完成。此次出售标志着爱立信在优化其业务组合和战略重点方面迈出了重要一步。
综合报道
2024-08-19
上海在RISC-V领域有多强?
经过十年的发展、上海已经成为我国RISC-V领域里企业、人才、资源最集聚的地区,也是全球RISC-V创新发展的前沿阵地。
刘于苇
2024-08-19
处理器/DSP
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
德州仪器将获16亿美元政策补贴,扩大130nm-28nm工艺规模
这笔"芯片法案"补贴资金将专门用于支持德州仪器的三座300mm晶圆厂的建设。包括位于德克萨斯州谢尔曼的SM晶圆厂的两期工程(该工厂最终将包括四期工程)和位于犹他州Lehi晶圆厂一个阶段工程。
综合报道
2024-08-19
模拟/混合信号
汽车电子
医疗电子
模拟/混合信号
中国OLED面板出货面积首次超越韩国,成为世界第一
不过,韩国在OLED面板领域的市场份额和出货量在不同细分市场中表现强劲,尤其是在高端OLED产品和小尺寸OLED市场中占据主导地位。
综合报道
2024-08-19
光电及显示
消费电子
光电及显示
被苹果纳入机器人供应链名单,鸿准负责桌上机器人相关开发
此前,鸿准曾负责在制造、组装鸿海自用的“FoxBot”机器人,为其与苹果合作生产桌面机器人提供了基础。
综合报道
2024-08-19
人工智能
机器人
人工智能
CEA-Leti披露价值8.3亿欧元欧洲试验线细节
CEA-Leti现已宣布启动FAMES项目,这是一条全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI)试验线,用于非易失性嵌入式存储器、3D集成、射频元件和电源管理IC等应用,以确保欧洲主权。在FAMES试验线启动之际,笔者对CEA-Leti首席技术官Jean-René Lèquepeys进行了独家专访。
Pat Brans
2024-08-19
制造/封装
存储技术
无线技术
制造/封装
NEO半导体3D X-AI芯片技术,要革了HBM的命?
这项技术被认为有可能彻底改变人工智能(AI)处理的未来,通过在单个芯片中结合数据存储和处理功能,旨在消除长期存在的数据总线瓶颈,取代当前的高带宽内存 (HBM) 芯片。
综合报道
2024-08-16
存储技术
人工智能
处理器/DSP
存储技术
中国为何再对锑矿实施出口管制?
锑之所以被重视,还在于其在半导体、军工等多个领域具有极为重要的战略价值。目前,美国、欧盟、中国等均将锑列入战略性矿产资源。
张河勋
2024-08-16
供应链
基础材料
国际贸易
供应链
摩尔定律之殇:浅析“埃米工艺”的几个关键技术点
在苹果A17 Pro芯片率先采用3nm工艺以后,今年底PC处理器也将全面进入3nm时代。聚焦于2025年的显然就是2nm、20A及18A工艺了——半导体尖端制造工艺进入所谓的埃米时代。本文除了谈到埃米级工艺的关键技术点和三大代工厂的工艺计划表,还将探讨埃米时代不同以往的行业特征。
黄烨锋
2024-08-16
制造/封装
EDA/IP/IC设计
人工智能
制造/封装
就涉军清单,中微公司正式起诉美国国防部
8月16日宣布,中微半导体设备(上海)股份有限公司向美国法院正式提交诉状,起诉美国国防部将其错误地列入中国军事企业清单(简称“CMC清单”)。
综合报道
2024-08-16
国际贸易
供应链
制造/封装
国际贸易
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