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我国自主研发毫米波相控阵芯片问世,加速5G毫米波普及
据报道,1月19日,网络通信与安全紫金山实验室在南京举行科技成果发布会,宣布完全自主可控、成本超低的大规模毫米波相控阵芯片问世,有望加速全球宽带卫星上网及5G毫米波的普及。
网络整理
2020-01-20
制造/封装
通信
无线技术
制造/封装
华为旗下哈勃科技又投资一家公司
据天眼查数据显示,华为旗下投资公司哈勃科技投资有限公司新增对外投资企业——庆虹电子(苏州)有限公司。
网络整理
2020-01-20
业界新闻
业界新闻
德国内政部长:没有华为 5G网络建不了
德国《法兰克福汇报》18日报道,德国联邦内政部长泽霍费尔近日在接受该媒体采访时明确表示,反对将中国华为公司排除在德国5G网络建设之外。
网络整理
2020-01-20
通信
通信
国产编程语言“木兰”被指套壳Python?中科院回应了
日前,中国科学院计算技术研究所计算机体系结构国家重点实验室表示,由该实验室编译自主导研发的国产编程语言“木兰”(Mulan:Module Unit Language)正式发布,消息一出,开发者们纷纷前往下载使用和研究,然而解包结果发现,其实这是个 Python 3.7?
网络整理
2020-01-19
工程师
FPGAs/PLDs
软件
工程师
新处理IC让个人隐私不再“全暴露”?
DeCloak开发了一款新的隐私处理芯片,可用于“去识别”(de-identifying)个人的隐私数据,让数据汇聚/分析系统就像“见林不见树”,虽能窥全貌,却只是雾里看花…
Junko Yoshida
2020-01-19
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
安全与可靠性
EDA/IP/IC设计
2019年中国专利授权排名:华为榜首,中兴进前十…
国家知识产权局日前公布了2019知识产权主要数据。数据显示,2019年我国发明专利申请量为140.1万件,授权发明专利45.3万件,其中国内发明专利授权36.1万件。
网络整理
2020-01-19
通信
知识产权/专利
通信
64层闪存存储密度全球第一!长江存储将跳过96层直接量产128层闪存
长江存储市场与销售资深副总裁龚翔表示,长江存储64层闪存的存储密度是全球第一的,和友商96层闪存相比差距也在10%之内。接下来,长江存储将跳过如今业界常见的96层,直接投入128层闪存的研发和量产工作。但暂时没有分享具体时间表。
网络整理
2020-01-19
存储技术
存储技术
浅谈瓦森纳安排的修订之计算光刻软件
计算光刻技术有多重要,没有计算光刻软件可用会如何?
赵元闯
2020-01-19
制造/封装
业界新闻
制造/封装
2019年EDA/IP收购业务盘点
2019年半导体市场EDA/IP行业依旧火热,当然也出现了一些并购案。本文对2019年EDA/IP收购业务进行简要的盘点。
赵元闯
2020-01-19
物联网
电源管理
汽车电子
物联网
长江小米产业基金入股本土模拟IC企业帝奥微电子
1月16日,帝奥微电子有限公司发生工商变更,股东行列中新增湖北小米长江实业基金合伙(有限合伙),持股比例未披露……
网络整理
2020-01-17
业界新闻
EDA/IP/IC设计
模拟/混合信号
业界新闻
欧盟将立法统一充电口标准,苹果是最大阻碍
据相关消息透露,欧洲议会议员有兴趣起草法律,要求所有品牌和型号的移动设备支持单一充电标准。他们认为通用充电器将使消费者的生活更轻松,并减少浪费。根据引用的估算,旧的充电器每年会产生51,000公吨的电子垃圾。
网络整理
2020-01-17
接口/总线/驱动
接口/总线/驱动
2020趋势预测:AIoT硬件创新+软件定义的汽车
本文转载自:Imgtec《Imagination:关于2020年的预测》,内容略有删改。 2020年这些领域将会出现什么新的技术和应用趋势? 1. 汽车不再需要汽油,软件可以定义未来的车辆;2. WiFi 6和蓝牙;3. 隐私推动边缘计算发展;4. 供应链安全;5. 中美贸易创造更多机会......
JO JONES
2020-01-17
物联网
汽车电子
物联网
Gartner:2019年全球半导体市场下降11.9%
美国市场研究机构Gartner发布了2019年全球半导体厂商销售额排行榜,在2017至2018年连续排在榜首的韩国三星电子由于主力产品存储芯片的行情恶化而退居第2,英特尔时隔三年再次重返榜首。Gartner统计,2019年全球半导体销售额同比下降11.9%,至4183亿美元。尤其是行情显著恶化的存储芯片,销售额同比减少31.5%。
Gartner
2020-01-17
业界新闻
存储技术
市场分析
业界新闻
汽车市场寒冬,为何Mentor还在加大投入?
全球汽车行业的下滑是个共识:几乎所有统计机构给出的数据都显示,2019年成为全球汽车行业的寒冬;而且在不同时间节点,这些统计机构还在持续下调预期。
黄烨锋
2020-01-17
汽车电子
无人驾驶/ADAS
EDA/IP/IC设计
汽车电子
苹果再次拒绝解锁iPhone,FBI: 根本不需要苹果“开后门”
1月15日消息,据外媒报道,美国联邦调查局(FBI)和司法部长威廉·巴尔(William Barr)都要求苹果公司为正在进行的佛罗里达州彭萨科拉枪击案调查提供更多帮助。然而苹果拒绝了帮助解锁相关两部iPhone手机的请求。近日,安全专家指出,FBI已经拥有可以解锁iPhone的黑客工具,根本不需要苹果“留后门”。
网络整理
2020-01-17
智能手机
安全与可靠性
网络安全
智能手机
美国敦促台积电在美国本土生产军用芯片
据《日本经济新闻》报导,有知情人士称台积电近期收到了一份来自美国的“加急订单”——在美国本土生产军用芯片。目前,受全球最大可编程芯片(FPGA)厂商赛灵思委托,台积电在为美军F-35战机生产军用芯片,不过,生产过程集中在台湾本地,最终产品出口至美国……
网络整理
2020-01-17
业界新闻
嵌入式设计
FPGAs/PLDs
业界新闻
【产业年终盘点】2019全球晶圆代工情况梳理
本文从工艺制程、产能扩张、产能建设、收购四个方面对2019全球晶圆代工情况进行梳理,不包括CIDM和VIDM项目。
赵元闯
2020-01-17
制造/封装
制造/封装
博通芯片组件爆严重漏洞,近2亿调制解调器受影响
近日,博通(Broadcom)调制解调器芯片曝出内核级安全漏洞,该漏洞为Cable Haunt(CVE-2019-19494)。利用该漏洞,攻击者可以通过端点,远程控制且完全控制调制解调器,进而拦截私人消息、重定向流量或加入僵尸网络等操作。截止目前,仅欧洲,就有近2亿个调制解调器受到影响...
网络整理
2020-01-17
业界新闻
测试与测量
通信
业界新闻
华为砸2000万英镑,HMS誓成安卓iOS外“第三极”生态
虽然美国一再向英国施压要求禁用华为设备,但首相约翰逊仍称:“英国民众有权使用最先进的科技。”在他为华为说话后没多久,华为投桃报李。首届华为英国与爱尔兰开发者大会期间,华为宣布一项2000万英镑的投资计划,以鼓励开发者将应用程序整合进入HMS生态系统。不过,近日在印度和欧洲发布的“新款”华为手机,仍搭载GMS……
网络整理
2020-01-17
智能手机
软件
业界新闻
智能手机
发力5G,Cadence完成对NI旗下子公司AWR的收购
2020年1月16日,楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,已经完成对National Instruments旗下子公司AWR Corporation的收购事宜。AWR Corporation的技术和人才将推进Cadence在5G射频通信领域的发展,支持航空航天与国防、汽车及无线市场的系统创新。
网络整理
2020-01-16
业界新闻
通信
无线技术
业界新闻
苹果2亿美元买下这家公司或改进Siri?
据外媒Geekwire报道,继16年花费2亿美元收购西雅图AI创业公司Turi之后,苹果又用相近的价格买下了另一家西雅图AI创业公司Xnor.ai。
网络整理
2020-01-16
数据中心/服务器
人工智能
安全与可靠性
数据中心/服务器
K波段直接数字化的高级宽带采样方案——扩展射频可能性的边界
在当今这个数字内容、互联网用户和物联网设备大爆炸的世界,人们对扩展通信网络能力的需求越来越高。为了满足这种需要,Teledyne e2v一直探索数字微波采样的前沿技术,最近已在实验套件上成功验证。它可支持K波段的直接数字下变频。这是今年的早些时候在ESA MTT workshop提出的使用EV12DS480宽带DAC实现直接K波段综合的工作的后续进展,在技术论文和最近的网络研讨会上有进一步的描述。
Teledyne e2v
2020-01-16
技术文章
无线技术
通信
技术文章
王传福卸任深圳比亚迪微电子法定代表人
天眼查数据显示,近日,比亚迪微电子的运营主体深圳比亚迪微电子有限公司发生工商变更,王传福卸任法定代表人,由陈刚接任。同时,企业类型由有限责任公司(台港澳与境内合资)变更为有限责任公司(法人独资)。
网络整理
2020-01-16
业界新闻
业界新闻
诺基亚在芬兰裁员180人,称继续投资5G
北京时间1月15日消息,据外媒报道,诺基亚计划在芬兰本土市场裁员180人,这是其正在进行的重组工作的一部分,这项重组工作旨在削减5亿欧元的运营成本,并增加对5G和数字化的投资。
网络整理
2020-01-16
业界新闻
通信
工程师
业界新闻
中国大使敬告荷兰不要限制EUV光刻机供应
据路透社援引北京驻荷兰大使的话说,如果荷兰半导体设备供应商 ASML (ASML.AS)不被允许将其最新的机器运往中国,那将破坏中国与荷兰之间的贸易关系。
网络整理
2020-01-16
制造/封装
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