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2024年中国半导体设备进口额创新高,前七个月进口260亿美元
美国一直试图拉拢日本、荷兰进一步收紧限制中国在半导体和人工智能等关键技术领域的进步,特别是限制先进芯片和能够制造这些器件的设备的销售。因此,中国需要继续努力以实现更高的自给率目标,特别是关键制造设备上。
综合报道
2024-08-23
制造/封装
国际贸易
供应链
制造/封装
Rapidus社长:Rapidus将开设2nm试点晶圆厂
日本初创代工厂Rapidus的社长小池淳义在接受采访时表示,该公司将于2025年4月开设2nm试点晶圆厂。据最近访问过日本Rapidus的一位分析师称,这家台积电(TSMC)和三星的新竞争对手仍面临着巨大障碍。
Alan Patterson
2024-08-23
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
Rapidus需要多少资金,才能支撑起2nm生产计划?
即使Rapidus已经获得9200亿日元的政府援助,但仍有大量资金需要从私营部门筹集。为了弥补这一资金缺口,Rapidus不得不寻求银行贷款和其他私人融资渠道。Atsuyoshi Koike也坦言,由于Rapidus的业务尚处于起步阶段,因此很难获得私人实体的支持。
张河勋
2024-08-22
制造/封装
处理器/DSP
制造/封装
长城汽车被南方电网“拉黑“,官方道歉
长城汽车因在车辆交付过程中出现工作疏忽,被南方电网列为“不接受投标”的供应商。2024年6月21日,南方电网正式将长城汽车列为“不接受投标”的供应商,处理期限为24个月。
综合报道
2024-08-22
雷军称2024Q2是史上最出色的季报,小米汽车业务营收64亿元,亏损18亿元
小米集团公布2024年第二季度财报,财报显示,小米智能汽车等创新业务,第二季度交付27307辆,收入64亿,毛利率15.4%;亏损18亿,预计每辆车亏损近6万。小米目前仍处高投入阶段,雷军表示,“这是小米历史上最出色的季报!”
吴清珍
2024-08-22
业界新闻
智能手机
汽车电子
业界新闻
哈尔滨智算中心将于8月底投用,跻身“算力一线城市”
在强化人工智能基础设施建设方面,哈尔滨建设绿色低成本人工智能超算中心,具有明显的地理位置和天然气候优势。目前,黑龙江省及哈尔滨市出台了多项政策,支持数字经济的发展,并给予新建或扩建智算中心的算力基础设施补贴。
综合报道
2024-08-22
人工智能
数据中心/服务器
人工智能
AI对图形技术的颠覆,拢共分三步
黄仁勋、Mark Zuckerberg在前不久的SIGGRAPH上大谈了一番AI技术的价值。似乎SIGGRAPH已经很大程度被AI给占领了,这可是个图形技术顶会,这种趋势从去年就开始了...
黄烨锋
2024-08-22
人工智能
人工智能
芯昇科技CC2560A:全球首款RISC-V内核的超级SIM芯片
CC2560A采用芯来科技NS300 RISC-V内核,主频可达120MHz,传输速度提升至25Mbps,算力达到150+ DMIPS。不仅具备安全性,还能通过灵活扩展满足特定应用场景的需求。
刘于苇
2024-08-22
控制/MCU
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
控制/MCU
中国投入60亿元支持固态电池研发,宁德时代、比亚迪等将获资金支持
中国此次投入巨资研发全固态电池,将加速全固态电池的商业化进程,推动新能源汽车产业的快速发展,并为中国在全球新能源技术领域赢得更多的话语权和影响力。
综合报道
2024-08-22
电池技术
新能源
汽车电子
电池技术
益思芯科技:面向智慧家庭的FTTR光网络芯片
FTTR技术能为家庭用户提供了超千兆、全屋覆盖无死角的极致网络体验,显著提升了家庭宽带体验。
刘于苇
2024-08-22
通信
无线技术
控制/MCU
通信
金刚石突破引领高性能电子产品的未来
金刚石以其优异的性能而闻名,长期以来一直有望应用于各种领域,但其作为半导体的潜力却一直面临着商业化的障碍。Advent Diamond公司在解决关键技术难题方面取得了长足进步,特别是制造出了掺磷的单晶金刚石,从而形成了n型层。
Maurizio Di Paolo Emilio
2024-08-22
新材料
功率电子
制造/封装
新材料
物奇微电子WQ9201:自研RISC-V高性能通信的Wi-Fi 6芯片
WQ9201芯片采用独创的“2+1+1”新型架构,集成了两个高性能RISC-V内核,采用对称多处理(SMP)架构运行IEEE 802.11ax协议栈,实现高吞吐量和稳定可靠的无线传输。
刘于苇
2024-08-22
无线技术
通信
处理器/DSP
无线技术
2024Q2全球晶圆代工营收同比增长 23%,中国市场复苏速度快于全球同行
2024年第二季度,全球晶圆代工市场显示出明显的复苏迹象。Counterpoint Research最新《晶圆代工季度追踪》报告称,目前晶圆代工行业已经触底,尽管整体逻辑半导体市场复苏相对缓慢。
综合报道
2024-08-21
刚被亚马逊40亿美元入股,AI初创企业Anthropic就遭多作者起诉侵权
据报道,被亚马逊投资了40亿美元的人工智能初创公司Anthropic,在加州联邦法院遭到集体诉讼,被指控侵犯版权。
夏菲
2024-08-21
人工智能
知识产权/专利
业界新闻
人工智能
夏普堺工厂今日停产!日本彻底退出电视液晶面板生产版图
为了应对液晶面板业务下滑的情况,夏普决定全面收缩显示业务,不断缩小液晶面板业务,堺工厂SDP停产也是其战略调整之一。
综合报道
2024-08-21
光电及显示
业界新闻
光电及显示
六角形半导体HX77系列:面向AR/VR应用的高性能SoC
在专用芯片市场上,目前VR芯片国产率几乎为零,而AR主控芯片则缺乏高度集成的产品。六角形半导体针对AR/VR市场的三大痛点——功耗、尺寸和实时性,推出了专为AR眼镜设计的HX77系列高性能主控SoC……
刘于苇
2024-08-21
控制/MCU
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
控制/MCU
笛思科技:从无线通信到边缘推理算力的创新之路
无线通讯最大的愿景,是用一张网覆盖整个人类社会,这对整个社会来讲是最经济、效率最高并且成本最低的方式。
刘于苇
2024-08-21
通信
无线技术
物联网
通信
中科海芯IM110GW:基于自研RISC-V内核的车规级MCU
IM110GW是中科海芯推出的一款面向车身应用的MCU芯片,符合功能安全ISO 26262 ASIL B级标准。该芯片采用100/144LQFP封装,内置32位RISC-V内核,具有高效的处理能力和丰富的外设支持。
刘于苇
2024-08-21
控制/MCU
汽车电子
电机
控制/MCU
高通骁龙8 Gen 4参数曝光:采用3纳米工艺、2个性能版本
据爆料,骁龙8 Gen 4将采用自研的Oryon CPU核心,并提供两个版本:标准版SM8750和高性能版SM8750P。在台积电3nm工艺加持下,无论是CPU还是GPU都将迎来较大幅度的升级。
综合报道
2024-08-21
处理器/DSP
消费电子
智能手机
处理器/DSP
琪埔维XL6500R系列:国产RISC-V车规级MCU
XL6500R系列产品是一款基于芯来RISC-V内核,主频48MHz,满足AEC-Q100可靠性标准和ISO 26262 ASIL B功能安全等级的汽车级通用微控制器MCU,搭配丰富外设及灵活的时钟控制机制,提供具有可扩展性的解决方案。
刘于苇
2024-08-21
汽车电子
电机
EDA/IP/IC设计
汽车电子
先楫HPM6E00: 国内首款获得EtherCAT官方授权的MCU
先楫HPM6E00系列是中国首款拥有德国倍福公司(Beckhoff)正式授权 EterhCAT从站控制器(ESC: EtherCAT Slave Controller)的高性能MCU产品,也是国内首款支持高性能运动控制和多协议工业以太网的产品。
刘于苇
2024-08-21
控制/MCU
通信
工业电子
控制/MCU
能量采集和电机控制是可持续未来的希望
能量采集是低功耗电子设备供电技术发展的基本支柱,为实现对环境影响最小的可持续技术的未来铺平了道路。
Giovanni Di Maria
2024-08-21
功率电子
新材料
电源管理
功率电子
欧盟对中国进口特斯拉汽车加征9%关税,远低于吉利、上汽集团和比亚迪等
欧盟委员会对中国电动汽车征收高额关税的决定,是作为对反补贴调查的最终裁定的一部分。欧盟计划对从中国进口的特斯拉汽车加征9%的关税,这些税率反映了欧盟对中国电动汽车制造商的差异化对待......
综合报道
2024-08-21
进迭时空SpacemiT Key Stone K1:全球首款8核RISC-V AI CPU
SpacemiT Key Stone K1基于进迭时空自研的X60智算核打造,是全球首款8核RISC-V AI CPU,也是全球首款支持RVA22 Profile、支持256 bit RVV 1.0标准的RISC-V CPU,提供2倍于Neon的SIMD并行处理算力。
刘于苇
2024-08-21
中国IC设计
人工智能
处理器/DSP
中国IC设计
微芯科技遭受黑客入侵,部分业务被迫暂停
目前,微芯科技正在努力使其受影响的IT系统重新上线,恢复正常业务经营模式并减轻事件带来的影响。该公司还表示,由于公司的调查正在进行中,事件的全部范围、性质和影响尚不清楚。
综合报道
2024-08-21
控制/MCU
网络安全
安全与可靠性
控制/MCU
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