高通下一代旗舰芯片骁龙（Snapdragon）875将在2021年发布，但是据外媒91 Mobiles消息，高通预计将在今年晚些时候提前发布这款旗舰处理器。代工部分预计会交由台积电，这也会是高通首款5纳米（nm）工艺移动处理器。

当面对数以千计的热敏电阻类型时，选型可能会造成相当大的困难。在这篇技术文章中，我将为您介绍选择热敏电阻时需牢记的一些重要参数，尤其是当要在两种常用的用于温度传感的热敏电阻类型（负温度系数NTC热敏电阻或硅基线性热敏电阻）之间做出决定时。

燧原科技宣布完成B轮融资7亿元人民币，由半导体产业基金武岳峰资本领投，腾讯、上海双创、海松资本，万物资本、达泰资本、红点创投中国基金跟投（顺序不分先后）。值得注意的是，腾讯自2018年领投Pre-A轮以来，已连续三次投资支持燧原科技……

据路透社报导，美国商务部已起草了一份新规，允许美国公司在制定5G网络标准规范中与中国通讯技术公司华为展开合作，后者被美国商务部列入实地名单管制，这份新的合作文件将在近日签署并对外公开。

据IC Insights最新报告数据，2020年第1季度有两家新公司进入全球半导体TOP10，分别是华为海思（HiSilicon）和英伟达（Nvidia）。两家公司在前十名中取代了英飞凌和铠侠（Kioxia）。不过，海思半导体是华为旗下半导体设计部门，其销售额的90％以上来自母公司。

5G技术取得重大进展，但5G的推出将面临诸多挑战。通信服务提供商(CSP)必须以经济、安全和易于维护的方式快速构建密集、低延迟的边缘网络。CSP正在寻找开源的网络基础设施，以满足5G延迟、可靠性和灵活性的要求，同时实现低成本部署与维护。当然，安全性也是需要考虑的因素。

在全球疫情导致经济低迷之际，各大企业纷纷调整财务预算，或裁员，或冻薪，或高层降薪来应对。而台积电还能为员工涨薪……

日前国内最大蓝牙芯片厂商中科蓝讯与“平头哥”半导体达成合作，双方将基于“平头哥”的玄铁系列处理器及AI算法共同研发物联网芯片，用于无线蓝牙耳机、蓝牙音箱等产品。目前已启动研发一款智能语音芯片，预计明年出货量超3000万套。

5月5日18时，为中国载人空间站工程研制的长征五号B运载火箭，搭载新一代载人飞船试验船和柔性充气式货物返回舱试验舱，在中国文昌航天发射场点火升空。约488秒后，载荷组合体与火箭成功分离，进入预定轨道，首飞任务取得圆满成功，实现空间站阶段飞行任务首战告捷，拉开我国载人航天工程“第三步”任务序幕……

4月30日下午，中国移动联合华为，在珠穆朗玛峰海拔6500米前进营地的5G基站投入使用，这是目前全球海拔最高的5G基站。

关于是否在5G技术上与华为展开合作，德国联邦政府尚未做出最终的决定，但是有些电信运营商却坐不住了。作为欧洲最大的电信通讯商，德国电信（Deutsche Telekom）表示不愿意再等下去，否则将会在5G方面错失众多用户。

国内封装龙头长电科技深陷比特币矿机厂商纠纷泥沼，曾计提9096万元坏账准备，又遭比特币矿机生产商“芯动公司”巨额索赔：对方以长电科技提供的芯片封装服务质量不合格为由，请求法院判令长电科技赔偿损失2500万美元，折合人民币1.75亿元——芯动公司索赔金额，相当于长电科技去年净利润的2倍！

自动驾驶的开发人员在确保驾驶员安全方面取得的进展的确令人鼓舞，但是，在保证车外人员安全的问题上，还存在严重问题。ADAS的目的是辅助驾驶员提高道路安全性。如果汽车制造商真想做到这一点，就应该是安全第一，自主驾驶其次。

今年被吹捧为新时代的开始，尽管有经济压力，5G仍改变了许多现有的应用，并最终催生了新的应用。例如，市场分析公司IHS Markit认为，到2035年，5G将提供13.2万亿美元的全球销售额，并支持2230万个就业岗位。另一家分析公司Gartner认为，今年三分之二的公司会部署5G，5G基础设施市场将达到42亿美元……

对于口罩、防护服、呼吸机等都需要严格的医疗卫生许可条件才能生产，而对于消毒水，特别是被证实有效的84消毒水其实是可以通过自制的方法生成的。今天我们就给大家介绍自制消毒水神器！

据市调机构Strategy Analytics最新发布的报告显示，仅在2020年第一季度，5G手机的出货量就达到2400万部，超过了2019年全年的5G手机出货量，这在很大程度上要归功于中国消费者的强劲需求。

受疫情影响，2020年第一季度中国智能手机销量同比下降22%，季度环比下降24%。华为、OPPO、vivo、小米和苹果名列前五，共占据93%的市场份额，比去年上升了6个百分点。其中，华为市场份额接近40%……

Speedster 7t FPGA上的二维片上网络（2D NoC）支持高带宽数据加速应用。

这是行业首个SMIC FinFET工艺上有成功测试芯片的多协议SerDes PHY IP，具有很强的灵活性，在保证PPA不损失的情况下对设计进行了简化……

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查，受新冠肺炎疫情影响，若导致供应链断裂将增加半导体业者的营运难度，而商业活动及社会活动力的下降将引发旺季效应递延或弱化的可能，使得2020年全球晶圆代工产值的成长幅度将面临修正。

芯片初创企业面临的最大困难，往往是面临将产品推向市场前的高昂研发成本，这其中就包括一系列授权费用。过去几年RISC-V架构崛起，其支持阵营在描述优势的时候，Arm高额的License费用是一个攻击点。但去年Arm实施了一项灵活接入计划之后，Arm在初创企业的争夺方面优势又回来了，如今他们把这个免费范围又升级了……（首图自Arm）

今日，高通公司发布2020财年第二财季财报。报告显示，高通第二财季净利润为4.68亿美元，比去年同期的6.63亿美元下降29%；营收为52.16亿美元，比去年同期的49.82亿美元增长5%。

Cree推出了首款商用900V SiC功率MOSFET，而且于近期宣布推出Wolfspeed 650V碳化硅MOSFET产品组合；Microchip和ROHM均已发布了新的SiC MOSFET和二极管；英飞凌在2017年底推出了氮化镓器件，今年二月推出了八款650V CoolSiC MOSFET器件；另外，意法半导体和安森美半导体在WBG宽带隙半导体材料方面也有相关投资；ADI公司已经生产出用于高频应用的GaN器件，并相信这种材料将有助于设计人员减小尺寸和重量，同时实现更高的效率和扩展带宽...... 可以看出各大厂商在SiC或GaN宽带隙半导体材料均有所布局和有着自己的发展策略。

4月29日，国巨宣布已正式收到中国大陆反垄断局的通知，批准国巨与美国基美（KEMET）的合并案。国巨是在2019年11月宣布将以16.4亿美元并购美国基美的，并购最重要的考量就是基美的钽质电容市占率全球第一，而且光是钽质电容的获利就跟国巨全公司相当……

国内领先的信号链芯片及其解决方案提供商苏州纳芯微电子股份有限公司(以下简称“纳芯微”)宣布推出基于其特有的“Adaptive OOK”技术的新一代增强型数字隔离芯片NSi82xx系列。