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新闻趋势
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科技部:正编制面向未来15年发展规划和“十四五”科技创新规划
5月19日,国务院新闻办举行新闻发布会, 在发布会上,科技部部长王志刚表示,科技部正在组织编制面向未来15年的科技发展规划和“十四五”科技创新规划,围绕基本实现社会主义现代化的科技需求,加强科技改革发展的顶层设计。
网络整理
2020-05-19
业界新闻
业界新闻
任天堂怒诉Switch破解工具零售商,每单索赔17770元
上周,任天堂针对销售破解Swtich游戏机(Switch hack)和Mod的九家在线商店向美国俄亥俄州联邦法院提起两项诉讼。第一起诉讼针对线上零售商UberChips,第二起诉讼针对的是几个网站上的匿名被告,他们被指控操纵Uberchips.com网站,通过该网站向公众出售破解版Swtich和Mod……
网络整理
2020-05-19
消费电子
知识产权/专利
模块模组
消费电子
IPC:电子制造业创造530万个美国工作岗位,占美国GDP的4%
近日,根据国际电子工业联接协会IPC发布的最新报告,电子制造业对美国经济贡献巨大。报告发现,电子制造业直接支撑着130多万个美国就业岗位。在美国经济中,每一个电子制造业工作岗位,就有三个其他工作岗位得到支持,总共创造530万个美国工作岗位。
IPC
2020-05-19
制造/封装
医疗电子
消费电子
制造/封装
美限制华为禁令对晶圆代工产业影响不容乐观
针对美国商务部工业和安全局5月15日公布之最新规范对晶圆代工产业的影响,集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新分析指出,虽然目前相关法规仍有进一步解释的空间,但从已知规范来看,在5月15日后若要额外增加投片,皆需要经过核准...
TrendForce
2020-05-19
制造/封装
市场分析
制造/封装
中国首台激光隐形晶圆切割机研制成功
5月17日晚间,中国长城在其官方微信公布,中国电子旗下中国长城郑州轨道交通信息技术研究院,与河南通用智能装备有限公司科研人员,在历时一年的共同努力下,联合攻关,研制成功我国首台半导体激光隐形晶圆切割机,填补国内空白。
网络整理
2020-05-19
制造/封装
基础材料
测试与测量
制造/封装
报告揭露中国AI产业现况的神秘面纱!
在美国,人们广泛认为中国已经在AI技术领域抢得先机;加拿大滑铁卢国际治理创新中心(CIGI)暨美国夏威夷东西中心(East-West Center)资深研究员Dieter Ernst撰写的最新研究报告,揭开了中国AI产业现况的神秘面纱...
Junko Yoshida
2020-05-19
人工智能
市场分析
人工智能
李在镕造访三星西安半导体工厂
三星电子副会长李在镕(Lee Jae-yong)在5月18日视察了西安半导体工厂。三星方面表示,此次访问的目的是评估中国在新冠肺炎疫情(COVID-19)导致经济放缓后,重新开放经济后的扩张计划。
网络整理
2020-05-19
业界新闻
工程师
制造/封装
业界新闻
竞争惨烈,瑞萨关闭滋贺工厂LD/PD产线并退出相关业务
日前瑞萨电子在官网宣布,公司决定退出LD(激光二极管)和PD(光电二极管)业务。同时旗下100%持股子公司——瑞萨电子制造有限公司(RSMC)所属的滋贺工厂LD/PD产线,也将停止生产。早在2018年6月,瑞萨就曾宣布,将在2-3年内关闭滋贺工厂的硅产品产线……
网络整理
2020-05-19
光电及显示
分立器件
制造/封装
光电及显示
160亿国家级基金增资中芯国际,国产先进工艺再加速
5月15日晚间,中芯国际发布公告称,两大国家级投资基金——国家集成电路基金II及上海集成电路基金II分别注资15亿、7.5亿美元(按照当下汇率计算,折合约人民币106亿元、53亿元)。中芯国际宣布上述注资消息当日,全球半导体产业发生的几件大事,也表明美国正持续加大对华半导体限制,处于发展关键期的国内芯片产业任重道远。
EETimes China
2020-05-19
制造/封装
中国IC设计
业界新闻
制造/封装
台积电的美国5纳米厂,可能就是个“样板厂”
台积电终于以官方消息宣布在美国设厂的“意愿”,并透露了具体的时间表,不过还是有不少市场分析师认为,台积电此举主要是为了向美国(政府/客户)示好,大于实质意义。如知名半导体产业分析师陆行之(Andrew Lu)就在他的Facebook专页上表示,台积电的亚利桑那州新厂只会是一个“样板厂”……
Judith Cheng
2020-05-19
制造/封装
市场分析
制造/封装
华为禁令短期内不会对存储器产业造成实质冲击
美国商务部工业和安全局(BIS)于5月15日公布针对华为出口管制的新规范,未来使用美国半导体相关设备的外国芯片制造商必须要特别申请核准,才可对华为、海思以及其他相关公司出货。虽然相关法条仍存有进一步解释的空间,但目前观察对于存储器的采购(含DRAM与NAND Flash)影响有限
集邦咨询
2020-05-19
市场分析
数据中心/服务器
智能手机
市场分析
MediaTek 发布天玑 820,Redmi 10X将首发
2020 年 5 月 18日 ,MediaTek举正式发布天玑系列5G SoC新品——天玑 820。与友商中高端处理器相比,天玑 820的表现堪称同级别最强,单核跑分相比高通765G提升 7%,多核达到了37%。Redmi品牌总经理@卢伟冰 还表示,Redmi首部X系列新品“ Redmi 10X”将全球首发MediaTek 天玑820……
刘于苇
2020-05-18
产品新知
人工智能
智能手机
产品新知
《电子工程专辑》杂志专题汇编之一:AI、AI芯片及行业融合
人工智能(AI)时代到来了,AI芯片开始大爆发,但AI芯片是如何开发出来的?AI与物联网、5G、自动驾驶和智能制造等各个行业如何融合发展?《电子工程专辑》编辑部精心挑选2018年以来发布在杂志上的有关AI专题的文章,希望为有兴趣了解AI芯片的读者提供完整的学习资料和最新的技术趋势。
EETimes China
2020-05-18
安防监控
工业电子
无人驾驶/ADAS
安防监控
格芯100亿美元的成都晶圆厂正式停工!
2017年5月,在与重庆谈判不成之后,格芯(Globalfoundries)宣布在成都投资100亿美元建设晶圆厂。不过这个项目没多久就遇到了困难,搁置了19个月之后,格芯成都工厂这下真的凉了,最后的74名员工最多N+1补偿之后将正式停业。
耿亚慧
2020-05-18
制造/封装
业界新闻
制造/封装
拒绝“新瓶装旧酒”的IoT-AdvantEdge为何选择智能门锁做试金石?
IoT-AdvantEdge是赛普拉斯面向物联网开发者推出的一条新捷径,其目标是通过解决一系列关键物联网设备的设计问题,近两年火爆的智能门锁市场成为了该方案最好的试金石。
邵乐峰
2020-05-18
物联网
嵌入式设计
物联网
从一台3D打印机,看3D打印行业现状与趋势
2013-2014年,3D打印在短时间内成为热门话题。不过口口相传的这股风潮很快就褪去了,很多人甚至还没来得及搞清楚,3D打印究竟能拿来做什么。从Markets And Markets的数据来看,2018年全球3D打印市场规模预计在99亿美元左右,2024年则可能达到348亿美元——当然,那时的预测应该还没有将近两年的国际形势与经济趋势考虑进去。
黄烨锋
2020-05-18
通过形式验证找到更多Bug
本文将介绍在形式验证过程中找到最佳“钓鱼点”的方法。它利用功能仿真活动,从仿真轨迹中找到有价值的“钓鱼点”,进行形式验证。我们称这种方法为“河钓法”,它并不是从一个初始状态开始形式验证,而是从功能仿真轨迹中挑选出一些可疑的点,然后从这些“钓鱼点”开始形式验证。
Mark Eslinger,Ping Yeung
2020-05-17
测试与测量
测试与测量
特斯拉APP大面积宕机,众多车主被困
5月13日晚,特斯拉国内数位车主发微博称,特斯拉App大面积宕机,致使手机无法与车链接,手机钥匙失效,导致无法获取车辆信息、无法点亮车内仪表盘、中控屏。多车主处于“盲开”状态。直到当晚十一点半左右,也就是宕机发生4个多小时后,特斯拉官方做出回复,已经修复完成……
网络整理
2020-05-15
汽车电子
电源管理
功率电子
汽车电子
ToF声势看涨,新技术加持下或出现“杀手级应用”
ToF技术能够达到甚么样的“高度”,能走多长远,并创造出何种“光明”的未来?在智能型手机之外,ToF还有哪些应用领域值得关注?各种新技术将如何“加持”ToF打下江山?首先,就从ToF的发展现况谈起。
Anthea Chuang
2020-05-15
智能手机
传感/MEMS
人工智能
智能手机
ASML光刻设备技术服务基地签约落户无锡
5月14日,半导体制造设备厂商阿斯麦(ASML)与无锡高新区举行了“阿斯麦光刻设备技术服务(无锡)基地签约仪式” ,商定在无锡高新区内升级基地。
2020-05-15
制造/封装
工业电子
供应链
制造/封装
如何利用PUF技术保护物联网设备?
越来越多的IC厂商开始探索一种芯片级的安全技术来保护数据,这种技术被称为物理不可克隆功能(Physically Unclonable Function,简称PUF)。从料单(BOM)成本的角度看,PUF技术在防篡改SRAM的安全性方面具有很大优势。虽然单靠PUF技术本身不足以保证密钥安全,但它无疑可将嵌入式设备的安全风险降到最低。
Nitin,M. Di Paolo Emilio
2020-05-15
技术文章
控制/MCU
存储技术
技术文章
烤箱搬出最大显卡后,英伟达在厨房发布了7nm安培GPU
由于新冠肺炎疫情的影响,每年一度的GTC大会,今年采用了线上发布会的形式,而英伟达(NVIDIA)创始人兼CEO黄仁勋变身主厨,将发布场地挪到了自家厨房。也不知道是不是显卡玩家圈里2080Ti像煤气灶的梗,前两天的预热视频中,黄老板是从烤箱中扛出的此次发布会新品。而在14日晚上,备受期待的7nm Ampere GPU、基于该架构的两款EGX边缘AI平台产品以及第三代工作站DGX A100都在这个厨房里发布了……
网络整理
2020-05-15
EDA/IP/IC设计
汽车电子
工业电子
EDA/IP/IC设计
超低功耗Wi-Fi冲击下,BLE/Zigbee还能把持智能IoT设备多久?
超低功耗Wi-Fi系统芯片DA16200和同时结合了Wi-Fi/BLE功能的DA16600模块,是Dialog面向智能门锁、联网摄像头、温控器、无线传感器、智能手表/手环等电池供电的、且需要保持在线的IoT设备推出的新一代产品,在设备部署的便捷性、联网性能、续航能力等方面带来了突破性的变化。
邵乐峰
2020-05-15
无线技术
模块模组
物联网
无线技术
无奈美国施压?台积电官宣120亿美元在美建5nm晶圆厂
特朗普政府长期以来一直寻求吸引外国投资,作为其“美国优先”政策的支柱。新冠疫情的爆发俨然成为一剂催化剂,加速了美国建厂的计划。5月15日消息,台积电正式宣布在与美国联邦政府及亚利桑那州的共同理解和其支持下,有意于美国兴建且营运一座先进晶圆厂。
网络整理
2020-05-15
制造/封装
供应链
业界新闻
制造/封装
大疆Mavic 3无人机可更换相机,是创新还是倒退?
据消息人士爆料,大疆Mavic 3无人机有望采用可更换相机模组设计,无人机云台将采用可快速拆卸接口设计。如果用户能够自行更换相机模组,Mavic 3将颇具扩展性、可玩性。这是真正的创新还是倒退?
Challey Peng
2020-05-15
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