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富士康青岛高端半导体封测厂,2021年投产
4月16日,富士康官方微信号发文称,青岛西海岸新区与富士康科技集团于4月15日通过网络视频的形式开展“云签约”活动,富士康半导体高端封测项目正式落户。据了解,富士康将运用扇出型封装和晶圆键合堆叠封装技术,业务主要面向目前需求量快速增长的5G通信、人工智能等应用芯片,项目计划于今年开工建设,2021年投产,2025年达产……(头图自青岛新闻)
网络整理
2020-04-17
测试与测量
制造/封装
业界新闻
测试与测量
eFuse应对云应用过流保护的挑战
如今,新的复杂业务模型正采用基于云的平台,通过省去内部数据中心,以提高效率,减少资本支出(CAPEX)和运营支出(OPEX)。采用云存储和基于云的服务代表一个真正的大趋势,近几年不仅在大型企业越来越流行,而且在中小型企业(SMB)中所占比例也显著增加。除了少数企业出于性能、可靠性或网络和数据安全原因而需要保留内部数据中心,大多数企业将持续这趋势。
Pramit Nandy,Sudhama Shastri安森美半导体
2020-04-17
存储技术
功率电子
数据中心/服务器
存储技术
日本宣布全国紧急状态,大批半导体企业停工
就近期美国和日本政府鼓励各自在华企业撤离中国一事,4月16日,中国商务部新闻发言人高峰表示,当前全球产业链供应链格局不是一朝一夕形成的,也不是哪个人、哪个国家能够随意改变的。从总体上看,目前中国疫情已极大缓解,企业复工率高,对在华外资企业的影响不明显,反而美日本土疫情不容乐观,电子相关企业出现停工潮……
EETimes China
2020-04-17
供应链
分立器件
制造/封装
供应链
Strategy Analytics:2019全球手机基带市场海思第二
4月16日上午消息,Strategy Analytics手机元件技术研究服务最新发布的研究报告《2019年Q4基带市场份额追踪:5G基带芯片捕获两位数的收益份额》指出,2019年全球蜂窝基带处理器市场收益同比下降3%,为209亿美元。
2020-04-17
业界新闻
市场分析
通信
业界新闻
英飞凌宣布完成对赛普拉斯的收购,跻身全球十大半导体制造商行列
4月16日,英飞凌科技股份公司宣布完成对赛普拉斯半导体公司的收购。总部位于圣何塞的赛普拉斯即日起将正式并入英飞凌。收购完成后,英飞凌将成为全球十大半导体制造商之一。
网络整理
2020-04-17
收购
功率电子
控制/MCU
收购
防止美国逼台积电断供,华为转单中芯国际
据路透社报道,知情人士透露,面对美国可能祭出的更多限制,华为正在逐步将内部设计的芯片生产从台积电转移到中芯国际。
网络整理
2020-04-17
EDA/IP/IC设计
市场分析
业界新闻
EDA/IP/IC设计
任正非:思想上艰苦奋斗,生活上超过瑞士富人区
华为心声社区公开了4月1日任正非在后勤服务改善座谈会上的讲话,任正非说,“奋斗的目的是什么?过幸福生活,公司一直倡导在思想上艰苦奋斗,没有说过要在生活上艰苦。”他表示,对于整个公司来说,坂田就是最低标准,海外要高于国内标准,因为他们收入高。越艰苦的地区生活标准要越高,艰苦国家的生活标准要超过瑞士富人区……
网络整理
2020-04-17
业界新闻
通信
工程师
业界新闻
区块链公司和耳机公司:出口不合格防疫用品被通报
中国商务部4月13日深夜发布公告称,停止北京启迪区块链科技发展有限公司、爱宝达科技(深圳)有限公司两家公司防疫用品出口。文中表示,由于有的企业因产品质量问题被外方退货,扰乱防疫用品出口秩序,严重影响国家形象。现停止这两家防疫用品出口……
网络整理
2020-04-16
供应链
医疗电子
可穿戴设备
供应链
uMCP存储为5G手机“超前部署”
设备制造商究竟要先为5G网络推出准备就绪的硬件?还是最好等到5G被广泛采用之后?
Gary Hilson
2020-04-16
智能手机
通信
存储技术
智能手机
2020款iPhone SE发布,石锤的性能小钢炮!
距离今年春季第一款新品“2020款新iPad Pro”发布,已经过去了近1个月,新款iPhone SE才珊珊来迟。iPhone SE2手机整体设计与iPhone 8并没有太大的区别,最大的亮点就是搭载了A13仿生芯片,尽管不是最新的A14,但安兔兔超50万跑分还是证明了A13是目前的顶级芯片,这样的顶级性能+小屏,让iPhone SE 2020无愧于小钢炮之称...
网络整理
2020-04-16
智能手机
业界新闻
智能手机
谷歌自研SoC流片,要把Pixel手机优化成iPhone?
谷歌自家的智能手机Pixel系列一直表现平平,但他们一直寄望于用定制化的芯片来打造其独特的产品特征,所以也在悄悄进行手机移动端处理器研发。日前,谷歌自研、代号Whitechapel的SoC已于最近成功流片,它预计明年将率先部署在“亲儿子”Pixel中,并进入Chromebook。
网络整理
2020-04-16
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
智能手机
EDA/IP/IC设计
汇顶科技与三星合作的首款屏下光学指纹机型上市
4月18日,三星Galaxy A71 5G手机将正式开卖。据《电子工程专辑》获悉,三星Galaxy A71 5G搭载了汇顶科技提供的屏下光学指纹方案以及语音通话增强解决方案……
2020-04-16
光电及显示
传感/MEMS
业界新闻
光电及显示
得一微并购大心电子,获数亿元B轮融资
日前,深圳市得一微电子有限责任公司(YEESTOR)宣布与深圳大心电子科技有限公司(EpoStar)战略合并。同时,得一微电子完成数亿元B轮融资,由国际著名芯片IP公司旗下美元生态基金Alphatecture领投,德联资本、华登国际等跟投。
网络整理
2020-04-15
业界新闻
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
业界新闻
外媒:英伟达收购芯片制造商Mellanox已获中国批准
4月15日消息,据国外媒体报道,消息人士透露,半导体厂商英伟达收购芯片制造商Mellanox的交易已经获得中国批准。
网络整理
2020-04-15
收购
市场分析
业界新闻
收购
比亚迪重组半导体公司,寻求独立上市
4月14日晚间,比亚迪发布关于全资子公司重组并拟引入战略投资者的公告,宣布近期通过下属子公司间股权转让、业务划转完成对全资子公司比亚迪微电子(现已更名为比亚迪半导体有限公司)的公司内重组。作为国内新能源汽车产销大户,比亚迪此举有意发挥其在IGBT领域的优势地位,未来作为独立厂商对外供货,直接将其IGBT的市场份额引上高位……
EETimes China
2020-04-15
模块模组
功率电子
新能源
模块模组
韦尔股份拟1.2亿美元收购Synaptics TDDI业务
4月14日,韦尔股份发布公告称,拟增资3,400万元美金,以合计投资金额8,400万美元持有标的公司70%股权,并通过标的公司收购美国触控巨头Synaptics Incorporated基于亚洲地区的单芯片液晶触控与显示驱动集成芯片业务(“TDDI业务”)。
网络整理
2020-04-15
业界新闻
业界新闻
6年造假130亿日元,JDI道歉
日媒13日报导,财务陷入困境的中小型液晶面板大厂日本显示器公司(JDI)在2014年3月于东证一部挂牌后,6年来持续做假帐,合计虚报130亿日元库存。
网络整理
2020-04-15
市场分析
业界新闻
市场分析
嵌入式系统开发商采用Serial NAND Flash做为AI系统储存内存的优势
对于人工智能 (AI) 带来的创新潜能,各个市场领域的嵌入式系统开发商皆展现浓厚兴趣。但其实若就“创新”角度来看,似乎显得有点奇怪,毕竟AI的基础技术本身并非崭新概念:植基在IBM的超级计算机 “深蓝(Deep Blue)” 的AI系统早在1997年就击败了西洋棋世界冠军Garry Kasparov。
华邦电子
2020-04-15
人工智能
嵌入式设计
存储技术
人工智能
IDC:2020年第一季度苹果Mac出货量下降20%
IDC 4 月 13 日报告称,2020 年第 1 季全球个人笔记本(PC)出货量年减 9.8% 至 5,323.8 万台,主要是新型冠状病毒(COVID-19)疫情冲击全球最大 PC 供应国中国,进而导致产量缩减。
2020-04-14
消费电子
市场分析
消费电子
任正非卸任上海华为技术有限公司董事
4月14日消息,据天眼查数据显示,4月10日,上海华为技术有限公司发生工商变更,任正非卸任董事。同时,孙亚芳卸任法定代表人,由田兴普接任,后者为华为北京研发所所长。
网络整理
2020-04-14
业界新闻
业界新闻
外媒:中国一个月内两次火箭发射失败,因缺少美国芯片
中国1个月内火箭2度发射失败,有军事专家分析,中国火箭发展依赖美国芯片,可能直接受到美国政府在中美贸易战后强化管制芯片出口的冲击。但美国芯片真的对火箭发射成功率有这么大影响吗?专家认为,在火箭轨道计算计算机和姿态控制系统中,确实需要大量处理器和传感器,但从本次失利看,前两级分离成功,第三级失败,材料、燃料和发动机的原因更大。中国官方媒体央视网报告了火箭升空失败事故……
EETimes China
2020-04-14
业界新闻
放大/调整/转换
机器人
业界新闻
蜂窝连接如何收费?蜂窝物联网业务模式是怎样的?
谁会为蜂窝连接的额外功能付费?市场已经在采用这种技术,而新的业务模式可以弥补额外的成本支出,从而开辟新的市场机会。
Lorenzo Amicucci,Nordic Semiconductor公司
2020-04-14
无线技术
通信
物联网
无线技术
氮化镓还是碳化硅,电气工程师该如何选择?
氮化镓晶体管和碳化硅MOSFET是近两三年来新兴的功率半导体,相比于传统的硅材料功率半导体,他们都具有许多非常优异的特性:耐压高,导通电阻小,寄生参数小等。他们也有各自与众不同的特性:氮化镓晶体管的极小寄生参数,极快开关速度使其特别适合高频应用。碳化硅MOSFET的易驱动,高可靠等特性使其适合于高性能开关电源中。本文基于英飞凌科技有限公司的氮化镓晶体管和碳化硅MOSFET产品,对他们的结构,特性,两者的应用差异等方面进行了详细的介绍。
宋清亮
2020-04-14
新材料
功率电子
电源管理
新材料
模块化使检测更快速且更高效
新冠肺炎(COVID-19)的急速传播,使得检测效率备受考验。如何有效将嵌入式逻辑设计导入实验室分析仪并提升检测效率呢?现在越来越多人会想到使用计算机模块。
Wolfgang Christl, Zeljko Loncaric
2020-04-13
测试与测量
医疗电子
传感/MEMS
测试与测量
疫情冲击,2020年全球半导体收入将下降0.9%
全球信息技术研究和顾问公司Gartner预测,由于新冠疫情对半导体供需的影响,2020年全球半导体收入预计将下降0.9%,远低于上一季度所预测的增长12.5%。
Gartner
2020-04-13
市场分析
市场分析
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