华东理工大学材料科学与工程学院教授吴唯课题组通过金属与陶瓷颗粒的设计、合成与组装，成功制备了新型杂化导热填料。这类填料在聚合物中构建导热网络的能力获得大幅提升，能够显著提高聚合物材料的导热性能，具有重要价值。该研究近日在线发表于《材料与设计》。

《日经亚洲评论》曾发表题为《中国工厂苦苦挣扎，原因是缺少关键的进口——外国人才》的文章，认为即使在中国解除国内（抗疫）封锁措施后，一些电子零件制造商仍与扩大生产的关键资源——国际人才处于隔绝状态。的确，对于精度要求严格的电子组件生产线来说，专业工程师是否到位至关重要，如今这件事得到了解决……

总部位于法国的芯片初创企业 SiPearl宣布其已获得代号为 Zeus 的 Arm 下一代 Neoverse 处理器的 IP 许可，他们的目标是为欧洲的百亿亿次超级计算机设计高性能、低功耗微处理器。据悉，SiPearl是欧洲委员会资助的新项目之一，在去年6月于波兰举行的EuroHPC峰会上，就披露了欧洲第一颗本土HPC处理器的一些详细信息……

智能手机凭借三星ISOCELL HM1和HMX图像传感器，让手机能够用上1亿800万像素，给拍照/摄影带来更多可能，但显然三星还不满足。

随着汽车工厂纷纷停工，加上消费者被迫减少出门，新冠肺炎疫情持续重创全球车市景气。

日本微电子巨头欧姆龙原社长立石义雄感染新冠病毒，在京都市内医院不治去世，终年80岁。立石义雄是日本欧姆龙公司（原名“立石电机”）的创立者立石一真的三儿子，1987年他47岁时成为社长，任职时间长达16年。立石义雄1990年将公司名称变更为“欧姆龙”……

芯片制造工艺发展到28纳米以下技术节点时面临着诸多挑战，但一项通常被忽视的技术变得异常困难，却又对工艺控制尤为重要，这就是半导体光学量测与检测技术。4月初，国内一家半导体检测设备厂商匠岭半导体官方消息显示，其大型半导体检测机台近日获得国际客户订单……

2020年原本被视为5G元年，但如今已成泡影…产业分析师们纷纷将对于移动通讯产业以及5G市场的预测前景下修，其中有人预期5G网络布署将延迟三至六个月，而相关基础建设供应链尽管不至于崩溃，发展也会趋缓。

4月21日，华为在其官方网站发布2020年一季度经营业绩。业绩显示，2020年一季度，公司实现销售收入1,822亿人民币，同比增长1.4%，净利润率7.3%。2019年第一季度，华为业绩的同期增幅达39%，净利润率8%。从同比和环比两份数据都看出，华为2020年一季度增速明显放缓。这与美国政府的打压，和当前仍在蔓延的疫情都有关系……

据市场研究公司Yole Développement预测，用于自动驾驶车辆的传感器将发展其产业生态，在未来15年内持续以51%的年复合成长率(CAGR)迅速成长...

本次桂林高新区和欣忆电子合作推动的第三代半导体六英寸氮化镓项目一期总投资16亿元，计划用地120亩，拟将依托桂林电子科技大学科研与人才优势，在桂林国家高新区建设获利能力较强、国内外市场影响力较大的氮化镓集成电路生产线……

近期，不少业内人士和专业媒体与半导体行业分析师交流，共同探讨新冠病毒肺炎（COVID-19）疫情以及世界经济不确定性给半导体行业带来的影响，寻求快速、创新发展的道路。与海外的同行相比，包括各级政府、产业资本和民众等整个社会为我国半导体行业提供了大量海外企业无法获得的资源，一个明显的反映就是A股上市半导体企业的高市值和高市盈率。

4月20日，万众期待的国内规模最大半导体硅片制造企业，沪硅产业成功登陆上海证券交易所科创板。沪硅产业也被行业称为中国大陆第一大硅晶圆厂，主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业……

我们都曾偶遇过这样一款模拟IC，一见到它，你就会忍不住惊呼“哇！”。那么，什么样的IC才能让你一见倾心？

据新华网报道，合肥恒烁半导体宣布成功研发面向物联网应用的50纳米128M高速低功耗NOR Flash，可应用于人工智能、汽车电子、手机等行业，目前已实现量产。在2019年7月，《电子工程专辑》曾报道，恒烁半导体与中国科大共同研发基于NOR闪存架构的存算一体 (Computing In Memory，CIM) AI芯片系统……

“软件定义汽车”的概念已成为整个汽车行业的重要发展趋势。软件及其提供的相关服务决定了驾驶体验，这就对汽车的架构以及车载网络 (IVN) 的带宽产生重大的影响，带宽需求将会继续以指数方式增长，与高数据速率有关的复杂程度也会相应的增加。

早已退役的俄罗斯“沙皇”萨芬上周日接受采访时，抛出了惊人言论。他认为这一切背后都是阴谋，“新冠病毒是人为制造，有人想通过这个病毒将微芯片植入人类体内。先是5G，然后就是纳米芯片，一切都朝着这个方向发展。”……

国家发改委4月20日上午召开4月份例行新闻发布会，会上，国家发改委首次明确了“新基建”的范围。目前来看，新基建主要包括3个方面内容……

HLS（高等级逻辑综合）能够使用SystemC或C++对设计功能进行高级描述，并将它们综合到RTL中。在更高抽象层次上进行设计，通过将芯片功能规约与实现规约相分离，加速初始设计的完成 (图1)。这种方式能将设计时间缩短至几个月，所需代码仅是传统RTL流程的一半……

据Semiwiki报道，Wave Computing正在接近倒闭。报道指出，该公司已经通知所有员工这一消息。

近日据中微半导体设备公司（AMEC）发布的2019年度业绩说明，国内设备厂商已经能够生产高端刻蚀设备，其5纳米刻蚀机已经批量生产，已在国际领先的晶圆生产线核准 5 纳米的若干关键步骤的加工。虽然中微在公告中没有明说，但是这家“国际领先”的客户很明显就是台积电，因为也只有他们量产了5纳米工艺……

上周长江存储宣布攻克128层3D闪存技术，QLC类型容量做到了1.33Tb容量，创造了三个世界第一。国产闪存突飞猛进，三星等公司也没闲着，三星目前正在研发160层及以上的3D闪存。

华为为了避免美国将禁令范围扩大，波及台湾晶圆代工厂，将芯片代工业务从台积电转移到了中芯国际。同样可能受波及的还有封测行业，据悉，华为和中兴正有意地将供应链迁回大陆，目前5G基站芯片已在大陆开始封测，预计批量生产在三季度……

今天，搭载着紫光展锐虎贲T7510的海信首款5G手机F50正式发布，，支持SA与NSA双模5G，内置5010mAh电池，6GB+128GB版本售价2199元。

谁说摩尔定律已死？10nm、7nm、7nm+，以及今年四月台积电开始大规模量产5nm等， 3nm、2nm也在持续研究中，先进制程发展到目前阶段，几大主要晶圆厂商，如台积电、三星和英特尔之间的先进制程之战仍是愈演愈烈......据悉，三星已经完成了首个3nm制程的开发，计划2022年规模生产3nm芯片，此前台积电也计划2022年量产3nm。如无意外，3nm芯片将在2022年到来，摩尔定律仍在延续？