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传英国改变立场,拟完全禁止华为参与5G建设
英国政府原有限度开放华为参与该国5G建设,但最新报导指出,英国首相鲍里斯·约翰逊(Boris Johnson)有意改变立场,禁止英国电信公司使用华为5G设备,目标是在2023年前,将中国设备排除在英国5G基础设施之外。
网络整理
2020-05-25
业界新闻
无线技术
通信
业界新闻
为何内存决定着移动设备的未来?
目前上市的5G手机处理能力接近疯狂,我们发现,每当处理速度加快时,设备制造商便开始寻求更低功耗、更低延迟和更高容量的内存和存储。对未来的移动设备而言,内存和存储之间的界限不但会变得越来越模糊,而且基于用户的移动设备情境化,会让设备完全为你识别,为你定制。
美光移动产品事业部高级副总裁兼总经理Raj Talluri
2020-05-25
市场分析
智能手机
消费电子
市场分析
华为要求韩厂稳定供应存储芯片?三星海力士均否认
据彭博社援引《韩国经济新闻》消息报道,华为技术有限公司已要求三星电子公司和SK海力士公司保持稳定的存储芯片供应。但随后SK海力士即联系各大媒体辟谣,三星发言人也予以否认……
网络整理
2020-05-25
制造/封装
业界新闻
制造/封装
如何为您的应用找到合适的隔离解决方案?
尽管您可能已清楚地知道什么是隔离,但您仍然可能会对隔离的各种类型有疑问。在本篇技术文章中,我将定义四种主要的隔离类型,并解释工程师如何从TI新的全集成变压器技术中获益,这种技术与其他增强型隔离解决方案相比,具有多种优势。
德州仪器
2020-05-25
技术文章
技术文章
不那么让人信任却值得期待的AI!
AI正在让我们的日常生活更美好...在尝试过AI能做的事情之后,我希望它能做所有事情──而且做得更好!
Rebecca Day,EE Times专栏作者
2020-05-25
机器人
人工智能
机器人
利用以太网连接技术加速向工业4.0过渡
由于互联是实现工业4.0愿景的核心,因此企业要真正实现互联,必须满足三个条件。第一,更高水平的信息技术(IT)或企业基础设施必须与厂区的控制网络融合。第二,厂区中现有的各 种网络或生产单位必须协同共存,支持交互操作。第三,我们需要在整个工艺环境中实现无缝、安全的连接,从工艺终端一直到企业云。 为了应对这些挑战,我们需要采用支持实现互操作性、可扩展性和覆盖范围目标的基础网络技术。部署广泛的以太网技术就是理想的解决方案。它提供高带宽,支持快速调试,还可以广 泛部署在所有制造环境的IT基础设施中。
Fiona Treacy
2020-05-25
技术文章
物联网
工业电子
技术文章
如何利用物联网协助控制传染病疫情?
联合国的可持续发展目标之一是做好预防传染病传播的准备。在COVID-19大流行期间,防疫已成为当前最重要目标。科技在对抗传染病方面扮演重要角色,而物联网相关技术正是我们重要的防疫武器。降低成本、自主远程护理和诊断,以及即时获取患者的数据只是物联网改变医疗保健的其中几种方式。在疾病控制方面,无线连接和物联网技术更提供了强有力的解决方案。
Asem Elshimi,Silicon Labs设计工程师
2020-05-22
医疗电子
物联网
医疗电子
大疆十亿“反腐”案落地:涉案7500万,两人受贿300万!
2019年1月,大疆发布重磅消息,腐败损失超10亿元。2020年五月,据日前获悉,这起时隔一年的“反腐风暴”有了最新进展。
2020-05-22
供应链
消费电子
业界新闻
供应链
IC Insights:中国大陆半导体10年内仍难自给自足
中美紧张的贸易关系,让各界预期中国将加速半导体自主化发展。然而据IC Insights最新报告数据显示,2019年,中国大陆的IC产量占其近1250亿美元IC市场的15.7%,仅略高于2014年的15.1%。IC Insights强调,尽管自2005年以来中国一直是全球最大的集成电路消费市场,但这并不意味着中国本土集成电路产量自此大幅增长……
IC Insights
2020-05-22
市场分析
国际贸易
供应链
市场分析
日媒:传华为拟购买联发科芯片,订单量提高300%
报道称,华为正在和联发科、紫光展锐进行谈判,联发科是实力仅次于美国高通的移动芯片开发商,而紫光展锐是在中国大陆仅次于华为海思的第二大移动芯片设计商。华为希望向两家设计商购买芯片作为替代选择,以维持消费电子业务。
网络整理
2020-05-22
制造/封装
业界新闻
制造/封装
民进中央:不能光靠收购,建议将新材料功率半导体列入国家计划
研究显示,全球市场的碳化硅(SiC)及氮化镓(GaN)等第三代半导体材料功率半导体芯片市场应用量是约3亿多美金,硅材料功率半导体芯片市场应用量超过200亿美金。对此,民进中央拟提交“关于推动中国功率半导体产业科学发展的提案”……
网络整理
2020-05-22
新材料
功率电子
电源管理
新材料
赛灵思发布首颗20nm空间级抗辐射 FPGA
赛灵思(Xilinx)发布公告称,将推出业界第一款20纳米(nm)空间级Kintex®UltraScale™可编程门阵列(FPGA)芯片XQRKU060,取代以前使用的65nm工艺,将工艺节点大幅推进了三代。此外,XQRKU060还首次将高性能机器学习(ML)带入了太空……
网络整理
2020-05-22
产品新知
人工智能
EMC/EMI/ESD
产品新知
苹果生产线转移,AirPods Pro开始在越南组装
据外媒macrumors报道称,有用户已经收到了充电盒上印有“Assembled in Vietnam”(越南组装)字样的AirPods Pro,这也证明AirPods Pro已经开始在越南生产。
网络整理
2020-05-22
消费电子
供应链
业界新闻
消费电子
苹果AR眼镜明年发布?售价499美元
5月22日上午消息,据外媒macrumors报道,网络爆料者Jon Prosser称,苹果公司正在开发其AR增强现实智能眼镜的限量版,该眼镜的设计看起来像已故创始人乔布斯(Steve Jobs)佩戴的圆形无框眼镜。但这些爆料被彭博社的一位记者评价是“完全虚构”。
网络整理
2020-05-22
消费电子
业界新闻
消费电子
推动台积电美国新厂案的幕后「?」手
晶圆代工大厂台积电在上周宣布“有意”于美国亚利桑那州设置一座5纳米晶圆厂,其动机很可能是受到多重政治因素的影响,也可能与美国联邦政府已经提供的激励措施有关。但根据台积电前任首席法务官Dick Thurston的看法,那些激励措施可能在财务上一文不值,而是让台积电能在与华为这家大客户的相关问题上与美方交换条件。此举可能会为台积电的未来发展蒙上阴霾……
Alan Patterson
2020-05-22
制造/封装
处理器/DSP
电源管理
制造/封装
半导体IP供应商芯原股份IPO成功过会
5月21日,上海证券交易所科创板股票上市委员会召开了2020年第25次审议会议,根据审议结果显示,芯原股份IPO成功过会。
网络整理
2020-05-22
EDA/IP/IC设计
业界新闻
EDA/IP/IC设计
案例研究: 多通道ADC使工业4.0的机器状态监测成为可能
Teledyne e2v的多功能产品EV10AQ190A已被证明是评估视频图像系统运行状况的数据采集卡的关键器件。
2020-05-22
工业电子
工业电子
国产北斗融入国际市场,芯片模块销量突破 1 亿片
5月18日,中国卫星导航定位协会在京发布《2020中国卫星导航与位置服务产业发展白皮书》显示,2019年我国卫星导航与位置服务产业总体产值达3450亿元,较2018年增长14.4%。截至 2019 年底,国产北斗兼容型芯片及模块销量已突破 1 亿片,国内卫星导航定位终端产品总销量突破 4.6 亿台,其中具有卫星导航定位功能的智能手机销售量达到 3.72 亿台……
网络整理
2020-05-21
定位导航
航空航天
通信
定位导航
民革中央:电池管理前端采样芯片受制于人,需加快车规级芯片自研
在“2020年全国两会各民主党派提案选登”中,民革中央今年拟提交《关于加快车规级芯片研发,推动我国新能源汽车与储能发展的提案》。提案认为,电池管理系统实现电芯采样和监控功能的主流方案是使用专用的前端采样芯片。现在成熟的前端采样芯片主要由欧美日的大企业提供,美国半导体供应商凌特(Linear)、美信(Maxim)和德州仪器(TI)提供了市场上大部分的采样芯片,市场占有率接近100%。关键部件、先进工艺依赖进口,容易受制于人,安全性难以保障……
网络整理
2020-05-21
业界新闻
新能源
模拟/混合信号
业界新闻
疫情下全球电视市场萎缩,三星电子占比创新高
韩联社首尔5月19日电 受疫情影响,今年第一季度全球电视机市场规模同比减少16.4%,仅韩国厂商小幅增长。
网络整理
2020-05-21
消费电子
市场分析
消费电子
中科大在新型拓扑材料外尔半导体研究上取得进展
据中国科技大学官网报道,该校合肥微尺度物质科学国家研究中心曾长淦教授研究组与王征飞教授研究组合作,首次在单元素半导体碲中发现了由外尔费米子主导的手性反常现象以及以磁场对数为周期的量子振荡,成功将外尔物理拓展到半导体体系。该研究成果日前在线发表在《美国国家科学院院刊》上。
网络整理
2020-05-21
新材料
基础材料
业界新闻
新材料
海思发布XR芯片平台,首款AR眼镜为Rokid Vision
5月21日,上海海思正式发布XR芯片平台,推出首款可支持8K解码能力,集成GPU、NPU的XR芯片,首款基于该平台的AR眼镜为Rokid Vision。
网络整理
2020-05-21
人工智能
人工智能
中芯国际:“与泰康一对一交流纪要”内容纯属网络捏造
5月21日凌晨,多名财经博主在社交平台上发布了一则名为《中芯国际-泰康一对一交流纪要》的中芯国际机构交流会内容,指出“如果严格按照法令申请许可,整个华为的渠道都会被管控;新订单理论上不能接了”。21日中午,中芯国际在官方微信上发布澄清说明……
网络整理
2020-05-21
供应链
制造/封装
EDA/IP/IC设计
供应链
投资20亿,康佳盐城存储芯片封测项目有望年底投产
盐城高新区项目建设负责人表示,由康佳集团投资20亿元建设的存储芯片封装测试项目建成投产后,年可实现销售40亿元,封测产能达20KK/月,生产良率达99.95%以上,成为东部沿海重要的先进制造业基地。
网络整理
2020-05-21
业界新闻
存储技术
测试与测量
业界新闻
美国出口新规曝“漏洞”,晶圆厂可直接出货给华为客户
根据新出口管制规定,美国商务部可以阻止台积电(TSMC)向华为旗下海思销售半导体产品,也可以阻止设在中国和韩国但使用美国芯片制造技术的制造厂,向华为出售芯片产品。对于设在美国的制造厂,美国商务部已经有权发放向华为出口技术的许可证,但近日有律师分析表示,该新规定只涉及华为设计的芯片,如果台积电或中芯国际等代工厂商,直接发货给华为的客户则不包括在内……
网络整理
2020-05-21
中国IC设计
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中国IC设计
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