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三星发现非晶态氮化硼(a-BN),将加速下一代半导体材料问世
三星高级技术学院(SAIT)的研究人员与蔚山国家科学技术学院(UNIST)、剑桥大学两家高校合作,发现了一种名为非晶态氮化硼(a-BN)的新材料。此项研究已发表在《自然》杂志上,研究团队相信该材料有望加速下一代半导体材料的问世。
网络整理
2020-07-07
新材料
基础材料
存储技术
新材料
日本暴雨致多家半导体工厂停工,49人遇难
日本熊本县6日发布消息称,因暴雨导致的死亡人数升至49人。这场在7月3日开始持续的暴雨,也导致当地多家半导体工厂被迫停工。
网络整理
2020-07-07
业界新闻
业界新闻
杭电团队成功研发毫米波通信芯片,打入华为5G供应链
近日,杭州电子科技大学程知群教授团队研发的毫米波(mmWave)通讯系统完成测试。据悉,该系统使用的芯片已正式成为华为5G通信供应商之一,这意味着在5G通信E波段毫米波芯片领域,中国有自主研发的可替代方案。
杭州电子科技大学
2020-07-07
中国IC设计
通信
无线技术
中国IC设计
中芯国际IPO发行价格27.46元,7月7日申购
据交易所公告,中芯国际今日申购,本次公开发行股份1,685,620,000股,申购代码:787981,发行价格:27.46元/股,单一账户申购上限421000股,顶格申购需配市值421万元。
网络整理
2020-07-07
制造/封装
业界新闻
制造/封装
拆解Fitbit Flex手环,窥见内部的隐秘角落
大家都在讨论最新最好的可穿戴设备有哪些,我觉得从历史发展的角度来回顾一下产品的起源也很有意思。本文介绍的是Fitbit公司于2013年推出的其首款腕带式跟踪器Fitbit Flex,我要拆解的则是2018年从eBay上买的一只黑色Fitbit Flex,售价14美元多一点。
Brian Dipert
2020-07-07
可穿戴设备
智能硬件
拆解
可穿戴设备
Light Reading:美国无法在电信技术上与中国脱钩
7月3日,国际标准组织3GPP宣布R16标准冻结,标志着5G第一个演进版本标准完成。而在这不久之前的6月30日,美国联邦通信委员会(FCC)正式裁定中兴和华为威胁国家安全,由此继续展开从美国电信网络中抹去任何中国技术痕迹的行动。对此,通信产业专业分析机构Light Reading评论道……
Light Reading
2020-07-07
通信
无线技术
网络安全
通信
压电触觉致动器的机械原理
压电触觉技术不同于偏心旋转质量(ERM)和线性谐振致动器(LRA)触觉技术,需要采用不同的方法才能成功实现更佳的触觉效果;让我们看看压电触觉与ERM和LRA之间的区隔...
Boréas Technologies
2020-07-06
接口/总线/驱动
嵌入式设计
传感/MEMS
接口/总线/驱动
格力称美的在中移动招标中作假,参数不合格仍中标
2020年2月,中移动发布了项目招标公告,将采购规模合计193台高压冷水机组,采购规模约为4.084亿元。2020年3月,中移动公示了中标候选人,2个标包的中标候选人分别为重庆美的、格力电器。但在6月1日,中移动公告称珠海格力电器集中采购项目中存在弄虚作假的情况,决定将其原本中标30%的份额全部划给美的……
网络整理
2020-07-06
消费电子
工业电子
控制/MCU
消费电子
新冠疫情让语音交互界面(VUI)从功能可选项变为必选项
语音作为一种用户交互界面,早已在智能音箱、智能电视和电灯开关等应用中显露势头。现在,由于人们不再愿意触摸公共场所的物体表面,VUI更是符合个人健康安全的全球趋势。
Ofer Elyakim
2020-07-06
处理器/DSP
可穿戴设备
消费电子
处理器/DSP
武汉新芯:联合研发新冠病毒特性检测芯片生物指标验证成功
武汉新芯宣布,与量准(上海)、华中科技大学联合研发生产的COVID-19新型冠状病毒特性检测芯片各项生物性能指标验证成功……
网络整理
2020-07-06
医疗电子
EDA/IP/IC设计
制造/封装
医疗电子
诺基亚对联想发起337调查申请,指控其专利侵权
诺基亚(Nokia)向美国国际贸易委员会(ITC)提出337调查申请,指控联想(Lenovo)对美出口、在美进口和在美销售的特定电子设备,包括计算机、平板电脑及其组件和模块侵犯其专利权,并寻求禁止其相关产品进入美国市场。
网络整理
2020-07-06
知识产权/专利
光电及显示
消费电子
知识产权/专利
先进触觉技术打造不止于智能手机的全新用户体验和更为时尚的设计
借助触觉,PC触控板、手表和可穿戴设备、基于智能手机的游戏和虚拟/增强现实(VR / AR)以及车载触摸屏和按键,都可以做出改善并提供差异化的用户体验。
Cirrus Logic产品市场经理Shahram Tadayon
2020-07-06
消费电子
消费电子
可穿戴式患者监护仪系统面临的五大设计挑战
可穿戴式患者监护仪市场发展迅速。远程患者监护仪帮助医生实时监护患者,由此可预见医疗保健领域物联网的未来。
Sanjay Pithadia,德州仪器
2020-07-06
医疗电子
可穿戴设备
医疗电子
iPhone 不支持北斗导航,还真不怪基带供应商
日前,一则“iPhone 不支持北斗导航”的消息引发网友热议。有媒体称苹果内部员工透露,官方文档中曾经提到 iPhone 手机使用北斗信号有性能问题,因此苹果屏蔽了北斗信号。目前在中国入网的智能手机里面,已经有70%以上的手机提供了北斗服务。手机是否能接入某种卫星定位系统,与手机中的基带芯片有关,由于安卓阵营主流手机芯片高通骁龙或华为麒麟,早已全面支持北斗,故余下30%苹果机型占据大头……
网络整理
2020-07-06
定位导航
航空航天
通信
定位导航
英法急转弯,华为5G设备再遭禁止
美国政府敦促其盟友将华为排除在西方下一代通信网络之外怕是见了成效,曾决定要在5G系统中采用中国电信巨头华为公司设备的英国政府,日前传出消息,将逐步停止与华为的合作。法国网络安全机构ANSSI负责人表示,在5G电信网络铺设过程中,法国不会完全禁止使用华为的设备,但不鼓励新用户尝试华为的5G设备。
网络整理
2020-07-06
通信
业界新闻
通信
华为在西工大开设鸿蒙生态菁英班,为何不选清北?
日前,华为联合西北工业大学开设“鸿蒙生态菁英班”。据公众号@西工大就业 介绍,“鸿蒙生态菁英班”是华为校企联合培养“菁英班”系列之一,技术方向锁定在终端软件领域,面向计算机学院、软件学院、网络空间安全学院、航海学院、电子信息学院、自动化学院、教育实验学院等相关学院招募有志于终端软件技术领域的优秀学生……
网络整理
2020-07-03
软件
工程师
智能手机
软件
西门子收购UltraSoC,提供系统级芯片设计方案
西门子对UltraSoC的收购意味着我们的客户不仅可以实现面向测试的设计,同时还能实现一种完整的解决方案,实现系统级芯片‘面向产品生命周期管理的设计’,覆盖了功能安全性、信息安全和优化等。
2020-07-03
收购
业界新闻
收购
韩媒:LG正与京东方合作开发可卷曲面板,明年新机将首发
据韩媒《The Elec》报道,LG 电子内部消息人士称,LG 电子正计划在明年初推出一款可卷曲智能手机,该项目被称为 Project B。
网络整理
2020-07-03
智能手机
业界新闻
智能手机
高通XR芯片重燃AR/VR希望,6DoF空间定位增强游戏体验
六自由度(6DoF)空间定位技术是支持VR/AR沉浸式体验的关键。无论采用高通XR芯片,还是华为的8K解码芯片,VR/AR设备都必须支持高分辨率显示和精准的6DoF追踪功能。
顾正书
2020-07-03
消费电子
控制/MCU
处理器/DSP
消费电子
浪潮:英特尔已恢复供货,国产处理器我们也能用
7月3日,浪潮信息在深交所互动平台上针对投资者询问英特尔断供一事表示,公司目前生产经营正常,英特尔(Intel)已恢复对其供货。浪潮信息还表示……
网络整理
2020-07-03
数据中心/服务器
处理器/DSP
国际贸易
数据中心/服务器
美国祭出新法案,再砸250亿美元补贴芯片产业
美国参议员提出了又一项旨在振兴美国本土芯片产业的法案AFA;此项由两个政党共同支持的提案,是继CHIPS法案之后的第二个类似举措。上述两项法律提案强调了美国政府推动电子产业供应链本土化,以及重建在地半导体产业所付出的努力……
Alan Patterson
2020-07-03
知识产权/专利
供应链
国际贸易
知识产权/专利
三星为追台积电改Roadmap:跳过4nm,直接上3nm
因与其竞争对手台积电在工艺路线上的计划不同,三星电子将跳过4nm工艺,直接由5nm跃升至3nm环绕栅极晶体管(GAAFET)……(首图自pxhere)
网络整理
2020-07-03
制造/封装
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
制造/封装
华为5G被反超?爱立信宣布已斩获95个商用合同
爱立信官网公布,现阶段已拿下95个商业5G合约,超越华为,成为全球5G商用合约数量最多的供货商。
网络整理
2020-07-03
通信
业界新闻
通信
北斗导航系统星座方案设计者许其凤院士逝世
中国卫星导航定位专家,中国工程院院士,解放军信息工程大学导航与空天目标工程学院教授、博士生导师许其凤,因病医治无效,于2020年7月2日在京逝世。
网络整理
2020-07-03
定位导航
航空航天
消费电子
定位导航
半导体产业链上的制造设备、晶圆材料和IDM生产工艺需要协同创新
临港重点发展半导体制造、设计和封测产业,入驻临港新片区的新昇半导体已经投产,格科微项目也开始启动。半导体产业的可持续发展需要产业链上各个环节的协调,包括上游的半导体制造设备和材料供应商、晶圆代工厂商,以及众多IC设计企业的协同创新,齐头并进。本次高峰论坛邀请到来自以上领域的专家和学者参与演讲或圆桌讨论,先挑选两位演讲嘉宾,分别代表不同领域的企业,将其产业观察和观点分享给读者。
顾正书
2020-07-03
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供应链
电子科技大学与成都信息工程大学被列入“军队采购失信名单”
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处理器/DSP
小米自研芯片玄戒 XRING 现身:配联发科 5G 基带,有望 4 月随新机首发
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瞄准大模型:美国将25家中企列入实体清单,管制16nm以下AI芯片
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深圳一机器人街头散步成网红,简直太像个人了!
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