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台积电A16工艺在技术领导力竞赛中取得突破
台积电(TSMC)公布了最新的A16芯片制造工艺,改变了技术领先者的游戏规则。该工艺可能领先英特尔的18A节点。但目前还不清楚哪家公司将赢得工艺技术冠军。
Alan Patterson
2024-07-23
制造/封装
EDA/IP/IC设计
存储技术
制造/封装
能跑AI的MCU,今年正走向爆发...
这半年我们常听到AI MCU这个词,微控制器究竟是怎么和AI扯上关系的?
黄烨锋
2024-07-23
控制/MCU
人工智能
控制/MCU
中国代表团自带移动空调进驻巴黎奥运村,什么牌子的?
2024巴黎奥运会最要命的是,奥运村没有夏天救命的空调。于是中国代表团采取了一项创新且有效的应对措施:自带345台移动空调进驻奥运村。这是谁家的空调?要怎么自行安装?……
刘于苇
2024-07-23
消费电子
嵌入式设计
控制/MCU
消费电子
明年特斯拉内部将采用人形机器人,Optimus将于2026年大规模生产
马斯克表示,Optimus 将于 2025 年开始生产真正有用的人形机器人,供特斯拉内部使用,但产量较低,预计到2026年将大规模生产,供其他公司使用。
综合报道
2024-07-23
业界新闻
机器人
供应链
业界新闻
马斯克放豪言:2024年底旗下“最强大AI训练集群” 开发出全球最强AI
据悉,该集群利用了单个RDMA结构(远程直接内存访问),意味着所有GPU可以高效地共享和传输数据,从而极大地提高了计算效率。
综合报道
2024-07-23
人工智能
处理器/DSP
人工智能
英伟达中国特供版GPU H20面临禁售,再推新特供版B20
美国政府正在考虑新的贸易限制,这可能会阻止英伟达销售其专门面向中国市场推出的HGX-H20 AI GPU。不过英伟达基于Blackwell系列,正在开发一款新的特供版AI芯片,暂定名为“B20”……
EETimes China
2024-07-23
处理器/DSP
国际贸易
供应链
处理器/DSP
AMD总裁 Victor Peng即将退休
AMD官宣AMD 总裁 Victor Peng即将退休,将于 2024 年 8 月 30 日退休。在此期间,Victor Peng继续担任 AMD 执行团队的顾问,并支持过渡,直至退休。
综合报道
2024-07-23
业界新闻
嵌入式设计
FPGAs/PLDs
业界新闻
加拿大AI初创公司Cohere融资5亿美元,将与谷歌、OpenAI竞争
目前该公司的规模仍远不及OpenAI(估值900亿美元)和 Anthropic(估值近200亿美元),也未开发面向消费者的AI聊天机器人,但其在企业级市场上的表现非常出色,正在与谷歌、OpenAI等竞争对手展开激烈竞争。
综合报道
2024-07-23
人工智能
业界新闻
人工智能
美国与泛美开发银行合作,推出ITSI西半球半导体计划
这项开创性的倡议得到了《芯片法案》国际技术安全与创新(ITSI)基金的支持,相关合作首先从墨西哥、巴拿马和哥斯达黎加开始。这一计划不仅限于上述三国,未来还将扩展到其他美洲国家或地区。
综合报道
2024-07-23
制造/封装
供应链
制造/封装
生成式AI加速新工业革命的转型之路
作为第四次工业革命的代表,生成式AI正在影响各行各业,并通过为各个领域提高效率和优化资源,开创一个生产力优化和可持续发展的新时代。
邵乐峰
2024-07-23
人工智能
人工智能
美国选择非洲进行“芯片外交”,与肯尼亚展开半导体合作
美国政府正试图通过与合作伙伴的合作,确保在美国进行的投资更加持久,并减轻对东亚,尤其是中国台湾的依赖。
综合报道
2024-07-22
制造/封装
国际贸易
供应链
制造/封装
因巨额亏损,英特尔暂时搁置法国、意大利芯片厂投资计划
尽管英特尔正在努力通过扩展生产能力来改善其财务状况,但短期内仍需面对巨大的亏损压力。因此,英特尔在积极扩大芯片制造业务的同时,也必须采取有效的策略来控制成本和提高盈利能力。
综合报道
2024-07-22
制造/封装
业界新闻
制造/封装
专访苏试宜特:集成电路全科医院,专解疑难杂症
Aspencore的很多活动上,苏试宜特时常亮相——这家公司少见于电子工程专辑的报道。那么这家常出现在参与列表中的名字,究竟是个什么样的企业呢?...
张玄
2024-07-22
测试与测量
测试与测量
生成式AI引爆存储成长,3D NAND“千层时代”到来
当前,在AI技术与应用的推动下,数据存储需求快速增长,掀起了3D NAND市场新的竞争角逐。过去一段时间,各大存储厂商更是宣布了大规模生产1000层3D NAND的计划,特别是在存储密度、性能和成本等方面作了相关研发布局。本文将通过市场、技术应用等角度来介绍各大存储厂商如何直面3D NAND“千层时代”的挑战以及相关解决方案。
张河勋
2024-07-22
存储技术
EDA/IP/IC设计
人工智能
存储技术
新型薄膜半导体问世,电子迁移速度是传统硅半导体7倍
美国麻省理工学院和加拿大渥太华大学的科学家们联合研发出一种新型超薄晶体薄膜半导体,其电子迁移速度达到传统半导体的7倍,为电子设备性能的飞跃提供了可能。
综合报道
2024-07-22
新材料
可穿戴设备
放大/调整/转换
新材料
台积电竞购美光科技看中的群创工厂
群创工厂出售事宜似乎又有新的变化。由于下游市场需求旺盛, 台积电今年也在持续扩展先进封装产能,预计到2025年将继续扩大产能。而群创工厂就是比较好的产能扩张的选项。
综合报道
2024-07-22
制造/封装
光电及显示
制造/封装
雷军2024年度演讲全文:小米造车,勇气从何而来?
过去的3年,对小米来说是一段脱胎换骨的经历。小米SU7 成功的背后,凝聚着巨大的勇气,那不是某一个人的勇气,而是小米集团40000多人共同的勇气。
雷军
2024-07-22
新能源
汽车电子
无人驾驶/ADAS
新能源
小米回应SU7底盘冒烟,属于极端工况事故
网络上流传了一段视频,显示江西九江的一辆小米SU7车型在行驶过程中底盘突然冒白烟。但值得庆幸的是,小米SU7的电池包在遭遇如此严重的冲击后,仅表现出短暂的泄压排气现象,未发生热蔓延或起火。
综合报道
2024-07-19
业界新闻
新能源
电池技术
业界新闻
华为起诉联发科专利侵权,知情人士:价格谈崩了
知识产权行业专家推测,华为可能在尝试从芯片厂商收取专利许可费,这标志着其在全球智能手机行业专利许可模式下的一次新尝试。
综合报道
2024-07-19
知识产权/专利
通信
无线技术
知识产权/专利
RISC-V International:2024年底联盟会员公司将接近5000家
目前,RISC-V的发展得到了技术创新和市场需求的双重驱动。相关数据显示,全球采用RISC-V架构的处理器出货量在短短12年内就超过了100亿颗,并且预计未来几年将以40%的年复合增长率增长。
综合报道
2024-07-19
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
一场战争改变“俄版谷歌”命运,作价54亿美元出售在俄业务
值得欣慰的是,“瘦身”后的Yandex NV少了很多地缘政治因素的影响。今年3月,欧盟解除了对Arkady Volozh的制裁,再无强大政府监管压力。基于在人工智能、自动驾驶、语音处理和计算机视觉等多个前沿技术领域都有深入的研究和开发,以及多元化的业务组合与积极的战略调整,Yandex还是有机会重回往昔的发展快道中。
张河勋
2024-07-19
人工智能
数据中心/服务器
无人驾驶/ADAS
人工智能
Windows系统遭遇全球性蓝屏故障,网友:谢谢微软放我半天假
7月19日,微软Windows系统发生全球性蓝屏故障。多地的用户也遭遇了电脑崩溃并出现蓝屏的问题,其中包括新西兰、澳大利亚、日本、印度等地区。大量网友在社交媒体上晒出了自己的电脑蓝屏截图,其中许多截图显示了“csagent.sys”错误。
刘于苇
2024-07-19
软件
安全与可靠性
消费电子
软件
三星收购AI公司Oxford Semantic,知识图谱技术将应用于三星所有产品中
随着AI应用普及,在智能手机上与AI技术项结合成为一种趋势,近日,三星宣布收购一家名为Oxford Semantic Technologies的AI公司,预计将该公司的AI技术应用于三星的设备中,包括三星 Galaxy S24 系列以及三星的所有产品,从移动设备扩展到电视和家用电器。
综合报道
2024-07-19
业界新闻
人工智能
智能手机
业界新闻
传OpenAI携手博通开发AI芯片,“7万亿美元”计划正式开始
OpenAI正在积极推进其芯片战略,与博通等芯片设计企业洽谈合作,旨在开发全新的人工智能(AI)芯片。这一举措不仅有助于减少对英伟达的依赖,也可能为OpenAI在未来与英伟达的定价谈判中提供更多筹码。
综合报道
2024-07-19
人工智能
EDA/IP/IC设计
数据中心/服务器
人工智能
台积电2024Q2营收同比增长40.1%,“晶圆代工2.0”有望再创佳绩
全球晶圆代工巨头台积电公布2024年第二季度财报,根据财报,台积电在该季度实现了显著的业绩增长。
综合报道
2024-07-19
业界新闻
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