Certus™-NX是莱迪思Nexus技术平台上的第二款产品，它将为更广泛的应用带来FD-SOI工艺的优势。这些通用FPGA提供低功耗、小尺寸和灵活的I/O，PCIe Gen2和千兆以太网接口以及高级加密功能。它们适用于智能家居、IoT、消费电子网络、马达控制等多个领域的应用。

北京时间 7 月 31 日下午消息，据知情人士透露，英伟达正在就收购软银集团旗下芯片设计公司 ARM Ltd. 进行高级阶段磋商。这笔交易对ARM的估值超过320亿美元。

近日，据Gartner最新预测，2020年全球5G网络基础架构市场营收将接近翻倍，达到81亿美元（约合人民币565亿元）。

7月31日,中国科学技术部通过官网发布科学技术部令第19号，正式公布《科学技术活动违规行为处理暂行规定》（以下简称“《规定》”），此《规定》已在2020年6月18日科学技术部第10次部务会审议通过，将自2020年9月1日起施行。

7月29日，科技部官网发布《关于进一步压实国家科技计划(专项、基金等)任务承担单位科研作风学风和科研诚信主体责任的通知》(以下简称《通知》)，意在进一步压实国家科技计划(专项、基金等)任务承担单位的主体责任。

DDR5的改进并不仅以新特性的形式出现。在某些情况下，与前几代DRAM架构相比，仅仅是对DDR5的优化便带来了显著的改进和好处。

汽车功能安全标准 ISO 26262是汽车领域的电气/电子相关功能安全国际标准，贯穿于整个车辆的生命周期。在2018年颁布的第２版中，还新增了半导体元器件作为支持自动驾驶功能安全的核心产品。如何在取得ISO 26262认证过程中做好流程认证、产品认证、开发端口协议责任等细致完备的工作，对每一家企业来说都绝非易事。

2019年11月，中国工业和信息化部发布了2019年第52号公告，对微功率设备生产、进口、销售和使用进行了规范。公告发出后，有人认为这是在封杀LoRa，有人认为对LoRa有利，因为它其实是在规范化管理未来的物联网无线技术频谱。作为LoRa核心技术及芯片供应商，Semtech近日发布了官方“LoRa Q&A问答文档”……

据韩国媒体 ddaily 昨日报道，三星电子与韩国各大运营商已确认合作协议，初步商定了可折叠智能手机 “Galaxy Z Fold 2” 的发售日期和出厂价格。

近日，国家知识产权局专利复审委员会口头审理了FinFET发明专利的无效申请。无效申请的请求人是英特尔（中国）有限公司，而专利权人为中国科学院微电子研究所。从2018年开始，中科院微电子所就要求英特尔停止侵权，赔偿至少2亿元人民币，并承担诉讼费用，同时申请法院下达禁令。在此之前，英特尔已经先后5次在中美两地对涉案专利及其美国同族专利发起无效申请，均以失败告终……

最新的报道显示，相关机构目前就预计，半导体封装材料市场的规模，未来几年将持续增长，2024年的规模将超过200亿美元。

本次被出售的Huba Control（瑞士富巴），是一家专注于压力测量技术的专业公司，产品涵盖压力传感器芯片、压力传感器和流量传感器，主要客户包括西门子、博世和施耐德等行业巨头。目前，中国的压力传感器基本都依赖进口，国内进口替代需求迫切，此次跨国收购将为中国带来……

7月30日，苏州三星电子电脑有限公司（SESC）发布了一则致员工的相关说明，宣布裁员，仅保留研发部门，笔记本电脑生产线运行到8月底将关闭。预计将有一千多名员工的劳动合同履行受影响，但据消息人士透露，三星这次的裁员补偿方案非常良心……

2020年二季度，华为出货5580万部手机，同比下滑5%。三星排名第二，出货5370万部手机，同比下滑30%。目前华为超过70%的智能手机是在中国大陆市场销售，中国经济的复苏巩固了华为的市场份额。

集成电路作为一级学科通过，可以说对国内整个集成电路产业来说，都是一大利好消息。尤其是在我国高校体制下，一级学科会极大促进集成电路这一细分领域在现有体系下的话语权，同时促进资源的倾斜和整合，并不只是一个形式。

智能边缘、AI和5G是真正实现数据价值的关键技术转折点。他们加速突破和融合，成为智能世界的新型基础设施，驱动各行各业新一轮的智能创新。

为了打赢这场新型冠状病毒肺炎(Covid-19)“疫”战，必须与时间赛跑，因而也激起了全球科技公司的投力与合作...

虽然DDR SDRAM 以前的迭代(例如，DDR3向DDR4的迭代)本质上变化不大，但DDR4向DDR5迭代的意义远远超过了典型的迭代变化。DDR5彻底改变了整个DDR架构，在内部封装了更多的功能，取得了重大进步。

为什么从Silicon 60扩展到Silicon 100？这些初创公司的地理位置分布有什么明显的特征？过去20年来，风投对半导体创业的投资有什么变化？风投支持的半导体初创公司的发展前景如何？该榜单可以看出哪些半导体技术发展趋势？

7月29日，美国半导体制造商高通宣布，与中国华为技术就专利使用费争端达成和解。高通将自2020年7～9月起获得专利使用费，同时通过和解金等获得18亿美元。从2017年开始的争端得以解决，高通的股价在29日的盘前盘后交易中一度上涨14％。

7月29日消息，苹果目前正在测试搭载 A12Z 芯片的 Mac mini。此外，搭载 ARM 芯片的新版 13 英寸 MacBook Pro 有望将于今年晚些时候投产。

7月29日消息，据外媒报道称，微软、Adobe、联想、AMD、高通、联发科、通用电气、任天堂、迪士尼、华为海思等50家公司的源代码被泄露在网上。遭泄露的源码被发布在 GitLab 上一个公开存储库中，并被标记为 “exconfidential” （绝密），以及 “Confidential & Proprietary”（保密&专有）。许多安全专家表示：“失去对Internet上源代码的控制，就像把银行的设计交给了强盗一样。”

NSi13xx芯片的抗共模瞬态干扰度（CMTI）达到150kV/μs，并具有良好的精确性和紧凑的封装设计，适合于电机驱动、光伏逆变器、不间断电源等工业应用和车载充电器（OBC）、牵引逆变器等汽车应用中高压侧的电流和电压采样。

国家仪器(National Instruments)这家老牌测试测量公司现正式将公司名称缩简为“NI”，并提出新的标语口号：Engineer Ambitiously。从对中国电子工程师的调查和NI CEO的采访中，我们了解到这一标语的寓意及传递的精神。

原厂之间在整合业务的同时，也会整合技术支持工程师（FAE）资源。近些年，代理商由于毛利率降低，不得不减少在FAE上的投入。原厂和代理商都收缩技术支持投入，造成了数量越来越少的FAE每天疲于奔命，中小型终端厂商很难得到技术支持的现象。 而另一边，一些经验丰富、身经百战的工程师却日复一日地做着同样的事情，拿着固定的工资，一身本领无处施展。需要一个平台，去让这些工程师的价值最大化，同时获得物质激励……