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新闻趋势
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芯粒(Chiplet)的普及需要更多跨公司的最佳实践协作
芯粒(Chiplet)作为一个可行的先进芯片设计和制造方案日渐被业界认可,主要的半导体制造商都已转向芯粒,以应对摩尔定律物理极限所产生的影响, 但却发现有太大的问题需要解决。
Gary Hilson
2020-08-11
制造/封装
EDA/IP/IC设计
存储技术
制造/封装
中美科技冷战对半导体设备产业的影响
无论是针对美方新祭出的出口管制禁令或是振兴美国本土半导体产业的措施,美国半导体设备业者都不愿意表达意见,毕竟他们已经习惯有八成业务来自于海外市场...
Barbara Jorgensen
2020-08-11
制造/封装
EDA/IP/IC设计
供应链
制造/封装
原Lam Research副总裁刘二壮加盟紫光集团
8月10日,紫光集团发布内部消息宣布引入一位半导体行业高管。原泛林集团副总裁兼中国区总经理刘二壮博士正式加入,担任紫光集团执行副总裁,向董事长赵伟国汇报。
综合报道
2020-08-10
制造/封装
工程师
处理器/DSP
制造/封装
从Si转向SiC和GaN设计需要额外的专业知识和设计考量
硅(Si)基半导体的出现比宽禁带(WBG)半导体早了几十年,如果要转向采用SiC或GaN功率半导体器件实现最佳设计,需要更多的专业知识和技巧,并在几个方面谨慎考虑,如开关拓扑、电磁干扰(EMI)、布局、并联以及栅极驱动器的选择。另外,解决可靠性和成本问题也很重要。
Gina Roos
2020-08-10
新材料
接口/总线/驱动
嵌入式设计
新材料
2020上半年中国大陆面板市占率上升至38%
京东方(BOE)与华星光电(CSOT)策略性调整8.5代线产能,由生产电视面板转移至显示器面板,加上因新冠肺炎疫情衍伸的远端工作与学习带动IT产品需求量增加,2020上半年中国大陆面板厂的显示器面板市占率上升至38%。
TrendForce
2020-08-10
光电及显示
供应链
市场分析
光电及显示
微软官方回应“断供中国”:假的!
8月10日,微软公司对近日网上“Windows系统准备断供中国”的传言发表最新回应,称此为谣言,不符合事实。
综合报道
2020-08-10
软件
国际贸易
供应链
软件
Check Point:高通DSP芯片存400多余漏洞,或威胁40%的智能手机
最新安全研究显示,在高通 DSP 芯片中发现到 400 多个漏洞,可能将威胁市场上近 40% 的智能手机。
综合报道
2020-08-10
网络安全
业界新闻
网络安全
20GB英特尔机密文件外泄,含10纳米芯片设计资料
一位名叫 Till Kottmann 的瑞士软件工程师,在Mega 上发布了超过 20GB 的英特尔内部机密文件。在外泄的文件中,有大部分都被标记为“机密”,其中包含有 BIOS 参考代码、Kaby Lake 样本代码、Tiger Lake 设计图、工具、固件等内部信息……
综合报道
2020-08-10
网络安全
安全与可靠性
处理器/DSP
网络安全
余承东坦言麒麟高端芯片绝版,高通欲夺华为大单
“很遗憾,华为在芯片领域开拓了十几年,从严重落后、到有点落后、到赶上来、再到领先,有这巨大的研发投入,过程很艰难。但是在芯片制造这样的重资产领域,华为并没有参与。”余承东在会上发出一声叹息,“由于第二轮制裁,芯片在9月15号之后,生产就截止了,可能是麒麟高端芯片的最后一代,绝版。”
综合报道
2020-08-10
处理器/DSP
智能手机
国际贸易
处理器/DSP
东芝现已完全出售笔记本业务!
8月10日讯,据Engadget中文网消息,东芝近日将手中持有的 19.9% Dynabook Inc. 股权转给了夏普,Dynabook成为夏普的全资子公司。这意味着东芝35年的笔记本历史在此画上了句号。
综合报道
2020-08-10
业界新闻
业界新闻
雷军:澎湃芯片计划遇到巨大困难,但仍在继续做
8月9日晚间,小米雷军发微博对8月11日的发布会进行预热,同时也回应了外界对小米最关心的的几个问题。雷军表示,小米澎湃芯片的研发还在继续,概念机MIX Alpha已经放弃量产。
综合报道
2020-08-10
制造/封装
业界新闻
制造/封装
揭开“吃鸡”类手游性能提升5倍的秘密
近日,显通科技宣布为华硕ROG 3游戏手机和联想首款游戏手机“拯救者”提供SDS GamingBar解决方案。全新的GamingBar方案能够将游戏性能提升5倍,支持真正IP68防护等级,并提供了独特的滑动功能,使智能手机天然获得类似游戏手柄的操作加持。
邵乐峰
2020-08-07
智能手机
智能手机
中芯国际Q2净利润暴增644.2%
截至2020年6月30日止3个月,中芯国际销售额为9.38亿美元,环比增加3.7%,同比增加18.7%;公司股东应占净利润1.38亿美元,环比增长115%,同比增长644.2%。但在8月7日早盘,中芯国际AH股却同时出现暴跌,分析认为这是因为多数芯片概念股已经过多轮炒作,正处于调整态势之中……
综合报道
2020-08-07
制造/封装
供应链
业界新闻
制造/封装
西电实现晶圆级Si-GaN单片异质集成共源共栅FET
中国西安电子科技大学研究团队研发的“转印与自对准刻蚀技术”有效地实现了晶圆级的异质集成,有望将多种不同的功能材料如硅、氮化镓等集成在晶圆级的单片上,以此为基础制造的器件及集成电路理论上具有更加多样强大的功能与更高的集成度。
综合报道
2020-08-07
基础材料
新材料
EDA/IP/IC设计
基础材料
什么是太赫兹技术?它有哪些解决方案及应用场景?
5G时代,大家都在谈论人工智能、物联网、工业互联网、车联网、智慧医疗、智能电网以及智能制造这些大家已经比较熟知或是非常了解的技术及应用,那么还有那些正在探讨当中的技术呢?太赫兹便是其中之一。在由ASPENCORE举办的第二届国际电子产业链资源对接大会上,华讯方舟高级副总裁骆睿带来主题为《太赫兹及下一代新型智慧通信网络》的演讲,向在场观众展示了5G乃至6G中可能独领风骚的新科技。
关丽
2020-08-07
通信
定位导航
传感/MEMS
通信
RISC-V的火热是炒作,还是真的微处理器颠覆式创新?
新型处理器指令集架构(ISA)确实很少出现。但是,在加利福尼亚大学伯克利分校实验室中研发的开源RISC-V ISA却在嵌入式行业引起了极大轰动。广受关注的RISC-V ISA是在下述前提下得到开发,即任何设计人员都可以用它来创建处理器内核和软件编译器。该项目现在由RISC-V基金会管理,其成员包括众多大学和跨国技术公司(最著名的一些公司包括Google、IBM、Microsoft、NVIDIA和Oracle等)以及芯片制造商和初创公司。
Mark Patrick
2020-08-07
EDA/IP/IC设计
嵌入式设计
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
GPGPU国产替代:中国芯片产业的空白地带
纵观整个IT系统,从CPU、操作系统、办公套件、整机到服务器,我们都已经初步具有一些商用化的可替代产品。唯独在GPGPU领域,目前还是一片空白。GPGPU全称是通用图形处理器(General-Purpose computing on Graphics Processing Units),是用专门处理图形任务的处理器……
郑金山,天数智芯首席科学家
2020-08-07
处理器/DSP
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
华为哈勃投资思特威,布局CIS加强安防供应链
7月31日,哈勃创新投资有限公司新增对思特威(上海)电子科技有限公司(SmartSens Technology)的投资。据了解,思特威是一家高性能CMOS图像传感器芯片设计公司,其产品多应用于安防监控、车载影像、机器视觉及消费类电子产品等应用领域。
综合报道
2020-08-07
摄像头
传感/MEMS
模拟/混合信号
摄像头
四大趋势加速推进“无边界企业”级交换机需求
Marvell Prestera以太网交换机与Alaska PHY解决方案产品组合,提供包括GE、2.5GE、5GE、10GE、25GE、100GE和400GE在内的全套连接能力,旨在满足“无边界企业(Borderless Enterprise)”对不同速度、密度和规模网络架构的需求。
邵乐峰
2020-08-07
数据中心/服务器
数据中心/服务器
5G网络安全体系构建与关键技术解析
“5G是把双刃剑,必将引发新的风险”, 5G作为关键信息基础设施和数字化转型的重要基石,在开启万物互联新局面的同时,也带来了新的安全挑战和风险,成为全球面临的共同问题。在2020年国际电子产业链资源对接大会上,广东南方电信规划咨询设计院咨询规划研究院副院长罗成博士为我们解析《5G安全体系和关键技术》。
耿亚慧
2020-08-07
通信
无线技术
通信
英伟达如果买下Arm,那就糟了…
简而言之,Nvidia与Arm合并案很难有结果,要谈这桩交易可能带来的正面效益就更困难,遑论“协同效应”或是“双赢”。
Junko Yoshida
2020-08-07
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
三星携Galaxy Note20 系列等5款新品重磅登场!
8 月 5 日晚10点,三星正式发布了全新的 Galaxy Note20 系列,一起亮相的还有 Galaxy Tab S7 系列平板、Galaxy Watch 3 智能手表、三星 Galaxy Buds Live 耳机以及新一代折叠屏手机 Galaxy Z Fold2,一起来了解下。
综合报道
2020-08-07
智能手机
可穿戴设备
消费电子
智能手机
小米投资RISC-V企业芯来科技
8月6日,国内 RISC-V 企业芯来科技宣布完成新一轮战略融资,由小米长江产业基金领投,老股东蓝驰创投和新微资本继续追投。芯来科技成立于2018年,是首家实现多款RISC-V芯片量产的本土企业……
综合报道
2020-08-07
处理器/DSP
知识产权/专利
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
联发科英特尔携手在电脑上实现5G独立组网通话
MediaTek 与英特尔携手合作的5G个人电脑方案近期取得重要进展,T700调制解调器为个人电脑带来5G高速连网能力,在实际测试场景中成功完成5G独立组网(SA)呼叫……
MediaTek
2020-08-07
通信
处理器/DSP
无线技术
通信
最适合中国电网的,还是中国PLC标准和芯片
电力线通信技术在国外已经发展了几十年,但每个国家电网环境不一样。针对窄带电力线通信(PLBus.nb), 2017年中国完全自主的GB/T31983.31.2017标准正式颁布实施,作为标准起草的执笔人,刘鲲博士表示:“中国自己的国家标准,更适合中国电网环境,在技术和应用规模上超越了欧洲G3和美国IEEE1901.1等任何国外技术方案。”
刘于苇
2020-08-06
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