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台积电宣布7nm芯片产量已破10亿!
晶圆代工龙头台积电表示,2020 年 7 月份创造了一个新的里程碑,那就是台积电生产了第 10 亿个 7nm制程的芯片,这使得 7 nm制程成为了台积电最快达到该量产规模的制程技术。
综合报道
2020-08-24
制造/封装
业界新闻
制造/封装
瑞萨MCU新战略:如何拓展“指纹锁”蓝海市场 ?
随着智能社会加速实现,智能生物识别及进入系统也在日常工作、生活场景中得到快速普及。虽然指纹识别已经开始普及,指纹芯片市场的竞争也已进入白热化阶段,瑞萨认为“指纹识别”这一市场仍然有其RX65N/RX651微控制器(MCU)系列产品展露拳脚的机会,尤其是在中国市场。
关丽
2020-08-24
控制/MCU
传感/MEMS
消费电子
控制/MCU
刚刚,俄罗斯宣布将与华为开展5G合作!
据今日俄罗斯电视台23日报道,俄罗斯外长拉夫罗夫当天在一个论坛上宣布,俄罗斯准备与中国以及华为公司在5G技术方面开展合作。
综合报道
2020-08-24
通信
业界新闻
通信
韦尔股份:爆增1206%
8月21日,根据韦尔股份最新财报显示,公司上半年营收80.43亿元,同比增长41%;净利为9.9亿元,同比增长1206%。
综合报道
2020-08-21
制造/封装
业界新闻
制造/封装
山火浓烟笼罩硅谷,加州进入紧急状态:苹果捐款
据新浪科技报道,受过去一周持续高温、雷电交加、干热强风多重因素的影响,加州北部各地都爆发了大规模山火。美国环保署的监控数据显示,除了少数太平洋海岸地区,旧金山湾区的空气质量指数已经普遍超过 150 的 “不健康级别”,谷歌总部所在的山景城地区更是逼近了250 的“非常不健康”级别……
综合报道
2020-08-21
业界新闻
无人驾驶/ADAS
智能手机
业界新闻
传华为中兴5G基站“去美化”,砍单部分供应商
美国以安全为由不断打压中国5G巨头华为和中兴,相关禁令发挥效果。据传中国 5G 基站的布建速度放缓,华为中兴的5G零组件供应商表示订单减少,中兴供应链更透露 7 月份几乎完全停止出货。
综合报道
2020-08-21
通信
无线技术
数据中心/服务器
通信
苹果成为第二家市值突破2万亿美元的公司
当地时间8月19日早盘,苹果公司股价一度突破468美元,总市值首次突破2万亿美元,成为美国上市公司中首个达到2万亿美元的企业。苹果公司1980年12月12日IPO以来,花了38年在2018年成为首家突破1万亿美元大关的美国公司。而市值从一万亿增长到两万亿美元,苹果仅用时2年。
综合报道
2020-08-21
智能手机
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
智能手机
三大主流手机屏幕封装工艺:COG、COF和COP
手机屏幕的封装工艺,具体有以下三种:COG(Chip On Glass)、COF(Chip On Film)和COP(Chip On PI)。目前最先进的封装工艺是COP,相比前两种工艺……
徐起
2020-08-21
光电及显示
基础材料
制造/封装
光电及显示
电视面板价格涨势强劲,八月55吋与32吋涨幅可达10%
根据TrendForce集邦咨询旗下显示器研究处最新调查,八月电视面板价格仍维持大涨态势,55寸与32寸涨幅可达10%,IT面板价格受惠于终端需求稳定的支撑,持续缓步向上,预期绝大多数面板厂在近两月都能脱离长达七季的亏损,顺利转亏为盈,推估2020年第三季的获利表现也将较上一季大幅改善。
TrendForce
2020-08-21
消费电子
市场分析
消费电子
美国防部批准采购5家无人机公司产品取代“中国造”
日前,美国国防部批准联邦政府采购并使用五家“非中国”厂商制造的小型无人机,防范中国产品可能对美国国家安全构成的威胁。早在2017年8月,美国陆军就全面禁止了所有中国大疆创新的无人机;2020年1月,美国内政部也宣布封杀中国产无人机和相关零部件。当前美国还正在寻求立法禁止中国无人机和组件……
EETimes China
2020-08-21
机器人
国际贸易
供应链
机器人
先进制程需求过大,台积电再斥资8.6亿元购买益通南科厂房
针对当前先进制程的供不应求,晶圆代工龙头台积电准备持续在南科扩产。根据台积电在20日晚间的公告,将斥资新台币8.6 亿元向太阳能厂商益通购买位于南科的厂房与附属设施,这是台积电近期以来第3度在南科购买土地资产,显示台积电在南科的扩建企图。
综合报道
2020-08-21
制造/封装
业界新闻
制造/封装
长电科技2020年上半年业绩创历史新高
8 月 20 日,长电科技公布了截止于 2020 年 6 月 30 日的上半年财报。财报显示,上半年实现收入人民币 119.8亿元,净利润为人民币 3.7亿元,创五年来同期新高,深耕先进封测技术的成果正逐步显现。
长电科技
2020-08-21
制造/封装
供应链
基础材料
制造/封装
史上最大芯片出2代!7nm加持,晶体管数达2.6 万亿个
2019 年 Cerebras Systems 设计的史上最大芯片 Wafer Scale Engine(WSE),面积达215×215平方毫米,整合 40 万个 AI 核心,1.2 万亿个晶体管,片上18G内存,大小几乎与整个 12 吋晶圆一样,成为了世界最大芯片。如今这样的纪录要被他们自己打破,新推出的 WSE2芯片……
综合报道
2020-08-20
人工智能
EDA/IP/IC设计
制造/封装
人工智能
2019年中国芯片自给率30%,2025年能否达到70%的目标?
据央视网报道,中国海关统计数据显示,2019年我国芯片的进口金额为3040亿美元,远超排名第二的原油进口额。虽然整体芯片进口金额十分庞大,但是较2018年进口额却减少了80亿美元,同比下降2.6%。国务院发布的相关数据显示,中国芯片自给率要在2025年达到70%,而2019年我国芯片自给率仅为30%左右……
综合报道
2020-08-20
中国IC设计
制造/封装
元器件分销
中国IC设计
总投资120亿元!中国第一座12英寸车规级晶圆厂落户上海
中国第一座12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目19日正式与中国(上海)自由贸易试验区临港新片区、临港集团签约落地。项目总投资120亿元人民币,预计达产后年产能36万片晶圆。
综合报道
2020-08-20
制造/封装
业界新闻
制造/封装
华为发布MateBook X/13/14笔记本及智能眼镜、无线耳机等新品
8月19日,华为发布2020款MateBook X、MateBook 13/14 笔记本、FreeLace Pro 颈戴式耳机与华为 X GENTLE MONSTER Eyewear II 眼镜等多款产品。华为消费者业务CEO余承东表示,这是疫情之后的第一个线下发布会,疫情以来,居家办公及在线网课成为主流话题,伴随而来的是笔记本电脑关注度暴涨……
综合报道
2020-08-20
消费电子
处理器/DSP
嵌入式设计
消费电子
安川Sigma-7伺服放大器拆解
本拆解介绍了安川(Yaskawa)用于工业应用的交流伺服驱动器Sigma-7的内部建构。
Nilotpal Mitra
2020-08-20
模拟/混合信号
拆解
接口/总线/驱动
模拟/混合信号
IC insights:2020年DRAM资本支出预计下降20%
据知名分析机构ICinsights报道,尽管DRAM市场有望在2020年出现温和复苏,但是供应商在考虑任何进一步升级或决定推进任何新DRAM晶圆厂计划之前,对市场状况的分析非常谨慎。
IC Insights
2020-08-20
市场分析
市场分析
IBM公布全新处理器POWER10:30核心7nm工艺,性能涨3倍
IBM 在日前举行的 Hot Chips 2020 大会上,对外展示了其经过五年打磨的下一代 Power 系列数据中心处理器——Power10。这是IBM第一款商用级别7nm处理器,由三星代工,主要面向企业级混合云计算市场,号称能效是其上一代产品的 3 倍。
综合报道
2020-08-19
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
人工智能
处理器/DSP
99亿元!蓝思科技接手可成科技泰州两家工厂
8月18 日,蓝思科技与可成科技双双宣布,双方签署的《股权买卖契约》将可成旗下可胜科技(泰州)、可利科技(泰州)百分百(100%)股权予蓝思科技,交易价金全数以现金支付,暂定交易金额 14.27 亿美元(约99亿人民币)。
综合报道
2020-08-19
收购
模块模组
智能手机
收购
美国新“限华令”冲击芯片厂商股价,联发科回应
8月17日,美国采取进一步措施制裁华为,限制非美国公司继续供应给华为基于美国技术、设备和软件研发出来的芯片。消息一出,联发科、立积电子等华为芯片供应商股价下跌近10%。联发科星期二(8月18日)回应……
综合报道
2020-08-19
国际贸易
供应链
处理器/DSP
国际贸易
OPPO在广东成立新半导体公司,加速布局芯片设计制造
8月18日下午消息,天眼查显示,8月13日,哲库科技(广东)有限公司成立,该公司注册资本5000万人民币,是由OPPO广东移动通信有限公司全资持股的。哲库科技将会主营芯片和半导体的销售。
综合报道
2020-08-19
制造/封装
EDA/IP/IC设计
业界新闻
制造/封装
助力RISC-V生态发展,Imagination向RIOS实验室开放GPU IP技术
Imagination Technologies将其用于GPU的IP技术向RIOS国际开源实验室(RISC-V International Open Source Laboratory,以下简称“RIOS实验室”)开放,并与实验室建立合作关系,成为其合作单位会员。
综合报道
2020-08-19
处理器/DSP
处理器/DSP
思达科技与CompoundTek合作制定大量生产的硅光子晶圆测试策略
硅光子晶圆测试主要是为了满足硅光子技术,在一致性和可靠性方面日益成长的需求,开发更为标准的流程,旨在促进从设计到测试检验更加广泛的产业适应和创新。
思达科技
2020-08-19
制造/封装
制造/封装
中国人是否需要热泵干衣机?小米高管详解
晾晒衣服时,大家普遍会挂一天, 很少半天取走的,除非像海南那种天气,四五个小时就把衣服晒干了。即使在南方,梅雨季节要晾晒好多天,北方冬天衣服要挂很久。此外,如果阳台连着客厅,在阳台晒衣服不美观;洗衣机洗完后,把衣服拿去一件件晾晒,晒干后再一件件收回来,累……
大李同学
2020-08-19
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