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西电实现晶圆级Si-GaN单片异质集成共源共栅FET
中国西安电子科技大学研究团队研发的“转印与自对准刻蚀技术”有效地实现了晶圆级的异质集成,有望将多种不同的功能材料如硅、氮化镓等集成在晶圆级的单片上,以此为基础制造的器件及集成电路理论上具有更加多样强大的功能与更高的集成度。
综合报道
2020-08-07
基础材料
新材料
EDA/IP/IC设计
基础材料
什么是太赫兹技术?它有哪些解决方案及应用场景?
5G时代,大家都在谈论人工智能、物联网、工业互联网、车联网、智慧医疗、智能电网以及智能制造这些大家已经比较熟知或是非常了解的技术及应用,那么还有那些正在探讨当中的技术呢?太赫兹便是其中之一。在由ASPENCORE举办的第二届国际电子产业链资源对接大会上,华讯方舟高级副总裁骆睿带来主题为《太赫兹及下一代新型智慧通信网络》的演讲,向在场观众展示了5G乃至6G中可能独领风骚的新科技。
关丽
2020-08-07
通信
定位导航
传感/MEMS
通信
RISC-V的火热是炒作,还是真的微处理器颠覆式创新?
新型处理器指令集架构(ISA)确实很少出现。但是,在加利福尼亚大学伯克利分校实验室中研发的开源RISC-V ISA却在嵌入式行业引起了极大轰动。广受关注的RISC-V ISA是在下述前提下得到开发,即任何设计人员都可以用它来创建处理器内核和软件编译器。该项目现在由RISC-V基金会管理,其成员包括众多大学和跨国技术公司(最著名的一些公司包括Google、IBM、Microsoft、NVIDIA和Oracle等)以及芯片制造商和初创公司。
Mark Patrick
2020-08-07
EDA/IP/IC设计
嵌入式设计
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
GPGPU国产替代:中国芯片产业的空白地带
纵观整个IT系统,从CPU、操作系统、办公套件、整机到服务器,我们都已经初步具有一些商用化的可替代产品。唯独在GPGPU领域,目前还是一片空白。GPGPU全称是通用图形处理器(General-Purpose computing on Graphics Processing Units),是用专门处理图形任务的处理器……
郑金山,天数智芯首席科学家
2020-08-07
处理器/DSP
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
华为哈勃投资思特威,布局CIS加强安防供应链
7月31日,哈勃创新投资有限公司新增对思特威(上海)电子科技有限公司(SmartSens Technology)的投资。据了解,思特威是一家高性能CMOS图像传感器芯片设计公司,其产品多应用于安防监控、车载影像、机器视觉及消费类电子产品等应用领域。
综合报道
2020-08-07
摄像头
传感/MEMS
模拟/混合信号
摄像头
四大趋势加速推进“无边界企业”级交换机需求
Marvell Prestera以太网交换机与Alaska PHY解决方案产品组合,提供包括GE、2.5GE、5GE、10GE、25GE、100GE和400GE在内的全套连接能力,旨在满足“无边界企业(Borderless Enterprise)”对不同速度、密度和规模网络架构的需求。
邵乐峰
2020-08-07
数据中心/服务器
数据中心/服务器
5G网络安全体系构建与关键技术解析
“5G是把双刃剑,必将引发新的风险”, 5G作为关键信息基础设施和数字化转型的重要基石,在开启万物互联新局面的同时,也带来了新的安全挑战和风险,成为全球面临的共同问题。在2020年国际电子产业链资源对接大会上,广东南方电信规划咨询设计院咨询规划研究院副院长罗成博士为我们解析《5G安全体系和关键技术》。
耿亚慧
2020-08-07
通信
无线技术
通信
英伟达如果买下Arm,那就糟了…
简而言之,Nvidia与Arm合并案很难有结果,要谈这桩交易可能带来的正面效益就更困难,遑论“协同效应”或是“双赢”。
Junko Yoshida
2020-08-07
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
三星携Galaxy Note20 系列等5款新品重磅登场!
8 月 5 日晚10点,三星正式发布了全新的 Galaxy Note20 系列,一起亮相的还有 Galaxy Tab S7 系列平板、Galaxy Watch 3 智能手表、三星 Galaxy Buds Live 耳机以及新一代折叠屏手机 Galaxy Z Fold2,一起来了解下。
综合报道
2020-08-07
智能手机
可穿戴设备
消费电子
智能手机
小米投资RISC-V企业芯来科技
8月6日,国内 RISC-V 企业芯来科技宣布完成新一轮战略融资,由小米长江产业基金领投,老股东蓝驰创投和新微资本继续追投。芯来科技成立于2018年,是首家实现多款RISC-V芯片量产的本土企业……
综合报道
2020-08-07
处理器/DSP
知识产权/专利
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
联发科英特尔携手在电脑上实现5G独立组网通话
MediaTek 与英特尔携手合作的5G个人电脑方案近期取得重要进展,T700调制解调器为个人电脑带来5G高速连网能力,在实际测试场景中成功完成5G独立组网(SA)呼叫……
MediaTek
2020-08-07
通信
处理器/DSP
无线技术
通信
最适合中国电网的,还是中国PLC标准和芯片
电力线通信技术在国外已经发展了几十年,但每个国家电网环境不一样。针对窄带电力线通信(PLBus.nb), 2017年中国完全自主的GB/T31983.31.2017标准正式颁布实施,作为标准起草的执笔人,刘鲲博士表示:“中国自己的国家标准,更适合中国电网环境,在技术和应用规模上超越了欧洲G3和美国IEEE1901.1等任何国外技术方案。”
刘于苇
2020-08-06
接口/总线/驱动
通信
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
为企业数字化转型铺就一条“实用”之路
实用数字化转型不仅是在开发和销售阶段,更是存在于整个产品或服务的生命周期中,需要系统地使用客户的数据和模型为客户创造和交付卓越的价值。
邵乐峰
2020-08-06
软件
软件
安谋中国周易AIPU产品落地,全硬件场景赋能AI创新
经过两年的研发,安谋中国周易AIPU落地全志科技智能语音专用处理器R329,这也是周易平台的落地首秀。 8月6日,在ASPENCORE集团举办的第二届国际电子产业链资源对接大会上,安谋中国AI产品经理杨磊(Alvin Yang)发表《周易AIPU赋能AI多样创新》的演讲,详细介绍了周易AIPU的性能参数,支持的产品类型以及适合的应用场景。
刘于苇
2020-08-06
EDA/IP/IC设计
人工智能
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
嵌入式硬件安全功能迈向边缘
现在的企业网络不再放置于单一位置,随着云端和边缘计算对服务器连接带宽的要求不断提高,每个连接都需要确保安全。云计算服务商意识到,如果不把安全重点放在边缘和连接设备上,无论他们在数据中心的数据基础架构中采取了怎样的安全措施,都永远不会彻底安全。
Gary Hilson
2020-08-06
安全与可靠性
网络安全
控制/MCU
安全与可靠性
如何解决5G与工业互联网融合应用中的实时性问题?
在今天举行的第二届(2020)国际电子产业链资源对接大会主题演讲中,来自深圳大学电子与信息学院的马君显教授做了题为《5G 与工业互联网融合中的时间相关问题》的学术性演讲。
顾正书
2020-08-06
工业电子
工业电子
苹果全球营销副总裁Phil Schiller卸任,Greg Joswiak接任
8月5日凌晨,苹果宣布菲尔·席勒(Phil Schiller)将担任苹果研究员(Apple Fellow),继续领导App Store和苹果活动,但将不再负责营销工作。而格雷格·乔斯维亚克(Greg Joswiak)将加入执行团队,任苹果全球营销高级副总裁。
综合报道
2020-08-05
业界新闻
业界新闻
硅谷50年来最大商业秘密犯罪案,谷歌前工程师获刑一年半
北京时间5日消息,美国旧金山地方法官威廉·阿尔萨普(William Alsup)周二裁定,判处谷歌前工程师安东尼-莱万多夫斯基(Anthony Levandowski)一年半监禁,因其在2016年窃取谷歌自动驾驶汽车相关的商业秘密,并在几个月后加入Uber的自动驾驶部门。
综合报道
2020-08-05
汽车电子
工程师
业界新闻
汽车电子
华为今年或重夺移动通信基站市占第一
华为受到中美贸易战与美方祭出的华为禁令影响,迫使其无法取得美国射频前端元件大厂供应的关键零部件,进而影响其基站外销受限,因此推估今年华为基站设备布建将以中国市场为主。但即便如此,截至2020上半年,中国三大运营商中国移动、中国联通和中国电信已在中国建立超过25万个5G基站;至2020年底将部署60万个……
TrendForce
2020-08-05
通信
无线技术
工业电子
通信
华为启动“南泥湾项目”,新笔记本产品将不包含任何美国技术
华为启动备胎计划“南泥湾项目”,意在终端产品中规避使用美国技术或产品。华为消费者业务部门正加速推进笔记本和智慧屏产品业务,并且华为新笔记本将不包含任何应用美国技术的零部件。后续笔记本、智慧屏和IoT智能家居产品等完全不受美国影响的产品类别,将纳入该项目中。
综合报道
2020-08-05
中国IC设计
软件
处理器/DSP
中国IC设计
科技部副部长王曦出任广东省副省长
8月4日上午,广东省十三届人大常委会第二十三次会议在广州召开。经表决通过,决定任命王曦为广东省人民政府副省长。据中科院官网介绍,王曦是一位材料科学家,长期致力于载能离子束与固体相互作用物理现象研究,并将研究成果应用于电子材料SOI(Silicon-on-insulator)的开发。
综合报道
2020-08-05
基础材料
新材料
业界新闻
基础材料
新式3D互连是否能更完美堆叠DRAM?
美国半导体IP公司Xperi公布其可为DRAM提供一种更理想的堆叠方法——DBI Ultra 2.5D/3D互连,可制造8、12甚至16层芯片封装,因而拥有延伸超越摩尔定律的潜力……
Gary Hilson
2020-08-05
存储技术
制造/封装
新材料
存储技术
集成电路新政发布,这类企业免十年所得税
集成电路产业和软件产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。2000年时,我国曾出台了一系列鼓励软件和集成电路产业优惠的政策,也就是著名的第18号文。2011年初曾对这一政策进行升级,如今随着各产业信息化、自动化、电子化的不断转型,对芯片、软件等产品的需求日益攀升,对此国家近日又对支持政策进行了升级。
综合报道
2020-08-05
中国IC设计
制造/封装
供应链
中国IC设计
首款LoRa定位芯片LR1110发布,主打低成本/低功耗
市面上的定位技术品类繁多,如Wi-Fi定位、GPS定位、蜂窝基站定位、UWB等各有优缺点,考虑到物料清单(BOM)成本、组件数量、功耗或安全等方面,针对的应用领域也各不相同。LoRa Edge的目标市场是原有低功耗Wi-Fi定位市场、原有低功耗GPS定位市场、对LoRa灵敏度要求更高的市场以及原有LoRa+BLE定位市场……
刘于苇
2020-08-04
无线技术
定位导航
通信
无线技术
30家国产MCU厂商综合实力对比
ASPENCORE旗下《电子工程专辑》分析师团队经过半年的第一手跟踪调查和分析,加上各家公司的官网信息和公开数据,挑选出30家国内MCU厂商,并对他们进行了适当的量化评估和综合实力陈述。这是继《中国IC设计行业30家上市公司综合实力排名》分析报告之后,China Fabless 100系列行业分析的又一重量级报告,相信会让读者更加全面而深入地了解中国MCU市场及国内MCU厂商的现状和未来发展趋势。
顾正书
2020-08-04
控制/MCU
汽车电子
消费电子
控制/MCU
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