在日前举行的第十二届汽车蓝皮书论坛上，为智能汽车解决方案 BU 总裁王军透露，华为在武汉有一个光电技术研究中心，总计有 1 万多人，正在研发激光雷达技术，目标是短期内迅速开发出 100 线的激光雷达。未来计划将激光雷达的成本降低至 200 美元，甚至是 100 美元……

三星的新款Galaxy Note20 Ultra手机采用由恩智浦提供的行业首个将UWB精密测距、NFC、安全元件、嵌入式SIM（eSIM）组合在一起的解决方案...

8月11日晚，雷军除了在“小米集团十周年公开演讲”中回忆过去十年难忘瞬间外，还带来了几个“超大杯”产品：小米10至尊纪念版、1999元Redmi K30至尊纪念版、49999元小米大师电视以及一台兰博基尼定制款的……

三星电子(Samsung Electronics Co.)位于韩国平泽市的最大晶圆厂，预计最快9月就会举行破土仪式，三星希望能赶在便宜的中国制品涌进市场前、加快导入次世代芯片。

据台媒经济日报报道，随着人工智能趋势兴起，台积电拥有逻辑制程技术，将有望进入高端新兴内存领域。对此，台湾工研院电子与光电系统研究所长吴志毅分析，一旦台积电跨足新兴内存领域，将比既有内存厂商更具优势。

2020年8月11日晚，小米十周年，集团董事长、创始人兼CEO雷军在北京小米科技园首次发表公开主题演讲《一往无前》。在近3小时的演讲中，雷军用20个故事回顾了小米过去的10年，包括创业之初的梦想、招人“三十顾茅庐”、董明珠的赌约、与“便宜没好货”的刻板印象抗争、MIX Alpha不量产和澎湃芯片等。雷军也展望了新的10年，表示小米未来十年将……

得益于混合动力和电动汽车、电源和光伏(PV)逆变器的需求，新兴的碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率半导体市场的销售收入预计将从2018年的5.71亿美元增至2020年底的8.54亿美元，并在2021年突破10亿美元大关。

在物联网时代，终端不仅仅是数据消费者，更是大规模原始数据的生产者，再加上上传的原始数据还有私密性、安全性等诸多要求，并不适合传输到云端处理，而是需要在一个相对私密的内网——可能来自网络切片Wi-Fi无线局域网­——中处理，其计算单元即边缘计算节点。

随着资金、技术壁垒的不断提高，十多年来，先进制程领域不仅没有出现新的竞争玩家，而且越来越多的参与者开始从先进制程中“出局”。核心玩家们的制程工艺演进之路会走向何方？后“摩尔定律”时代的竞争热点又在哪里？通过与EDA、IP、晶圆代工、封装测试行业主流厂商的深度对话，本文将为您一一解答。

在今年的第二届(2020)国际电子产业链资源对接大会上，一个展台上大屏幕清晰投影的展示吸引了记者的注意。这家名为光科全息的公司展示的是KOOK光学成像屏幕产品，采用自主研发的“光子晶体”材料。据称这种技术采用透镜组结构，属国内首创的光子晶体薄膜材料核心技术。

近期Graphcore又发布了二代IPU芯片Colossus MK2 IPU (GC200)（以下简称MK2），以及包含四颗MK2芯片系统方案的IPU-Machine: M2000 (IPU-M2000)（以下简称M2000）。扩展至1024个IPU-POD，即512个机架，至多64000个MK2芯片集群之后，其16bit FP算力能够达到16 ExaFLOPs.

8 月 11 日消息 据数码博主 @长安数码君 今日爆料，华为余承东近日签发了一份名为《关于终端芯片业务部成立显示驱动产品领域的通知》的文件，内容显示华为要成立部门做屏幕驱动芯片，进军屏幕行业。

到2022年全球MCU市场规模将达到240亿美元，其中中国MCU市场将达到320亿元，未来3-5年中国MCU市场将以8-10%的年复合增长率增长。对于国产MCU厂商来说，市场的快速增长和“国产替代”将是难得的良机，预计今年国产MCU厂商总的销售额将达到148亿元人民币，占中国MCU市场的55%。以兆易创新为代表的国产MCU厂商在32位MCU市场是如何发展起来的呢？

台湾地区一家名为奥义智慧的资讯安全公司，在2018年及2019年于新竹科学园区发现几起针对半导体业者的网络攻击事件，他们怀疑相关攻击是来自中国大陆的黑客集团，理由是黑客活动时间基本符合北京时区，而且还是996工作制……

芯粒（Chiplet）作为一个可行的先进芯片设计和制造方案日渐被业界认可，主要的半导体制造商都已转向芯粒，以应对摩尔定律物理极限所产生的影响， 但却发现有太大的问题需要解决。

无论是针对美方新祭出的出口管制禁令或是振兴美国本土半导体产业的措施，美国半导体设备业者都不愿意表达意见，毕竟他们已经习惯有八成业务来自于海外市场...

8月10日，紫光集团发布内部消息宣布引入一位半导体行业高管。原泛林集团副总裁兼中国区总经理刘二壮博士正式加入，担任紫光集团执行副总裁，向董事长赵伟国汇报。

硅（Si）基半导体的出现比宽禁带（WBG）半导体早了几十年，如果要转向采用SiC或GaN功率半导体器件实现最佳设计，需要更多的专业知识和技巧，并在几个方面谨慎考虑，如开关拓扑、电磁干扰（EMI）、布局、并联以及栅极驱动器的选择。另外，解决可靠性和成本问题也很重要。

京东方(BOE)与华星光电(CSOT)策略性调整8.5代线产能，由生产电视面板转移至显示器面板，加上因新冠肺炎疫情衍伸的远端工作与学习带动IT产品需求量增加，2020上半年中国大陆面板厂的显示器面板市占率上升至38%。

8月10日，微软公司对近日网上“Windows系统准备断供中国”的传言发表最新回应，称此为谣言，不符合事实。

最新安全研究显示，在高通 DSP 芯片中发现到 400 多个漏洞，可能将威胁市场上近 40% 的智能手机。

一位名叫 Till Kottmann 的瑞士软件工程师，在Mega 上发布了超过 20GB 的英特尔内部机密文件。在外泄的文件中，有大部分都被标记为“机密”，其中包含有 BIOS 参考代码、Kaby Lake 样本代码、Tiger Lake 设计图、工具、固件等内部信息……

“很遗憾，华为在芯片领域开拓了十几年，从严重落后、到有点落后、到赶上来、再到领先，有这巨大的研发投入，过程很艰难。但是在芯片制造这样的重资产领域，华为并没有参与。”余承东在会上发出一声叹息，“由于第二轮制裁，芯片在9月15号之后，生产就截止了，可能是麒麟高端芯片的最后一代，绝版。”

8月10日讯，据Engadget中文网消息，东芝近日将手中持有的 19.9% Dynabook Inc. 股权转给了夏普，Dynabook成为夏普的全资子公司。这意味着东芝35年的笔记本历史在此画上了句号。

8月9日晚间，小米雷军发微博对8月11日的发布会进行预热，同时也回应了外界对小米最关心的的几个问题。雷军表示，小米澎湃芯片的研发还在继续，概念机MIX Alpha已经放弃量产。